0215 设计开发流程.ppt

1、设计开发流程,设计开发流程,从体系文件角度来说，设计开发一般地包括以下的程序文件： 设计和开发控制程序；（见作业流程图） 设计和开发验证程序；（见作业流程图） 设计和开发更改程序； 样品制作与控制程序； 电子媒体文件控制程序； 模具、制具控制程序； 设计和开发控制程序和设计和开发验证程序是两个最基本的开发文件，因此我们说设计和开发包括了两个最基本的部分设计和验证。,设计开发流程,从产品设计考虑一般包括以下内容： 工业设计：外形、外观； 结构设计： 电路设计：原理图设计、PCB设计； 软件设计：功能设计； 光学设计/声设计： 遥控器设计： 包装、包材设计： 说明书设计/后铭牌设计： 零部件设计：

2、线材、喇叭； 编制产品技术条件、物料明细（BOM）等；,设计开发流程,从功能、性能设计考虑一般包括以下内容： 可靠性设计； 安规设计； 热设计； EMC/EMI设计； 降额设计；,设计开发流程,我们在来看一下验证包括的形式和内容： 形式包括：审核/核准； 评审； 验收报告； 测试报告； 确认书； 封样；,内容包括： 信赖性实验环境实验、机械实验、寿命实验、 加速试验、高低温实验、温升测试、软件测试、 开关机测试等； 安全实验； 电磁兼容实验； 电性能测试；指标测试、非标测试、声音测试、光学测试等； 评审：工业设计评审、方案评审、EVT草样机评审、主观评审、 DVT 样机评审、量产评估、结构评审

3、、工艺评审，标准化评审、设计雷区评审等。,设计开发流程,设计开发流程,从设计的开发阶段来说，设计开发分以下几个阶段： 设计开始； DR（设计检讨）阶段； EVT(工程验证）阶段； DVT(设计验证）阶段； PP(小批量试生产)阶段； MP(量产)阶段； 设计完成；,DR（设计检讨）阶段,主要工作内容及输入/输出资料： 设计输入； 产品企划书/外观性能表/客户信息资料 产品说明会； 开发计划书： 项目组成员及分工； 计划开发进度及排期表；,DR（设计检讨）阶段,主要工作内容： ID评审 完成生产工艺性评审（针对手板样机组装） 摸底测试报告（电性能、结构、软件自测BUG-LIST测试报告，整机参数

4、规格表） 完成方案设计及评审: (针对结构、手板图纸、光学、电路、电源方面的下列内容) （DR评审会议上） 方案可行性分析； 方案成熟度分析； 结构可行性分析； 热设计分析； EMC分析； 安规分析； 系统要求分析报告分析； 设计方案说明； 关键功能/性能指标确认；,DR（设计检讨）阶段,方案设计阶段须明确所设计产品的功能以及欲达到的性能要求。 在此阶段设计人员需要明晰产品的方框图，详细阅读每一个所使用芯片的规格书，是做到设计即准确的关键。 方案设计阶段需要的设计验证较少，以分析为主。 充分利用以往的设计经验，汲取共享信息，熟悉以往的设计雷区。,EVT(工程验证）阶段,在行业中一般地把用手板模

5、具完成的样机叫草样机，把用T0或T1完成的样机叫工程样机或正样机，BOE的EVT其实是包括了草样机和工程样机阶段。 工程验证阶段进行的主要设计内容包括： 零部件设计； 编制技术条件和明细； 结构设计； 光学设计； 硬件设计：电路图、PCB layout设计。 软件设计/功能设计/遥控器设计；,EVT(工程验证）阶段,工程验证阶段开发部包括的主要工作内容有： EVT样机材料准备 EVT试产前准备会议 EVT产线工艺确认 开发内部对工程样机摸底测试及测试报告的输出 确定产品的零部件，包括线材、喇叭、遥控器、电源等； 结构评审自评评价内容包括：结构工艺自评价、电路工艺自评价，系统散射设计自评价；是否

