PCBA检查标准.ppt

1、FOREWORD,一. 前言,一. 目的 :本标准适用于TDI生产的所有PCBA的外观检验,二. 范围 :建立PCBA外观目检检验标准 (WORKMANSHIP STD.)，确认提供后制 程于组装上之流畅及保证产品之质量,四. 定义 : 4.1 标准 : 4.1.1允收标准 (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收标准为包刮理想状况、允收 状况、不合格缺点状况 (拒收状况)等三种状况。 4.1.2理想状况 (TARGET CONDITION)：此组装状况为接近理想与完美之组装 状况。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 4.1.3允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION)：

2、此组装状况为未符合接近理想 状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 4.1.4不合格缺点状况 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此组装 状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。 4.1.5工程文件与组装作业指导书的优先级.等：当外观允收标准之内容与工 程文件、组装作业指导书等内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容 ;未列在外观允收标准之其它特殊(客户)需求，可参考组装作业指导书 或其它指导书。 4.2 缺点定义: 4.2.1严重缺点 (CRITICAL DEFECT)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害 ，或危及生命财产安全的缺点，

3、称为严重缺点，以CR表示之。 4.2.2主要缺点 (MAJOR DEFECT)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用 性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示 之。 4.2.3次要缺点 (MINOR DEFECT)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降 低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之 差异，以MI表示之,Page 1,三. 相关文件 :无,五. 作业程序与权责 : 5.1 检验前的准备 : 5.1.1检验条件：室内照明 800LUX以上，必要时以(五倍以上)放大照灯检验确认 5.1.2ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施配

4、带防静电手 环接上静电接地线。 5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套,六. 附件 : 6.1 一 . 前言 ( FORWORD ) 6.2 二 . 一般需求标准 ( GENERAL INSPECTION CRITERIA ) 6.3 三 . SMT组装工艺标准 ( SMT INSPECTION CRITERA ) 6.4 四 . DIP 组装工艺标准 ( DIP INSPECTION CRITERA,FOREWORD,一.前言,1.1 PCBA 半成品握持方法,1.1.1理想状况TARGET CONDITION： (a)配带干净手套与配合良好静电防护措施。 (b)握持板边或

5、板角执行检验,1.1.2允收状况ACCEPTABLE CONDITION： (a)配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角执行检验,1.1.3拒收状况NONCONFORMING DEFECT CONDITION： (a)未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面,Page 2,来自 中国最大的资料库下载,图示 :沾锡角(接触角)之衡量,1.沾锡(WETTING) :在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好 2.沾锡角(WETTING ANGLE) :固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之 角度(如下图所示) ，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角

6、度愈小代 表焊锡性愈好。 3.不沾锡(NON-WETTING):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度 4.缩锡(DE-WETTING) :原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡 回缩，沾 锡角则增大。 5.焊锡性 :容易被熔融焊锡沾上之表面特性,沾锡角,熔融焊锡面,固体金属表面,插件孔,GENERAL INSPECTION CRITERIA,二.一般需求标准,理想焊点之工艺标准 : 1.在焊锡面上(SOLDER SIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体 ;剖面图之两外缘应 呈现新月型之均匀弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。 2.焊锡面之凹锥体之底

7、部面积应与板子上的焊垫(LAND、PAD、ANNULAR RING)一 致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。 3.锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要 越小越好，表示有良好之焊锡性(SOLDERABILITY)。 4.锡面应呈现光泽性（除非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光 泽）；其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物 或有凸点等情形发生。 5.对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在 焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合14点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光 亮

8、的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角判定焊锡状况如下 : 0度 90度 允收焊锡 ： ACCEPTABLE WETTING 90度 不允收焊锡 ： REJECT WETTING,2.1、一般需求标准-焊锡性名词解释与定义,2.2、一般需求标准-理想焊点之工艺标准,PAGE 3,沾锡角,理想焊点呈凹锥面,2.3.1 良好焊锡性要求定义如下 : 1.沾锡角低于90度。 2.焊锡不存在缩锡( DEWETTING )与不沾锡( NON-WETTING )等不良焊锡。 3.可辨识出焊锡之接触焊接面存在沾锡(WETTING)现象,GENERAL INSPECTION CRITERIA,2.3、一般需求标准-

9、焊锡性工艺水平,PAGE 4,2.3.3 吃锡过多 : 下列状况允收,其余为不合格 1.锡面凸起，但无缩锡( DEWETTING )与不沾锡( NON-WETTING )等不良现象。 2.焊锡未延伸至PCB或零件上。 3.需可视见零件脚外露出锡面( 符合零件脚长度标准 )。 4.三倍以内放大镜与目视可见之锡渣与锡珠，不被接受。 5.符合锡尖( PEAKS/ICICLES )或工作孔上的锡珠标准。 锡量过多拒收图示: 1.焊锡延伸至零件本体。 2.目视零件脚未出锡面。 3.焊锡延伸超出锡垫、触及板材,2.3.2 锡珠与锡渣 : 下列两状况允收,其余为不合格 1.焊锡面不易剥除者，直径小于等于0.

