2011年全球刚性覆铜板场及未来发展-精选文档

1、2011 年全球刚性覆铜板市场及未来发展随着国内 3G行业的继续扩展，智能手机、平板电脑、绿 色基站等 电子终端的兴起等都将对 PCB产生强大的拉动作 用。 覆铜板作为线路板主要的原材料， 未来几年内全球刚性 覆铜板市场前景还是乐观的。本文主要依据数据作了分析， 并对未来全球刚性覆铜板市场 进行了预测。一、前言动荡的 2011 年终于过去了，年初大家都是信心十足，但经 济的反复以及天灾人祸不断，经历了欧债危机到非洲政治风暴、 日本地震到泰国水灾， 我们在忐忑中迎来了充满挑战的 2012 年。2012年 3 月，全球著名印制线路板 (PCB)市场分析机构 prismark 公司的姜旭高博士在上海

2、发表了全球电子和 PCB产 业增长预测演讲，统计结果表明， 2011年 PCB总产值 554.09 亿美元，相对于 2010 年的 PCB总产值 524.68 亿美元，年增长 5.6 ，增长平缓。与之相适应， 2011 年全球刚性覆铜板市场，由 2010 年的 97.11 亿美元，增长到 2011 年的 99.97 亿美元，年增长率为 2.9%， 与给力的 2010 年市场形势相比，判若冰火。以下主要依据 2012 年 4 月 Prismark 公司发布的数据进行分析。二、2011 年全球刚性覆铜板市场概述根据 Prismark 在 2012年 3月的市场分析，相对 2010 年，2011 年

3、全球 PCB的总产值 554.09 亿美元，总体增长率为 5.6%， 各类型 PCB的增长率以 HDI 板、挠性线路板为大，其中， HDI 板增长率 17.5 ，增幅最大。挠性线路板增长率 12.4%，封装基 板增长 6.6%，见表 1。2011年全球主要刚性覆铜板公司如表 2 所示， 2011年各种 类刚性覆铜板产值及增长率如表 3 所示，全球刚性覆铜板市场总 值（包括半固化片产值 ）为99.97 亿美元，比 2010年全球刚性覆 铜板市场总值 97.11 亿美元增加 2.9%！其中普通 FR-4 增长达到 7.4%，特殊基板增长 8.5%，无卤覆铜板增长 10.3%，其它类型覆 铜板的增长

4、率均为负数。三、2011 年全球刚性覆铜板排行榜Prismark 公司分别调查统计了不同公司在 2011 年刚性覆铜 板的产值的排名， 从表 4 中更可以清晰地看出 2009-2011 年全球 刚性覆铜板公司排名的变化情况。图 1为 2011年刚性覆铜板供 应商产值，统计结果不含多层板用内芯压合预制板， 图 2为 2011 年刚性覆铜板供应商产值排名， 包括半固化片、 多层板用内芯压 合预制板和 RCC。建滔化工集团以 14.20 亿美元继续排名全球第一， 占全球份 额为 14.2%，南亚塑胶以 12.87 亿美元排名全球第二，生益科技 以 9.42 亿美元排名升至全球第三， 松下电工以 8.

5、40 亿美元排名 全球第四，联茂电子以 6.63 亿美元排名升至全球第五， Isola 以 6.17 亿美元排名全球第六。同时，中国大陆覆铜板企业金安 国纪 （GDM）、金宝电子再次进入排行榜。从图 1和图 2 也可以发现出生产多层板用内芯压合预制板的 公司和产值。四、2011 年全球刚性覆铜板分布4.1 全球不同地区市场份额2011年全球刚性覆铜板按产值划分 （见图 3） ，美洲 3.48 亿 美元，其中 Isola 、 Park Electro 、罗杰斯总共占美洲的 63.2%。欧洲 3.53 亿美元，其中 Isola 、松下电工 （ 在欧洲厂 ）、斗 山电子 （在欧洲厂 ） 、Park

