SMT失效模式分析PFMEA.xls

1、第1页,共31页FORM NO: SST-PFMEA-001 PFMEA 过程潜在失效模式及后果分析 项目：过程责任：编制人： 车型年/车辆类型：关键日期：FMEA日期（编号）： 核心小组： 严严频频 现现 行行 预预 防防 过过 程程 控控 制制 探探风风险险措措施施结结果果 潜潜在在潜潜在在重重 分分潜潜在在失失效效度度现现行行探探测测测测系系数数 建建议议措措施施 责责任任及及采采取取的的 S O D R 失失效效模模式式失失效效后后果果度度 类类起起因因/机机理理过过程程控控制制度度目目标标完完成成措措施施P SODRPN日日期期N 生产线 物料准 备/领出 ESD设施 失效 静电敏感

2、器 件被击穿, 功能丢失 7 ESD设施的安装或保护或实 施不规范 2每日对各ESD点进行点检570 作业指导书 不全 不按标准/ 流程作业, 流出不良 31、作业指导书未制作4及时制作336 32、丢失/未悬挂4每日对各工位作业指导书进行点检336 物料分类、 标识出错 发错料，导 致用错料 51、分类/标识时物料员疏忽2整理完后,对物料实行两人确认330 5 2、散料发出时未按流程作 业 2 对无法判定规格的0402型物料及所 有无丝印元器件禁用；发出无原料盘 包装的散料时,物料员必须签名确认 440 53、来料实物与料盘不符2及时反馈 IQC440 万用表/电 容表失真 误测，导致 用错

3、料 3未及时校验2半年内校、一年外校。318 物料测量不 完全 发错料，导 致用错料 5测料时未认真检测、漏检3 所有表面无丝印的贴片电容/电阻每 盘测量、核对1片,并在料盘上签名 345 BOM、ECN、 单据等文件 出错 发错料，导 致用错料 51、制作部门出错2 反馈发放部门及时更改,要求其实行 两人以上确认 330 52、物料员漏取文件2 文件管理员接收BOM时，替换旧版 BOM；接收ECN时，将其编号记录在 所对应的BOM封面上 220 建议项目部在 工作令上手工 增加需执行的 ECN/BOM编号 物料数量 不对 影响产能 51、发料员不清楚所需数量2核对、与套料单/BOM/ECN一

4、致330 52、发料员疏忽4发料后实行两人确认360 5 3、物料损耗超出正常损耗 标准 5 机长每两个小时记录一次当前生产的 抛料情况，对超出标准的物料及时反 馈工程跟进解决 375 物料包装带 折痕数过多 贴片时： 物料抛损 少件 41、来料折痕过多2及时反馈IQC324 过过程程 功功能能 要要求求 第2页,共31页FORM NO: SST-PFMEA-001 严严频频 现现 行行 预预 防防 过过 程程 控控 制制 探探风风险险措措施施结结果果 潜潜在在潜潜在在重重 分分潜潜在在失失效效度度现现行行探探测测测测系系数数 建建议议措措施施 责责任任及及采采取取的的 S O D R 失失效

5、效模模式式失失效效后后果果度度 类类起起因因/机机理理过过程程控控制制度度目目标标完完成成措措施施P SODRPN日日期期N 过过程程 功功能能 要要求求 42、作业员点料时折出4 要求机长用标准长度的料带对比点料 ，并在料带上记上相应的刻度单位。 348 建议公司购买 点料机 烘烤时间 过长 PCB、IC等 受损，影响 产品外观/ 功能 4 1、烘烤人员不清楚时间标 准 4培训PCB、IC烘烤作业指导书348 4 2、烘烤人员控制的起止时 间不清晰 5 将达到烘烤温度后的起止时间记录清 晰、严格控制 240 烘烤时间 过短 PCB、IC等 湿度仍过大 ，影响焊接 品质 3 1、烘烤人员不清楚

6、时间标 准 4培训PCB、IC烘烤作业指导书336 3 2、烘烤人员控制的起止时 间不清晰 5 将达到烘烤温度后的起止时间记录清 晰、严格控制 230 烘烤温度 过高 PCB、IC等 湿度仍过大 ，影响焊接 品质 4 1、烘烤人员不清楚温度标 准 4培训PCB、IC烘烤作业指导书348 42、烘烤人员随意设置温度5严格执行PCB、IC烘烤作业指导书240 4 3、烘烤箱的温控系统 出错 3 每次烤箱显示值到达后,再核对玻璃 温度计的显示值;定期点检/保养 224 烘烤温度 过低 PCB、IC等 湿度仍过大 ，影响焊接 品质 3 1、烘烤人员不清楚温度标 准 4培训PCB、IC烘烤作业指导书33

7、6 32、烘烤人员随意设置温度5严格执行PCB、IC烘烤作业指导书230 3 3、烘烤箱的温控系统 出错 3 每次烤箱显示值到达后,再核对玻璃 温度计的显示值;定期点检/保养 218 层叠PCB的 捆绑方式不 对 污染焊盘， 影响焊接品 质 51、作业员不清楚标准3 培训标准：每叠上下两面先垫洁净白 纸，再缠胶纸(打叉的废板除外) 345 52、作业员未遵守标准4管理员及时监控360 干燥箱湿度 过大 PCB、IC等 湿度仍过大 ，影响焊接 品质 31、物料员不清楚湿度标准4培训MSD管制办法336 32、烘烤人员随意设置湿度5 严格执行各Model温湿度敏感器件 要求指示表 230 3 3、

