常州电子信息高技术产业项目行业调研市场分析报告

1、常州电子信息高技术产业项目行业调研市场分析报告投资分析/实施方案常州电子信息高技术产业项目行业调研市场分析报告目录第一章 宏观环境分析第二章 区域内行业发展形势分析第三章 重点企业调研分析第四章 重点投资项目分析第五章 总结及展望第一章 宏观环境分析一、产业背景分析1956年国务院制定的1956-1967科学技术发展远景规划中，已将半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进各种半导体器材、器件”的目标。半导体产业链复杂、技术难度高、需要资金巨大，且当时国内外特定的社会环境，中国在资金、人才及体制等各方面困难较多，导致中国半导体的发展举步维艰。直到70年代，中国半导体产业

2、的小规模生产才正式启动。原电子工业部部长在其著作芯路历程中回忆这一阶段历史，提到发展中第一个误区“有设备就能生产”，70年代从日本、美国引进了大量二手、淘汰设备建立了超过30条生产线，但引进后无法解决技术、设计问题，也没有管理、运营能力，第一批生产线未能发挥应有的作用，就淡出了市场。90年代，国家再度启动系列重大工程，为改变半导体行业发展困境，最知名的为908、909工程，908工程在1990年启动，投资20亿元建设国际领先的1微米(1000nm)制程工艺的晶圆制造产线。由于中国彼时整体经济力量还在蓄积，因此经费、设备引进、建厂等环节仍然阻力较大，直至1998年产线得以竣工。此时国际工艺节点达

3、到0.18微米，中国生产线刚建成就落后两代。在1996年国家启动了“909”工程，整体投资约100亿元，并且做出很多打破审批的特事特办，参与其中的公司如今只剩两家，一个是909工程的主体华虹集团，另一个则是完全自筹1.355亿元资金的华为设计公司，也就是后来的海思。集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试等三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。半导体设备位于整个半导体产业链的上游，在新建晶圆厂中半导体设备支出的占比普遍达到80%。一条晶圆制造新建产线的资本支出占比如下：厂房20%、晶圆制造设备65%、组装封装设备5%，测试设备7%，其

4、他3%。其中晶圆制造设备在半导体设备中占比最大，进一步细分晶圆制造设备类型，光刻机占比30%，刻蚀20%，PVD15%，CVD10%，量测10%，离子注入5%，抛光5%，扩散5%。2017年全球半导体设备市场总量约为566亿美元，同比增长37%，2018年约在600亿美元规模。中国是全球半导体设备的第三大市场，2018年中国半导体设备123.78亿元。我国半导体设备销售收入一直保持高速增长状态，2018年全国半导体设备销售收入123.78亿元，同比增长39.14%，2015-2018年期间，我国半导体设备销售收入复合增长率高达37.93%。半导体设备具备极高的门槛和壁垒，全球半导体设备主要被日

5、美所垄断，核心设备如光刻、刻蚀、PVD、CVD、氧化/扩散等设备的top3市占率普遍在90%以上。目前光刻机、刻蚀、镀膜、量测、清洗、离子注入等核心设备的国产率普遍较低。经过多年培育，国产半导体设备已经取得较大进展，整体水平达到28nm，并在14nm和7nm实现了部分设备的突破。从政策上看，随着国家集成电路产业发展推进纲要中国制造2025等纲领的退出，国内针对半导体装备的税收优惠、地方政策支持逐步形成合力，为本土半导体设备厂商的投融资、研发创新、产能扩张、人才引进等创造良好环境。财政部先后于2008、2012、2018年出台税收政策减免集成电路生产企业所得税。从地方产业政策来看，多地退出集成电

6、路产业扶持政策及发展规划，从投融资、企业培育、研发、人才、知识产权、进出口以及政府管理等方面退出一系列政策，对符合要求的企业给予奖励和研发补助。全球半导体分为IDM模式和垂直分工模式两种商业模式，老牌大厂由于历史原因，多为IDM模式。随着集成电路技术演进，摩尔定律逼近极限，各环节技术、资金壁垒日渐提高，传统IDM模式弊端凸显，新锐厂商多选择Fabless（无晶圆厂）模式，轻装追赶。集成电路设计为知识密集型产业，国际上比较典型的参与者主要有AMD、英伟达、高通、联发科、苹果、华为海思等公司。芯片设计可以分为数字集成电路设计和模拟集成电路设计两大类。模拟集成电路设计包括电源集成电路、射频集成电路等

