青岛新材料项目可行性研究报告范文模板

1、泓域咨询 /青岛新材料项目可行性研究报告青岛新材料项目可行性研究报告泓域咨询 MACRO报告说明根据中国涂料工业协会的数据显示，2013年-2016年我国涂料行业的年复合增长率为6.19%。以增长率6.19%估算，到2025年，国内涂料行业产值达3,073.94万吨。以硅微粉在涂料中的填充比例约2.0%估算，到2025年我国涂料用硅微粉产量为61.48万吨。以2018年硅微粉产品的平均价格4,245.94元/吨估算，到2025年，硅微粉在国内涂料中的市场产值为26.10亿元。本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资6461.71万元，其中：建设投资5343

2、.21万元，占项目总投资的82.69%；建设期利息71.05万元，占项目总投资的1.10%；流动资金1047.45万元，占项目总投资的16.21%。根据谨慎财务测算，项目正常运营每年营业收入14900.00万元，综合总成本费用12413.20万元，净利润1444.46万元，财务内部收益率13.25%，财务净现值1252.78万元，全部投资回收期5.20年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。面对新的发展机遇和挑战，必须

3、增强忧患意识和进取意识，强化战略思维和底线思维，积极落实国家战略，充分发挥本土优势，妥善应对问题挑战，加快推进改革创新，培育新动力和竞争新优势，率先实现发展转型，继续走在全国全省前列。可行性研究是投资决策前的活动，它是在事件没有发生之前的研究，是对事物未来发展的情况、可能遇到的问题和结果的估计，具有预测性。因此，必须进行深入地调查研究，充分地占有资料，运用切合实际的预测方法，科学地预测未来前景。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 项目概论第二章 项目建设

4、背景及必要性分析第三章 行业市场分析第四章 建设方案与产品规划第五章 项目选址分析第六章 建筑工程方案第七章 原辅材料供应及成品管理第八章 技术方案第九章 环保分析第十章 劳动安全生产第十一章 节能方案第十二章 组织机构及人力资源配置第十三章 进度计划第十四章 投资估算及资金筹措第十五章 项目经济效益第十六章 招标方案第十七章 风险评估第十八章 总结分析第十九章 附表 附表1：主要经济指标一览表附表2：建设投资估算一览表附表3：建设期利息估算表附表4：流动资金估算表附表5：总投资估算表附表6：项目总投资计划与资金筹措一览表附表7：营业收入、税金及附加和增值税估算表附表8：综合总成本费用估算表附

5、表9：利润及利润分配表附表10：项目投资现金流量表附表11：借款还本付息计划表第一章 项目概论一、项目名称及项目单位项目名称：青岛新材料项目项目单位：xxx集团有限公司二、项目建设地点本期项目选址位于xx，占地面积约15.02亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、可行性研究范围及分工依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况，按照项目的建设要求，对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模，并提出主要技术经济指

6、标，对项目能否实施做出一个比较科学的评价，其主要内容包括如下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。四、编制依据和技术原则1、国家和地方关于促进产业结构调整的有关政策决定；2、建设项目经济评价方法与参数；3、投资项目可行性研究指南；4、项目建设地国民经济发展规划；5、其他相关资料。五、建设背景、规模（一）项目背景根据中国报告网于2019年8月发布的2019年中国印制电路板行业发展状况：PCB持续向高精密、高集成及轻薄化方向发展指出，2018年全球PCB

7、行业总产值为623.96亿美元，其中，中国PCB产值为326.96亿美元，以2018年全年平均汇率6.6174测算，中国PCB产值为2,163.63亿元人民币。随着国内对硅微粉产品生产技术研究的不断突破，国内硅微粉行业的竞争亦将不断加剧。由于硅微粉产品作为功能性填充材料，其性能对下游产品质量起着至关重要的影响，客户为了保证其产品质量，通常需要对上游粉体企业进行考察和审查认证，一旦进入其合格材料体系认证供应商中，则不会轻易更换，形成较高的进入壁垒，并且新技术、新产品的研发需要企业具备较强的资金实力和专业的技术人员，为此行业内生产规模小、缺乏竞争力的企业将会面临被淘汰或被整合的局面，而具有品牌、规

8、模、技术优势的企业在高附加值产品、高端应用领域更具竞争优势，拥有较大发展空间，获取更多的市场份额，行业集中度将越来越高。面对新的发展机遇和挑战，必须增强忧患意识和进取意识，强化战略思维和底线思维，积极落实国家战略，充分发挥本土优势，妥善应对问题挑战，加快推进改革创新，培育新动力和竞争新优势，率先实现发展转型，继续走在全国全省前列。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积10013.32（折合约15.02亩），预计场区规划总建筑面积11615.45。其中：生产工程5830.96，仓储工程1324.16，行政办公及生活服务设施708.54，公共工程3751.79。根据项目建设规划，达产年产品规划设

