波峰焊炉温曲线测试作业标准

1、.文件制/修订履历修改日期版本页码制定部门变更事项拟制合议审核批准 备注：执行日期为批准日期延后一个工作日开始。1. 目的为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本作业标准。2. 适用范围适用于公司生产车间所有有铅/无铅波峰焊炉温测试。3. 用语定义无4. 组织和职能4.1锡炉工程师4.1.1有责任和权限制定波峰焊炉温曲线测试作业标准。4.1.2有责任和权限指导工艺员制作波峰焊温度曲线图。4.1.3有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点，特别是一些关键的元件定位。4.1.4有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的测试频率。4.1.5有责任和权限对炉温曲线图进行

2、审批。4.2工艺员4.2.1有责任和权限在工程师的指导下制作温度曲线并交其审批。4.2.2有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产过程中质量的稳定。5. 工序图示无6. 作业前准备事项6.1原辅材料：生产的PCB实物板、K型热电偶、高温胶纸6.2设备、工具、测量仪器：测温板、炉温测试仪、电脑、测试软件。6.3环境安全考虑事项：高温手套、防静电手套、高温隔热盒。7. 作业方法及顺序7.1测试周期：3楼生产车间每周2、4、6测试，5楼生产车间每周1、3、5测试（换线、品质控制或其它异常情况例外）。7.2测试板放置方向及测试状态7.2.1测试板流入方向有要求，以PCB进板方向为准。7.3波峰焊

3、温度曲线测量要求7.3.1温度曲线量测必须做记录。7.3.2要确认波峰焊机预热温度、锡炉温度、运输速度。7.3.3有BGA的PCB一定要量测上板面BGA中心点。7.3.4零件密集区或IC上需放测试点。7.3.5板面测试点至少2点，板底测试点至少1点。7.3.6温度测试需在生产后20min使用实物板测试，以免炉膛内温度未完全稳定，导致测试不准确。7.3.7每种机型测试1次温度曲线，当中转产换机型时必须重新进行测量。7.3.8所测温度曲线中应标识出焊点面最高过波峰焊温度、最高预热温度、预热区升温斜率。7.4炉温曲线的测试7.4.1清除前一天测试仪内记录数据。7.4.2将测温板上测试头插入测试仪插口

4、内（插座需分正负极）。7.4.3将测温仪与实物PCB板连接好。7.4.4打开测温仪上的POWER开关，此时测温仪上指示灯蓝灯常亮。7.4.5将装入高温隔热盒的测试仪及生产的实物PCB板放入波峰焊输送链条夹爪上（放入前需检查轨道宽度与PCB板宽度是否一致避免卡板）。7.4.6轻按测温仪上的RUN按键，见蓝灯持续闪烁时迅速关上高温隔热盒盖。（未盖好会损坏测试仪器）。7.4.7到炉后等待测试板及测温仪出炉后迅速打开高温隔热盒盖，轻按一下RUN按键，使指示灯恢复至常亮状态，此时炉温测试仪停止读取数据，且炉温数据已存入存储器中。(拿取时需带高温手套避免烫伤)。7.5温度曲线判定标准：7.5.1PCB预热

5、段时间为80-120秒。板底预热段最高温度为80-1307.5.2焊接时锡点温度范围:有铅为2455，无铅为2605（除特别产品客户要求外）。7.5.3PCB焊接时间：紊流波1秒，平流波为3-4秒。7.5.4PCB板底预热区升温斜率3/Sec7.5.5当所测温度曲线超出标准时，必须停止生产，立即向上级反映并进行改善，直到温度测试OK后方可重新开线生产。7.6分析温度曲线7.6.1软件操作面板图标示意（从左至由）打开文件、保存数据、打印、预览打印、数据下载、实时监测、产品信息、锡膏参数、记录器管理、设备参数、坐标设定、显示及打印设置、关于软件信息、退出软件。7.6.2将测试仪与电脑连接，打开测试

6、软件。点击数据下载对测试数据通过软件进行下载。7.6.3在产品信息将产品信息输入客户名称、产品型号。7.6.4在分析栏内输入测试时间、测试人员、公司名称。7.6.5对合格温度曲线进行打印，并交由技术员审核及工程师批准。7.6.6对不合格温度曲线需工程师对波峰焊温度进行调试，再次对温度曲线进行测试，直至合格。7.7设定值7.7.1客户有要求时，以客户提供的曲线为准。7.7.2客户无要求时，按锡膏供应商提供参考温度曲线。7.8温度曲线的文件名称和保存的位置7.8.1所有的波峰焊温度曲线文件应保存到公司服务器的共享文件夹内统一管控，并设定修改权限，非相关人员不得随意改动。文件的命名与设备程序名称一致，另外温度曲线文件应打印出来，由波峰焊工艺工程师审核后放置到生产线指导生产作业。8. 注意事项8.1在测试前需检查波峰焊轨道宽度与测试板宽度一致避免卡板。8.2在测试过程中发现卡板需及时按下紧急开关，并及时反馈技术员进行处理。8.3必