7、设计。模拟集成电路包括运算放大器，线性整流器，锁相环，振荡电路，有源滤波器等。相较数字集成电路设计，模拟集成电路设计与半导体器件的物理材料性质有着更大的关联。数字集成电路设计包括系统定义，寄存器传输级设计，物理设计，设计过程中的特定时间点，还需要多次进行逻辑功能，时序约束，设计规则方面的检查，调试，以确保设计的最终成果合乎最初的设计收敛目标。全球芯片设计产业现状全球芯片设计产业龙头企业主要分布在美国，中国，台湾等国家地区，2018年，中国企业海思半导体首次入围全球芯片设计前十企业，营收规模排名全球第五。从整体来看，美国企业仍然占据了绝对主流，前10大芯片设计公司中有8家都来自美国，其他仅有海思

8、半导体和联发科(中国台湾)上榜。2018年全球芯片设计产业规模大约为1139亿美元，同比增速14%，过去五年符合增速约为6.6%。由于近几年智能手机等终端对于芯片性能和数量需求的快速提升，全球芯片设计产业得以快速增长。特别是随着整体芯片设计工艺的持续升级，芯片设计产业充分享受了下游芯片制造大规模投资的产业红利，产业持续高速增长。二、产业政策及发展规划（一）中国制造2025以提高发展质量和效益为目标，以发展高科技、实现产业化为方向，坚持深化改革、创新引领、绿色集约、开放协同、特色发展，优化全省高新区布局，创新高新区发展体制机制，全力推进产业转型升级，全面提升科技创新能力，着力打造国际一流的产业发

9、展生态和创新创业生态，努力将高新区建设成为创新驱动发展示范区、新兴产业集聚区、转型升级引领区、高质量发展先行区，形成区域经济新的增长极，为我省构建现代化经济体系提供有力支撑。（二）工业绿色发展规划近年来，工业经济运行总体实现缓中趋稳、稳中提质、稳中向好的局势。具体表现在，一是制造强国建设深入推进。新工业革命正在全球孕育兴起，制造业加快向绿色化、智能化、柔性化、网络化发展，我国抓住新工业革命机遇，实施“中国制造2025”，制造强国建设不断迈上新台阶。二是供给侧结构性改革取得阶段性进展。化解钢铁过剩产能1.15亿吨以上，1.4亿吨“地条钢”产能全部出清。传统产业改造升级步伐加快，企业装备技术水平、

10、智能化水平以及先进产能比重不断提高。“三品”战略实施加速消费品工业升级步伐，累计5000余种产品实现内外销“同线同标同质”。三是工业绿色转型加快推进。加快培育节能环保、新能源汽车、新能源装备等绿色制造产业。2017年，节能环保产业规模预计达到5.8万亿元，风电、光伏技术装备发展迅速，发电累计装机容量约2.7亿千瓦，新能源汽车保有量超170万辆，绿色低碳产业规模不断壮大。加快实施绿色制造工程，持续加大节能、节水、节约资源投入，利用绿色制造财政专项支持了225个重点项目，会同国家开发银行利用绿色信贷支持了454个重点项目，首次发布了433项绿色制造示范名单。加强钢铁、电解铝、水泥、平板玻璃、合成氨

11、等重点高耗能行业节能监察，积极推行清洁生产，大力推进工业资源综合利用，绿色制造技术创新成果不断涌现，重点行业能效、水效、资源利用效率持续提升。2012年至2016年，全国规模以上单位工业增加值能耗、水耗分别下降29.5%和26.6%，再生资源回收利用量约10.7亿吨，规模以上工业累计节能约7亿吨标准煤。牢固树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，全面落实制造强国战略，坚持节约资源和保护环境基本国策，高举绿色发展大旗，紧紧围绕资源能源利用效率和清洁生产水平提升，以传统工业绿色化改造为重点，以绿色科技创新为支撑，以法规标准制度建设为保障，实施绿色制造工程，加快构建绿色制造体系，大力发展绿色制造