9、计方案为：新材料00000吨/年。六、项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx集团有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资6461.71万元，其中：建设投资5343.21万元，占项目总投资的82.69%；建设期利息71.05万元，占项目总投资的1.10%；流动资金1047.45万元，占项目总投资的16.21%。（二）建设投资构成本期项目建设投资5343.21万元，包括工程

10、建设费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程建设费用4802.81万元，工程建设其他费用385.27万元，预备费155.13万元。八、项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入14900.00万元，综合总成本费用12413.20万元，税金及附加560.85万元，净利润1444.46万元，财务内部收益率13.25%，财务净现值1252.78万元，全部投资回收期5.20年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积10013.32约15.02亩1.1总建筑面积11615.45容积率1.161.2基底面积5907.86建筑系数59

11、.00%1.3投资强度万元/亩346.461.4基底面积5907.862总投资万元6461.712.1建设投资万元5343.212.1.1工程费用万元4802.812.1.2工程建设其他费用万元385.272.1.3预备费万元155.132.2建设期利息万元71.052.3流动资金1047.453资金筹措万元6461.713.1自筹资金万元3561.713.2银行贷款万元2900.004营业收入万元14900.00正常运营年份5总成本费用万元12413.206利润总额万元1925.957净利润万元1444.468所得税万元481.499增值税万元488.1310税金及附加万元560.8511纳

12、税总额万元1530.4712工业增加值万元3677.5813盈亏平衡点万元2861.96产值14回收期年5.20含建设期12个月15财务内部收益率13.25%所得税后16财务净现值万元1252.78所得税后九、主要结论及建议该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。第二章 项目建设背景及必要性分析一、产业发展情况（一）行业发展状况微粉产品主要应用于覆铜板行业、环氧塑封料行业、电工绝缘材料行业及胶粘剂行业等，这些行业的稳定发展将带动硅微粉行业随之发展

13、，下游应用行业良好的发展前景为硅微粉行业的市场增长空间提供了保障。硅微粉产品作为一种性能优异的先进无机非金属矿物功能填料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数、导热性好、介电常数和介电损耗低等优良特性，可以显著改善下游产品的相关物理性能，如提高散热性、降低线性膨胀系数、提高机械强度等，在覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂等各主要应用领域都因上述一项或多项优良特性发挥着功能填料的作用，具有相近的功能应用点，但不同应用领域对于硅微粉产品的性能需求和侧重点仍存在一定的差异，对硅微粉产品的技术指标也有着不同的要求。覆铜板领域：在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率

14、等物理特性，从而有效提高电子产品的可靠性和散热性，且由于硅微粉具备良好的介电性能，能够提高电子产品中的信号传输质量，已成为电子产品中的关键性材料之一。覆铜板用硅微粉粒度一般要求5微米以下；高频高速覆铜板对硅微粉的介电性能有严格要求，对杂质的管控也越来越严格。因此覆铜板领域较为关注硅微粉在降低线性膨胀系数、降低介电性能、提高导热性、高绝缘等方面的功能，对硅微粉的低杂质含量和超细粒度等方面具有较高要求。环氧塑封料领域：硅微粉填充到芯片封装用环氧塑封料中可显著提高环氧树脂的硬度，增大导热系数，降低环氧树脂固化物反应的放热峰值温度，降低线性膨胀系数与固化收缩率，减小内应力，提高环氧塑封料的机械强度，使

15、其无限接近于芯片的线性膨胀系数，从而减少环氧塑封料的开裂现象，防止外部有害气体、水分及尘埃进入电子元器件或集成电路，并减缓震动，防止外力对芯片造成损伤，稳定元器件性能。为达到无限接近于芯片的线性膨胀系数，硅微粉在集成电路封装材料的填充量通常在75%以上，硅微粉企业通常将平均粒径为0.3微米-40微米之间的不同粒度产品进行复配以实现高填充效果。因此环氧塑封料领域对硅微粉的功能需求更多的体现在低线性膨胀系数、高散热性、高机械强度、高绝缘等方面，对硅微粉的粒度分布等高填充特性有关指标有较高要求。电工绝缘材料领域：硅微粉用于电工绝缘产品能够有效降低固化物的线性膨胀系数和固化过程中的收缩率，减小内应力，

16、提高绝缘材料的机械强度，从而有效改善和提高绝缘材料的机械性能和电学性能。因此该领域客户对硅微粉的功能需求更多的体现在低线性膨胀系数、高绝缘性以及高机械强度等方面，而对其介电性能和导热性的需求程度较低。电工绝缘料领域通常根据电工绝缘制品特点及其生产工艺的要求选用平均粒径为5微米-25微米之间的单一规格硅微粉产品，并对产品白度、粒度分布等有较高要求。胶粘剂领域：硅微粉填充在胶粘剂树脂中可有效降低固化物的线性膨胀系数和固化时的收缩率，提高胶粘剂机械强度，改善耐热性、抗渗透性和散热性能，从而提高粘结和密封效果。硅微粉粒度分布会影响胶粘剂的粘度和沉降性，从而影响胶粘剂使用的工艺性和固化后的线性膨胀系数，

