电镀考试简答题汇总

1、1.电化学极化和扩散步骤的动力学特征相比较，主要有哪些不同的特点比较项目电化学步骤扩散步骤极化曲线形式搅拌溶液对i的 影响无影响i与搅拌强度成正比电极材料及表面 状态对反应速度 的影响有显着影响无影响改变界面电位分 布对反应速度的 影响常有影响无影响反应速度的温度 系数般比较冋（活化能较冋）较低，一般约2%/C2. 简述电结晶时理想晶面和实际晶面的生长过程。答：（1）理想晶面的生长过程：到达电极上的离子先在平面位置上放电，成为 吸附原子，然后扩散到生长点，编入晶格。 每层晶面的长大是由生长点沿生长线 一排排完成的。每层晶面长满后，生长点和生长线都消失了。新的一层晶面开始 生长时，必须在已长满的

2、一层完整晶面上形成二维晶核，以作为新晶面生长的起点。理想晶体就是这样按顺序一层层地长大的。（2）实际晶面生长过程：绝大多数实际晶体在生长过程中并不需要形成二维 晶核。由于实际晶体中总是包含大量的位错，如果晶面绕着位错线螺旋式生长， 生长线就永远不会消失。沿着位错线生长是实际晶体的主要生长方式，这是因为 该方式消耗能量少，不需要高的过电位而容易进行。3. 简述电镀金刚石什锦锉的工艺流程。基体机械处理一碱液化学去油热水洗 -清水洗-接导线-绝缘处理-装夹具-电 化学除油-热水洗-清水洗-浸蚀-预镀底层-上砂-加厚-清水洗-清理修整-除油除 锈-热水洗-清水洗-光亮度-清水洗-干燥-检查-打印商标-

3、包装-入库4. 镀镍电解液只要有几种简述各类型电解液的适应性 。1. 瓦特镀镍液：最早也最广泛。2. 硫酸盐氯化物型、硫酸盐高氯化物型以及全氯化物型镀液：电导率搞、分散 能力好，允许较大的电流密度，沉积速率较快，适合于镀厚镀层，脆性大，内应 力大，腐蚀严重，成本高。3. 氟硼酸盐镀液：易于控制，具有高的电导率，高的沉积速率和均镀能力可用 于电镀厚镀层和电铸，PH缓冲性好。4. 氨基磺酸盐镀液：价格高，应用于需要内应力小和高速电镀的场合5. 全硫酸盐镀液。5. 超硬材料复合镀层中的金属硬度为什么越高越好金属镀层硬度可采用什么仪 器测定写出有关的计算公式及各量的单位 。答：对于耐磨镀层，硬度应当是

4、一项重要的性能指标。硬度越高越耐磨。镀层 的硬度与其结晶组织有密切关系， 除了超硬磨料的影响，其硬度主要取决于金属 的硬度。因此是复合镀层的金属硬度越高越耐磨。硬度测定主要有两种仪器方法：（1）维氏显微硬度计，主要部分由直立的显 微镜和维氏锥体组成。其计算公式为：HV=d。公式中，P为载荷（N）, d为测得压痕对角线长度平均值（卩m），HV单位MPa （2）克努泊硬度计，主要部分由显 微镜和克氏锥体组成。计算公式为 HK=P/ （）。公式中，P为载荷（N）, L为压痕 的长对角线长（卩m，HK单位MPa。6. 写出电镀镍钻合金时主副反应的电极方程式。答：电镀镍钻合金的电极反应：阳极：Ni-2e

5、=Ni2+ （主）2HO-4e=O?+4lH （副）2+Co-2e=Co 4Ni+3O 2=Ni2O阴极：Ni2+2e=Ni （主）2H+2e=H ?（副）Co2+2e=Co7.1. 根据电化学极化和浓差极化并存的极化曲线，分析不同阶段的极化特征。答：并存时的极化方程式为nF ij亠）nF id ic极化曲线大致可分为三段：/1）、（2）、/3）（见P464几不必画图）8. 简述有机添加剂对电镀层所起到的整平和增光作用的机理。一方面，电解液中添加剂优先在微观凸峰处吸附使金属离子在该处还原困难，而微凹处添加剂吸附较少使金属离子较易电沉积。另一方面，添加剂在凸出部位吸 附后能使该处析氢加剧而降低电