8、烘烤箱的温控系统 出错 3每日对干燥箱进行点检218 MSD于干燥 箱内的时间 过长 PCB、IC等 反潮，影响 焊接品质 3 1、烘烤人员不清楚温度标 准 4培训MSD管制办法336 32、MSD的标识不清晰2将SMT MSD干燥记录表记录清楚212 33、未生产而长时间放置3长时间放置的MSD实行真空包装218 摆放厚度 过厚、 间距过小 PCB、IC等 湿度仍过大 ，影响焊接 品质 3 1、烘烤人员不清楚厚度/ 间距标准 4培训PCB、IC烘烤作业指导书336 3 2、烘烤人员因“烤箱空间” 不够而随意加厚、加密 4 严格执行 PCB、IC烘烤作业指导书 336 开封/烘烤 后裸露时间

9、过长 PCB、IC等 返潮，影响 焊接品质 3 1、烘烤人员不清楚裸露时 间标准 4培训PCB、IC烘烤作业指导书336 生产线 物料准 备/领出 物料包装带 折痕数过多 贴片时： 物料抛损 少件 第3页,共31页FORM NO: SST-PFMEA-001 严严频频 现现 行行 预预 防防 过过 程程 控控 制制 探探风风险险措措施施结结果果 潜潜在在潜潜在在重重 分分潜潜在在失失效效度度现现行行探探测测测测系系数数 建建议议措措施施 责责任任及及采采取取的的 S O D R 失失效效模模式式失失效效后后果果度度 类类起起因因/机机理理过过程程控控制制度度目目标标完完成成措措施施P SODR

10、PN日日期期N 过过程程 功功能能 要要求求 3 2、烘烤人员未执行“先出 先消耗”的原则 3执行“先出先消耗”原则218 该区环境湿 度过大 PCB、IC等 返潮，影响 焊接品质 41、空调性能下降5及时反馈空调维修员480 4 2、空调性能下降,该区管 理员未及时点检 5 将裸露MSD置于恒温恒湿的干燥箱内 ；对环境温湿度定期点检/监控 240 锡膏存储温 度过高 缩短锡膏存 储周期，影 响焊接品质 41、冰箱冷藏性能下降3及时反馈冰箱维修员336 42、锡膏管理员不清楚标准3培训标准：锡膏存储温度在010224 43、锡膏管理员未及时监控4点检(1次/2小时)控制在010232 锡膏存储

11、温 度过低 锡膏活性 下降 41、锡膏管理员不清楚标准3培训标准：锡膏存储温度在010224 42、锡膏管理员未及时监控4点检(1次/2小时)控制在010232 锡膏存储 期限过长 锡膏变质， 影响焊接品 质 41、锡膏进料后的有效期短4检验出厂的瓶身标签:有效期6月348 42、未执行“先进先出”3 标识清晰，执行“先进先出”， 严格控制锡膏存储期在6个月内 224 锡膏回温解 冻时间过短 锡膏吸水 引起锡珠 气泡炸锡 41、锡膏管理员不清楚标准4培训标准:室温下锡膏回温时间4H232 4 2、管理员控制的起止回温 时间不清晰 4 利用锡膏使用标识卡严格记录/ 管控 348 43、因急而超前

12、使用4“急”则须提前解冻348 锡膏回温解 冻时间过长 锡膏活性 下降，导致 印刷性能下 降 41、锡膏管理员不清楚标准4培训标准:室温下锡膏回温时间4H232 4 2、回温的起止时间标识不 清楚 4 利用锡膏使用标识卡严格记录/ 管控 348 4 3、停产时,未将已解冻品 及时回冻 4 锡膏使用标识卡标识清晰,工作 环境中未开封放置不能超过24小时 232 烧录器电压 不稳定 程序拷贝时 出错,影响 功能 5220V输入电压不稳定2每日对其进行点检440 拷贝电脑运 行不正常 程序拷贝时 出错,影响 功能 51、硬件、软件运行有误2每日对其画面显示状况进行确认330 52、作业员违规操作3按

13、照“PI-150”作业,禁止多余操作345 拷贝槽与IC 的接触不良 程序不能 拷入,影响 功能 3 1、拷贝槽的拷贝脚弹性不 够 3每日对拷贝脚的完好性进行点检327 32、IC的放置不到位3 保证作业员将IC脚充分接触到拷贝 槽的底部 327 33、IC脚氧化2发现时,及时反馈IQC636 软件确认书 ,效验和,备 录忘 ECN,BOM未 核对 拷错程序, 影响功能 5 1、软件确认书或效验和或 备录忘或ECN/BOM等文件 出错 3 对每个工单的首次软件拷贝的IC要 求物料房拉长进行首件确认 460 52、用错软件5 对每个工单的首次软件拷贝的IC要 求物料房拉长进行首件确认 375 生

14、产线 物料准 备/领出 开封/烘烤 后裸露时间 过长 PCB、IC等 返潮，影响 焊接品质 第4页,共31页FORM NO: SST-PFMEA-001 严严频频 现现 行行 预预 防防 过过 程程 控控 制制 探探风风险险措措施施结结果果 潜潜在在潜潜在在重重 分分潜潜在在失失效效度度现现行行探探测测测测系系数数 建建议议措措施施 责责任任及及采采取取的的 S O D R 失失效效模模式式失失效效后后果果度度 类类起起因因/机机理理过过程程控控制制度度目目标标完完成成措措施施P SODRPN日日期期N 过过程程 功功能能 要要求求 53、用错IC5 对每个工单的首次软件拷贝的IC要 求物料房

15、拉长进行首件确认，并使用 BOM/ECN核对所拷贝IC实物的正确性 375 生产辅料 发错 用错辅料 5 1、作业员不能识别辅料型 号/用途 3 对作业员培训辅料型号、使用对照 表 345 52、作业员疏忽3领辅料时,实行两人确认345 物料 上线 ESD设施 失效 静电敏感器 件被击穿, 功能丢失 7 ESD设施的安装或保护或实 施不规范 2每日对各ESD点进行点检570 作业指导书 不全 不按标准/ 流程作业, 流出不良 31、作业指导书未制作4及时制作336 32、丢失/未悬挂4每日对各工位作业指导书进行点检336 Feeder(类 型)使用出 错 物料抛损、 影响贴片质 量 3 1、作