17、因此胶粘剂领域关注硅微粉在降低线性膨胀系数和提高机械强度方面的功能，对硅微粉外观、粒度分布要求较高，并且通常采用平均粒径为0.1微米-30微米之间的不同粒度产品进行复配使用。综上，硅微粉产品在下游各主要应用领域均发挥功能性填料的作用，具有相近的功能应用点，但各应用领域对其具体的功能需求及侧重点有所差异，从该角度看，其各项功能应用领域又有所不同。根据市场调研公司Ceresana的调研报告，全球填料需求量到2024年将达到7,500万吨；根据中国非金属矿工业会数据显示，到2020年，我国非金属功能矿物材料产业将实现销售收入3,000亿元。硅微粉产品作为功能性填料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数

18、和导热性好等独特的物理、化学特性，能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶黏剂、陶瓷、涂料、精细化工、高级建材等领域，其市场空间与下游应用行业紧密相关，下游应用行业良好的发展前景能够为硅微粉行业的市场增长空间提供良好的保障。覆铜板，是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂基体，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种电子基础材料，目前行业实践中树脂的填充比例在50%左右，硅微粉在树脂中的填充率一般为30%，即硅微粉在覆铜板中的填充重量比例可达到15%。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会的数据显示，2018年我国覆铜板行业总产值为6.54亿平方米。行业中，每平方米覆铜板产品折算成重量约为

19、2.5千克，据此测算出2018年我国覆铜板行业产值约为163.50万吨。因此推算硅微粉在2018年我国覆铜板中的市场容量为24.53万吨。以2018年硅微粉产品的整体销售平均价格4,245.94元/吨估算，硅微粉在国内覆铜板中的市场产值为10.41亿元。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会的数据显示，2013年至2018年国内覆铜板行业产值的年复合增长率为6.29%。以增长率6.29%估算，到2025年，国内覆铜板行业产值将达到10.02亿平方米。按2.5千克/平方米的重量估算，据此测算出到2025年我国覆铜板行业产值约为250.59万吨。以硅微粉在覆铜板中的填充比例15%估算，到2025年

20、我国覆铜板用硅微粉产量为37.59万吨。随着电子信息产业相关产品朝着更加高精尖的方向发展，覆铜板对硅微粉性能和品质要求越来越高，未来覆铜板用硅微粉将进一步朝超细化、球形化方向发展，如5G通信用高频高速覆铜板需使用大量高价值的球形硅微粉进行功能性的高填充。当前国内覆铜板行业企业生益科技采购球形硅微粉和角形硅微粉比例约为4:6，预测未来国内覆铜板用硅微粉以中高端产品为主,预估到2025年硅微粉用量中球形硅微粉占60%，角形硅微粉占40%。以2018年角形硅微粉和球形硅微粉的均价进行估算，覆铜板用硅微粉产值将达33.30亿元。根据中国半导体行业协会封装分会于2019年8月发布的中国半导体封装测试产业

21、调研报告（2019年版），2018年国内环氧塑封料年产能力约为10万吨。行业实践中，硅微粉在环氧塑封料的填充比例为70%-90%之间，取填充比例的平均值80%进行测算，硅微粉在国内环氧塑封料行业的市场容量为8万吨。以2018年硅微粉产品的平均价格4,245.94元/吨估算，硅微粉在国内环氧塑封料中的市场产值为3.40亿元。环氧塑封料，是电子产品中用来封装芯片的关键材料，其行业发展与集成电路保持良好的一致性。根据中国半导体行业协会的数据显示，2013年至2018年我国封装测试行业的年复合增长率为14.83%。假设环氧塑封料的增长率与集成电路封装测试业保持一致性，预计到2025年国内环氧塑封料的产

22、值为26.33万吨。按填充比例80%进行测算，到2025年国内环氧塑封料行业所用硅微粉的市场用量约为21.06万吨。随着国内高端芯片市场的发展，高性能硅微粉产品的市场需求量也将更多，球形硅微粉作为高性能硅微粉产品的代表，系芯片封装的必备关键材料，受益于未来下游环氧塑封料产品朝高端化发展的趋势有望迎来快速的发展。以2018年硅微粉产品的平均价格4,245.94元/吨估算，到2025年，硅微粉在国内环氧塑封料中的市场产值约为8.94亿元，而如果以球形硅微粉的售价进行估算，市场规模更大。根据中国报告网于2019年8月发布的2019年中国印制电路板行业发展状况：PCB持续向高精密、高集成及轻薄化方向发