10、010英吋( 10mil )的锡珠与锡渣。 2.零件面锡珠与锡渣，可被剥除者,直径D或长度L小于等于 5mil ，不易剥 除者，直径D或长度L小于等于10mil,2.3.4 零件脚长度需求标准: 1.零件脚长度须露出锡面( 目视可见零件脚外露 )。 2.零件脚凸出板面长度小于2.0mm,2.3.5 冷焊/不良之焊点: 1.不可有冷焊或不良焊点。 2.焊点上不可有未熔锡之锡膏,2.3.8 锡洞/针孔: 1.三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔，不被接受。 2.锡洞/针孔不能贯穿过孔。 3.不能有缩锡与不沾锡等不良,GENERAL INSPECTION CRITERIA,2.3、一般需求标准-焊锡

11、性工艺水平,PAGE 5,2.3.12 组装螺丝孔吃锡过多: 1.在零件面上组装螺丝孔锡垫上的锡珠与锡尖，高度不得大于0.3mm。 2.组装螺丝孔之锡面不能出现吃锡过多。 3.组装螺丝孔内侧孔壁不得沾锡,2.3.10 锡桥(短路): 1.不可有锡桥，桥接于两导体造成短路,2.3.7 锡尖: 1.不可有锡尖，目视可及之锡尖，需修整除去锡尖，锡尖判定拒收。 2.锡尖(修整后)须要符合在零件脚长度标准(2.0mm)内,2.3.6 锡裂: 1.不可有焊点锡裂,高度不得大于0.3mm,2.3.9 破孔/吹孔: 1.不可有破孔/吹孔,2.3.11 锡渣: 1.三倍以内放大镜与目视可见之锡渣，不被接受,GE

12、NERAL INSPECTION CRITERIA,2.4、一般需求标准-PCB/零件需求标准,PAGE 6,2.4.2 PCB清洁度: 1.不可有外来杂质如零件脚剪除物、( 明显 )指纹与污垢( 灰尘 )。 2.零件材料如散热膏与线路黏着剂如有偏移，则不被允收。 3.免洗助焊剂之残留物(如水纹)为可被允收，白色残留物出现如薄薄一层残 留物( 如水纹 )是能被允收的,但出现粉状、颗粒状与结晶状则不被允收。 4.符合锡珠与锡渣之标准( 含目视可及拒收 )。(请参阅2.3.2标准) 5.松散金属毛边在零件脚上不被允收,2.4.1 PCB/零件损坏-轻微破损: 1.轻微损伤可允收 -塑料或陶磁之零件

13、本体上的刮伤及刮痕，但零件内部组件未外露。 -零件本体轻微刮伤，但不损及零件封装或造成零件标示不清,2.4.4 金手指需求标准: 1.金手指不可翘起或缺损,非主要(无功能)接触区可以缺损，但不能翘皮。 2.金手指重要部位不可沾上任何型式焊锡含任一尺寸之锡球、锡渣、污点等 3.其它小瑕疪在金手指接触区域，任一尺寸超过0.010( 0.25mm )英吋不被允 收,2.4.5 弯曲: 1.PCB板弯或板翘不超过长边的0.75%，此标准使用于组装成品板,2.4.6 刮伤: 1.刮伤深至PCB纤维层不被允收。 2.刮伤深至PCB线路露铜不被允收,2.4.3 PCB分层/起泡: 1.不可有PCB分层( D

14、ELAMINATION )/起泡( BLISTER,2.4.7 附录单位换算: 1 密尔 ( mil ) = 0.001 英吋 ( inch ) = 0.0254 公厘 ( mm ) 1 英吋 ( inch ) = 1000 密尔 ( mil ) = 25.4 公厘 ( mm,GENERAL INSPECTION CRITERIA,2.5、一般需求标准-其它需求标准,PAGE 7,2.5.1 极性: 1.极性零件须依作业指导书或PCB 标示，置放正确极性,2.5.2 散热器接合(散热膏涂附): 1.中央处理器(CPU)散热膏涂附: 散热垫组装(散热器连接)标准须符合作业指导书: -散热器须密合