16、业员不能识别 Feeder类型 2 对作业员培训各类机器、Feeder类 型的识别方法 318 3 2、作业员未掌握物料类型 与Feeder类型的匹配方法 2 对作业员培训各Feeder类型与物料 类型匹配的方法 318 33、作业员疏忽3 上料/换料后,对所上Feeder与物料 的匹配情况进行两人核对、确认 327 站 位 表 出错 错料 51、站位表的制作出错3 1、站位表制作后,实行两人确认 2、站位表在上线使用之前，技术员 必须用BOM核对站位表是否正确，交 助工签名后方可使用 345 52、拿错站位表4 拉长依据客户、机型、程序名领取站 位表,与技术员实行两人确认 360 Feede

17、r站位 上错/换错 物料 错料 51、站位表出错3 拉长依据客户、机型、程序名领取站 位表,与技术员实行两人确认 345 5 2、作业员不会使用站位表 寻找站位 2对作业员培训站位的寻找方法330 53、作业员疏忽4 上料/换料前,对所上物料进行两人 确认并签名，OK后方可上料 480 极性元器件 上料/换料 反向 极性元器件 反向 5 1、作业员不能识别极性元 器件的识别方法 3对作业员培训有极性器件的识别方法460 5 2、极性元件上机方向无明 确标示 3 要求工程在站位表上加上极性元件的 方向识别 345 53、作业员疏忽3 上料/换错后,对所上物料的方向进 行两人确认并签名 345 生

18、产线 物料准 备/领出 软件确认书 ,效验和,备 录忘 ECN,BOM未 核对 拷错程序, 影响功能 第5页,共31页FORM NO: SST-PFMEA-001 严严频频 现现 行行 预预 防防 过过 程程 控控 制制 探探风风险险措措施施结结果果 潜潜在在潜潜在在重重 分分潜潜在在失失效效度度现现行行探探测测测测系系数数 建建议议措措施施 责责任任及及采采取取的的 S O D R 失失效效模模式式失失效效后后果果度度 类类起起因因/机机理理过过程程控控制制度度目目标标完完成成措措施施P SODRPN日日期期N 过过程程 功功能能 要要求求 锡膏 印刷 ESD设施 失效 静电敏感器 件被击穿

19、, 功能丢失 7 ESD设施的安装或保护或实 施不规范 2每日对各ESD点进行点检570 作业指导书 不全 不按标准/ 流程作业, 流出不良 31、作业指导书未制作4及时制作336 32、丢失/未悬挂4每日对各工位作业指导书进行点检336 环境湿度 过大 锡膏吸水 引起锡珠 气泡炸锡 41、空调性能下降5反馈空调维修员及时修复480 4 2、空调性能下降,该区管 理员未及时点检 5 对环境湿度定期点检/监控,控制在 40%70%RH 240 环境湿度 过小 锡膏变干难 印刷,引起 漏印/少锡 41、空调性能下降5反馈空调维修员及时修复480 4 2、空调性能下降,该区管 理员未及时点检 5 对

20、环境湿度定期点检/监控,控制在 40%70%RH 240 环境温度 过高 锡膏变干难 印刷,引起 漏印/少锡 41、空调性能下降5反馈空调维修员及时修复480 4 2、空调性能下降,该区管 理员未及时点检 5 对环境温度定期点检/监控,控制在 253 240 环境温度 过低 锡膏流动性 差,引起漏 印/少锡 41、空调性能下降5反馈空调维修员及时修复480 4 2、空调性能下降,该区管 理员未及时点检 5 对环境温度定期点检/监控,控制在 253 240 钢网(型号) 选用出错 锡膏印错位 31、钢网/存放标识不清晰4按机型/PCB编码标示/存放钢网224 3 2、作业员不能读懂钢网标 示的含

21、义,选不出对应机型 的钢网 4 对作业员培训钢网/存放处机型、 PCB编码的含义 336 33、取钢网时未核对4 由钢网管理员依据转机通知单（必须 有PCB编码）发出,与丝印员核对OK 后方可使用 336 钢网孔壁 粗糙 锡膏难下锡 ,引起漏印/ 少锡 5钢网制作后,未对其抛光4 验收钢网时,抽取部分网孔用100倍 放大镜检查 360 钢网孔的径 向纵横比过 大 锡膏难下锡 ,引起漏印/ 少锡 5 设计表格内未注明此要求, 孔壁面积开孔面积 4 在设计表格内注明此要求,验收钢网 时,用100倍放大镜检查 360 钢网张力 不够 脱模较难, 引起少锡/ 拉尖 3钢网使用次数过多5 对每张钢网进行

22、印刷次数跟踪,使用 次数小于100000次 345 建议公司购买 钢网张力计,并 定期对钢网张 力进行检测验 3刮刀压力过大5 严格执行各Model丝印工位参数指 示表 345 工具(刮刀 等)、治具 用错 印刷质量差 、影响效率 41、工具/治具标示不清晰4 按产品制程/编码标示/存放工具/治 具 232 第6页,共31页FORM NO: SST-PFMEA-001 严严频频 现现 行行 预预 防防 过过 程程 控控 制制 探探风风险险措措施施结结果果 潜潜在在潜潜在在重重 分分潜潜在在失失效效度度现现行行探探测测测测系系数数 建建议议措措施施 责责任任及及采采取取的的 S O D R 失失