23、展指出，2018年全球PCB行业总产值为623.96亿美元，其中，中国PCB产值为326.96亿美元，以2018年全年平均汇率6.6174测算，中国PCB产值为2,163.63亿元人民币。2018年生益电子PCB类产品销售额为20.79亿元，硅微粉月均需求25吨，据此可以测算2018年硅微粉在国内PCB行业的市场容量为31,221.21吨（即25吨/月12月/年2,163.63亿元20.79亿元）。以2018年硅微粉产品的平均价格4,245.94元/吨估算，硅微粉在国内线路板中的市场产值为1.33亿元。印制线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。据Prismark预测，预计到2019年中

24、国的线路板产值有望达336亿美元，2014-2019年的复合增长率约为5.1%。假设以2018年中国PCB产值2,163.63亿元人民币为基础，以年均复合增长率5.1%进行估算，预计到2025年，硅微粉在线路板中的市场容量为1.88亿元。随着5G市场以及衍生出的人工智能领域规模的扩大，PCB需求越来越大，PCB行业的硅微粉未来市场规模增速有望更高。硅微粉可以在蜂窝陶瓷等特种陶瓷行业进行广泛应用。2017年中国汽车市场蜂窝陶瓷载体规模为9,700万升。根据英国汽车调研公司JatoDynamic分析报告指出：2018年全球汽车销售下滑了0.5%，汽车发动机排量与蜂窝陶瓷载体体积配比相对固定，201

25、8年中国汽车市场蜂窝陶瓷载体规模为9,428.40万升。根据国家标准化管理委员会发布的蜂窝陶瓷国家标准（GBT25994-2010），蜂窝陶瓷容重比约为0.5千克/升，据此可以测算出2018年中国汽车蜂窝陶瓷载体规模为47,142吨。硅微粉在蜂窝陶瓷载体的重量占比可为13%8，据此可以推算出2018年蜂窝陶瓷用硅微粉为6,128.46吨。预测到2025年，中国汽车市场蜂窝陶瓷载体规模为26,010万升，以0.5千克/升为依据，据此可以测算出到2025年，中国汽车蜂窝陶瓷载体规模为1.69万吨。以2018年球形硅微粉产品的平均价格12,501.26元/吨计算，球形硅微粉在中国汽车市场蜂窝陶瓷中的

26、市场产值约为2.11亿元。涂料工业中用量最多的一种颜料是钛白粉（一般含量在10%-35%）。根据华泰证券于2019年4月发布的行业研究报告科创板新材料企业解读，“硅微粉与钛白粉结构相似，性能优异，成本低廉，可以有效代替钛白粉。但当硅微粉的量超过50%时，复合材料的强度下降，耐冲击力随之下降，因此硅微粉不能完全代替钛白粉，但是可以协同作用，一定范围内提高耐冲击力。特别是当对光泽度和白度要求不高时，硅微粉是钛白粉很好的替代品，市场前景广阔。”目前行业实践中,涂料行业所用硅微粉的填充比例约为2%。根据2018年中国涂料行业经济运行情况分析及未来走势的数据显示，2018年涂料行业1,336家规上企业产

27、量达1,759.79万吨，同比增长5.9%。取硅微粉在涂料含量比的2%估算，硅微粉在2018年涂料中的市场容量为35.20万吨。以2018年硅微粉产品的平均价格4,245.94元/吨估算，硅微粉在国内涂料中的市场产值为14.94亿元。根据中国涂料工业协会的数据显示，2013年-2016年我国涂料行业的年复合增长率为6.19%。以增长率6.19%估算，到2025年，国内涂料行业产值达3,073.94万吨。以硅微粉在涂料中的填充比例约2.0%估算，到2025年我国涂料用硅微粉产量为61.48万吨。以2018年硅微粉产品的平均价格4,245.94元/吨估算，到2025年，硅微粉在国内涂料中的市场产值

28、为26.10亿元。当前我国每年超过100亿平方米瓷砖的生产量。随着国家循环经济推动和绿色环保产业升级，人造大理石有望不断替代传统瓷砖和天然石材，成为新型高级环保建材。假设人造大理石未来替代瓷砖50亿平方米的市场份额，以每平方米人造大理石约为60千克估算，我国可年产人造大理石3亿吨。行业实践中，硅微粉在人造大理石的填充比例一般在30%左右，据此可以推算出硅微粉当前的用量为9,000万吨。人造大理石是新兴市场，系新进入行业，价为2,104.40元/吨。目前人造大理石对瓷砖和天然石材的替代规模有限，假设2%的瓷砖被人造大理石替代，据此测算硅微粉在人造大理石的市场需求为37.88亿元，随着环保要求的趋