12、产业，推动绿色产品、绿色工厂、绿色园区和绿色供应链全面发展，建立健全工业绿色发展长效机制，提高绿色国际竞争力，走高效、清洁、低碳、循环的绿色发展道路，推动工业文明与生态文明和谐共融，实现人与自然和谐相处。（三）xxx十三五发展规划未来5到10年，是全球新一轮科技革命和产业变革从蓄势待发到群体迸发的关键时期。信息革命进程持续快速演进，物联网、云计算、大数据、人工智能等技术广泛渗透于经济社会各个领域，信息经济繁荣程度成为国家实力的重要标志。增材制造（3D打印）、机器人与智能制造、超材料与纳米材料等领域技术不断取得重大突破，推动传统工业体系分化变革，将重塑制造业国际分工格局。基因组学及其关联技术迅猛

13、发展，精准医学、生物合成、工业化育种等新模式加快演进推广，生物新经济有望引领人类生产生活迈入新天地。应对全球气候变化助推绿色低碳发展大潮，清洁生产技术应用规模持续拓展，新能源革命正在改变现有国际资源能源版图。数字技术与文化创意、设计服务深度融合，数字创意产业逐渐成为促进优质产品和服务有效供给的智力密集型产业，创意经济作为一种新的发展模式正在兴起。创新驱动的新兴产业逐渐成为推动全球经济复苏和增长的主要动力，引发国际分工和国际贸易格局重构，全球创新经济发展进入新时代。（四）xx高质量发展规划强化基地建设，提升集聚水平。首先是推进载体和重点传统产业升级项目建设。积极推荐有条件的传统产业基地和园区创建

14、国家、省新型工业化产业示范基地。其次是稳步推进传统产业转移。设立传统产业转移技术改造和技术创新专项资金，对产业转移和异地改造项目、城区企业一律进园，重大项目给予财政支持。同时，争取国家和省对企业技术改造项目的政策和资金支持。第三是全力推进煤炭资源的获取，建设国家级煤炭基地，形成规模效益，引领产业升级发展、高产高效发展。第四是全力推进规划电力项目进入国家、省“十三五”规划，重点建设大容量、高参数、低排放的火电机组。同时，以煤电为核心业务，新能源发电为辅助业务，电网通道建设为战略业务，实现数量规模向质量效益的转变。从高速增长转向高质量发展，必须进一步提高发展质量效益和创新能力，更好满足保持经济持续

15、健康发展的必然要求；进一步解决我国经济发展不平衡不充分的突出问题，更好满足适应我国社会主要矛盾变化和全面建成小康社会、全面建设社会主义现代化国家的必然要求；进一步加快转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力，更好满足遵循经济规律发展的必然要求，不断推动我国经济在实现高质量发展上取得新进展。三、鼓励中小企业发展国家支持民营经济发展，是明确的、一贯的，而且是不断深化的，不是一时的权宜之计，更不是过河拆桥式的策略性利用。对于非公有制经济的地位和作用，“三个没有变”的判断：“非公有制经济在我国经济社会发展中的地位和作用没有变，我们毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展的方针政策没有变，我们致力于为非

16、公有制经济发展营造良好环境和提供更多机会的方针政策没有变。”同时，公有制为主体、多种所有制经济共同发展，是写入党章和宪法的基本经济制度，这是不会变的，也是不能变的。进入新时代，中国的民营经济只会壮大、不会离场，只会越来越好、不会越来越差。中共中央、国务院发布关于深化投融资体制改革的意见，提出建立完善企业自主决策、融资渠道畅通，职能转变到位、政府行为规范，宏观调控有效、法治保障健全的新型投融资体制。改善企业投资管理，充分激发社会投资动力和活力，完善政府投资体制，发挥好政府投资的引导和带动作用，创新融资机制，畅通投资项目融资渠道。四、项目必要性分析半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材

17、料逐步更新换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。20世纪90年代以来，光纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）为代表的第二代半导体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料。国内半导体材料市场高速增长。半导体材料市场会根据半导体行业的变化而变化。目前，2015年全球半导体材料市场产值已达到