23、效效模模式式失失效效后后果果度度 类类起起因因/机机理理过过程程控控制制度度目目标标完完成成措措施施P SODRPN日日期期N 过过程程 功功能能 要要求求 4 2、没有相应工/治具使用 指示文件 4 要求工程制作各MODEL产品工/治具 使用指示文件，且作出相应产品的对 照模板 348 4 3、作业员不能读懂工具/ 治具标示的含义,选不出对 应机型的工具/治具 4 对作业员培训工具和治具标识/存放 处机型、PCB编码的含义 348 44、取工具/治具时未核对4取工具/治具时实行两人核对348 锡膏(型号) 选用出错 影响焊接 品质 4 1、作业员不能识别锡膏型 号（尤其针对有铅、无铅 的区分

24、） 3 对作业员培训锡膏型号对照表， 并严格按照丝印工位各MODEL参数 使用对照表中的内容执行 336 42、作业员疏忽3锡膏上线前,实行两人确认336 锡膏搅拌时 间过长 锡膏内的助 焊剂挥发影 响印刷/焊 接品质 51.作业员不清楚搅拌时间3 培训标准：手搅35分钟/机器搅拌 150秒 345 建议公司购买 锡膏搅拌机 52、作业员未遵守标准4当线技术员/管理员监督480 锡膏搅拌时 间过短 锡膏成分不 均匀,影响 印刷/焊接 品质 31.作业员不清楚搅拌时间3 培训标准：手搅35分钟/机器搅拌 150秒 327 建议公司购买 锡膏搅拌机 32、作业员未遵守标准4当线技术员/管理员监督4

25、48 锡膏添加量 过多 暴露锡膏容 易变干,引 起少锡/漏 印 31、作业员不清楚量的标准4 培训标准：每次不超过100克（约刮 刀高度的2/3） 336 32、作业员未遵守标准4当线技术员/管理员监督448 锡膏添加量 过少 锡膏在钢网 上未形成滚 动,引起少 锡/漏印 31、作业员不清楚量的标准4 培训标准：每次不少于100克（约刮 刀高度的2/3） 336 32、作业员未遵守标准4当线技术员/管理员监督448 刮刀压力 过大 印刷后的锡 膏塌边、成 型不清晰 31、作业员不清楚压力标准4 培训各Model丝印工位参数指示表 336 32、作业员随意调节参数4 严格执行各Model丝印工位

26、参数指 示表 336 刮刀压力 过小 少锡,漏印, 影响贴片 31、作业员不清楚压力标准4 培训各Model丝印工位参数指示表 336 32、作业员随意调节参数4 严格执行各Model丝印工位参数指 示表 336 刮刀速度 过快 少锡,漏印, 影响贴片 31、作业员不清楚压力标准4 培训各Model丝印工位参数指示表 336 32、作业员随意调节参数4 严格执行各Model丝印工位参数指 示表 336 刮刀速度 过慢 锡膏外形不 清晰、影响 产能 31、作业员不清楚压力标准4 培训各Model丝印工位参数指示表 336 32、作业员随意调节参数4 严格执行各Model丝印工位参数指 示表 33

27、6 锡膏 印刷 工具(刮刀 等)、治具 用错 印刷质量差 、影响效率 第7页,共31页FORM NO: SST-PFMEA-001 严严频频 现现 行行 预预 防防 过过 程程 控控 制制 探探风风险险措措施施结结果果 潜潜在在潜潜在在重重 分分潜潜在在失失效效度度现现行行探探测测测测系系数数 建建议议措措施施 责责任任及及采采取取的的 S O D R 失失效效模模式式失失效效后后果果度度 类类起起因因/机机理理过过程程控控制制度度目目标标完完成成措措施施P SODRPN日日期期N 过过程程 功功能能 要要求求 脱模速度 过快 拉尖、少锡 、漏印 31、作业员不清楚压力标准4 培训各Model

28、丝印工位参数指示表 336 32、作业员随意调节参数4 严格执行各Model丝印工位参数指 示表 336 脱模速度 过慢 影响产能 31、作业员不清楚压力标准4 培训各Model丝印工位参数指示表 336 32、作业员随意调节参数4 严格执行各Model丝印工位参数指 示表 336 钢网擦拭频 率过小 拉尖、少锡 、漏印、污 染PCB污染 31、作业员不清楚标准4 培训标准：35片干擦/真空；15片 湿擦；每4小时必须完全清洗钢网与 刮刀 336 32、作业员不遵守标准4 严格执行标准：35片干擦/真空； 15片湿擦；每4小时必须完全清洗钢 网与刮刀 336 钢网两边锡 膏收拢不及 时 锡膏变

29、干难 印刷,引起 漏印/少锡 31、作业员不清楚标准4 培训标准：1次/10分钟或两边锡宽 1cm(即约一手指宽) 336 32、作业员不遵守标准4 严格执行标准：1次/10分钟或两边 锡宽1cm(即约一手指宽) 336 裸露/开封锡 膏的室温放 置时间过长 锡膏变干难 印刷,引起 漏印/少锡 31、作业员不清楚标准3在工作环境中放置时间12小时327 3 2、作业员未遵守标准(及 时回收、冷藏) 4当线技术员/管理员监控560 锡膏厚度 过厚 连锡 31、作业员不清楚标准4培训锡膏厚度测量作业指导书336 32、作业员不遵守标准4 严格执行锡膏厚度测量作业指导书 的锡膏厚度标准 336 锡膏

30、厚度 过薄 少锡、空焊 31、作业员不清楚标准4培训锡膏厚度测量作业指导书336 32、作业员不遵守标准4 严格执行锡膏厚度测量作业指导书 的锡膏厚度标准 336 PCB板表面 清洁度不够 空焊 4 1、作业员未戴手套/指套 作业 4戴指套/手套作业348 42、PCB表面来料粉末过多4 反馈IQC改善来料；消耗前做表面清 洁动作 580 43、锡膏及其它杂物污染4 及时擦拭钢网、每片PCB表面检查， 保证PCB焊盘清洁度 348 钢网清洗 不干净 PCB板表面 不清洁、漏 印/少锡 31、作业员不清楚作业标准5培训钢网、PCB清洗作业指导书575 建义公司购买 钢网清洗机 32、作业员未按标