15、于CPU上,其间不可夹杂异物，不可有空隙。 -散热器固定器须夹紧，不可松动。 -散热垫(GREASE FOIL)不可露出CPU外缘。 2.非中央处理器(CPU)散热膏涂附 : -散热器接合(散热膏涂附)须依作业指导书。 -过多之散热膏涂附与指纹涂附至板上表面均不可被接受,2.5.3 零件标示印刷: 1.零件标示印刷，辨识或其它辨识代码必须易读，除下列情形以外: -零件供货商未标示印刷。 -在组装后零件印刷位于零件底部,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-芯片状零件之对准

16、度 (组件X方向,1. 片状零件恰能座落在焊垫 的中央且未发生偏出，所 有各金属封头都能完全与 焊垫接触,1. 零件横向超出焊垫以外，但 尚未大于其零件宽度的50,1. 零件已横向超出焊垫，大 于零件宽度的50,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,W W,PAGE 8,330,1/2W 1/2W,330,1/2W 1/2W,330,注:此标准适用于三面或五面 之芯片状零件,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-芯片状零件之对准度 (组件Y方向,1. 片状零

17、件恰能座落在焊垫的 中央且未发生偏出，所有各 金属封头都能完全与焊垫接 触,1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保 有其零件宽度的20%以上。 2.金属封头纵向滑出焊垫， 但仍盖住焊垫5mil(0.13mm) 以上,1. 零件纵向偏移，焊垫未保 有其零件宽度的20%。 2. 金属封头纵向滑出焊垫， 盖住焊垫不足 5mil (0.13mm,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,W W,PAGE 9,330,5mil(0.13mm,330,5mil(0.13mm,330,注:此标准适用于三面或五面 之芯片状零件,1/5W,1/5W,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(T

18、ARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-圆筒形零件之对准度,1. 组件的接触点在焊垫中 心,1. 组件端宽(短边)突出焊垫端 部份是组件端直径25%以下 (1/4D)。 2. 组件端长(长边)突出焊垫的 内侧端部份小于或等于组件 金属电镀宽度的50% ( 1/2T),1. 组件端宽(短边)突出焊垫端 部份超过组件端直径的 25%(1/4D) 。 2. 组件端长(长边)突出焊垫的 内侧端部份大于组件金属 电镀宽的50%(1/2T,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,T D,PAGE 10,1/4D 1/4D 1/2T,

19、1/4D 1/4D 1/2T,注:为明了起见,焊点上的锡已省去,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-QFP零件脚面之对准度,1. 各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏 滑,1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊垫以外的接脚，尚未 超过接脚本身宽度的1/3W,1. 各接脚所偏滑出焊垫的宽度 ，已超过脚宽的1/3W,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,W W,1/3W,1/3W,PAGE 11,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TAR

20、GET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-QFP零件脚趾之对准度,1. 各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏 滑,1. 各接脚已发生偏滑，所偏 出焊垫以外的接脚，尚未 超过焊垫外端外缘,1.各接脚焊垫外端外缘，已 超过焊垫外端外缘,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,W W,PAGE 12,已超过焊垫外端外缘,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-QFP零件脚跟之对准度,1. 各接脚都能座落在各

21、焊 垫的中央，而未发生偏 滑,1. 各接脚已发生偏滑，脚跟 剩余焊垫的宽度，超过接 脚本身宽度(W,1. 各接脚所偏滑出，脚跟剩余 焊垫的宽度 ，已小于脚宽 (W,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,2W W,W W,W W,PAGE 13,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-J型脚零件对准度,1. 各接脚都能座落在焊垫的中 央，未发生偏滑,1. 各接脚偏出焊垫以外尚未超 出脚宽的50,1. 各接脚偏出焊垫以外，已超 过脚宽的50% (1/2W,允收状况

22、(ACCEPTABLECONDITION,W,1/2W,1/2W,PAGE 14,SMT INSPECTION CRITERIA,QFP浮高允收状况,芯片状零件浮高允收状况,零件组装工艺标准-QFP浮起允收状况,1. 最大浮起高度是引线厚度 T的两倍,1. 最大浮起高度是引线厚度 T的两倍,1. 最大浮起高度是0.5mm ( 20mil,J型脚零件浮高允收状况,T,2T,T,2T,0.5mm ( 20mil,PAGE 15,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,焊点性工艺标准-QFP脚面焊