18、434亿美元，约占据整体产业的13%，其规模巨大。国内半导体材料市场近年来受产业链增长拉动，半导体材料销售额保持较高增速，2006-2015年保持平均14%的增长率。2015年已经达到61.2亿美元的规模，且占有率有持续增长的趋势。预计随着全球半导体产业向大陆转移，日本、台湾等占有率将有所下降，而大陆半导体材料市场将会进一步扩大。新一代半导体应用领域广泛，潜在市场空间大。第二、三代半导体材料正在引起清洁能源和新一代电子信息技术的革命，无论是通信、照明、消费电子设备、新能源汽车、智能电网、还是军工用品，都对这种高性能的半导体材料有着极大的需求。未来第三代半导体技术的应用将催生我国多个领域的潜在市

19、场，届时将产生巨大的市场应用空间。通信技术更新换代，传输速度呈数量级增长。从上世纪80年代至今，每一代移动通信标准都有着其标志性的能力指标和核心关键技术。1G只能提供模拟语音业务；2G的GSM网络可提供数字语音和低速数据业务；3G以CDMA为技术特征，用户峰值速率达到2Mbps至数十Mbps，可以支持多媒体数据业务；4GLTE网络用户峰值速率可达100Mbps以上，能够支持各种移动宽带数据业务。5G技术将引领新革命。相比前四代通讯技术，5G网络的变革将更加全面，在进一步提高通讯传输速度的同时，更加强调连续广域覆盖、热点高容量、低时延高可靠和低功耗大连接等场景下的技术需求，为进一步升级的移动互联

20、网市场，和新兴的物联网、智能汽车、智能制造、虚拟现实等市场提供多元化的技术方案。目前国际主流的行业组织、运营商、设备厂商和芯片厂商都在积极投入5G标准的制定，预计到2020年前后，5G网络将实现商用。未来，5G网络的商用必然将催生移动通信芯片升级换代的海量市场，同时也将带来通讯芯片市场版图的巨大变化。5G技术高速率和低延迟的要求，对化合物半导体提出了新的需求。比如功率、线性度、工作频率、效率、可靠性等都需要达到极高的标准。由于5G通信全频带通信的特性，5G手机中射频前端芯片数量将进一步增加，带动以GaAs为代表的第二/三代化合物半导体产业链发展。具体到实践当中，可以从设备端和基站端两分析。基站

21、端需求。5G实际应用中，带相控阵天线的手机将发射信号给基站和微蜂窝基站，基站和微蜂窝基站将与相控阵天线对接以实现信号连接。基站使用的射频功率管一般采用LDMOS工艺，但现在LDMOS工艺正在被氮化镓（GaN）工艺取代。GaN是宽禁带材料，意味着GaN能够耐受更高的电压，有更高的功率密度和可工作温度更高，能够满足5G通信基站的要求。同时，5G采用高频频谱虽然能提供更高的数据传输速率，但这一频段的电磁波传输距离很短，且容易被障碍物阻挡。因而移动运营商可能需要建设数百万个小型基站，将其部署至每根电线杆、每栋大楼，每户房屋，甚至每个房间，这也就意味着基于GaN的PA芯片需求将出现飞跃增长。根据市场调查

22、机构Yole的估计，GaN功率器件需求有望在今后5年内爆发，复合增长率可达90%以上。手机端需求。4G手机中数字电路部分包括应用处理器和调制解调器，射频前端则包括功率放大器（PA）、射频信号源和模拟开关。功率放大器通常采用砷化镓（GaAs）材料的异质结型晶体管（HBT）技术制造。未来的5G手机也要有应用处理器和调制解调器。不过与4G系统不同，5G手机还需要相控阵天线，每根天线都有独立的PA和移相器，并与一个覆盖整个工作频率的信号收发器相连，相应的半导体器件需求将会更大。2015年全球智能手机销量达14.3亿部，中国智能手机出货量达5.39亿部。根据估算，2016年度全球智能手机出货量预计达到1

23、5部，手机砷化镓功率元件需求量超过160亿只，国内手机市场砷化镓元件需求量接近60亿只。未来随着4G手机渗透率的不断提升和5G技术的商用化，手机用砷化镓元件还将不断增长。第二章 行业发展形势分析据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。缩写为IC；采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳

24、内，成为具有所需电路功能的微型结构;是使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面发展的核心因素之一。根据Gartner报告显示，2019年全球半导体收入总计4,183亿美元，相比2018年下滑了11.9%。从国内情况来看，受到全球半导体市场下滑影响，我国集成电路产业2019年增速也出现显著下降，根据中国半导体行业协会统计，2019年1-9月，中国集成电路产业销售额5,049.9亿元，同比增长13.2%，增速同比下降了9.2个百分点。据中商产业研究院数据库显示，2020年1-2月中国集成电路出口量有所增长，2020年1-2月中国集成电路出口量为327.2亿个，同比增长13.6%。202

