湿敏元件管理规范-2014122101

1、湿敏元件管理规范-2014122101|0 HEXINGQ/HXQ/HX- XXXX-XX/XX-XXXX湿敏元件管理规范版 本：A受控状态：2014年XX月XX日发布2014年XX月XX日实施、几刖 言1目的2范围3定义3.1 MSD : Moisture Sensitive Device湿敏兀件，指对湿度敏感的兀件。.3.2 MSL : Moisure Sensitive Level 等级， 个等级。3.3 Floor lifeO，即防潮包5，即湿度55.55.5.55.6.6.6.67889.10.1 1.125.2湿敏元件13iii555 ，即53.2 MSL : Moisure Se

2、nsitive Level,即湿敏等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八 个等级。二5备佃里亍：车间寿命，指湿敏元件拆封后 暴露在车间环境条件下允许的时间。 53.4 MBB : Moisure Barrier Bag 装袋。3.5_HIC : Humidity Indicator Card 显示卡4职责4.1仓储部4.2全面质量管理部外检组4.3制造中心4.4其它部门4.5全面质量管理部巡检组5.1湿敏兀件识另I5.2湿敏兀件包装要求5.3.2 .从湿敏警告标签上可以得到以下信息： 5.4来料检验管控. 5.5仓库管控5.8鉴于客供物料的特殊性，对湿敏元件：5.9湿敏元件等级一览

3、表.5.10 MSD元件储存控制卡样卡:6相关文件 7相关记录5工作程序.本制度按照XXXX给出的规则起草。本制度替代XXXXXX，与XXXXXX相比 主要技术变化如下：将XXXX改为XXXX （见XX）；修改了 XXXXXXX （见 XX）；增加了 XXXXXXX （见 XX）;删除了XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX （见 XXXX）。本制度由杭州海兴电力科技股份有限公司 生产管理部负责起草并解释。本制度主要起草、修订人：本制度审核人：本制度批准人：本制度于xxxx首次发布，XXX第一次修 订，XXXXX第二次修订。1目的

4、湿敏元件管理规范元器件性能的可靠性。一为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏 标记的器件进行有效的管理；以提供物湿储敏及适用于所有对温湿度敏感的兀器件及PCB的管制。本制度使用于杭州海兴电力科技股份有限 公司及其子公司。3定义3.1 MSD: Moisture Sensitive Devce ,即 湿敏元件，指对湿度敏感的元件。3.2 MSL : Moisure Sensitive Level ，即湿 敏等级，分为：1、2、2a、3、4、5、 5a、6八个等级。3.3 Floorlife亠车间寿命卫指湿敏元件拆封 后暴露在车间环境条件下允许的时间。3.4 MBB : Moisure Barrie

5、r Bag，即防潮 包装袋。3.5 HIC :一 Humidity In dicator Card，即湿度显示卡。4职责4.1仓储部负责MSD储存区域和防潮箱环境温湿度的 管制。4.2全面质量管理部外检组负责MSD进料管制。4 3制造中心生产区域、物料暂存区域 MSD的管制。4.4其它部门有涉及至到MSD的部门要做好温湿度的管 制。4.5全面质量管理部巡检组稽核各部门对 MSD环境温湿度的管制情 况；稽核MSD元件储存控制卡的规范使用， 对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤 作业、贮存规范进行稽核。5工作程序、5.1湿敏兀件识别中1 勺）所有兀件类件等级一览表（见5-9） 中:血元件

6、有湿敏元件标志的元件也视为 湿敏元件。3）客户有特殊管制要求的湿敏元件，、SQE负责编制湿敏兀件清单进行管控。5.2湿敏元件噹要求牛包装要求湿敏等级防潮包装袋干燥剂警告标签(Caution lable )1无要求无要求220 C时不必标示235 C时必需标示2 5a要求要求要求6无要求无要求要求5.3湿敏元件标示5.3.1 -湿敏元件的防潮包装袋会有湿敏警 告标志和防潮等级标志，或贴雨滴和警 示标志（见下图），一般湿敏元件同时为 静电敏感元件（ESD），取用和存放的同 时注意做好防静电防护。LE/EL0CautionThis bag cantainMOISTURE-SEHSITIVE DEVC

7、ES roiim 0转仲i bei s3e iat?此处域写湿敏晋皺*苦空白啦见包述義码杯彳MSL11.CakcUalod oholf life Ina cahd bag： 12 mntie al 40X end 033DovIcm necdr toko, befaromounting, f:4)Humtinv ndiuiiur Ctud mads mr le/l 2d - Sd需烘烤暫求WvMcf cr GO*C for 的凸 2 dcdcoc whun road 皿 23 a lCL) 3aor 3Uditi not inetr baking k -squired, rf&rto IPC/

