SMT的发展技术思路与发展趋势课件

1、SMT的发展,技术思路与发展趋势,应用电子技术专业专题讲座,1,SMT的发展技术思路与发展趋势,封装技术 组装工艺 SMT设备 无铅技术,2,SMT的发展技术思路与发展趋势,一、电子封装技术的发展,电子封装技术是微型化的基础 IC封装的发展 无源元件的微型化进程 系统级封装的趋向,3,SMT的发展技术思路与发展趋势,IC封装的演变,IC发展趋势 集成度 硅片面积 I/O数目,增加芯片/封装比例,阵列封装,节距,微型化,3D封装,系统级封装,4,SMT的发展技术思路与发展趋势,5,SMT的发展技术思路与发展趋势,边缘引线,底部引线 （阵列/非阵列,SOIC(SOP)双列引线,QFP四周引线,PG

2、A针栅阵列 BGA球栅阵列 CGA柱栅阵列,底部引线 QFN,COB板上芯片 TAB载带自动连接,1、IC(电子)封装发展 外特性,硅片 （裸芯片,封装前缀 主要封装材料 陶瓷 C 窄间距 T 塑料 P 微型,硅片直接安装在PCB上,SOC SIP,6,SMT的发展技术思路与发展趋势,7,SMT的发展技术思路与发展趋势,边缘引脚,形状 L 针、球、柱 J 引脚数目 SOP 40 BGA100-2500 QFP 250 pith 1.270.3 1.270.5 面积（相同引线数） 1 0.25,底部引线,8,SMT的发展技术思路与发展趋势,有利散热的微型封装QFN (Quad flat No-l

3、ead ) MLF(MicroLead Frame) LLP（Leadless Leadframe package,9,SMT的发展技术思路与发展趋势,电子封装技术发展FC（flip chip） 芯片连接技术,进一步微型化,芯片,芯片,凸点,凸点(bump,FC-BGA,10,SMT的发展技术思路与发展趋势,电子封装技术发展CSP,芯片/封装面积比例 DIP 15 CSP 7580,同数量引线不同封装所占面积和重量,11,SMT的发展技术思路与发展趋势,电子封装技术发展WLP(WLCSP,芯片/封装比例达到 100,Wafer Level Package,裸芯片,焊球,CSP 80,12,SM

4、T的发展技术思路与发展趋势,电子封装技术发展2D,MCM （multichip module)多芯片模块封装,13,SMT的发展技术思路与发展趋势,电子封装技术发展MCM 3D封装（芯片堆叠,14,SMT的发展技术思路与发展趋势,2、无源元件微型化发展,1005（0402）0603（0201）0402（01005） 小型化的极限 集成无源元件 SMC/PCB复合技术,微型化,SOC/SIP,15,SMT的发展技术思路与发展趋势,PCB-SMD复合化 在多层板中预埋RLC元件，实现高密度组件,16,SMT的发展技术思路与发展趋势,IC技术发展SOC (SYSTEM ON CHIP,例：数字电视数

5、字收音机功能,芯片（有源元件 +无源元件） 系统,优点：小、性价比高 缺点：周期长，成本,17,SMT的发展技术思路与发展趋势,IC封装技术发展SIP （System in Package,芯片（2D、3D）+无源元件 系统封装,优缺点：与SOC比,18,SMT的发展技术思路与发展趋势,二、SMT组装工艺的发展,总趋势组装与封装的融合 微型化元件/细间距器件贴装 底部引线器件贴装 BGA、QFN、CSP 3D组装 导电胶连接,19,SMT的发展技术思路与发展趋势,1）微型化元器件贴装 0201、01005、 0.4、0.3 BGA、QFN、CSP,SMT设计 设备精度 模板加工、印刷 流程管理

6、,20,SMT的发展技术思路与发展趋势,2）3D组装 存储器应用,21,SMT的发展技术思路与发展趋势,3）导电胶连接（conductive adhesive,工艺简单 环保 性能适中 可靠性 价格 局限性,焊接,粘接,22,SMT的发展技术思路与发展趋势,4)免清洗焊接,23,SMT的发展技术思路与发展趋势,三、SMT 设备的发展,24,SMT的发展技术思路与发展趋势,印刷机发展,精确度提高 视觉定位系统 刮刀 密封 智能化 功能 印刷检测,25,SMT的发展技术思路与发展趋势,贴片机的发展,速度 0.05s/chip 精确度 视觉定位系统 柔性化 多单元组合,26,SMT的发展技术思路与发

7、展趋势,焊接设备的发展,无铅工艺要求 适应无铅焊料 工艺窗口 控温精度,27,SMT的发展技术思路与发展趋势,四、无铅技术(Lead free,Sn-Pb焊料 Pb的毒害 无铅的进程,28,SMT的发展技术思路与发展趋势,Sn-Cu,Sn-Ag,S,Ag,Cu,Bi,Zn,High strength,Low melting point,Lower melting point,Low cost,Sn-Ag-Cu,Sn-Zn-Bi,Sn-Ag-Bi (-Cu,Sn-Bi,Mp 1083,Mp 420,Mp 961,Mp 271,Mp 232,Sn-Cu,Sn-Zn,Combinations of element for lead-free,29,SMT的发展技术思路与发展趋势,Melting point,Melting temperature of alloy,Ag1,30,SMT的发展技术思路与发展趋势,无铅焊料的难题1,熔点（焊接温度） 材料 设备 工艺,31,SMT的发展技术思路与发展趋势,Sn/Pb,NO Pb,WAVE SOLDERING WITH SN100C,32,SMT的发展技术思路与发展趋势,焊接性能 表面张力 润湿性能 时间,无铅焊料的难题 2,33,SMT的发展技术思路与发展趋势,稳定性 SnZn,无铅焊料的难题3,无铅