6、流效率，从而起到整平和增光作用。9. 分别举例说明镀镍所用初级光亮剂和次级光亮剂的作用初级光亮剂主要有糖精、2, 7萘二磺酸钠等。作用：主要是使镀层结晶变细，并有一定光泽；它与次级光亮剂配合使用，可 获得全光亮镀层；它能使镀层产生压应力， 抵消次级光亮剂产生的拉应力，减少 内应力，增大其延展性。此外，还能增大阴极极化。次级光亮剂主要有甲醛、1，4丁炔二醇、香豆素等。作用：单独使用时可使镀层产生很大的拉应力而发脆， 能显着增大阴极极化； 在初级光亮剂的配合下产生全光亮镀层， 可使获得光亮镀层的电流密度范围明显 扩大，并且整平快出光快，内应力小，脆性小。10. 简述普通镀镍液的成分及其作用 主盐（

7、硫酸镍和氯化镍）：向阴极提供Ni2+ 阳极活化剂（氯化镍或者氯化钠）：店里出Cl-而促进阳极溶解，同时提高导电 性和分散能力。 导电盐（硫酸钠和硫酸镁）：提高电导率。此外硫酸镁还能使镀层色泽更白且 柔软 缓冲剂（硼酸）:缓冲PH值稳定 润湿剂（十二烷基硫酸钠）：润湿点击，防止或减少针孔和麻点，促使硼酸部 分转化成四硼酸从而增强缓冲性。11. 电镀金刚石内圆切割片的工艺特点有哪些1. 电镀在专用的有机玻璃模具中进行2. 采用电解抛光浸蚀基片3. 镀底层前要进行反电处理以活化表面4. 上砂和加厚同时进行，而且不断转换角度进行立镀和平镀12. 金刚石复合电镀后为什么要进行除氢处理哪些制品必须除氢处理

8、怎样进行 答：(1)电镀后要除氢处理的原因：金属材料由于渗氢而引起的早期脆断现象称 为氢脆。 酸洗和电镀等表面处理常常会造成金属基体和镀层渗氢， 不进行除氢处 理就不能避免氢脆危害。(2) 必须除氢的制品：A、对氢敏感的高强度结构钢和弹性零件。B带有多层超硬材料的厚镀层的电镀制品，如地质钻头、工程钻头、套料刀等。( 3)除氢方法：采用热处理方法。一般是在烘箱中加热并保温一段时间，即 可驱逐基体和镀层中的氢。经热处理后出现鼓泡、脱皮等现象者即视为废品。 具 体作法：一般在200250C保温24小时；对于钻头之类具有多层磨料且在恶劣 条件下工作的电镀制品，应保温 46小时甚至更长；对于渗碳件和锡焊

9、件，除氢 温度宜在140150C保温约3小时。13.1 5有机添加剂为何能使电镀金属层结晶致密答：原因有二：(1) 添加剂首先影响电化学步骤。添加剂的吸附增大了电化学极化，不断产 生出新的晶核和细小晶粒。 (2)添加剂还能影响结晶步骤。 一方面 , 吸附降低了 微晶的形成功而利于形成新晶核； 另一方面，添加剂吸附在活性生长位置上而减 慢了这些晶面的生长， 结果使各个晶面的生长速度趋于一致， 从而形成维度均匀、 结构致密的晶体。16. 简述适合于电镀制品的超硬材料具备的性能以及镀前超硬材料处理的必 要性。(1)适用于电镀制品的超硬材料应具备的特殊性能： 晶形和强度：晶形应规则完整，起码是等积形块

10、状结构； 强度应是MB3上 的中强度和高强度的品种。 粒度组成：要求比较严格，希望增大基本粒的百分比，减少粗粒和细粒，尤 其尽可能减少最粗粒和最细粒。 表面状态：最好表面粗糙化，镀前必须经过表面净化和亲水化处理。 磁性杂质：必须使用弱磁性磨料，减少磁性杂质对电镀制品的影响(2) 电镀前超硬材料须进行处理的原因：一是要表面净化以除去杂质， 二是要除去表面上单分子吸附层， 以便颗粒能 亲水并沉积到基体上。二者都是为了增强镀层与磨料间结合力。17 简述落砂法和埋砂法的特点和使用对象。答：(一)落砂法特点： (1)上砂时磨料在镀液中呈分散悬浮状态，靠重力逐 步沉降在基体表面上，随金属的电沉积而获初步的