29、严，假设未来每年按20%的比例增长，到2025年硅微粉在人造大理石的市场需求将达135.73亿元。上述关于硅微粉整体市场规模的测算仅为国内部分硅微粉应用领域的市场测算，由于未能取得其他行业相关数据，硅微粉在其他行业的规模数据未能测算。2018年3月发布的数据，电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企业合计占据了全球球形硅微粉70%的市场份额，日本雅都玛公司则垄断了1微米以下的球形硅微粉市场。根据电化株式会社出具的Denka报告书2018，日本电化株式会社2017年度主要经营球形硅微粉等业务的电子/尖端产品部门实现销售额超500亿日元，按2017年12月31日银行间外汇市场人民币汇率中间

30、价进行测算，日本电化株式会社2017年度电子/尖端产品部门实现销售收入达30亿人民币。近年来，计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛，CPU集成度愈来愈大，运算速度越来越快，家庭电脑和上网用户越来越多，作为技术依托的微电子工业，对大规模、超大规模集成电路封装材料，不仅要求粉体超细，而且要求高纯、低放射性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。球形硅微粉是大规模集成电路封装及基板等高端电子信息产品的必备关键材料，如用于芯片封装的环氧模塑料和液体封装料以及高性能基板（主要领域有通信、超级计算机、IC封装、汽车电子和服务器等），在航空、航天、汽车、物联网及特种陶瓷等高新技术领域有诸多应用。根据国

31、际半导体设备材料产业协会（SEMI）的统计数据，全球球形硅微粉的市场销售额从2011年的7.13万吨增加至2015年的10.23万吨，每年保持近10%的增长率。假设以10%的增长率进行估算，2018年球形硅微粉的市场规模约为13.62万吨。日本等同行业企业销售的高端球形硅微粉售价每吨普遍在几万甚至十几万元以上。中国非金属矿工业协会于2017年7月发布的硅微粉行业发展情况简析报告指出，“国内环氧塑料封材料利用的球形硅微粉主要依靠进口，按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来4-5年后，我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上，目前国内仅用于超大规模集成电路塑封材料的球形硅微粉用量已超3,00

32、0吨。”假设2017年1-6月为3,000吨，全年保守估算需求量为6,000吨，谨慎估计未来5年后国内环氧塑封料行业对球形硅微粉的需求量达到10万吨，即到2022年仅用于国内环氧塑封料行业的球形硅微粉复合增长率将达到75.54%，保持快速发展的趋势。2018年球形硅微粉的售价在7,900元到90,100元之间，假设以2018年球形硅微粉的售价为7,900元/吨估算，到2022年国内环氧塑封料行业用球形硅微粉产值将达到7.90亿元。球形硅微粉不仅可用于芯片封装的环氧模塑料和液体封装料，同时可应用于通信、超级计算机、汽车电子和服务器等领域所用的高性能基板中。尤其是在5G通信领域，根据新材料在线网站

33、发布的数据显示，预计到2025年，国内高频覆铜板的市场需求量将达到611亿元。球形硅微粉具有良好的介质损耗、介电常数、线性膨胀系数等性能，能够精细调节高频高速覆铜板的介电常数、降低线性膨胀系数、提高尺寸稳定性等，是高频高速覆铜板中不可或缺的一部分，受益于5G推动有望迎来快速发展。球形硅微粉不仅可以大量运用于环氧塑封料和覆铜板行业，还可应用于蜂窝陶瓷、油墨、涂料、化妆品、精细化工等领域，应用领域非常广泛。未来市场空间广阔。硅微粉产品市场占有率估算2018年，硅微粉产品实现收入为2.58亿元，占国内硅微粉市场需求量的3.75%。根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）的统计数据，全球球形硅微粉的

34、市场销售额从2011年的7.13万吨增加至2015年的10.23万吨，每年保持近10%的增长率。超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等特点。以其优越的稳定性、补强性、增稠性和触变性而在覆铜板、胶黏剂、橡胶、涂料、工程塑料、医药、造纸、日化等诸多领域得到广泛应用，并为其相关工业领域的发展提供了新材料的基础和技术保证。超细、高纯硅微粉主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业，其中部分产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、军事中，是高新技术产业不可缺少的重要材料。高纯硅微粉作为21世纪电子行业的基础材料，需求量将快速增长，有很好的市场前景。世界上对超纯硅微粉

35、的需求量也随着集成电路行业的发展而快速发展，根据中国非金属矿工业行业协会估计未来10年世界对其的需求将以20%的速度增长。近年来，计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛，电子产品的集成度愈来愈大，运算速度越来越快，家庭电脑和上网用户越来越多，作为技术依托的微电子工业，对大规模、超大规模和特大规模集成电路封装材料，不仅要求超细，而且要求高纯、低放射性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。目前能够生产球形硅微粉的企业为数不多，仅有部分技术较为先进的企业具有生产能力。国内环氧塑封料利用的球形硅微粉主要依靠进口，按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来4-5年后，我国对球形硅微粉的需求将达到