25、0年，深圳宝安湾腾讯云计算有限公司正式成立，注册资本为2000万元，由腾讯云的运营主体腾讯云计算(北京)有限责任公司全资控股，法定代表人为腾讯云副总裁王景田。第三章 重点企业调研分析当前，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供强劲市场需求，全球集成电路产业将迎来新一轮的发展机遇。全球半导体贸易协会(WSTS)数据显示，2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元，同比增长13.7%。模拟芯片、微处理器、逻辑芯片和存储器市场规模分别为588亿美元、672亿美元、1093亿美元和1580亿美元。2018年全球存储器市场增速依旧领跑，达到27.4%;模拟芯片市

26、场增速为10.7%，处理器电路市场增速为5.2%，逻辑芯片市场增速为6.9%。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。受中美贸易因素以及智能手机、PC需求动能减弱影响，2019上半年全球半导体景气低迷。根据美国半导体产业协会(SIA)的数据显示，2019年上半年，全球半导体市场销售额累计为2037亿美元，比2018年同期销售额下降了14.5%。近年来，中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。根

27、据中国半导体协会公布的数据来看，2018年中国集成电路行业销售额为6532亿元，同比增长20.7%，但受到全球半导体市场下降影响，中国集成电路产业增速有所下降。中国半导体行业协会统计，2019年1-6月中国集成电路产业销售额为3048.2亿元，同比增长11.8%。一直以来，我国国内集成电路行业聚焦于产业链的下游位置，主要优势在于集成电路组装和封测。但近年来国内集成电路的产业结构持续优化。2019年上半年，中国集成电路设计业销售收入比重为39.6%，集成电路制造业销售收入比重为26.9%，集成电路封装测试业销售收入比重为33.5%。对比过去，如今我国国内集成电路的产业结构明显更加合理。在国内集成

28、电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。根据中国半导体行业协会统计，集成电路设计业销售收入从2014年的1047.4亿元增长到2018年的2519.3亿元。截至2019年上半年中国集成电路设计业销售收入为1206.1亿元，同比增长18.3%，增速有所下滑。2014年以来，我国集成电路制造业销售收入波动增长，从2014年的712.1亿元增长至2018年1818.2亿元，翻了近2.6倍。截至2019年上半年，我国集成电路制造业销售额累计达到820亿元，同比增长11.9%。目前，我国集成电路制造业中存储器工艺实现突破14纳米逻辑工艺，但与国外仍有两代

29、差距。在我国产业升级大时代背景下，随着我国消费电子产业的崛起、相关产业工程师数量的日益增多，使得中国集成电路封测业迅速崛起，目前我国封测领域已经处于世界第一梯队。根据中国半导体行业协会的统计数据，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长，2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。截至2019年上半年，我国国集成电路封装测试行业销售额累计达到1022.1亿元，同比增长5.4%，增速大幅下滑。全球半导体市场增长与经济环境有明显同步性，2018年半导体市场规模稳定增长，预计2019年将延续稳定趋势，下半年将迎来逐步回暖。从厂商角度来看，

30、2018年行业垄断形式依然显着，前十大厂商占据市场近八成份额，短期内新兴厂商实现突破难度较大。从并购角度来看，2018年延续了2017年平稳的并购态势，但相比2015-2016年已经规模明显缩减，随着收购标的减少以及监管趋严，未来大规模并购的可能性将会越来越小。一、xxx实业发展公司公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 公司坚持“以人为本，无为而治”的企业管理理念，以“走正道，负责任，心中有别人”的企业文化核心思想为指针

31、，实现新的跨越，创造新的辉煌。热忱欢迎社会各界人士咨询与合作。本公司奉行“客户至上，质量保障”的服务宗旨，树立“一切为客户着想” 的经营理念，以高效、优质、优惠的专业精神服务于新老客户。 2018年，xxx实业发展公司实现营业收入18236.41万元，同比增长29.44%（4148.00万元）。其中，主营业业务半导体集成电路生产及销售收入为14598.81万元，占营业总收入的80.05%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入3829.655106.194741.474559.1018236.412主营业务收入3065.754087.673795.693