11、固结。(2)砂层薄，电解液流通性好，允许使用的电流密度较大。 ( 3)一次只能完成一个面上砂，对于多个面 的基体需转换角度上砂。 (4)多用于细粒度磨粒上砂。 落砂法比较适用于多种形 状的制品。(二)埋砂法特点：( 1 )将砂子埋在基体周围而上砂。 ( 2)砂层厚，严重妨 碍电解液中的传质和导电过程，只能允许较小的电流密度。( 3)上砂时间长，但一次可完成不同方向多个表面的上砂。 (4)多用于粗粒磨粒上砂。埋砂法适于小 规格和圆柱形及各种复杂型面的制品。18. 19. 电镀网状挠性磨具目前主要有哪几类各用于什么场合 答：电镀网状挠性磨具主要有两类：一种是用金属丝做成网状结构， 在网线的交叉点上

12、向上凸起的一面， 电镀上 一层金刚石微粉。这层金属网与塑料基底紧贴在一起，构成挠性研磨片。 目前在 国外已广泛用于光学玻璃透镜、宝石、实验室样片的抛光工序。另一种是在一个钢质薄片上，电镀沉积上一层金刚石颗粒，使金刚石呈网状 分布，镀金刚石的钢片压紧在塑料基体上， 成为挠性磨具。 该磨具在国外已广泛 应用于石材加工业。特别适合于加工大理石面板。27. 在电极表面附近的溶液层中，传质过程主要以什么形式进行为什么 答：在电极表面附近的液层中， 传质过程主要以扩散形式或扩散与电迁移的形式 进行。原因：在电极表面附近的液层中，稳态下保持着一定的浓度梯度，并以一定的 速度进行着稳定的扩散过程。在这里， 液

13、流速度比溶液深处小得多， 对流作用可 以忽略不计。 此时，传质以扩散和电迁移为主。 当溶液中含有大量惰性电解质时， 放电离子本身迁移数很小。此时扩散过程起着主要作用，可视为扩散区。28. 有机表面活性物质的界面吸附对电极的极化有何影响 答：有机表面活性剂的吸附对金属离子的放电过程起阻化作用。 在相同电位下， 有吸附的电极电流密度小，电极反应速度慢。 如果在相同电流密度下， 则有吸附 的电极极化大。29 超硬材料电镀制品基体的材质应当如何选择基体机械加工成型有何特殊要求 答：超硬材料电镀制品基体的材质选择：（1）机械性能：要满足硬度、强度、刚性等机械性能的要求，同时要有较好 的可加工性。（2）电

14、化学性质：应具有较高的氢过电位，使氢不易在基体上析出。一般选 择低碳钢、低合金钢和调制钢，有时也使用含碳量较高的碳素工具钢如T9T12、滚珠轴承钢。电镀基体的机械加工成型应满足要求： 在能够满足使用要求前提下， 电镀基体的几何形状要尽量避免陡峭的凸凹， 而应 做成圆弧过渡；同时，对于粗糙的表面应当进行机械整平处理。30 为什么超硬材料电镀制品的基体经常采用阳极电化学浸蚀方法答：超硬材料电镀制品的基体经常采用阳极电化学浸蚀的原因： 电化学强浸蚀可以强化化学浸蚀的过程， 它适用于黑色金属强浸蚀。 不锈钢、 耐热钢等各种合金钢的化学浸蚀难以掌握，大多用电化学浸蚀法。超硬材料电镀制品的基体一般为黑色金

15、属， 若用阴极浸蚀可能引起氢脆。 所 以常用阳极浸蚀。31. 分别简述电镀磨头芯杆直径、上砂电流密度与使用金刚石粒度之间的对应关 系。磨头芯杆直径与磨粒粒度的对应关系： 不同直径的磨头需要与不同粒度的磨料 相配合。一般原则是，磨头直径越小，则所用磨料粒度的上限也越小。显然，在 直径很小的磨头上是不宜镀粗粒度磨料的。 电镀磨头上砂电流密度与适用磨粒间的对应关系： 埋砂法上砂的电流密度不宜过 高，一般w dnl在325/40070/80粒度号范围内，上砂电流密度随粒度变粗而 提高；但 70/80 号以粗，允许电流密度下降。32. 外镀法制造金刚石滚轮可以采用哪几种上砂方法分别在什么情况下使用答：外