6、Electro 总共占欧洲的 74.4%。日本 8.55 亿美元，其中日立化成、松下电工、三菱瓦斯总 共占日本的 77.9%。2011 年中国大陆 60.05 亿美元，其中建滔、南亚塑胶、生 益科技、联茂、Isola 、台光、松下电工总共占中国大陆的 73.0%。 全球其他占 24.36 亿美元。如果单独统计亚洲， 那么亚洲 （ 不包括日本 ） 产值为 84.34 亿 美元，其中建滔、南亚塑胶、生益科技、联茂、斗山、台光、松 下电工、 Isola（ 在亚洲厂 ） 、三菱瓦斯、日立化成总共占亚洲的 74.6%。4.2 刚性覆铜板已成为亚洲产业2011年全球刚性覆铜板按产值统计为 99.97 亿美

7、元 （包括半 固化片 ） ，亚洲总共 92.96 亿美元，其中中国大陆 60.05 亿美元， 日本 8.55 亿美元，亚洲其它占 24.36 亿美元。从表 5 可以看出，中国大陆 2011年刚性覆铜板的产值增加 了 6.8%，其面积增加了 -2.8% 。其中 2011 年全球各国家 /地区刚 性覆铜板面积及增长率，见表 5和表 6。近几年统计资料表明， 与 PCB产业相似， 覆铜板产业已成为 亚洲产业， 2011 年全球刚性覆铜板按面积统计为 4.809 亿平方 米，整个亚洲 4.596 亿平方米，占 95.6%。中国大陆 3.229 亿平 方米，中国台湾 0.529 亿平方米，韩国 0.28

8、1 亿平方米，日本 0.252 亿平方米，全球其他地区 0.518 亿平方米，见表 6。五、2011 年无卤覆铜板市场和特殊覆铜板市场5.1 2011 年无卤覆铜板市场四溴双酚 A 在燃烧的情况下是否会产生二恶英这种剧毒物 质，多年来一直处在争论之中，但自 2008 年年初以来，在国际 大厂的无卤时间表的推动下，电子行业要求无卤的呼声更加强 劲，绿色和平组织在不断推出新的绿色电子排名， 图 4 即为 2011 年 11 月绿色和平组织的最新绿色电子排名 （第 17 版） 。 2009 年 的金融海啸使得成本很贵的无卤化延迟了一年。 各大品牌商所标 榜宣示绿色制造无卤化的时间表， 在 2011

9、年继续得到长足发展。在 2010 年 10 月 22 日欧盟会议上， 通过了原来 RoHS指令限 制使用的四种有害物质扩大到十四种， 扩大限制使用的物质中包 括含溴物。 使得覆铜板无卤化的驱动力似乎增大了一些。 但不管 怎么样， 2011 年的无卤刚性覆铜板的市场迅速发展说明了大部分问题。2011年无卤板材与半固化片市场 13.69 亿美元 （占总产值 99.97 亿美元的 13.7%） ，与 2010 年的 12.41 亿美元相比，年增 长率 10.3%，详见图 5 和图 6。从图 6 可知， 2007 年2011年全球无卤板产值所占百分比逐年上升， 2011 年，已经占 到 13.7%。2

10、008 年 2011 年全球无卤板面积所占百分比见图 7。 2011年全球无卤板排名 （按产值）见图 8， 2011年全球无卤板排 名（按面积）见图 9。主要的无卤终端产品如下：消费电子、手机、笔记本电脑。 最近，日本电子产品公司对无卤板材的要求变得很强烈，索尼、 东芝、诺基亚、苹果要求采用无卤线路板。5.2 2011 年特殊覆铜板市场 特殊覆铜板包括封装基板和高频板， 2008 年特殊覆铜板总 共 10.7 亿美元，三菱瓦斯占 28.3%，日立化成占 21.6%， Park Electro 占12.0%，罗杰斯（不含挠性覆铜板 ）占 11.5%，该领域 覆铜板为海外企业所垄断。 2009 年