23、点最小量,1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面 焊锡带。 3.引线脚的轮廓清楚可见,1. 引线脚与板子焊垫间的焊锡， 连接很好且呈一凹面焊锡带。 2. 锡少，连接很好且呈一凹面焊 锡带。 3. 引线脚的底边与板子焊垫间的 焊锡带至少涵盖引线脚的95,1. 引线脚的底边和焊垫间未呈现 凹面焊锡带。 2. 引线脚的底边和板子焊垫间的 焊锡带未涵盖引线脚的95%以 上,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,注:锡表面缺点如退锡、不吃 锡、金属外露、坑.等不超 过总焊接面积的5,PAGE 16,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARG

24、ET CONDITION,焊点性工艺标准-QFP脚面焊点最大量,1. 引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。 2. 引线脚与板子焊垫间呈现凹面 焊锡带。 3. 引线脚的轮廓清楚可见,1. 引线脚与板子焊垫间的锡虽比 最好的标准少，但连接很好且 呈一凹面焊锡带。 2. 引线脚的顶部与焊垫间呈现稍 凸的焊锡带。 3. 引线脚的轮廓可见,1. 圆的凸焊锡带延伸过引线脚的 顶部焊垫边。 2. 引线脚的轮廓模糊不清,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,注1:锡表面缺点如退锡、不吃 锡、金属外露、坑.等不 超过总焊接面积的5%。 注2:因使用氮气炉

25、时，会产生此 拒收不良状况，则判定为允 收状况,PAGE 17,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,焊点性工艺标准-QFP脚跟焊点最小量,1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯 处与下弯曲处间的中心点,1. 脚跟的焊锡带延伸到引线下 弯曲处的顶部(h1/2T,1.脚跟的焊锡带未延伸到引线 下弯曲处的顶部(零件脚厚 度1/2T，h1/2T,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,h T,h1/2T T,h1/2T T,PAGE 18,SMT INSPECTION CRITERIA,理

26、想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,焊点性工艺标准-QFP脚跟焊点最大量,1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯 曲处与下弯曲处间的中心点,1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上 弯曲处的底部,1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上 弯曲处底部的上方，延伸过 高，且沾锡角超过90度，才 拒收,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,沾锡角超过90度,注:锡表面缺点如退锡、不 吃锡、金属外露、坑.等 不超过总焊接面积的5,PAGE 19,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCO

27、NFORMING DEFECT,焊点性工艺标准-J型接脚零件之焊点最小量,1. 凹面焊锡带存在于引线的 四侧。 2. 焊带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部。 3. 引线的轮廓清楚可见。 4. 所有的锡点表面皆吃锡良 好,1. 焊锡带存在于引线的三侧 。 2. 焊锡带涵盖引线弯曲处两 侧的50%以上(h1/2T),1. 焊锡带存在于引线的三侧以 下。 2. 焊锡带涵盖引线弯曲处两侧 的50%以下(h1/2T,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,h1/2T,h1/2T,T,注:锡表面缺点如退锡、不 吃锡、金属外露、坑.等 不超过总焊接面积的 5,PAGE 20,SMT INSPECTI

28、ON CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,焊点性工艺标准-J型接脚零件之焊点最大量工艺水平点,1.凹面焊锡带存在于引线的 四侧。 2.焊锡带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部。 3.引线的轮廓清楚可见。 4.所有的锡点表面皆吃锡良 好,1.凹面焊锡带延伸到引线弯 曲处的上方,但在组件本体 的下方。 2.引线顶部的轮廓清楚可见,1.焊锡带接触到组件本体。 2.引线顶部的轮廓不清楚。 3.锡突出焊垫边,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,注:锡表面缺点如退锡、 不吃锡、金属外露、坑. 等不超过总焊接面积的 5,

29、PAGE 21,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,焊点性工艺标准-芯片状零件之最小焊点(三面或五面焊点,1. 焊锡带延伸到组件端的 50%以上。 2. 焊锡带从组件端向外延伸 到焊垫的距离为组件高度 的50%以上,1. 焊锡带延伸到组件端的 50%以下。 2. 焊锡带从组件端向外延伸 到焊垫端的距离小于组件 高度的50,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,H,1/2 H 1/2 H,1/2 H 1/2 H,1. 焊锡带是凹面并且从焊垫 端延伸到组件端的2/3H以 上。