16、镀法上砂类型和特点： 悬浮共沉积法（CECD,也叫搅动法，其特点是镀层中磨料含量较低，该方 法只适用于 120/140 以细的磨料。 沉降共沉积法（SCD法），也叫落砂法。既适用于细粒度，也适用于 120/140 以粗的磨粒； 可用于制造平形滚轮和砂轮， 但不能用于复杂型面高精度细粒度单 层金刚石滚轮的制造。 固定埋砂法，其外镀滚轮精度比落砂法高。15、答： 电镀扩孔器的水口形式一般有直式和斜式两种。斜式水口旋转过程 中可以避免金刚石工作面与孔壁之间直接接触而遭受冲击破坏。 因此这种扩孔器 工作特性比较平稳、较好。33. 超硬材料电镀制品的制造和工艺方法和工艺装备都有哪些特点 答：（ 1 ）制

17、造工艺特点： 工艺程序特点：包括基体加工、基体镀前处理和电镀三个主要阶段。 工艺参数特点：制造温度低，制造周期短（高厚度多层电镀制品除外）。 成型性能特点：保形性好，成型性能优异。（ 2）工艺装备特点： 一般只需要功率不大的整流器和电镀槽等小型设备。因此投资少、占地少、 厂房小。 为防止电镀废气和废液污染环境，需要有一套专用的处理设备。34. 根据影响金属镀层分布的因素，提出改善金属分布均匀性的途径。 影响镀层分布因素主要有几何因素、 电化学因素和基体金属等因素。 改善途径如下：（ 1）几何因素：使阴阳电极的形状和尺寸相匹配，使阴阳极的距离尽可能大、 远近阴极尽可能接近， 合理设计电镀槽中电极

18、在水平方向和垂直方向的位置和排 列方式，合理设计电镀槽的几何形状，尽可能消除边缘效应和尖端效应的影响。（ 2）电化学因素：加入导电盐以提高电导率，加入添加剂或配位剂以提高阴极 极化和极化率。（3）基体金属因素：选择氢过电位较高以及金属析出电位较低的金属材料作基 体，以阻止析氢、促进金属沉积；使金属表面光滑以阻止析氢，使表面洁净以利 于金属沉积。此外，为获得连续的镀层、防止出现漏镀，必要时使用冲击电流。35 电镀用的镍阳极应该具备哪些性能答：电镀用的镍阳极应具备的性能：（ 1）纯度高，溶解时不产生有害于镀液的杂质；（ 2）溶解均匀，尽量少产生阳极泥渣；（ 3）具有良好的导电性，允许较高的电流密度

19、；（ 4）具有足够的阳极电流效率。36 电化学浸蚀有何特点阳极浸蚀和阴极浸蚀各有什么特点分别适用于什么工 件答：共性：电化学浸蚀速度快，酸液消耗少，可以浸蚀合金钢。缺点是电解液 分散能力低，因此对形状复杂零件浸蚀效果差一些。（ 1 ）阴极浸蚀特点：浸蚀时间长，不腐蚀基体，但容易渗氢使基体产生氢 脆。阴极浸蚀适用于有色金属。（2）阳极浸蚀特点：浸蚀速度快，不会产生渗氢现象，但易使基体过浸蚀。 阳极浸蚀适用于钢铁等黑色金属。37 阴极除油和阳极除油各有什么优缺点个适用于什么情况 答：（一）阴极除油：（ 1）优点：除油速度快而且不腐蚀基体。 （2）缺点：容 易渗氢使基体产生氢脆以及使电镀层鼓泡， 同

20、时碱液中的某些杂质可能在阴极上 析出而造成挂灰。阴极除油适用于有色金属的除油。 （二）阳极除油：（1）优点：不会产生渗氢现象，也不会有杂质金属析出而挂 灰，并且还能除去零件表面上的浸蚀残渣。 （ 2）缺点：乳化能力较差，除油速度 较慢，而且易使基体腐蚀。阳极除油适于高强度受力工件和弹性零件38 写出内镀法制造滚轮的工艺流程。 答：内镀法制造滚轮的工艺流程：阴模制备f镀前表面处理f上砂（埋砂法或沉降法）f加厚f电铸f浇芯（在 阴模内腔中加一钢芯作为滚轮电铸层的基体） f机械加工（以阴模外圆为基准加 工钢芯的内孔和两端面）f剥壳（以内孔为基准全部磨去阴模金属） f修整f精 度检验。39 超硬材料电

