PCB板来料检验规范

1、PCB板来料检验规范文件所属部门制作人顾仲蔚审核人日期2011-12-15日期文件相关部门确认部门确认日期部门确认日期综合办研发部生产部质量部销售部采购部最终审批批准人（职务）签名日期受文部门总经理生产部Ivl行政人事部质量部文件密级绝密分发部门销售部采购部机密财务部秘密一般修订记录版本号修订号修订内容及说明修订人批准人修订日期A/0初版发行顾仲蔚2011-12-151. 目的：明确PCB来料检验标准、检验项目，指导检验员进行 PCB来料的检验2. 适用范围：适用于为本公司产品而米购的 PCB板（目前只适用于刚性PCB板）的来料检验，米购 合同中的技术条文、PCBT家资格认证以及刚性PCB的设

2、计参考。3. 参照标准：本规范参照IPC-A-600印制板的验收条件以及本公司实际情况订制，如有未尽事宜，以IPC-A-600为主。客户提供图纸或GERBE文件的，按照客户图纸尺寸及技术要求检测。4. 术语和定义IPC:（美国）电子电路互联与圭寸装协会UL:美国安全检定所CQC中国产品质量认证PTH :镀通孔NPTH :非沉铜孔FR-4 :环氧树脂玻璃布基覆铜板，阻燃性，94V-0FR-1、FR-2:酚醛树脂纸基覆铜板，阻燃性，94V-0CEM-3:环氧玻璃无织布基覆铜板，阻燃性，94V-0CEM-1 :环氧玻璃树脂纸基覆铜板，阻燃性，94V-05. 检验依据：检验员根据来料送货单、物料编码、

3、本检验规范、元件丝印参考图、样品、试锡板、 承认书或图纸进行检验。6. 抽样方案：5.1客户如有特殊规定要求、必须依照客户要求进行抽样检验。5.2如无特殊客户要求，本公司参考GB-T2828.1-200正常检验一般检查水平的II级执行 及“C=0接收准则制定一般抽样方案，进行外观抽验.尺寸&性能抽检5PCS不同Date Code PCB随机抽样）.（CR/MA/MI AC = 0 ）;注：尺寸测量记录5片结果数据（小于5片，100%己录结果数据）5.2特殊抽样方案：对于新供应商来料或上批出现过来料质量问题的PCB板,质量科、研发部门、生产部门会同确定。一般为100%全检或加严检验。5.3缺点判

4、定标准分类说明：严重缺点（CR:指产品的不良，造成产品无法使用，以及造成功能性的故障。主要缺点（MA :指严重缺点以外的缺点，其产品的不良或许会导致产品功能性产生问题，但目前尚未发生问题者，有潜在危害者。次要缺点（MI）:指产品的不良虽然与理想标准有差异，但其产品使用性实质上不受影响。7. 检验工具:万用表、游标卡尺、35倍放大镜、3M #600无痕透明胶带、塞规、菲林（胶片）8. 检验项目、标准、缺陷分类表：7.1来料包装检验项 目判定标准缺陷判定检验方法/工具CRMAMI包装真空包装应无破损V外包装上的品名、规格、料号要与来料检验单和物料编码 或承认书上的描述相符；V目测外包装必须标识供应

5、商及生产批号或生产日期V应有相关合格证明V如无特殊说明、应有供应商批次供货报告V7.2 PCB尺寸检验检验项 目判定标准缺陷判定检验方法/工 具CRMAMI尺寸各尺寸测量结果应符合 PCB相关图纸要求。客户提供图纸 或GERBERS件的，按照客户图纸要求检测V游标卡尺、菲林注：如无客户或图纸要求，板厚及长宽高公差依下表确定板厚的测量以PCB最大板厚测量为准长宽度尺寸公差长宽度尺寸w 300mm寸 0.2mm长宽度尺寸300mm时 0.3mm板内所有挖空区域 0.13mm7.3 PCB外观检验注：具体检验允收拒收标准按板厚（mn）公差（mr）1.0及1.0以下 0.1大于1.0小于等于1.6 0

6、.15大于1.6小于等于2.0 0.18大于2.0小于等于2.4 0.22大于2.4小于等于3.0 0.25大于3.0 10%IPC-A-600F 执行。检验项目判疋标准缺陷判定检验方法/工具CRMAMI板边及板面板边，板角无明显缺口、破损。板边粗糙。（不良参考图片）V目测板面清洁，无明显水渍、污渍目视检验项目（不良参考图）判定标准缺陷判定CR I MA I MI检验方法/工具板面无异物、凹坑、压痕、划伤和刮花、露铜（不良参考图片）板面无白斑及裂纹、分层及起泡现象实际线宽过宽或过窄、偏离设计线宽超过士20%多孔或少孔、有孔但未透板面导线无明显缺口 /空洞/针孔（不良参考图片）无开路，无短路，无