8、JEDEC J-STD-OGS far LribeLKOOd佗tf bank, me- ad|suant bar ucb lsilmka jtwi irri riv lAmoMwohy W/JFwr j-rrwcnc：山沁呻警禾标签图1湿敏元件的防潮包装袋5.3息从湿敏警告标签上可以得到以下信表2湿敏元件等级和存放条件湿敏等级拆封后可暴露时间（累计值）存放条件1无要求温度： 3C,湿度： 85%RH21年温度：W30C，湿度：60%RH2a4周3168小时472小时548小时5a24小时6上线前必须烘烤，烘烤后 24小时内（车间环境 W30C/60%RH ）加工使用完毕，具体烘 烤条件和烘烤后

9、最大存放时间见元件原包装要求。峰值温度范围命、）间、关于何时要求烘烤的详细情况、 序以及袋的密封日期2_）湿敏等级（/敏兀件等级和存放条件（见表 2） 一3）真空包装内部应包含湿度指示卡一（HIC ）,申湿度达到一定程度，湿度指示卡对应指示位置会变粉红色。一般湿度超过:袋之后暴露程Msl/level ），具体湿。30%表示元件已吸潮，干燥剂已失效，元件需烘烤求参更换件原包装新明封包装。具体HU朗閃1弋申啊 哄 50SKiOK正常未变色HLI 灯 CN11。餐W 2(A40%50%oooooeJ讯册印Stad HlSB噩严*雜即 缶NG 30%处匚扑空fl图2湿度指示卡5.4来料检验管控一541

10、 来料时IQC应对照“ 5.1湿敏元件识 别”识别MSD并进行检查，按（表1 : 湿敏元件包装要求）对于湿敏等级为 2 级（含）以上元件必须有真空包装盒警 告标签，检查袋内HIC和干燥剂是否齐 全，生产日期有无超过规定有效期限（有 效期限要求参照材料储存条件规范）， 包装袋是否破损。若有一项不符判，则 为不合格品。一空包装材料不需面的元件，对拆 I真空包若评已过期或特米5-4件检查并将元件和干燥内完成拆HE 包装抽真空包装，同时在包装袋空白处 贴上MSD元件储存控制卡（见5.10）， 标签上应注明拆圭封时间和重新真空包装 时间。5.4.3正常状况下所有真 要全部拆开包装检查里、 圭寸后兀件储运

11、课应优先发料,以此提醒产线此物料需按指示卡变色等物料，若评审判定需特采 使用，则IQC需在外包装上粘贴物料 特米标示卡,以此提醒产线此物料需按 计划安排在上线前进行烘烤。5.5仓库管控5.5.1念库收料时正常状况下所有真空包 装材料均不需要拆开包装清点里面的元 件。入库时需确认原包装生产日期，必须做到先进先出，原包装寿命见包装说 明，无特别说明的以12个月为准。5.5使用干II存原包对进行1空包装必同 时在包装袋上加贴MSD元件储存控制 卡注明拆封时间和重新真空包装时间 （即返存时间）。5.5.3 生产未用完退回 MSD必须核查是 否进行真空包装及标示了MSD元件储 存控制卡,若包装不合格则退

12、回制造部 门重新包装。5.6制程管控MSD元件储存控制5.6.1 “ 制造部门领料时，应检查湿敏元件 包装是否满足要求，对于拆封重新包装 的材料检查是否有MSD元件储存控制 卡不合格则退回仓库。5.6.2 线前必须检查湿敏元件包装是否 满足要求打开包装后应首先检查湿度 卡30%及以上的位置是否变色（正常状 态为蓝色，不良状态为粉红色）,如有变 色则需返回烤箱进行烘烤。235.6.3生产人员在元件使用过程中严格按 照生产进度来确定所需拆封元件数量，一 整包装一旦拆封就要求贴上 MSD元件 储存控制卡进行管控。对于拆圭封后无 法立即上线使用的应该放入干燥箱 5C、W 10%RH ）暂时保管，并填写

13、 MSD出入防潮柜记录表。5.6.4上切打开包装的元件豊计暴露时时间肛 超规定时间（表2）未使用，需对元件 按照（表3 :湿敏元件烘烤温度要求） 进行烘烤（在烘烤后 MSD兀件暴露时 间从“ 0”开始计算），烘烤完毕，用专 用包装袋真空包装。没有超过车间寿命 的直接真空包装，并在MSD元件储存 控制卡上注明重新真空包装时间（即 返存时间）。565 在生产过程中出现生产中断停产时 间在4小时以上，湿度敏感元件必须存 放干燥箱（23 5 C、W 10%RH ）暂时 保管，并填写MSD出入防潮柜记录 表。5.6.6 IPQC唐定期稽查上线湿敏元件的 储存控制卡是否按要求进行填与，填与 内容是否与实际