36、10万吨以上，对该材料进行技术攻关，尽快开发具有自主知识产权的高新技术产品，具有十分重要的经济意义和社会意义。粉体表面改性是指用物理、化学、机械等方法对粉体材料表面或界面进行处理，有目的地改变粉体材料表面的化学性质，以满足现代新材料、新工艺和新技术发展的需要，目前非金属矿物粉体表面改性采用的主要方法有表面化学包覆、沉淀反应包膜、插层改性等。随着下游高端应用市场的不断发展，对非金属矿物粉体材料的质量和稳定性要求不断提高，目前我国的非金属矿物粉体材料技术还不能很好地满足应用需要，粉体表面和界面改性技术将成为非金属矿物粉体加工技术最主要的发展方向之一。作为功能性粉体填充材料，硅微粉对下游产品质量起着

37、至关重要的作用，其市场需求量与下游应用行业的发展紧密相关，未来依托该行业可能形成的产值主要取决于下游应用行业的发展。下游应用领域主要包括覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶黏剂、陶瓷、涂料、精细化工、高级建材等领域，近年来，我国集成电路、覆铜板等电子材料行业保持稳步发展的趋势，受益于下游电子材料行业的发展，硅微粉业务规模亦随之扩大。伴随市场开拓力度的加强，能够进一步扩大来自其他行业的业务收入。我国石英矿资源丰富，主要分布于广东、广西、四川、江苏、山东等地；石英原料的主产厂区主要是江苏新沂、连云港、安徽凤阳等地区，上游原材料市场供应充足，可以有效保障硅微粉行业原材料供应充足。硅微粉产品作为一种无

38、机非金属矿物功能性粉体填充材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，对下游电子材料产品的质量起到了至关重要的影响，用户粘性较强，产品具有不可替代性。二、区域产业环境分析从国际看，和平与发展的时代主题没有变，世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展，世界经济在深度调整中曲折复苏，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发，全球治理体系深刻变革，发展中国家群体力量继续增强，国际力量对比逐步趋向平衡。同时，国际金融危机深层次影响在相当长时期依然存在，全球经济贸易增长乏力，保护主义抬头，围绕市场、产业、科技、资源、文化、人才的竞争更趋激烈，地缘政治关系复杂变化，传统

39、安全威胁和非传统安全威胁相互交织，外部环境不稳定不确定因素增多。从国内看，发展仍处于可以大有作为的重要战略机遇期。我国物质基础雄厚，人力资源丰富，市场空间广阔，发展潜力巨大。经济发展进入新常态，增长速度从高速转向中高速，发展方式从规模速度型转向质量效率型，经济结构调整从增量扩能为主转向调整存量、做优增量并举，发展动力从主要依靠资源和低成本劳动力等要素投入转向创新驱动。创新、协调、绿色、开放、共享发展理念引领发展思路、发展方向和发展着力点，新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展，经济长期向好基本面没有改变。同时，多年积累的结构性和体制机制性矛盾需要调整，发展中不平衡、不协调、不可持续问题

40、仍然突出。从青岛看，过去五年形成的一系列发展优势将进一步释放，开启了全域统筹、创新驱动和国际城市发展的新时期。海洋强国战略的实施，为青岛发展海洋经济，推进军民融合创新，建设国内海洋强市提供广阔空间。“一带一路”和自贸区战略的实施，为青岛更高水平开放，建设新亚欧大陆桥陆海口岸支点、中日韩深度合作核心城市和财富管理特色的金融改革发展示范区提供有力支撑。创新驱动战略的实施，为青岛建设创新之城、创业之都、创客之岛，打造区域性创新中心提供重大机遇。新型城镇化战略的实施，为青岛深化全域统筹战略，集聚人力资源，推进重大基础设施建设，构建海湾型大都市区提供强大动力。同时，“十三五”时期制约青岛向更高水平发展的

41、困难和矛盾依然较多。一是经济发展面临争先进位与转型升级双重压力，区域性竞争加剧，经济结构性矛盾突出，供给侧改革力度尚需加强，供给体系质量和效益尚需提高，源头创新能力不强，创新要素集聚不足。二是体制机制束缚明显，政府、市场、社会的关系尚未理顺，市场化程度不高，民营经济发展不快，发展环境有待优化，对外开放的广度和深度需要进一步拓展。三是资源生态约束加强，水资源缺乏，长期发展积累的生态环境矛盾集中显现，城市环境质量有待进一步提升。四是民生改善压力加大，城乡一体化发展任务繁重，基本公共服务还不够均衡，人口老龄化趋势明显，财政收入增速回落与民生支出刚性增长的矛盾更加突出，城市建设管理的精细化科学化程度不

42、高，群众利益诉求日趋复杂多元，城市治理体系与治理能力现代化亟须加快推进。三、项目承办单位发展概况企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基

43、础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素

44、质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。四、行业背景分析（一）行业相关政策1、2019年政府工作报告培育新一代信息技术、高端设备、生物医药、新能源汽车、新材料等新兴产业集群。2、2018年政府工作报告加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台，创建“中国制造2025”示范区。3、解读：基础电子二、重点领域，“十三五期间，基础电子产业将优先发展基于重要整机需求和夯实自身根基等目标的相关领域，包括新型印制电路板及覆铜板材