7、露铜导线无明显导线压痕（不良参考图片）目视（不良参考图片）导线不得过于粗糙导线上及导线间不得杂有金属异物（注：1、线路间金属异物大小W 1mm且线间距缩减不 大于标准线间距的20沾可允收。2、在基材非线路区金属异物大小W1mm任何两金属异物间距50mm且距最近焊盘或导线 0.5mm=不得有异物堵孔孔内浮离/氧化（不良参考图片）（不良参考图片）插件孔有毛刺，破损现象（不良参考图片）镀层上不得有1个以上破洞，露铜； 孔内露铜的长度超过 成品板厚的10%露铜的面积大于10%整个孔壁面积。孔壁有镀瘤（不良参考图片）（不良参考图片）目视有孔环偏破。（注：导通孔孔位虽未居中于盘中心但最窄处余环0.05mm

8、,且未造成线路宽度缩减 2、零件孔须保证最小余环0.15mm,且线路的缩减不可超过其下限宽度的20%.）（不良参考图片）开窗之导通孔和零件孔均不允收（不良参考图片）检验项目判定标准缺陷判定检验方法CRMAMI焊盘未出现焊盘损伤、露铜V目视无焊盘缩锡现象（不良参考图片）V焊盘不得脱落，浮离，变形VSMT旱盘尺寸公差：超出+ 10% / 15%插件焊盘尺寸公差：土 2mil（尺寸判断以焊盘的底部为准、如下图）CopperCorrtudor WidthV目视标记及基准点清晰光亮、无损伤V目视标记位置正确V距离mark点2.5mm范围内不允许添加供应商LOG（或其2.5ffiiri 1它标识V目视阻焊

9、膜（绿油）导体表面覆盖性：无漏印、空洞、气泡、露铜、破损V目视阻焊膜颜色错误，且不得有明显色差V眼睛距板面30CM远，呈45 目视阻焊膜应无明显刮伤（露铜不明显且长度小于 50mm每一面划痕数量不得大于3条）V阻焊膜不得上焊盘、金手指、测试点（不良参考图片）V阻焊膜不得起皱、岀现波纹现象（不良参考图片）V阻焊膜无起泡、分层V（不良参考图片）起泡板面字符字符无不清，无法辨认识别信息（如制造商 版本号等）现象编号、V目视（不良参考图片）200106:字符油墨上焊盘V位置正确，符合设计要求，无偏移，无重影，无漏印V成形V-CUT漏割、V刀深浅不当V目视冲切边崩缺、铜皮翻卷（注：完工板的切削造成板边缘

10、向内挖空缺口的宽度如果不超过PCB板厚的50%且没有表面线路图形的剥落可允收，长度无限定）V板面、板边加工粉末未清洗V特别强调：对于补线方法：应能通过 IPC-TM-650 2.5.4 和 IPC-TM-650 2.5.4.1A 的评估。原则上艾铭思不接受供应商批量中单个板出现补线及阻焊膜修补情况。7.4 PCB板面阻焊膜、字符丝印、镀层、金手指附着力测试用3M#600胶带，密贴PCB板面（2面都要测试），长度为5CM赶除气泡后，等待30 秒，垂直拉起。目测胶带上不能有油墨、丝印或金属屑等附着物，不得有镀层剥离、 分层或起泡现象缺陷类型判定：（CR）测试工具：3M #600胶带、目测7.5 P

11、CB板的平坦度、即板弯和板曲检测。板弯是板的四个角在同一平面时的圆柱度或球曲度，板曲是板的三个角在同一平面时沿对角线方向板的翘起的程度，其测量点应选择垂直最咼点。in*i| M igtikK 册询II 49”医出WH 裤4. i 1 dvrkchs n ir*m pl mftltlEl AHUflbw CBrnw对于SMT板，板弯和板曲都不能大于0.75%对于其它所有板，要求板弯和板曲不大于 1.5%另外：包含多个单元的成品如以成品形式插件，则其板弯和板曲值也以成品评估。板弯，板曲或其组合都以物理方法测量且根据IPC-TM-650方法2.4.22用百分比表示。缺陷类型判定：（CR）测试工具：塞

12、规、平整的测量面（如玻璃平面等）7.6 胶片(FILM ):(a)检验时机：第一次进货不同制造日期(b)检验项目：PAD符合L孔径符合绿漆覆盖面相同文字面符7.7 PCB板的导线线路通断测试依据研发设计部门要求，对于 PCB板上特定焊盘、导线进行通断性能的测试 测试时注意表笔不要损伤焊盘。缺陷类型判定：（CR）测试工具：万用表7. 8单片报废板（1） 每订单批次交易中，单报板 +双报板1%三报板或其他为0。拼板包装注意事项：a、每包装中，单、双报废板的方向和位置必须一致，不允许不同方向包装；b、单报、双报板、ok板必须分别包装、摆放，严禁混装；c、报废板必须是在每订单最后一批次交货中统一提供，并标识清楚，严格区分。（2）PC販的辅助工艺边不允许折断或粘接。1.参考文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注明日期的引用文件， 其随后所有的修改单或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。 凡是不注日期的引用文件， 其最新版本适用于本规范。序