14、操作相符，对不按要求 操作的行为有权叫停并责令责任部门及 时纠正，在停线时稽查产线作业员是否 及时把湿敏元件退入防潮柜管控。简称：有机保焊膜板）暴露567、OSP値称：有机保焊膜板）暴露 时间定义，拆封后的PCB必须在72小 时内完成所有焊接（SMT+DIP ），如若 超出72小时未完成焊接则需做烘烤处、 理。印刷好的PCB需在2小时内完成 贴片和焊接，超出2小时未完成贴片及 焊接则需做洗板处理。SMT段生产完成 的PCB需在36小时内转至下工序（DIP）生产，如若超出36小时则需要 做烘烤及防潮处理，避免引起 DIP段出 现焊接不良等现象。时间管控由制造部 填写待处理品标示卡进行记录，品 管

15、部监督。超出规定时间内的一PCB由工 程部制定烘烤参数，制造部执行烘烤并 填写相关烘烤记录。5.7湿敏元件的烘烤处理5.7.1 需要烘烤情况：破损和漏气为真空包装但是包装发现有 原包装要求为准度指示超过30%RH （具体以3）厉件密封储存时间超过原包装要求 （若无特殊要求以12个月为准）；4）开封后超过规定车间寿命物料5.7.2依据元件封装本体厚度以及封装料5）客户特殊要求的湿敏元件盘材料差异，采取不同的烘烤温度和时 间（客户有要求的按客户提供标准执 行），具体按（表3:湿敏元件烘烤温度 要求）执行。一般耐高温包材的湿敏元 件，设定烘烤温度为125 C。不耐高温 包材的湿敏兀件，设定烘烤温度为

16、40Co 湿敏元件烘烤时必须填写MSD烘烤作 业记录表。表3湿敏元件烘烤温度要求125 C40C 125包装厚度湿敏等级125 C 烘烤时间40 C烘烤时间包装厚度湿敏等级125 C烘烤时间40 C烘烤时间 1.4mm2a5a8h5days 4.0mm2a48h67days 2.0mm2a18h21days348h67days324h33days448h68days431h43days548h68days537h52days5a48h68days5a48h68days-5.7.3 PCB烘烤要求1）真空包装完善，自生产日期开始OSP工艺PCB超过6个月、沉金工艺PCB 超过9个月的PCB需进行

17、烘烤；宀2 ）參烤条件首先参照厲PCB包装要求或 客户要求，如两都均无的情况下，按120 C 条件下烘烤36小时执行；3）烘烤PCB时作业人员必须填写 MSD烘烤作业记录表。5.7.4 /烤后的湿敏元件与PCB庶常温下 不可超过12H，未使用或未使用完在常 温下未超过12H的湿敏元件或PCB必 须用真空包装封好或放入干燥箱内存放，且干燥箱湿度需W 10%RH。5.8鉴于客供物料的特殊性，对湿敏元件： 5.8.1未达到包装要求的湿敏兀件（含PCB 1,IQC据物料生产日期湿敏等 级判定是否需要烘烤，如需烘烤，IQC需在外包装上粘贴物料特采标示卡 计划管理部根据计划排程提前安排通知 制造部门上线前

18、烘烤，制造部门按（表 制造管元牛烘烤执行要求）执行烘烤5.6执行。5.8.2 若湿敏兀件烘烤时间未达到（表 湿敏元件烘烤温度要求）所要求的烘烤 时间，但计划安排急需上线使用时，计 划管理部可申请走让步接收申请单 各部门按评审结果执行。59湿敏表件等级元件等级一览表in吞何忑举如立目in_序号ID存货名称等级序号ID存货名称等级1E01083-1单片机344E01444单片机2E01083-2单片机345E01447单片机3E01086-2单片机46E01449-1单片机34E01100单片机347E01458单片机35E01100-1单片机348E01459单片机6E01100-2单片机49E

19、01465单片机37E01131LCD驱动芯片50E01467-1LCD驱动芯片38E01167SDRAM51E01515SDRAM39E01167SDRAM352E01515-1SDRAM10E01207单片机53E01533单片机211E01211232通信芯片254E01534232通信芯片212E01227电源稳压芯片355E01536电源稳压芯片13E01260-1单片机56E01539单片机314E01267载波通讯芯片357E01540载波通讯芯片215E01272FLASH358E01560FLASH316E01272-1FLASH59E01564FLASH317E01275-1单片机360E01568单片机18E01281通讯芯片361E01582通讯芯片319E01288单片机62E01583单片机20E01295-1单片机63E01593单片机21E01316单片机364E01593单片机22E01348计量芯片65E01594单片机323E01357计量芯片66E01595计量芯片24E01359-1通信芯片367E01598通信芯片25E01360通讯芯片368E01608通讯芯片5.10 M