电阻制程和失效分析介绍

1、電阻制程和失效分析介紹,大 綱,電阻器基礎知識 電阻器分類 晶片電阻器制程介紹 晶片電阻失效分析介紹,電阻器基礎知識(1),電阻是最基本的電子元件之一 電阻的基本功能是: 阻礙電流流過,應用於限流、分流、分壓、負載 電阻的基本計量單位 （歐姆） 電阻的常用計量單位umKM 歐姆定律(R=U/I )： 線性電阻兩端的電壓與流過電阻的電流成正比,電阻器基礎知識(2),電阻器的主要參數： 標稱阻值R和允許偏差 額定功率 P 溫度系數TCR：溫度每變化一攝氏度時阻值的相應變化率單位為 PPM/ 最大工作電壓/電流 工作溫度範圍 SIZE,電阻器分類(1),電阻器,傳統電阻器,貼片電阻器,厚膜,薄膜,M

2、etal type,繞線,碳膜,金属膜,金属氧化膜,Metal strip,Metal foil,陶瓷棒+合金線(鎳鉻或锰铜康銅 ),陶瓷棒+碳,陶瓷棒+鎳鉻合金等,陶瓷棒+錫銻氧化物,陶瓷+氧化釕,陶瓷+鎳鉻等合金,陶瓷+錳銅或鎳銅,錳銅或鎳銅,電阻器分類-線繞型(1),金屬類固定電阻器的一種.是將電阻體外面塗上矽元素( Silicon ) 樹脂或不燃性塗料,把電阻線繞在無鹼性耐熱瓷件上,之後再加上無腐蝕、耐熱耐濕的材料而製成.,電阻器分類-線繞型(2),特點： 精度高 阻值較低(100k以下) 穩定性好，耐高溫(170 下可正常工作) 具電感成份,但是高頻特性差,電阻器分類-碳膜型(1),

3、採用高溫真空中分離出有機化合物之碳，緊密附著於瓷棒表面形成碳膜，而加以適當之接頭後切割，並在其表面塗上環氧樹脂密封而成,電阻器分類-碳膜型(2),特點： 高品質 低成本 不燃性塗裝 工作温度范围：-55+155 阻值范围为110M,電阻器分類-金屬膜(1),采用真空蒸发工艺制得，即在真空中加热合金，合金蒸发，使瓷棒表面形成一层导电金属膜。,電阻器分類-金屬膜(2),特點： 雜訊低，電壓係數小 溫度係數低 穩定性好(鎳基金屬膜層) 成本高,電阻器分類水泥型(1),採用工業高頻電子陶瓷外殼，用特殊不燃性耐熱水泥充填密封而成,電阻器分類水泥型(2),特點： 高功率 耐高溫 絕緣性能好(100M) 體

4、積大,電阻分類色環類阻值,色碼電阻的標識碼,電阻器分類-晶片電阻(1),16,電阻器分類-晶片電阻(1),晶片電阻主要的構成材料: 1.底材: Al2O3 2.電阻層：Ni-Cr合金/RuO2/Ag 3.電阻保護層：玻璃纖維/環氧樹脂 4.電極： Ag, Ni，Sn,17,電阻器分類-晶片電阻(1),: Ceramic( Al2O3) : Front conductor ( Ag) : Back conductor (Ag) : Resistive layer : Primary Glass : Protective coating ( Epoxy) : Marking ( Epoxy) :

5、sputtered conductor ( NiCr)-R-chip coating silver (Ag) - Array : 1st plating layer ( Ni ) : 2nd plating layer ( Sn / Pb),電阻器分類-晶片電阻(2),厚膜 Vs 薄膜：,薄膜與厚膜比較的優缺點： 優點 1Precision tolerance 低至0.01% 2更好的電路匹配性 3極好的穩定性長時間工作后漂移小 4更小的TCR與VCR,電阻器分類-晶片電阻(3),電阻器分類-晶片電阻(4),缺點 : 1 采用主流半导体厂生产设备，数亿元的设备与无尘室的花费，相较于厚膜元件厂的

6、生产线，属于高资本额的投资。 2薄膜被元件是属于高价量少,以功能为导向的高阶产品，与传统厚膜被动元件的低价量大，以价格为导向的低阶产品，市场区隔非常明显。,電阻器分類-晶片電阻(5),電阻器分類-晶片電阻(6),晶片電阻的阻值表示方法:,按照IEC的標準分為：E6、E12、E24、E48、E96、E192 1.電阻Tolerance值大於1%時的電阻阻值表示方法： 用三碼表示，前兩碼表示阻值有效數字，第三碼表示阻值冪次。 例如：103 表示 10 x103 = 10K 330 表示 33x100 = 33ohm,2.電阻Tolerance值小於等於1%時的電阻阻值表示方法： 用四碼表示，前三碼表示阻值有效數字，第四碼表示阻值冪次。 例如：1024 表示 102x104 = 1.02M 3012 表示 301x102 = 30.1K 3.特殊阻值的電阻表示方法： 例如：R01 表示 0.01ohm , 1R0表示 1.0ohm,晶片電阻制程介紹(1),晶片電阻制程介紹(2),晶片電阻制程介紹(3),1【背面電極導體印刷】,2【正面電極導體印刷】,3【阻體印刷】,4【雷射修整】,晶片電阻制程介紹(4),7【端電極塗覆】,8【短分割】,9【電鍍】,晶片電阻制程介紹(5),10【包裝與阻值檢測】,晶片電阻失效分析(1),1 焊錫性不良