30、2. 锡皆良好地附着于所有可 焊接面。 3. 焊锡带完全涵盖着组件端 金电镀面,注:锡表面缺点如退锡、不 吃锡、金属外露、坑.等 不超过总焊接面积的5,PAGE 22,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,焊点性工艺标准-芯片状零件之最大焊点(三面或五面焊点,1. 焊锡带稍呈凹面并且从组 件端的顶部延伸到焊垫端 。 2. 锡未延伸到组件顶部的上 方。 3. 锡未延伸出焊垫端。 4. 可看出组件顶部的轮廓,1. 锡已超越到组件顶部的上方 2. 锡延伸出焊垫端。 3. 看不到组件顶部的轮廓,允

31、收状况(ACCEPTABLE CONDITION,H,PAGE 23,1. 焊锡带是凹面并且从焊垫 端延伸到组件端的2/3以 上。 2. 锡皆良好地附着于所有可 焊接面。 3. 焊锡带完全涵盖着组件端 金电镀面,注1:锡表面缺点如退锡、不吃 锡、金属外露、坑.等不 超过总焊接面积的5%。 注2:因使用氮气炉时，会产生此 拒收不良状况，则判定为允 收状况,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,焊锡性工艺标准-焊锡性问题 ( 锡珠、锡渣,1. 无任何锡珠、锡渣、锡尖 残留于PCB,1.零件面锡

32、珠、锡渣允收状况 可被剥除者,直径D或长度L 小于等于 5mil 。 不易剥除者,直径D或长度L 小于等于10mil,1.零件面锡珠、锡渣拒收状况 可被剥除者,直径D或长度L 大于 5mil 。 不易剥除者,直径D或长度L 大于10mil,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,可被剥除者D 5mil,可被剥除者D 5mil,PAGE 24,不易被剥除者L 10mil,不易被剥除者L 10mil,SMT INSPECTION CRITERIA,零件偏移标准偏移性问题,1. 零件于锡PAD内无偏移现象,1.零件底座于锡PAD内未超出PAD外,1.零件底座超出锡PAD外,理想状况(TA

33、RGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-零件组装之方向与极性,1. 零件正确组装于两锡垫中央。 2. 零件之文字印刷标示可辨识。 3. 非极性零件之文字印刷标示辨 识排列方向统一。由左至右 ，或由上至下,1. 极性零件与多脚零件组装正 确。 2. 组装后,能辨识出零件之极性 符号。 3. 所有零件按规格标准组装于 正确位置。 4. 非极性零件

34、组装位置正确， 但文字印刷标示辨示排列方 向未统一(R1,R2,1.使用错误零件规格错件 2.零件插错孔 3.极性零件组装极性错误 (极反 4.多脚零件组装错误位置 5.零件缺组装。缺件,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,R1,C1,Q1,R2,D2,R1,C1,Q1,R2,D2,C1,D2,R2,Q1,PAGE 25,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-直立式零件组装之方向与极性,1. 无极性零件之文字标示辨识 由上至下。 2. 极性文字标示清晰,1

35、. 极性零件组装于正确位置。 2. 可辨识出文字标示与极性,1.极性零件组装极性错误。 (极反) 2. 无法辨识零件文字标示,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,1000F 6.3F,1000F 6.3F,10 16,332J,1000F 6.3F,10 16,332J,J233,PAGE 26,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-零件脚长度标准,1. 插件之零件若于焊锡后有浮高 或倾斜,须符合零件脚长度标 准。 2.零件脚长度 L计算方式 :需从 PC

36、B沾锡面为衡量基准，可目 视零件脚出锡面为基准,1.不须剪脚之零件脚长度,目视 零件脚露出锡面。 2.Lmin 长度下限标准，为可目 视零件脚出锡面为基准， Lmax 零件脚最长长度低于 2.0mm判定允收,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,PAGE 27,Lmin :零件脚出锡面,Lmax Lmin,Lmax :L2.0mm,Lmin :零件脚未出锡面,Lmax Lmin,Lmax :L2.0mm,1.无法目视零件脚露出锡面。 2. Lmin长度下限标准，为可目 视零件脚未出锡面，Lmax零 件脚最长之长度2.0mm-判 定拒收。 3.零件脚折脚、未入孔、未出 孔、缺件等缺

37、点，判定拒收,L,L,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-水平HORIZONTAL电子零组件浮件与倾斜,1. 零件平贴于机板表面。 2. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据,C,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,1. 浮高低于0.8mm。 2. 倾斜低于0.8mm,1. 浮高高于0.8mm判定拒收 2. 倾斜高于0.8mm判定拒收 3. 零件脚未出孔判定拒收,浮高Lh0.8mm,倾斜Wh0.8mm,浮高Lh0.