6、有影响安全因素？接地金属件是否有影响EMC因素？线材长度和走向是否合理，符合工艺标准化要求？是否存在影响散热因素？按键手感如何？遥控接收头是否受结构影响，是否影响接收距离？整机稳定度如何？各零部件安装是否有干涉妨碍？是否存在影响机振因素。,EVT(工程验证）阶段,开发对工程样机需摸底验证的内容有（针对结构、电路、光学的以下方面）： 系统温升摸底测试； 系统辐射摸底测试； 遥控距离角度摸底测试； 部件温升摸底测试； 机振摸底测试； 光学指标测试； 通用化评审； 主要功能验证； 开发在自测评之后，将样机交由产品技术部测试时同时将相关资料输入到开发支援和产品技术部。,EVT(工程验证）阶段,工程样机

7、阶段（AW/ME)主要设计内容： 包装/包材设计； 说明书设计； 名牌/标贴设计； 装柜设计； 工程样机阶段（产品技术部）主要工作内容及测试及验证内容(DQE评价针对能效、EMC、主观评价、环境评价、电性能评价做一下测试相关问题点整改)： 详细功能测试及整改； 详细性能测试及整改/主观评价及整改； 软件测试及整改； 电性能测试与整改； 非标测试及整改； 光学测试及整改； 开发EMI、ESD测试完成，并出具相关报告 整机产品技术部在EVT评审后，将相关资料输入到开发支援。,EVT(工程验证）阶段,工程样机阶段主要工作内容及测试验证内容： 部件温升详细测试/系统温升摸底测试； 电磁兼容测试及整改；

8、 声指标测试/机振测试及整改； 安全测试与整改； 机械试验与整改； 环境实验摸底与整改； 可靠性（加速实验）摸底实验； 工艺性验证； 生产性验证；,EVT(工程验证）阶段,工程样机阶段输出的主要文档： 整机初版规格书 元器件明细表（BOM）； 关键件部品规格书/承认书， 调校手册（调试方法）； 说明书初版； 维修手册； EVT作业指导； 开发自测报告； 模具确认报告/试模验收报告； 样机综合评审报告/反馈报告： 电性能、主观、画质、软件功能、环境、 电磁兼容、安规、非标、雷区等。,EVT(工程验证）阶段,工程样机阶段输出的主要文档： EVT软件版本（软件源代码及目标代码）； EVT产品规格书；

9、 设计文件： 原理图、PCB图、丝印图、 装配图、爆炸图、装柜图等。 EVT试产质量问题汇总 /EVT质量问题汇总反馈报告； EVT评审会议录,DVT(设计验证）阶段,DVT阶段主要是进行整改和验证，以及MBTF试验，本阶段的设计工作相对较少。 DVT阶段主要工作内容： DVT样机材料准备 DVT试产前准备会议 DVT产线工艺的确认 量产前说明书CHECK 验证EVT质量汇总反馈报告的问题点的改善情况； 验证MBTF是否符合系统要求分析报告的要求； 收集认证资料，进行相关认证工作； 解决DVT中发现的新问题以及EVT阶段遗留的未关闭项；,DVT(设计验证）阶段,DVT阶段测试项目： 电性能测试

10、； 主观评价测试； 安全试验； 机械试验； 电磁兼容试验； 环境实验； 可靠性试验； 声指标测试 综合评审；,DVT(设计验证）阶段,DVT阶段输出的文档： QE输出 DVT试产质量问题反馈报告； 电性能测试报告； 主观评价测试报告； 安全试验报告； 机械试验报告； 电磁兼容试验报告； 环境实验报告； 可靠性试验报告； 声指标测试报告； 综合评审报告；。,DVT阶段输出的文档(整机开发输出）：,DVT(设计验证）阶段,量产BOM 整机SPEC定稿 产品说明书； 维修手册； 结构装配图/爆炸图 安规报备关键件清单； 量产作业指导； DVT产品一致性报告,PP(小批量试生产)阶段及 MP(量产)阶段（此页为海信标准规定）,PP一般包括两个级别的试流，一般为十、百级别，海信的试流为十百千三个级别，其中十为30、百为200、千为2000。试流是为了产品的最终确认与验证，其输出文件主要包括试流报告/试流反馈报告和试流技术总结报告，并完善雷区共享报告。 MP（量产）一般为千级别，海信规定为2000台，其输出文件主要为量产评估报告，量产评估报告出来后，可以说项目