32、649.7014598.812.1半导体集成电路(A)1011.701348.931252.581204.404817.612.2半导体集成电路(B)705.12940.16873.01839.433357.732.3半导体集成电路(C)521.18694.90645.27620.452481.802.4半导体集成电路(D)367.89490.52455.48437.961751.862.5半导体集成电路(E)245.26327.01303.66291.981167.902.6半导体集成电路(F)153.29204.38189.78182.49729.942.7半导体集成电路(.)61.328

33、1.7575.9172.99291.983其他业务收入763.901018.53945.78909.403637.60根据初步统计测算，公司2018年实现利润总额4593.83万元，较去年同期相比增长999.47万元，增长率27.81%；实现净利润3445.37万元，较去年同期相比增长628.35万元，增长率22.31%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元18236.41完成主营业务收入万元14598.81主营业务收入占比80.05%营业收入增长率（同比）29.44%营业收入增长量（同比）万元4148.00利润总额万元4593.83利润总额增长率27.81%利润总额增长量万元9

34、99.47净利润万元3445.37净利润增长率22.31%净利润增长量万元628.35投资利润率50.23%投资回报率37.67%财务内部收益率27.16%企业总资产万元25655.92流动资产总额占比万元32.27%流动资产总额万元8280.39资产负债率39.74%二、xxx公司公司依托集团公司整体优势、发展自身专业化咨询能力，以助力产业提高运营效率为使命，提供全方面的业务咨询服务。公司通过了GB/ISO9001-2008质量体系、GB/24001-2004环境管理体系、GB/T28001-2011职业健康安全管理体系和信息安全管理体系认证，并获得CCIA信息系统业务安全服务资质证书以及计

35、算机信息系统集成三级资质。 公司自设立以来，组建了一批经验丰富、能力优秀的管理团队。管理团队人员对行业有着深刻的认识，能够敏锐地把握行业内的发展趋势，抓住业务拓展机会，对公司未来发展有着科学的规划。相关管理人员利用自己在行业内深耕积累的经验优势，为公司未来业绩发展提供了有力保障。 公司坚持精益化、规模化、品牌化、国际化的战略，充分发挥渠道优势、技术优势、品牌优势、产品质量优势、规模化生产优势，为客户提供高附加值、高质量的产品。公司将不断改善治理结构，持续提高公司的自主研发能力，积极开拓国内外市场。 xxx公司2018年产值15126.39万元，较上年度12693.12万元增长19.17%，其中

36、主营业务收入13636.87万元。2018年实现利润总额4520.26万元，同比增长19.23%；实现净利润1373.41万元，同比增长23.39%；纳税总额93.68万元，同比增长16.87%。2018年底，xxx公司资产总额27101.38万元，资产负债率53.64%。第四章 重点投资项目分析一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx（集团）有限公司二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx（集团）有限公司承办的“常州电子信息高技术产业项目”主要从事半导体集成电路项目开发投资，符合产业政策要求。（二）项目选址与用地规划相容性常州电子信息高技术产业项目选址于xx工业园，项目所占用地

37、为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足xx工业园环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：常州电子信息高技术产业项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的

38、电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称常州电子信息高技术产业项目据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。1956年国务院制定的1956-1967科学技术发展远景规划中，已将半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进各种半导体器

39、材、器件”的目标。（二）项目选址xx工业园常州，简称常，别称龙城，是江苏省地级市，国务院批复确定的中国长江三角洲地区中心城市之一、先进制造业基地和文化旅游名城。截至2018年，全市下辖5个区、代管1个县级市，总面积4375平方千米，建成区面积261平方千米，常住人口472.9万人，城镇人口342.8万人，城镇化率72.5%。常州地处中国华东地区、江苏南部，是扬子江城市群重要组成部分，北濒长江、东临太湖、西倚茅山、南扼天目山麓；与上海、南京两大城市等距相望。常州市属长江下游平原，兼有高沙平原和山丘湖圩，属于北亚热带季风气候。有圩墩新石器遗址、春秋淹城、天宁寺、红梅阁、文笔塔、藤花旧馆、舣舟亭、太