38、8mm,倾斜Wh0.8mm,PAGE 28,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-直立VERTICAL电子零组件浮件,1. 零件平贴于机板表面。 2. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据,1. 浮高低于0.8mm。 2. 零件脚未折脚与短路,1. 浮高高于0.8mm判定拒收。 2. 锡面零件脚折脚未出孔或零件 脚短路判定拒收,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,1000F 6.3F,10 16,1000F 6.3F

39、,10 16,Lh 0.8mm,Lh 0.8mm,1000F 6.3F,10 16,Lh 0.8mm,Lh 0.8mm,PAGE 29,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-直立VERTICAL电子零组件倾斜,1. 零件平贴于机板表面。 2. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据,1. 倾斜高度低于0.8mm。 2. 倾斜角度低于8度 ( 与 PCB 零件面垂直线之倾斜角,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,1000

40、F 6.3F,10 16,1000F 6.3F,10 16,Wh 0.8mm,8,1000F 6.3F,10 16,Wh 0.8mm,8,1. 倾斜高度高于0.8mm判定拒 收。 2. 倾斜角度高于8度判定拒收。 3. 零件脚折脚未出孔或零件脚 短路判定拒收,PAGE 30,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-架高之直立VERTICAL电子零组件浮件与倾斜,1. 零件脚架高弯脚处，平贴于机 板表面。 2. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定

41、量测距离依据,1. 浮高高度低于0.8mm。 (Lh0.8mm) 2.排针顶端最大倾斜不得超过 PCB板边边缘。 3.倾斜不得触及其它零件,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,1. 浮件高度高于0.8mm判定拒 收。 (Lh 0.8mm) 2.零件顶端最大倾斜超过PCB板 边边缘。 3.倾斜触及其它零件。 4. 零件脚折脚未出孔或零件脚 短路判定拒收,PAGE 31,U135,U135,Lh 0.8mm,U135,Lh 0.8mm,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件

42、组装工艺标准-电子零组件JUMPER WIRE浮件与倾斜,1. 单独跳线须平贴于机板表面。 2. 固定用跳线不得浮高,跳线需 平贴零件,1.单独跳线Lh,Wh0.8mm。 2.固定用跳线须触及于被固定 零件,1. 单独跳线Lh,Wh0.8mm。 2. (振荡器)固定用跳线未触及于 被固定零件,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,PAGE 32,Lh0.8mm,Wh 0.8mm,Lh 0.8mm,Wh0.8mm,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-机构零件

43、SLOT、SOCKET、HEATSINK浮件,1. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。 2. 机构零件基座平贴PCB零件面 ，无浮高倾斜,1.浮高小于0.8mm内。 ( Lh 0.8mm,1.浮高大于0.8mm内判定拒收。 ( Lh 0.8mm ) 2.锡面零件脚未出孔判定拒收,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,PAGE 33,CARD,CARD,Lh 0.8mm,CARD,Lh 0.8mm,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT

44、,零件组装工艺标准-机构零件SLOT、SOCKET、HEATSINK倾斜,1. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。 2. 机构零件基座平贴PCB零件面 ，无浮高倾斜现象,1.倾斜高度小于0.5mm内 。 ( Wh 0.5mm,1. 倾斜高度大于0.5mm， 判定 拒收。( Wh 0. 5mm ) 2. 锡面零件脚未出孔判定拒收,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,PAGE 34,CARD,Wh 0.5mm,CARD,Wh 0.5mm,CARD,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,

45、拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-机构零件JUMPER PINS浮件,1. 零件平贴于PCB零件面。 2. 无倾斜浮件现象。 3. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据,1. 浮高小于0.8mm。 ( Lh 0.8mm,1. 浮高大于0.8mm判定拒收。 (Lh 0.8mm ) 2. 锡面零件脚未出孔判定拒收,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,PAGE 35,Lh0.8mm,Lh0.8mm,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCO

46、NFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-机构零件JUMER PINS倾斜,1. 零件平贴 PCB 零件面。 2. 无倾斜浮件现象。 3. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据,1. 倾斜高度小于0.8mm与倾斜 小于 8度内 (与 PCB 零件面 垂直线之倾斜角 )。 2.排针顶端最大倾斜不得超过 PCB板边边缘 3.倾斜不得触及其它零件,1. 倾斜大于0.8mm判定拒收。 ( Wh 0.8mm ) 2. 倾斜角度大于 8度外判定拒收 3.排针顶端最大倾斜超过PCB板 边边缘。 4.倾斜触及其它零件。 5. 锡面零件脚未出孔,允收状况(ACCE

47、PTABLE CONDITION,PAGE 36,Wh0.8mm,倾斜角度 8度内,Wh0.8mm,倾斜角度 8度外,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-机构零件JUMPER PINS组装性,1. PIN排列直立 2. 无PIN歪与变形不良,1. PIN( 撞 )歪小于1/2 PIN的厚 度，判定允收。 2. PIN高低误差小于0.5mm内 判定允收,1. PIN( 撞 )歪大于 1/2 PIN的厚 度，判定拒收。 2. PIN高低误差大于0.5mm外， 判定拒收,允收

48、状况(ACCEPTABLE CONDITION,PAGE 37,PIN高低误差0.5mm,PIN歪1/2 PIN厚度,PIN高低误差0.5mm,PIN歪 1/2 PIN厚度,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-机构零件JUMPER PINS组装外观,1. PIN排列直立无扭转、扭曲不 良现象。 2. PIN表面光亮电镀良好、无毛 边扭曲不良现象,1. PIN有明显扭转、扭曲不良 现象超出15度,判定拒收,1. 连接区域PIN有毛边、表层电 镀不良现象，判定拒收。 2. PIN变形、上端成蕈状不良现 象，判定拒收,

49、允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,PAGE 38,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,PIN扭转现象超出15度,PIN有毛边、表层电镀不良现象,PIN变形、上端 成蕈状不良现象,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-机构零件CPU SOCKET浮件与倾斜,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,PAGE 39,浮高 Lh,1. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。 2. CPU SOC

50、KET 平贴于PCB零 件面,浮高 Lh,浮高 Lh,浮高 Lh,倾斜Wh0.5mm,浮件Lh0.5mm,浮高 Lh,浮高 Lh,倾斜Wh0.5mm,浮件Lh0.5mm,1. 浮高、倾斜大于0.5mm，判定 拒收。(Lh,Wh0.5mm) 2. 锡面零件脚未出孔判定拒收,1. 浮高、倾斜小于0.5mm内， 判定允收。( Lh,Wh0.5mm,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-机构零件浮件与倾斜,1. K/B JACK与POWER SET 平 贴于PCB零件面,1. 浮

51、高、倾斜小于0.5mm内， 判定允收。( Lh,Wh0.5mm,1. 浮高、倾斜大于0.5mm，判定 拒收。( Lh,Wh0.5mm) 2. 锡面零件脚未出孔判定拒收,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,PAGE 40,浮高 Lh 0.5mm,倾斜Wh 0.5mm,浮高 Lh 0.5mm,倾斜Wh 0.5mm,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-组装零件脚折脚、未入孔,1. 零件组装正确位置与极性。 2. 应有之零件脚出焊锡面，无零 件脚之折脚、未入孔、未出孔 或零件脚短、缺零件脚等缺点 判定允收

52、,1. 零件脚折脚跪脚、未入 孔，判定拒收,1.零件脚未入孔，判定拒收,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,PAGE 41,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-零件脚折脚、未入孔、未出孔,1. 应有之零件脚出焊锡面，无零 件脚之折脚、未入孔、未出孔 或零件脚短、缺零件脚等缺点 -判定允收。 2. 零件脚长度符合标准,1. 零件脚折脚、未入孔，而影 响功能，判定拒收,1.零件脚折脚、零件脚未出孔， 判定拒收,允收状况(ACCEPTABLE COND

53、ITION,PAGE 42,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-零件脚与线路间距,1. 零件如需弯脚方向应与所在位 置PCB线路平行,1. 需弯脚零件脚之尾端和相邻 PCB线路间距大于 2 mil ( 0.05mm,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,PAGE 43,1. 需弯脚零件脚之尾端和相邻 PCB线路间距小于 2 mil ( 0.05mm )，判定拒收。 2. 需弯脚零件脚之尾端和相邻 其它导体