21、镀制品的使用特性是什么 答：超硬材料电镀制品具有一切超硬材料制品共有的使用性能。 其共性主要表现 在比普通磨具加工磨削比高、磨削力小、磨削热也小。同时，由于电镀工作层具 有组织致密、磨粒浓度高、 固结牢的特点， 使得电镀制品使用性能又有一些独到 之处。其特性突出表现为加工效率高、磨削比高、保形性好以及加工精度高。40 阴极析氢对电镀有何不良影响采取哪些措施可以减少析氢（ 1 ）析氢的影响： 析氢会降低镀层的质量，降低电流效率，还会造成环境污染。 析氢对镀层质量影响是相当严重的。 氢气泡附着在表面上会使镀层产生麻点和 针孔。析氢使近阴极区pH值升高，可能产生不溶性氢氧化物，夹杂在镀层中使 质量下

22、降。氢还会渗入金属中而产生有害作用。（2）减少析氢可采取的措施：采用氢过电位较高的材料作阴极；阴极表面要平整光滑；电流密度要适当；配位剂的种类和用量要适当；采用表面活性剂；提高溶液中电解质 的总浓度；酸度以中性为宜；温度不宜过高，搅拌要适度。41 赫尔槽试验在电镀生产和科研中有哪些用途 答：赫尔槽试验在电镀生产中的用途：（1）研究镀液的各种成分， 特别是添加剂的影响， 以利于选择和控制添加剂。（2）选择适当的工艺条件。（3）确定镀液各组分的适当含量。（4）解决用化学方法难以进行的微量杂质和添加剂的分析问题。（5）帮助分析溶液发生故障的原因。（6）测定镀液的分散能力。42 43 超声波为什么能够

23、大大加速金属电沉积过程 答：超声波之所以能大大加速沉积过程， 主要是它能够大大提高阴极附近扩散层放电金属离子的浓度。超声波振动和空化现象可以视为异常强烈的搅拌作用。 普通搅拌只能在一定程度上减小阴极附近扩散层的厚度， 但不能消除； 而超声波 的搅拌作用可达到阴极表面，使表面扩散层不复存在，因而可大大提高电极表面 液层中的放电金属离子，大大加速电镀过程。从电化学观点看，超声波加速电镀机理，实质上是一种异常强烈的去极化作 用，大大减小浓差极化。44. 高精度复杂型面的修整磨轮问什么必须采取内镀法制造而不能用外镀法或 者粉末冶金法制造答：高精度复杂型面的修整滚轮采用内镀法制造的原因：首先，烧结法制造

24、滚 轮，由于经受高温，金刚石会受到热损伤，同时还会因热胀冷缩而使滚轮精度产 生较大的偏差，需经研磨修整才能使用，制造精度不高。其次，外镀法滚轮精度 也较低，原因之一是金刚石磨粒的不等高性，另外由于尖端效应使镀层厚度不均 匀，也降低了滚轮的精度。内镀滚轮的精度高，原因在于上砂时，金刚石颗粒都以阴模内表面的基准进 行排列，此基准面在除去临时阴模后即成为滚轮的外表面，亦即滚轮的工作面。 因此内镀法滚轮型面上金刚石排列的等高性好，型面精度高。内镀法特别适合于制造复杂型面的高精度修整滚轮。45. 超硬材料电镀制品的结构形式、工作层组织、产品类型都有哪些特点答：超硬材料电镀制品的特点：（1）结构形式：具有

25、工作层和基体两层结构特点；具有形状特殊和工作 层较薄特点。（2） 工作层组织：浓度最高，一般在 200?左右；结合力最强；气孔 率最低，可趋近于零；硬度高，明显高于青铜和树脂磨具。（3）产品类型：首先，仅仅少部分是磨具，更大部分是非磨削用途的专用工具。其次，电镀制品当中，有相当一部分是用其他工艺方法难以制造的产品。46合金电沉积的必要条件是什么影响合金电沉积的基本因素有哪几项请结合放 电电位方程式加以说明。答：合金电沉积的必要条件是，其组分离子的放电电位必须相等。根据方程式斜n詈影响合金电沉积的因素主要有：（1）标准电极电位？:选择两种?0相近的金属有利于合金共沉积。（2）活度的影响：增大ao

