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文档简介
1、2021/1/29,1,2.1.3 晶体的长大 3 晶体的生长方式和速度,晶体的生长方式,是指液相中原子向某个晶粒表面的堆砌方式。 根据界面结构的不同,晶体可采取连续生长,侧向生长和从缺陷生长等方式; 这三种生长方式相互联系又各具特征,2021/1/29,2,1) 连续生长粗糙界面的生长 粗糙界面- 原子只占50%左右的位置,存在50%左右的空位,可作为液相中原子向上堆砌的台阶。 这种台阶不限于一层原子,甚至存在于几个 原子层内。 沉积到界面上的原子受到前方和侧面固态原子 的作用,结合牢固且不易反弹或脱落,如图。 晶体在生长过程中界面上的台阶始终存在(保持粗糙界面) 因此,液体中的原子可以在整
2、个界面上连续沉积, 促使界面便连续、均匀地垂直生长。 这种生长被称为连续生长、垂直生长或正常生长,2021/1/29,3,图2-14 粗糙界面上原子的堆砌过程,返回,2021/1/29,4,由于一个原子到达界面后不因弹性碰撞而被弹回几率AF1,故生长中几乎不存在热力学能障。 由于界面的多层结构和过渡性质,其动力学能障也比较小。因此生长过程易为较小的动力学过冷所驱动,并能得到较高的生长速度。 绝大多数金属 定量:连续生长速度R与TK关系,2021/1/29,5,如图2,当固/液界面温度低于平衡熔点温度Tm时, 原子从液相跳向固相界面所需活化能为Gb, 则原子越过势垒Gb从液态变为固态的频率LS为
3、: 0 原子的振动频率,图2 固/液界面的自由能,2021/1/29,6,如果原子从固相界面反弹回液相液相中所要克服的势垒是GbGm。原子反弹回液相的频率SL示为: 只有当原子由液态变为固态的频率大于由固态变为液态的频率时,晶体才能长大。因此,原子沉积与反弹频率之差,即净频率为,2021/1/29,7,由于 式中TK为动力学过冷度。当KT值很大,而Gm很小时,净频率表达式 可以按Taylor公式展开,整理得,2021/1/29,8,如果原子在界面上沉积的概率处处相等,并且沉积一层原子使界面向前推进的距离为a,则界面连续长大的速度为 : 由于 因此,粗糙界面的连续长大速度为 式中1是连续长大系数
4、,2021/1/29,9,粗糙界面连续长大方式的特点: (1) 当液态原子的扩散系数DL随温度变化不大时,晶体长大速度R与动力学过冷度TK呈线性关系,如图2-7(a) 。 其长大所需的动力学过冷很小,一般为TK0.010.05 K。 一般1 1100cm/(sK),因此在很小的过冷度下就可以获得极高的生长速度。 实际铸锭凝固时的晶体生长速度约为10-2cm/s, 由此推算出的动力学过冷度TK10-210-4 K,小到无法测量的程度,2021/1/29,10,图2-7 连续长大速度R与过冷度TK的关系(a)非粘性金属液体 (b)氧化物或有机物,返回1,返回2,2021/1/29,11,2)实质上
5、:过冷度的大小是由界面附近的温度和成分所决定的。由于这种生长机理的界面原子迁移速度极高,故晶体的生长速度最后将由传热过程或传质过程所决定。即由液相原子的扩散能力和界面导出结晶潜热的能力所决定。 前者决定了液体中原子向界面上跳跃沉积的速度,后者决定了界面前沿始终保持一个较大动力学过冷度TK。 在DL变化不大时,通过增大过冷度TK,可获得很大的长大速度。 金属的结晶潜热较低,散热条件较好,溶质扩散速度也较高,因此易于保持较高的生长速度,2021/1/29,12,3)当DL值随温度变化很大时,如氧化物和有机化合物等,在某一过冷度TK时,晶体长大速度达到最大值; 继续增大过冷度,晶体长大速度反而下降如
6、图2-7(b)所示。 (4)粗糙界面连续长大的结果,淹没了晶体的棱角,使晶体呈现光滑的外表面,2021/1/29,13,1) 生长机制 假定光滑界面为理想的无缺陷完整晶面。 这种晶面有显著的晶体学特性,它一般都是特定的密排面,晶面内原子排列紧密。 固、液两相的结构和键合情况差别很大,界限非常分明。从液态转变为固态要在很窄的过渡区域内急剧完成。 液相中的原子要在完整晶面上直接堆砌很困难。 由于缺少现成的台阶作为接纳新原子的角落,堆砌上去的原子也很不稳定,极易脱落或弹回 因此不可能像粗糙界面那样借助于连续生长机制进行生长,2)二维形核生长机理完整平整界面(光滑界面)的生长,2021/1/29,14
7、,当光滑界面为完整的界面时,只能依靠能量起伏使液态原子: 首先在界面上形成单原子厚度的二维晶核, 然后利用其周围台阶沿着界面横向扩展,直到长满一层后,界面就向液相前进了一个晶面间距。 这时,又必须利用二维形核产生新台阶,才能开始新一层的生长,周而复始地进行。 界面的推移具有不连续性,并且有横向生长的特点。 台阶沿界面的运动是这种生长机理的基本特征。又称侧面生长、沿面生长或层状生长,2021/1/29,15,图2-8 光滑界面侧向生长方式,2021/1/29,16,特点: 二维形核控制界面生长过程。 二维形核的热力学能障较高; 由于界面的突变性质,其动力学能障比较大,生长比较困难。 因此过程需要较大的动力学过冷来驱动,生长速度也比连续生长低。 定量:界面生长速度R与TK的关系,2021/1/29,17,生长速率R与动力学过冷度的关系: 其中 2,b 为动力学常数; TK 动力学过冷度。 当TK低于某临界值时,R几乎为零; 一旦超过该值,R急剧地大。 此临界值约为12 K,比连续生长所需的过冷度约大两个数量级,2021/1
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