31、准作业3 现场管理员监控，钢网清洗后由当线 技术员进行确认 545 PCB清洗 不干净 PCB板表面 不清洁、漏 印/少锡 31、作业员不清楚作业标准5培训钢网、PCB清洗作业指导书575 32、作业员未按标准作业3 拉长对清洗过后的PCB进行检查，确 认OK后在PCB上贴上“洗板”字样 545 锡膏 印刷 第8页,共31页FORM NO: SST-PFMEA-001 严严频频 现现 行行 预预 防防 过过 程程 控控 制制 探探风风险险措措施施结结果果 潜潜在在潜潜在在重重 分分潜潜在在失失效效度度现现行行探探测测测测系系数数 建建议议措措施施 责责任任及及采采取取的的 S O D R 失失

32、效效模模式式失失效效后后果果度度 类类起起因因/机机理理过过程程控控制制度度目目标标完完成成措措施施P SODRPN日日期期N 过过程程 功功能能 要要求求 已清洗PCB 的滞留时间 过短 PCB湿气未 去,影响焊 接品质 41、作业员不清楚标准3培训标准：1h后2h内336 42、作业员未及时消耗3 将清洗时间标识清晰；若急,PCB应 重新烘烤30分钟后方可投入贴片 336 已清洗PCB 的滞留时间 过长 劣化炉后 焊接品质 51、作业员不清楚标准3培训标准：1h后2h内345 52、作业员未及时消耗3将清洗时间标识清晰345 丝印机印刷 重复精度不 稳定 印刷偏位, 漏印,少锡 31、输入

33、气压不稳定3 每日(ERKA机器为每周)点检气压： 0.450.65 mpa 218 32、定位系统设定不准3对所印刷PCBA进行100%检查436 3 3、润滑装置保养不及时/ 不到位 4严格按照设备保养指导书保养560 丝印机(运 行)不稳定 影响产能 31、印刷员未按规范操作4印刷员严格按照设备操作指导书作业336 32、设备未及时保养完全5 严格按照设备保养指导书和保养计划 执行保养 575 印刷 效果 检查 ESD设施 失效 静电敏感器 件被击穿, 功能丢失 7 ESD设施的安装或保护或实 施不规范 2每日对各ESD点进行点检570 作业指导书 不全 不按标准/ 流程作业, 流出不良

34、 31、作业指导书未制作4及时制作336 32、丢失/未悬挂4每日对各工位作业指导书进行点检336 灯光亮度 不够 不能辨认印 刷效果,不 不良流出 31、起辉器不能正常起辉5每日对照明系统进行点检230 32、灯管不能正常发光5每日对照明系统进行点检230 放大镜不能 正常发光 不能辨认印 刷效果,不 不良流出 3放大镜电路/灯管不良5每日对放大镜进行点检230 放大镜倍数 不够 不能辨认印 刷效果,不 不良流出 3 作业员不清楚选择何种放 大倍数 5培训标准：5倍230 3 作业员未按标准选择放大 镜倍数 5 管理员及时纠正、更换(针对引脚间 距为0.4MM的IC必须用放大锡检查丝 印效果

35、) 230 检验标准不 全面或错 不良流出或 误判 5 1、标准制作不全,内容未 能图文并茂 3标准制作后,实行两人确认345 建议公司增加 彩色打印机 52、丢失/未悬挂4每日点检生产线所有作业指导书360 作业员检验 技能不足 不良流出或 误判 51、作业员对标准不熟悉4培训作业员掌握检验标准5100 制作NG品对作 业员定期考核 韩利强/彭 艳/05.7.20 现场培训532 30 52、作业员未按标准检验4 拉长每个小时对丝印工位的P-Chart 报表进行签名确认,结合炉后品质报 表监控丝印工位的标准遵守情况 480 锡膏 印刷 第9页,共31页FORM NO: SST-PFMEA-0

36、01 严严频频 现现 行行 预预 防防 过过 程程 控控 制制 探探风风险险措措施施结结果果 潜潜在在潜潜在在重重 分分潜潜在在失失效效度度现现行行探探测测测测系系数数 建建议议措措施施 责责任任及及采采取取的的 S O D R 失失效效模模式式失失效效后后果果度度 类类起起因因/机机理理过过程程控控制制度度目目标标完完成成措措施施P SODRPN日日期期N 过过程程 功功能能 要要求求 抽检频率 过小 不良流出5作业员未执行检验标准4要求作业员必须100%全检480 (OK品/NG品 )标识不清 楚 混板、不良 流出 51、作业员不清楚如何标识4培训作业员将机型、状态标识清楚360 52、作

37、业员未区分、标识4管理员定期监控、发现及时纠正360 印刷OK待贴 板数过多 锡膏内助焊 剂挥发,影 响焊接品质 41、作业员不清楚标准3 培训标准: :20pcs(就餐与交接班时 段除外),且必须在1小时内回流完毕 560 42、作业员未遵守比标准4在线技术员/管理员进行监控348 贴片 ESD设施 失效 静电敏感器 件被击穿, 功能丢失 7 ESD设施的安装或保护或实 施不规范 2每日对各ESD点进行点检570 作业指导书 不全 不按标准/ 流程作业, 流出不良 31、作业指导书未制作4及时制作336 32、丢失/未悬挂4每日对各工位作业指导书进行点检336 气压过低缺件、乱板 41、输入