40、平天国护王府、瞿秋白纪念馆、中华恐龙园、天目湖、金坛茅山风景区、嬉戏谷、东方盐湖城、华夏宝盛园等景点。常州是一座有着3200多年历史的文化古城；春秋末期（前547年），吴王寿梦第四子季札封邑延陵，开始了长达2500多年有准确纪年和确切地名的历史。西汉高祖五年（前202年）改称毗陵。西晋武帝太康二年（281年），改置毗陵郡。自此，常州历朝均为郡、州、路、府治所，曾有过延陵、毗陵、毗坛、晋陵、长春、尝州、武进等名称，隋文帝开皇九年（589年）始有常州之称。2019年，常州市实现地区生产总值（GD）7400.9亿元，按可比价计算增长6.8%，增速高出全省平均水平0.7个百分点。（三）项目用地规模项目

41、总用地面积35964.64平方米（折合约53.92亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数64.72%，建筑容积率1.28，建设区域绿化覆盖率5.08%，固定资产投资强度198.68万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积35964.64平方米，建筑物基底占地面积23276.32平方米，总建筑面积46034.74平方米，其中：规划建设主体工程32928.88平方米，项目规划绿化面积2338.56平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计146台（套），设备购置费4038.19万元。（七）节能分析1、项目年用电量1120735.28千瓦时，折合137.74吨标准煤。2、项目年总用水量

42、21783.79立方米，折合1.86吨标准煤。3、“常州电子信息高技术产业项目投资建设项目”，年用电量1120735.28千瓦时，年总用水量21783.79立方米，项目年综合总耗能量（当量值）139.60吨标准煤/年。达产年综合节能量41.70吨标准煤/年，项目总节能率25.77%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合xx工业园发展规划，符合xx工业园产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资15280.29万元，其中：固定资产投资10

43、712.83万元，占项目总投资的70.11%；流动资金4567.46万元，占项目总投资的29.89%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入31102.00万元，总成本费用24124.34万元，税金及附加259.35万元，利润总额6977.66万元，利税总额8199.45万元，税后净利润5233.24万元，达产年纳税总额2966.20万元；达产年投资利润率45.66%，投资利税率53.66%，投资回报率34.25%，全部投资回收期4.42年，提供就业职位487个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。在技术交流谈判同时，提前进

44、行设计工作。对于制造周期长的设备，提前设计，提前定货。融资计划应比资金投入计划超前，时间及资金数量需有余地。将整个项目分期、分段建设，进行项目分解、工期目标分解，按项目的适应性安排施工，各主体工程的施工期叉开实施。对于难以预见的因素导致施工进度赶不上计划要求时及时研究，项目建设单位要认真制定和安排赶工计划并及时付诸实施。四、报告说明项目报告通过对项目科学深入的市场需求和供给分析、未来价格预测、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、节能减排、投资估算、资金筹措、盈利能力等方面的科学研究，从市场、技术、经济、工程等角度对项目进行调查研究和分析比较，并对项目建成以后可能取得的财务、经济效

45、益及社会环境影响进行科学预测，为项目决策提供了公正的、可靠的、科学性的投资咨询意见。作为投资决策前必不可少的关键环节，报告是在前一阶段的报告获得审批通过的基础上，主要对项目市场、技术、财务、工程、经济和环境等方面进行精.确系统、完备无遗的分析，完成包括市场和销售、规模和产品、厂址、原辅料供应、工艺技术、设备选择、人员组织、实施计划、投资与成本、效益及风险等的计算、论证和评价，选定最佳方案，依此就是否应该投资开发该项目以及如何投资，或就此终止投资还是继续投资开发等给出结论性意见，为投资决策提供科学依据，并作为进一步开展工作的基础。五、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合x

46、x工业园及xx工业园半导体集成电路行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xx工业园半导体集成电路产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx实业发展公司为适应国内外市场需求，拟建“常州电子信息高技术产业项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xx工业园经济发展，为社会提供就业职位487个，达产年纳税总额2966.20万元，可以促进xx工业园区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率45.66%，投资利税率53.66%，全部投资回报率34.25%，全部投资回收期4.42年，固定资产投资回收期4.42年（含建设期），项目具