26、或减小ar有利于提高某组分的？，从而利于共沉积。（3）阴极极化的影响：采用配合物溶液或添加剂或选择合适的电流密度，都可 提高过电位？，从而提高？以利于共沉积。47. 怎样用赫尔槽试验法测定电解液的分散能力答：用赫尔槽测定分散能力的方法：在一定电流密度下（一般3A/dm）,当用250ml溶液进行试验时，一般电流I=2A。电镀一定时间（520min）。然后在试片 中间距底线25cm处把试片划分成8个10?10的方格。用测厚仪测出每个方格中 心部位的镀层厚度，以？1、?2、？、?8表示。测定结果可用计算法和图示法两种方 法处理。计算法公式：T=2/? 1?100?（ T=0100?。图示法：以方格号

27、为横坐标，以厚度为纵坐标，描点画曲线。48. 简述碱液化学除油是碱液的主要成分及其作用。答：化学除油碱液的主要成分及其作用：（1）氢氧化钠：强碱，具有很强的皂化能力，使油脂皂化而除去；同时具有一定的乳化能力。（2）碳酸钠：有一定碱性。对pH值有一定缓冲作用，有利于维持溶液的碱性。（ 3）磷酸钠：具有类似碳酸钠维持碱性的作用。此外，磷酸根还具有一定的 乳化能力和良好的润湿性。（4）乳化剂（0P乳化剂）：较强的乳化作用。49. 镀镍液中常见有害杂质有哪几种允许含量各位多少如何防止引入这些有害 杂质答：镀镍液中常见有害杂质及其允许含量：铁：较低 pH值时含量w L;较高 pH值时含量w。铜：含量w

28、g/L。锌：含量w g/L。铅：含量w g/L。 硝酸根：含量 g/L o有机杂质：含量w g/L。防止有害杂质方法：化学试剂要保证纯度；阳极纯度要符合要求（，并且要使用阳极袋和阴极框;防止基体、挂具、镀件把有害杂质引入镀槽;防止污 物和灰尘进入镀槽；对于用空气搅拌措施的溶液，最好进行连续过滤。50 电镀套料刀的临时芯体有哪几种最后他们分别是采用什么方法出去的 掏料刀临时芯型类型及特点： 有机玻璃芯棒：易加工制备，成型后需化学镀铜或镍；去除时可车，可溶也 可软化。 低熔点合金芯棒：易车削制备，本身导电，毋须化学镀；去除时加热熔化即 可。 基体预留芯型： 不需其他材料， 本身即是良好的基体； 去

29、除时采用车磨方式， 操作难度较大。5153 简述多晶沉积层的生长过程以及结晶形态与过电位的关系。答：可分为三个阶段： 初期：基体材料的本质及表面状态对结晶生长起着主要作用。 在晶格良好而且 洁净的基体表面上， 结晶层有按基体晶格结构外延生长并维持原有结晶取向的趋 势。中期：经过开始阶段的外延之后，镀层生长逐渐转入自身的结构模式。结晶的 取向只能延伸到一定程度，然后会形成无定向的多晶沉积层。后期：镀层长到一定厚度后，会形成许多小晶面，并有可能产生结晶的择优取 向而形成织构。外表面随着镀层厚度的增加而变得粗糙。结晶形态与过电位的关系：随着 ?从小到大，结晶逐渐变得细致紧密。晶面形 态依下列次序转变

30、：屋脊状 ?层状?块状?细致的多晶状。实际上，活化过电位是 决定结晶形态的第一要素。54 根据影响实际电流分布的因素，指出改善电流分布的途径。减小 L，如采用象形阳极和辅助阴极；减小 ？（增大?），即增加溶液的 导电性；增大极化率 ?/ i，如采用配位剂和添加剂；增大 Li,即增大阴 阳极间距，一般保持在 2030cm。55 编制镀前处理工艺流程应当遵循哪些基本原则答：编制镀前处理工艺的原则：（ 1）若基体油污和锈蚀较严重，则必须先粗荒去油（有机溶剂或化学去油），然后强浸蚀。（2）每次除油后都要充分洗涤，即先经热水洗然后在流动冷水中洗净。（ 3）强浸蚀后至少应由两槽冷水逆流漂洗，但不允许热水洗