38、气压过低2 每日点检气压：0.450.65 mpa； 过低时反馈管理员及时处理 324 42、输入气体的水份过多3 气体水份过大时,反馈空压机管理员 及时修复 336 43、贴片机气路不畅通2点检气压过低时,检查气路及时修复540 贴片程序 出错 错件 51、程序编写出错3 程序制作后,对其贴片坐标/各项正 确性实行交叉确认 345 5 2、机器内存有程序名相同 而内容不同的程序 4 每日核对、清理当前文件夹内的程序 ，保证程序与内容匹配的唯一性 360 5 3、工程技术人员未掌握程 序选择规则 4 培训：设备程序命名作业指导书 SMT机台贴片程序名一览表 360 54、工程技术人员随意调出3

39、技术员调出程序后,实行交叉确认345 5 5、生产线非技术人员私自 调用程序 3非技术人员禁止调用程序345 贴片坐标 偏移 偏位 51、程序编写偏位3 将程序调入机器后Teach所有物料和 贴装坐标，确认贴装效果 345 52、贴片机精度不稳定3在线工程师及时检查异常原因并改善575 5 3、来料时,PCB板尺寸公差 偏大 3及时反馈IQC460 吸料真空 过低 贴装精度不 稳定,物料 抛损,少件 41、输入气压过低2 每日点检气压：0.450.65 mpa； 过低时反馈管理员及时处理 324 42、贴片机气路不畅通2点检气压过低时,检查气路及时修复540 头部真空电 磁阀老化 贴装精度不

40、稳定,物料 抛损,少件 41、电磁阀使用时间过长4电磁阀使用超过3000h时,及时更换464 42、更换的电磁阀质量不良4及时更换580 印刷 效果 检查 第10页,共31页FORM NO: SST-PFMEA-001 严严频频 现现 行行 预预 防防 过过 程程 控控 制制 探探风风险险措措施施结结果果 潜潜在在潜潜在在重重 分分潜潜在在失失效效度度现现行行探探测测测测系系数数 建建议议措措施施 责责任任及及采采取取的的 S O D R 失失效效模模式式失失效效后后果果度度 类类起起因因/机机理理过过程程控控制制度度目目标标完完成成措措施施P SODRPN日日期期N 过过程程 功功能能 要要

41、求求 吸咀不清洁 物料抛损 少件 4PCB、物料表面3 每班点检/清洁，确保其无堵塞、其 装置弹性良好 448 吸咀中心位 置不正 影响贴片质 量/产能 4吸咀安装装置不正3每周校正其中心位置560 吸咀磨损 影响贴片质 量/产能 41、吸咀不清洁4 每班点检/清洁，确保其无堵塞、其 装置弹性良好 464 42、吸咀使用时间过长4及时更换580 相机、激光 头不清洁 影响贴装精 度/产能,物 料抛损,少件 4 PCB、物料表面、各Table 不清洁 3每班点检/清洁448 气缸漏气 影响产能,物 料抛损 4气缸密封性不良4每班点检，确保其不漏气348 (Feeder) 气缸动作不 到位 影响产

42、能,物 料抛损 4有散料等异物5 更换MODEL时检查FEEDER BASE的清 洁度（机长） 360 4气缸动作不灵活4 更换MODEL时点检其运动情况，不灵 活时及时调整（技术员） 464 真空过滤棉 不能过滤 影响贴装精 度/产能,物 料抛损,少件 41、真空过滤棉不清洁4定期清洁、保养464 4 2、所更换的真空过滤棉灵 敏度不够 4及时更换464 Feeder送 料不良 影响贴片质 量 3 1、Feeder未及时保养运 ，转部位不灵活 6定期润滑、保养472 32、Feeder中心位置偏移5及时校正、每批点检/每月保养690 建议公司购买 Feeder校正仪 王雁航 /05.5.12

43、 每批点检/ 每月保养 336 54 33、作业员操作方法不规范7严禁FEEDER重叠放置、用力摔/撬等242 要求公司每条 生产线配置一 个FEEDER存放 架 (机器的)机 长处理机器 报警方式错 误 重贴/漏贴, 引起多件/ 少件 5 1、作业员不清楚异常处理 的方法 4 对作业员培训相应贴片机的各种常见 异常现象的处理方法 480 52、作业员未按标准作业4当线技术员/管理员及时监控480 首件、 贴片效 果检查 ESD设施 失效 静电敏感器 件被击穿, 功能丢失 7 ESD设施的安装或保护或实 施不规范 2每日对各ESD点进行点检570 作业指导书 不全 不按标准/ 流程作业, 流出

44、不良 31、作业指导书未制作4及时制作336 32、丢失/未悬挂4每日对各工位作业指导书进行点检336 灯光亮度 不够 不能辨认印 刷效果,不 不良流出 31、起辉器不能正常起辉5每日对照明系统进行点检230 32、灯管不能正常发光5每日对照明系统进行点检230 检验标准不 全面或错 不良流出或 误判 51、标准制作不全3标准制作后,实行两人确认345 贴片 第11页,共31页FORM NO: SST-PFMEA-001 严严频频 现现 行行 预预 防防 过过 程程 控控 制制 探探风风险险措措施施结结果果 潜潜在在潜潜在在重重 分分潜潜在在失失效效度度现现行行探探测测测测系系数数 建建议议措

45、措施施 责责任任及及采采取取的的 S O D R 失失效效模模式式失失效效后后果果度度 类类起起因因/机机理理过过程程控控制制度度目目标标完完成成措措施施P SODRPN日日期期N 过过程程 功功能能 要要求求 52、丢失/未悬挂4每日点检生产线所有作业指导书360 检验样板不 正确 不良流出或 误判 5首件样板制作错误5制作样板后实行两人确认并签名375 BOM、ECN、 丝印图出错 不良流出或 误判 51、制作部门出错2 反馈发放部门及时更改,要求其实行 两人以上确认 330 5 2、作业员工作疏忽取错文 件 2对所取的文件实行两人确认220 作业员检验 技能不足 不良流出或 误判 51、