54、短路，判定拒收,0.05mm ( 2 mil,0.05mm ( 2 mil,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-零件破损,1. 没有明显的破裂，内部金属元 件外露。 2. 零件脚与封装体处无破损。 3. 封装体表皮有轻微破损。 4. 文字标示模糊，但不影响读值 与极性辨识,1. 零件脚弯曲变形。 2. 零件脚破损,凹痕、扭曲。 3. 零件脚与封装体处破裂,1. 零件体破损，内部金属组件外 露，判定拒收。 2. 零件脚氧化，生锈沾油脂或影 响焊锡性，判定拒收。 3. 无法辨识极性与规格，判定拒 收,允收状况(ACC

55、EPTABLE CONDITION,PAGE 44,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-零件破损,1. 零件本体完整良好。 2. 文字标示规格、极性清晰,1. 零件本体不能破裂，内部金 属组件无外露。 2. 文字标示规格，极性可辨识,1. 零件本体破裂，内部金属组件 外露，判定拒收,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,PAGE 45,10 16,10 16,理想状况(TARGET CONDITION,10 16,DIP INSPECTION CR

56、ITERIA,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,零件组装工艺标准-零件破损(DIPS & SOIC,1.零件内部芯片无外露,IC封装 良好，无破损,1. IC无破裂现象。 2. IC脚与本体封装处不可破裂 3. 零件脚无损伤,1. IC 破裂现象，判定拒收。 2. IC 脚与本体连接处无破裂， 判定拒收。 3. 零件脚破损，或影响焊锡性， 判定拒收,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,PAGE 46,理想状况(TARGET CONDITION,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFO

57、RMING DEFECT,焊锡性工艺标准-零件面孔填锡与切面焊锡性标准,1. 完全被焊点覆盖。 2. 焊锡面需有向外及向上之扩展 ，且外观成一均匀弧度。 3. 无冷焊现象与其表面光亮。 4. 无过多的助焊剂残留。 5. 沾锡角度趋近于零度,1.零件孔内可目视见锡底，填 锡量达75%孔内填锡。 2.沾锡角度小于90度。 3.焊锡不超越触及零件。 4.轴状脚零件,焊锡延伸最大允 许至弯脚,1.零件孔内无法目视及锡底面， 填锡量未达75%孔内填锡。 2.焊锡超越触及零件。 3.沾锡角度高出90度。 4. 其它焊锡性不良现象拒收,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,PAGE 47,可目

58、视见孔填锡，锡垫上达75%孔内填锡,沾锡角,无法目视及锡底面,零件面焊点,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,焊锡性工艺标准-焊锡面焊锡性标准,1. 完全被焊点覆盖。 2. 焊锡面需有向外及向上之扩展 ，且外观成一均匀弧度。 3. 无冷焊现象或其表面光亮。 4. 无过多的助焊剂残留。 5. 沾锡角度趋近于零度,1.沾锡角度小于90度。 2.无冷焊、缩锡、拒焊或空焊 3. 需符合锡洞与针孔标准。 4. 不可有锡裂与锡尖。 5. 焊锡不超越过锡垫边缘与触 及零件或PCB板面。 6. 锡面之焊

59、锡延伸面积，需达 焊垫面积之95,1. 沾锡角度高出90度。 2. 其它焊锡性不良现象，未符合 允收标准，判定拒收。 3.焊锡超越过锡垫边缘与触及 零件或PCB板面，判定拒收。 4. 焊锡面锡凹陷低于PCB平面， 判定拒收。 5. 锡面之焊锡延伸面积，未达 焊垫面积之95,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION,PAGE 48,沾锡角 90度,沾锡角,沾锡角90度,锡洞等其它焊锡性不良,焊锡面焊点,焊锡面焊点,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT,焊锡性工艺标准-孔填锡与切面焊锡性特殊标准,孔填锡与切面焊锡性,在下列特殊

60、情况下,判定允收: 1.零件固定脚外观: 须焊锡之零件固定脚之外观, 不要求要有75%之孔内填锡量 ，与锡垫范围之需求标准,标 准为固定脚之外观之50%,此 例外仅应用于固定脚之外观 而非用于零件脚(焊锡)。 2.散热器之零件脚: 焊锡至零件面散热器之零件 脚经焊锡波而产生流散热能 效应干扰，故不要求要有75% 之孔内填锡量,孔内填锡量可 降低至50%,不要求在散热器 之零件 脚焊锡切面需存在于 零件面 3.未上零件之空贯穿孔: 不得有空焊、拒焊等不良现 象。 (不可有目视贯穿过之空洞孔,孔填锡与切面焊锡性,在特殊情况下拒收: 1.沾锡角度高出90度。 2.存在缩锡或空焊或拒焊,其它 焊锡性不