45、料和光刻机、PECVD、丝网印刷设备、电池涂覆/卷绕/分切设备、显示成套设备等。”4、非金属矿工业“十三五”发展规划四、发展重点，“发展用于电子、光伏/光热、航空航天、国防军工等领域的高纯石英、熔融石英及制品，球形硅微粉等。”5、信息产业发展指南四、发展重点，（一）集成电路，“掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，探索新型材料产业化应用，提升封装测试产业发展能力。”6、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划二、推动信息技术产业跨越发展，拓展网络经济新空间，“提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。”7

46、、产业技术创新能力发展规划（2016-2020年）四、重点任务和方向，（二）重点方向，“以特种金属功能材料、高性能结构材料、功能性高分子材料、先进无机非金属材料和先进复合材料为发展重点。”8、建材工业发展规划（2016-2020年）四、主要任务，（一）加快结构优化，“发展用于电子、光伏/光热、航空航天、国防军工等领域的高纯石英、熔融石英及制品，硅微粉功能填料等。”9、中国制造2025（六）大力推动重点领域突破发展，“着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维（3D）

47、微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。”（二）行业机遇与挑战硅微粉行业在国内发展较快，但国内企业生产的主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉，虽然能满足国内市场的需求，也有部分出口，但大部分产品档次较低，无法满足高端电子材料厂商对功能性填充材料粒度分布、填充率及杂质含量等指标的要求。国内市场需求的高档硅微粉如亚微米级球形硅微粉对国外依赖程度高，从而导致国内电子行业发展升级严重受制于国外硅微粉制造商。近几年来我国厂商生产高端产品的能力日益加强，生产技术取得明显进步，在一定程度上突破了发达国家对部分高端硅微粉产品的垄断。随着国内对硅微粉产品生产技术研究的不断突破，国

48、内硅微粉行业的竞争亦将不断加剧。由于硅微粉产品作为功能性填充材料，其性能对下游产品质量起着至关重要的影响，客户为了保证其产品质量，通常需要对上游粉体企业进行考察和审查认证，一旦进入其合格材料体系认证供应商中，则不会轻易更换，形成较高的进入壁垒，并且新技术、新产品的研发需要企业具备较强的资金实力和专业的技术人员，为此行业内生产规模小、缺乏竞争力的企业将会面临被淘汰或被整合的局面，而具有品牌、规模、技术优势的企业在高附加值产品、高端应用领域更具竞争优势，拥有较大发展空间，获取更多的市场份额，行业集中度将越来越高。1、行业发展机遇国家产业政策的支持硅微粉制造及其下游行业是受国家、地方和行业协会大力鼓

49、励的产业，信息产业发展指南、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划、连云港市国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要和非金属矿工业“十三五”发展规划等一系列国家、地方和行业政策的推出，对相关行业的健康发展提供了良好的政策指引和制度保障，同时为硅微粉行业的有序健康发展提供了有力的政策支持，对硅微粉制造企业的持续稳定经营带来了积极影响。产品应用领域广泛，市场空间广阔硅微粉产品作为功能性粉体填充材料，可广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。随着我国下游印制电路板、集成电路等行业的持续发展，对硅微粉产品的需求将保持稳定增长。硅微粉产品技术不断成熟近年来，硅微粉行业的研究创新，推

50、动了高档硅微粉如球形硅微粉、超细硅微粉的研发制备技术的突破和提升，生产效率不断提高，价格优势逐步显现，间接刺激了下游覆铜板、环氧塑封料等应用市场的需求增长，带动了硅微粉行业的稳步发展。同时，随着硅微粉产品制备技术的不断成熟，其应用领域也在不断拓展，为硅微粉行业内的企业可持续发展提供支持。2、面临的挑战市场竞争激烈，产品结构化矛盾突出由于技术水平和研发能力等方面的限制，国内大部分硅微粉生产企业仍处在中低端产品市场；且缺少全国性的硅微粉行业协会组织，行业中存在部分技术水平较低、资金投入低的小型企业，以低质量、低环保投入带来的低成本冲击硅微粉市场，通过价格竞争挤压其他硅微粉生产企业的生存空间，导致市

51、场无序竞争。与此同时，日本等国家在高端硅微粉产品领域仍占据一定的优势。高端硅微粉产品供应不足，对进口有所依赖，结构性矛盾较为突出，这种状况不利于我国硅微粉行业有序健康发展。国内企业自主创新能力弱、研发投入不足目前我国硅微粉行业整体上研发和自主创新能力仍显薄弱，技术含量高、附加值高的高端产品仍主要依赖进口，企业核心技术的缺乏成为制约行业发展的最大障碍。由于资金投入不足，加上管理水平不高、科技创新体制落后，使得企业产品研发能力较差、科研成果少，开发的新技术不能及时转化为生产力，影响了我国硅微粉行业未来的持续发展。第三章 行业市场分析一、行业基本情况（一）行业概述硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机