47、有较强的盈利能力和抗风险能力。4、国家支持民营经济发展，是明确的、一贯的，而且是不断深化的，不是一时的权宜之计，更不是过河拆桥式的策略性利用。对于非公有制经济的地位和作用，“三个没有变”的判断：“非公有制经济在我国经济社会发展中的地位和作用没有变，我们毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展的方针政策没有变，我们致力于为非公有制经济发展营造良好环境和提供更多机会的方针政策没有变。”同时，公有制为主体、多种所有制经济共同发展，是写入党章和宪法的基本经济制度，这是不会变的，也是不能变的。进入新时代，中国的民营经济只会壮大、不会离场，只会越来越好、不会越来越差。中共中央、国务院发布关于深化投融资体制

48、改革的意见，提出建立完善企业自主决策、融资渠道畅通，职能转变到位、政府行为规范，宏观调控有效、法治保障健全的新型投融资体制。改善企业投资管理，充分激发社会投资动力和活力，完善政府投资体制，发挥好政府投资的引导和带动作用，创新融资机制，畅通投资项目融资渠道。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。六、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米35964.6453.92亩1.1容积率1.281.2建筑系数64.72%1.3投资强度万元/亩198.681.4基底面积平方米23276.321.5总建筑面积平方米46034.741.

49、6绿化面积平方米2338.56绿化率5.08%2总投资万元15280.292.1固定资产投资万元10712.832.1.1土建工程投资万元3611.802.1.1.1土建工程投资占比万元23.64%2.1.2设备投资万元4038.192.1.2.1设备投资占比26.43%2.1.3其它投资万元3062.842.1.3.1其它投资占比20.04%2.1.4固定资产投资占比70.11%2.2流动资金万元4567.462.2.1流动资金占比29.89%3收入万元31102.004总成本万元24124.345利润总额万元6977.666净利润万元5233.247所得税万元1.288增值税万元962.4

50、49税金及附加万元259.3510纳税总额万元2966.2011利税总额万元8199.4512投资利润率45.66%13投资利税率53.66%14投资回报率34.25%15回收期年4.4216设备数量台（套）14617年用电量千瓦时1120735.2818年用水量立方米21783.7919总能耗吨标准煤139.6020节能率25.77%21节能量吨标准煤41.7022员工数量人487第五章 总结及展望1、半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。20世纪90年代以来，光纤通

51、讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）为代表的第二代半导体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料。2、投资项目工艺技术成熟，并且符合产品制造行业技术工艺发展的方向；项目在技术上是可行的；产品生产工艺技术水平具有较强的竞争性，生产过程具有环境保护和安全的特点；另外，项目拟选的生产及配套设备技术先进，完全确保产品质量和生产效率；设备选型符合产品品种和质量需要

52、，能够适应项目生产规模、产品规划及工艺技术方案的要求，生产技术装备自动化程度高，能够大幅度提高劳动生产率。3、出口面临国际环境不乐观，挤压我国工业品出口空间。一是全球多边贸易体制面临挑战。虽然全球经济正在改善复苏中，贸易投资活动有所回暖，但仍面临贸易保护主义和孤立主义倾向加剧等众多干扰因素。特别是特朗普执政以来不断强调“美国优先”，并且威胁退出WTO等全球重要多边合作框架，给当前全球多边体制的权威性和有效性带来挑战。二是未来中美经贸关系仍有较大不确定性。随着中美元首会晤取得一定成果，特朗普对华态度亦有所缓和，形成了新形势下中美关系和全球格局的新开端。然而，中国是美国贸易逆差最大来源国，中美贸易

53、不平衡始终是短期内难以解决的难题，未来中美经贸关系仍存变数。三是制造业领域贸易摩擦加剧，推升我国工业品出口成本。2017年以来特朗普政府先后对我国发起232调查、301调查及双反调查，对我国相关行业造成不同程度影响。随着调查结果的公布，部分工业品将面临高额的惩罚性关税，出口成本大幅升高。4、当前，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供强劲市场需求，全球集成电路产业将迎来新一轮的发展机遇。附表：附表1：主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米35964.6453.92亩1.1容积率1.281.2建筑系数64.72%1.3投资强度万元/亩198.681.4基底面积平方米23276.321.5总建筑面积平方米46034.741.6绿化面积平方米2338.56绿化率5.08%2总投资万元15280.292.1固定资产投资万元10712.832.1.1土建工程投资万元3611.802.1.1.1土建工程投资占比万元23.64%2.1.2设备投资万元4038.192.1.2.1设备投资占比26.