46、作业员对标准不熟悉4培训作业员掌握检验标准5100 制作NG品对作 业员定期考核 韩利强/彭 艳/05.7.20 现场培训532 30 52、作业员不按标准检验4 拉长每个小时对贴片效果检查工位的 P-Chart报表进行签名确认,结合炉 后品质报表监控贴片效果检查工位的 标准遵守情况 360 补料清单 出错 补错料5 作业员写错物料编码或位 号 3 参照BOM、丝印图、样板给出补料清 单,再交拉长确认 345 手补/手贴 物料出错、 反向 错料 51、炉前目检申请物料出错4 由目检员给出补料清单至机长领料再 交拉长确认并签名 360 52、作业员贴错/反向4 参照BOM、丝印图、样板、补料清单

47、 补料（0402类型及无丝印物料炉前 不允许手贴） 360 抽检频率 过小 不良流出5作业员未执行检验标准4 贴片效果检查：要求作业员必须 100%全检 480 (检查时)持 板方式不对 摸料/摸锡 膏,引起偏 位/少锡 41、作业不清楚持板方式3检查贴片效果时,须手持PCBA板边336 42、作业员未按标准持板3现场管理员及时纠正336 回流 ESD设施 失效 静电敏感器 件被击穿, 功能丢失 7 ESD设施的安装或保护或实 施不规范 2每日对各ESD点进行点检570 作业指导书 不全 不按标准/ 流程作业, 流出不良 31、作业指导书未制作4及时制作336 32、丢失/未悬挂4每日对各工位

48、作业指导书进行点检336 炉温曲线未 悬挂 不能了解炉 温现况,无 法控制焊接 品质 5未测量、打印4 每日及每次转机时测量炉温、并打印 曲线 240 (测出的)炉 温曲线不正 确 影响焊接 品质 51、炉温曲线悬挂错误3当线技术员/管理员检查曲线名、日期345 5 2、相应温区的炉温设置错 误 5 参照回流焊温度参数设定表回 流炉温度曲线(无铅)设置指导设 置、与标准炉温曲线相差5度 375 首件、 贴片效 果检查 检验标准不 全面或错 不良流出或 误判 第12页,共31页FORM NO: SST-PFMEA-001 严严频频 现现 行行 预预 防防 过过 程程 控控 制制 探探风风险险措措

49、施施结结果果 潜潜在在潜潜在在重重 分分潜潜在在失失效效度度现现行行探探测测测测系系数数 建建议议措措施施 责责任任及及采采取取的的 S O D R 失失效效模模式式失失效效后后果果度度 类类起起因因/机机理理过过程程控控制制度度目目标标完完成成措措施施P SODRPN日日期期N 过过程程 功功能能 要要求求 炉温控制软 件出错 温区发热不 正常影响焊 机品质 51、控制软件运行不正常2重新安装控制软件220 52、作业员违规操作2 严格执行回流炉使用规范作业指导 书 330 轨道宽度与 PCBA板宽 度不一致 卡板、掉板 4 1、开线/调整时,未调至 PCBA运行顺畅 4 调整轨道宽度PCB

50、A宽度 约1.0mm1.2mm 232 42、轨道固定装置松动2每周点检216 过炉方式 不对 PCB变形,影 响焊接品质 51、无标准规定过炉方式3在作业指导书内规定过炉方式460 52、作业员不清楚方式4对作业员培训作业指导书360 53、作业员未按标准过炉2当线技术员/管理员纠正330 PCBA板面受 热阴影效应 过大大 部分元器件 冷焊 5 1、炉膛同一截面的发热量 差异大 3 制作测温板时须5点以上,测出炉温 的各曲线之间相差5 345 5 2、旁边存在大体积热容 量器件 3改大体积的焊接工艺为手工焊接460 某温区不能 正常发热 不能得到预 期的炉温曲 线 4 1、该温区马达已坏,

51、热量无 法送入炉膛 3更换马达336 4 2、该温区发热丝不能正常 发热 3更换发热丝336 43、控制软件出错3重新安装控制软件672 导轨出入 口呈喇叭状 卡板、掉板 4 链条松动,导轨的出入口不 同步 3每周点检、确保其差异1mm224 炉膛不畅通 PCBA烧焦、 被扫件 51、回流炉内一凸出物扫落2技术员检查并及时修复330 52、轨道/炉膛有异物4技术员检查并及时修复360 排风系统不 能正常排气 炉膛内气味 较浓、影响 焊接品质 51、排风系统失效3每周点检、确保其正常排风230 5 2、炉膛的出风口有异物堵 塞 3对炉膛清洁：一次/每周230 链条网带 运行有跳动 焊接过程中 掉

52、件 41、润滑油的供应系统缺油41/4（油瓶容量）232 42、转动轴承转动异常2有跳动时,在线工程师及时改善648 4 3、链条网带与其它装置 间,摩擦严重 2有跳动时,在线工程师及时改善324 焊点 外观 检查 ESD设施 失效 静电敏感器 件被击穿, 功能丢失 7 ESD设施的安装或保护或实 施不规范 2每日对各ESD点进行点检570 作业指导书 不全 不按标准/ 流程作业, 流出不良 31、作业指导书未制作4及时制作336 32、丢失/未悬挂4每日对各工位作业指导书进行点检336 灯光亮度 不够 不能辨认印 刷效果,不 不良流出 31、起辉器不能正常起辉5每日对照明系统进行点检230