11、特殊覆铜板产值为 9.39 亿美 元，占 2009 年刚性覆铜板的 13.8%，比 2008降低 12.2%， 2010 年特殊覆铜板产值为 12.67 亿美元，占 2010 年刚性覆铜板的 13.05 %，比 2009 增加 34.93%，2011年特殊覆铜板产值为 13.75 亿美元，比 2010 增加 8.5%，见表 7。六、全球刚性覆铜板未来 5 年发展预测6.1 从全球不同应用领域 PCB的发展看未来全球覆铜板市场的变化相对于 2010年而言， 2011 年应用于汽车的 PCB增长率达到 11.3%，应用于通讯的增长 12.7%，应用于计算机的 PCB产值增 长 4.5%，应用于消费

12、电子的增长 -3.1% ，应用于工业 / 医疗的增 长 1.9%，应用于军事的增长 1%，应用于封装基板的增长 6.6%。 2011年电子整机产值的增长率为 9.5 ，高于 PCB产值的增长率， 见表 8。相应地， 2011 年全球刚性覆铜板市场的发展趋势也将应 和这个规律， 这是覆铜板的应用局限性和上下游产业链的关系决 定的。历年统计数据表明， PCB增长率和电子整机增长率具有很好 的一致性，而覆铜板的增长率又与 PCB增长率有很好的一致性。 因此，预测电子整机的走向就能够预测 PCB的市场走向，预测 PCB的市场走向就能够预测覆铜板的市场走向。如果按照 PCB的各个应用领域来看， 2011

13、-2016 年的综合平 均年增长率 （CAAGR以） 通讯类领域为最大，达到 6.6%，其次为封 装基板应用领域，达到 6.5%，见表 9。6.2 从全球不同种类 PCB的发展看未来全球覆铜板市场的变 化Prismak 统计 2011 年电子整机产值 15970亿美元，预测 2012 年电子整机年增长率 4.7 。预测 2012年 PCB产值 590 亿美元， 年增长率 6.5 。预测 2011-2016 年的电子整机综合年平均增长 率 5.6%，2011-2016 年的 PCB综合平均年增长率 5.4%（见图 10） 。未来 5 年，HDI板的 CAAGR将达到 8.2%，是最具发展前景的线

14、路板种类， 其主要推动力就是智能手机和平板电脑等终端电子 产品，详见图 11。从覆铜板种类而言，未来 5 年， HDI板用覆铜板最具发展潜 力，其次是挠性覆铜板，应用于单 / 双面线路板的覆铜板的产值 增长率将逐年萎缩。6.3 从全球不同国家 / 地区 PCB的发展看未来覆铜板的分布 随着国内 3G行业的继续扩展，智能手机、平板电脑、绿色 基站等电子终端的兴起等都将对 PCB产生强大的拉动作用， 促进 PCB行业的增长。 Prismark 在 2012 年 3月的报告中预测未来 5 年中国大陆 PCB行业仍将保持快速增长， 2016 年中国大陆 PCB 的产值将达到 331 亿美元，占全球 P

15、CB产值的 46。2011-2016 年中国大陆的 GDP和电子系统产品将继续保持高的增长率， 这是 预测未来 5 年中国大陆 PCB行业高速增长的主要依据。2011年到 2016 年的中国大陆 PCB市场的年复合增长率为 8.5%，中国继续成为引领全球 PCB行业增长的引擎。亚洲 （ 除中 国大陆和日本 ）的CAAGR为7.2%，未来 5年全球 PCB的CAAGR为 5.4%，宏观形势继续保持增长趋势， 见图 12 和表 10。毫无疑问， 覆铜板作为线路板主要的原材料，其国家 / 地区分布也将遵循这 个规律。总体而言， 2011 年后，未来几年内全球刚性覆铜板市 场前景还是乐观的，尤其是中国大陆。七、2012 年全球刚性覆铜板市场预测半导体和 PCB的市场发展具有相当的一致性， 据分析， 2011 年全球半导体产值为 2995 亿美元，比 2009 年全球半导体产值亿 美元增加 0.4%；预测 2012 年全球半导体产值为 3094 亿美元， 比 2011 年全球半导体产值 2995 亿美元增长 3.3%，见表 11。2011 年半导体、 PCB和刚性覆铜板产值预测见图 13。预测 2012 年全 球 PCB产值为 590 亿美元，比 2011 年全球 PCB产值 554 亿美元 增长 6.5%；依据这两点，那么， 2012 年全