31、。（4）当基体粘附油污或抛光膏多时，最好先用有机溶剂去油，经干燥后进行 化学去油或电化学去油。（5）最好要有一道电化学去油工序。接着洗涤干净，马上进行弱浸蚀。（6）弱浸蚀后应马上进行电镀。否则应存放在稀碳酸钠溶液中，临镀前经过清洗重新进行弱浸蚀。56内圆切割片的基体为什么要进行电解抛光和入槽后的反电处理答：内圆切割片要进行电解抛光和入槽后的反电处理，是由于在不锈钢表面总是有一层致密的氧化膜存在。因此必须采取特殊的镀前处理（即电解抛光和反电处 理），以阳极电化学溶解的方式除去表面氧化膜；同时还可以将基体刃口减薄， 使刃口由平头变成尖头，以利于切割加工。反电处理类似于活化。1、名词解释： 电化学：

32、研究化学变化与电能之间相互关系的学科。 金属电沉积：用电化学方法使金属离子从溶液中还原为金属的过程。 电镀：在基体表面上形成结合牢固、细致紧密、分布均匀的金属层的电沉积。 第一类导体：依靠自由电子导电的导体，也叫电子导体。 第二类导体：依靠离子导电的导体，也叫离子导体。 电流效率：电极上实际析出或溶解的金属质量m与根据法拉第定律计算的理论值m之比,通常用表示。公式：譬100% k也nF1 法拉第恒量：法拉第第二定律公式中的比例系数 F。其数值为96500C mol。 电沉积速率：电镀时单位时间内所获得的镀层厚度。即V=3 /t。12、名词解释： 溶液的电导：指溶液导电能力大小，为溶液电阻的倒数

33、。 溶液的电导率：长 1m截面积为1m的液柱的电导称为该溶液的电导率。 离子迁移数：某种离子迁移的电量与通过溶液的总电量之比，称为该离子的迁移数。17、答：电极电位：将标准氢电极做负极与给定电极（作正极）组成一个电池，其电动势为给定电极的电极电位。 标准电极电位：处于标准状态时所测得的（氢标）电极电位。 电化序：电极电位的顺序定量地表示出各种物质离子化的难易顺序，称为电化（学）序。 平衡电位：指无外电流通过，电极上氧化与还原速度相等，体系处于动态平衡时的电极电位。13、填空（1）影响电解液电导率的因素为电解液本性、浓度和温度。（2）电解液导电能力的大小取决于离子浓度、离子电价、离子淌 （3）在

34、离子电荷相同的条件下， H+移动速度比其他离子快 56倍，OH移动速度比一般离子快23倍，所以强酸强碱的电导率通常比其他电解质大得多。18、填空测定电极电位实际上是测定电动势，后者通常可根据对消法 （或补偿法）原理进行测量。三章1、解释： 电极的极化：当电流通过电极时， 电极电位与平衡电位之间出现差异的现象称为电极的极 化。 过电位：在一定电流密度下，电极电位与平衡电位之间的差值称为过电位，通常以n表示，并且取正值，即n =? ? 极化曲线：描述电极电位（或过电位）与电流密度之间关系的曲线。 极化率：极化曲线的斜率称为极化率，公式为Kp=?A ?/ i=d n /di 析出电位：当外加电压等于

35、分解电压时两极的电极电位，是开始析出物质时所必须的最小电极电位(绝对值最小)。 电极过程：在讨论电化学反应速度时， 习惯上将电极表面上发生的过程与电极表面附近液 层中进行的过程，以及新相生成过程合并起来处理，统称为电极过程。 稳态电极过程： 整个过程的进行速度达到稳定值，不再随时间而变化， 而且过程中各个基元步骤进行速度相等的状态时的电极过程。 速度控制步骤：控制稳态电极过程速度的基元步骤中最慢的那个步骤。3、解释： 交换电流：是在平衡电位下电极上的还原或氧化的单向反应速度，它表示电极在平衡条件下的反应能力的大小。 电化学极化：由于电化学反应的迟缓而引起的电极极化，也叫活化极化。 浓差极化：由于液相传质步骤的迟缓而引起的极化。 扩散层厚度：稳态下电极附近存在浓度差的液层的厚度。 极限电流密度：电极上对应实际浓度Cs 0时所能达到的最大电流密度。四章1、填空(1) 金属电沉积是通过电解方法从溶液中获取金属沉积物的过程。(2) 电镀的目的是制造特定成分与性