53、32、灯管不能正常发光5每日对照明系统进行点检230 回流 第13页,共31页FORM NO: SST-PFMEA-001 严严频频 现现 行行 预预 防防 过过 程程 控控 制制 探探风风险险措措施施结结果果 潜潜在在潜潜在在重重 分分潜潜在在失失效效度度现现行行探探测测测测系系数数 建建议议措措施施 责责任任及及采采取取的的 S O D R 失失效效模模式式失失效效后后果果度度 类类起起因因/机机理理过过程程控控制制度度目目标标完完成成措措施施P SODRPN日日期期N 过过程程 功功能能 要要求求 放大镜不能 正常发光 不能辨认印 刷效果,不 不良流出 3放大镜电路不良5每日对放大镜进行

54、点检230 放大镜倍数 不够 不能辨认印 刷效果,不 不良流出 3 作业员不清楚选择何种放 大倍数 5培训标准：5倍230 3 作业员未按标准选择放大 镜倍数 5管理员及时纠正、更换230 检验标准不 全面或错 不良流出或 误判 51、标准制作不全3标准制作后,实行两人确认345 52、丢失/未悬挂4每日点检生产线所有作业指导书360 检验样板不 正确 不良流出或 误判 5 1、样板制作错误，标识卡 填写不完整 5制作样板后实行两人确认并签名375 首件(检查) 出错 不良流出或 误判 51、未作首件检查4 按产品检验控制程序要求的时机 作首件检查并记录 360 5 2、首检人员未掌握首检流

55、程/方法 3按照产品检验控制程序作业345 53、首检人员疏忽3首检后,实行两人确认345 作业员检验 技能不足 不良流出或 误判 51、作业员对标准不熟悉4培训作业员掌握检验标准5100 制作NG品对作 业员定期考核 韩利强/彭 艳/05.7.20 现场培训532 30 52、作业员未按标准检验4 拉长每个小时对焊点外观检查工位的 P-Chart报表进行签名确认,监控该 工位的标准遵守情况 360 BOM、ECN、 丝印图出错 不良流出或 误判 51、制作部门出错2 反馈发放部门及时更改,要求其实行 两人以上确认 330 5 2、作业员工作疏忽取错文 件 2对所取的文件实行两人确认220 客

56、户记号 出错 客户投诉5 作业员不清楚客户记号内 容 5 针对有特殊要求的产品在转线前， 召开产前说明会 375 目检代码出 错 无追溯源 41、没有明确规定4 拉长培训其如何认识目检代码一览 表并严格遵照执行 464 42、未按标准执行4要求作业员严格按规定代码打记号464 软件贴纸 贴错 无追溯源 31、打印时出错4打印时,必须由拉长确认336 32、作业员用错贴纸5拉长培训作业员345 抽检频率 过小 不良流出5作业员未执行检验标准4要求作业员必须100%全检480 (各状态下 )PCBA标识 不清 不良流出 出错货 51、作业员不清楚标识标准3 托盘放置(良品用绿色/不良品用红 色，待

57、检品用黄色)；板架,区域标 识正确/明显 345 52、作业员未按标准摆放4 按PCBA放置操作指导书要求作 业；管理员巡线检查 360 焊点 外观 检查 第14页,共31页FORM NO: SST-PFMEA-001 严严频频 现现 行行 预预 防防 过过 程程 控控 制制 探探风风险险措措施施结结果果 潜潜在在潜潜在在重重 分分潜潜在在失失效效度度现现行行探探测测测测系系数数 建建议议措措施施 责责任任及及采采取取的的 S O D R 失失效效模模式式失失效效后后果果度度 类类起起因因/机机理理过过程程控控制制度度目目标标完完成成措措施施P SODRPN日日期期N 过过程程 功功能能 要要

58、求求 PCBA包装 不规范 撞件,PCBA 受损 51、作业员不清楚包装标准4培训标准: :PCBA放置操作指导书480 52、作业员未按标准作业4管理员巡线检查480 维修 ESD设施 失效 静电敏感器 件被击穿, 功能丢失 7 ESD设施的安装或保护或实 施不规范 2每日对各ESD点进行点检570 作业指导书 不全 不按标准/ 流程作业, 流出不良 31、作业指导书未制作4及时制作336 32、丢失/未悬挂4每日对各工位作业指导书进行点检336 灯光亮度 不够 不能辨认印 刷效果,不 不良流出 31、起辉器不能正常起辉5每日对照明系统进行点检230 32、灯管不能正常发光5每日对照明系统进

59、行点检230 BOM、ECN、 丝印图出错 不良流出或 误判 51、制作部门出错2 反馈发放部门及时更改,要求其实行 两人以上确认 330 5 2、作业员工作疏忽取错文 件 2对所取的文件实行两人确认220 补料清单 出错 补错料5 作业员写错物料编码或位 号 3 参照BOM、丝印图、样板给出补料清 单,再交拉长确认 345 作业员维修 技能不足 不良流出或 误判 5 1、作业员对流程/标准不 熟悉 4培训作业员掌握维修流程/标准5100 制作NG品对作 业员定期考核 韩利强/彭 艳/05.7.20 现场培训532 30 52、作业员未按流程/标准4 按时抽检作业员流下的“OK”品360 热风枪/烙 铁温度过高 元器件/PCB 被烫伤、焊 点外观粗糙 51、作业员不清楚标准2培训标准：38020330 52、作业员随意调整温度3 专人定期测试，并作好相应记录与记 号 345 热风头/烙 铁温度过低 焊点色泽/ 电性能/机 械不够 51、作业员不清楚标准2培训标准：38020330 52、作业员随意调整温度3每日点检温度并记录、确认345 上锡时间 过长 元器件/PCB 被烫伤、焊 点外观粗糙 51、作业员不清楚时间标准2培训标准：35sec440 52、作业员不遵守标准3管理员对其进行监控460 上锡时间 过短 焊点色泽/ 电性能/机