52、非金属功能性材料，主要成分为SiO2，是由结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的二氧化硅粉体，是非金属矿物制品的一种。（1）非金属矿物制品业非金属矿物制品是指以非金属矿物和岩石为基本或主要原料，通过深加工或精加工制备的功能性制品，该种制品没有完全改变非金属矿物原料或主要组分的物理、化学特性或结构特征。因非金属矿产及其制品具有耐高温、耐酸碱、抗氧化、防辐射、高硬、高强、隔热、绝缘、润滑和吸附等独特性能，被广泛应用于建材、冶金、汽车、化工、轻工、机械等传统工业的原辅材料，是电子信息、新能源、新材料等高新技术产业的支撑材料，在经济的发展中发挥着极其重要的作用。从20世纪4

53、0年代起，国外即开始研究以超细粉碎、分级、改性为基础的非金属矿物深加工技术；到20世纪60年代，加工技术得到了迅速发展。目前，美国、德国、日本、英国等发达国家的非金属矿物的深加工技术与装备已具有较高的水平。目前非金属矿的产销格局是世界大多数发展中国家出口原料或初级加工产品，工业发达国家进行加工并返销部分深加工产品，我国非金属矿产业同样面临先进矿物材料主要依赖进口，缺乏高端深加工产品的情形。我国的非金属矿产业起步于20世纪50年代，近年来我国非金属矿物制品业得到了较快的发展，产量稳定增长，产品类别逐渐增多，粉体行业整体呈现增长的趋势。2017年，我国的非金属矿物制品业实现主营业务收入61,525

54、.50亿元，较上年略微下降0.55%，但全行业利润水平大幅上升，2017年非金属矿物制品业利润总额达到4,446.60亿元，同比增长20.50%。“十二五”期间，我国非金属矿工业取得了长足的发展，在产业结构优化方面：我国的非金属矿山治理整顿不断加强，开采秩序逐渐规范；规模以上的非金属矿企业所占比重不断提升；非金属深加工水平、产品系列化进一步提高，开发了高性能矿物功能填料、环保助剂材料等深加工产品。在技术与装备水平提升方面：采选工艺和装备不断完善，生产“三率”水平提高；开发出主要有超导磁选、大型超细粉体分级、改性技术与设备等200多项非金属矿物深加工新工艺、新技术和新装备；部分非金属矿种的深加工

55、产品（超细、超纯、改性、复合）比例已接近50%，已发布非金属矿产品国家和行业标准135项。（2）硅微粉行业硅微粉由结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的粉体。2006年，世界上只有中国、美国、德国、日本等少数国家具备硅微粉生产能力，中国的硅微粉销售市场主要在国内，且集中在安徽凤阳、浙江湖州、江苏连云港等地，出口量较小，主要是出口韩国和日本，国内生产硅微粉的较大企业有东海硅微粉等，每月产量都在1,000吨以上。我国盛产石英并且矿源分布广泛，全国范围内的大小硅微粉厂近百家，但基本上都属于乡镇企业。由于生产企业大多规模小、品种单一，采用非矿工业的常规加工设备，在工艺过程中

56、缺乏系统的控制手段，硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量稳定性差，无法与进口产品抗衡。国内生产的主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉，基本能满足国内市场需求，也有部分出口，但大部分产品档次较低，国内市场需求的高档硅微粉如球形硅微粉仍依赖国外进口，按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来4-5年后，我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上。日本主要有Tatsumori、Denka等公司生产球形硅微粉，是球形硅微粉的主要出口国。目前我国能够生产高纯、超细硅微粉的企业数量很少，主要分布于江苏连云港和徐州、浙江湖州等地区。硅微粉作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数

57、和导热性好等独特的物理、化学特性，能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，在消费电子、家用电器、移动通信、汽车工业、航空航天、国防军工、风力发电等行业所需的关键性材料中占有举足轻重的地位，因此硅微粉行业的发展对推动相关产业的技术进步、提升产品的性能和质量发挥着巨大作用，对于缩短我国电子工业与日本等发达国家之间的差距具有重要意义。二、市场分析1、覆铜板行业发展状况1）覆铜板行业整体发展状况覆铜板（CCL），是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂基体，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种电子基础材料。在印制电路板所用的CCL生产配方中加入各种性能的填料是提升印制电路板耐热性和可靠性的重要方式。硅微粉作为一种填料，在耐热性、介电性能、线性膨胀系数以及在树脂体系中的分散性都具有优势，由于其熔点高、平均粒径微小、介电常数较低以及高绝缘性，因此广泛应用到CCL行业中。覆铜板是PCB的核心组件，PCB则是电子产品中电路元件和器件的关键支撑件。