焊接的工艺要求

1、,?,大家好！,?,1,一,.,焊接的工艺要求,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,焊接的原理,焊接的材料,焊接的时间,焊接的温度,烙铁头的形状选择,焊接的顺序,焊接的注意事项,焊点质量要求,手机特殊元器件的焊接要求,备注,2,焊接的原理,?,焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入,被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两,种金属体牢固地连接在一起形成的金属合金就是焊锡中,锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属,原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属,永久地牢固结合在一起。,3,焊接的材料,?,?,?,焊接所用的物品：焊锡及助焊剂,焊锡：,直径一般有,

2、0.6,，,0.8,，,1.0,，,1.2,等规格，应按焊接面宽度分,别选用；,?,焊锡由锡及铅组成，主要成分为锡，如较常用的有,Sn(63%),Pb(37%),称为,6337,其熔点为,183,0,C,。当锡铅比例发生变化,时，焊锡熔点都会相应升高。,助焊剂：,主要成分为松香，其作用是：,?,?,4,焊接的时间,?,?,合金层厚度在,2-5um,最结实,焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助,焊作用。合金层将加厚，使焊点变脆，变硬且易折断，光,洁度变白，不发亮。,焊接时间过短，则焊接点的温度达不到焊接温度达不到焊,接温度，焊料不能充分,熔化，容易造成虚假焊。同时，,合金层过薄，使

3、焊接变得力度不够。,所以焊接时间应选择适当，一般应控制在,2S,3S,以内。,?,?,5,焊接的温度,?,焊锡的熔点一般在,180-190,0,C,，烙铁的温度一般应增加,30-,80,0,C,，应使焊接温度大约为,230-270,0,C,（这个温度为焊接点,及焊接物的温度）。当部件比较大，导热性能较差时烙铁,的温度则要相应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均,有使,PCB,焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙铁温,度低，又可能造成虚焊等现象,6,烙铁头的形状选择,?,烙铁头的形状各异，我们应根据作业的目的、要求，选,择合适的烙铁头。一般小的或不耐高温的元件，选用较,细较尖的烙铁头；焊接相对

4、较大及耐高温的部件则宜选,择较粗的烙铁头；根据焊接部位的形状，可以选择诸如,尖头、圆头、扁平、椭圆、斜口等形状的烙铁头。,7,烙铁头的形状,8,焊接的顺序,?,1.,将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，按清理需,要使海绵含有一定的水分。除垢用的海棉含水量要适,当，但要在不令烙铁头温度过分冷却的程度之内。含,水量多不仅不能完全除掉烙铁头上的焊锡屑，还会因,烙铁头的温度急剧下降而产生漏焊，虚焊等焊接不良，,烙铁头上的水粘到线路板上也会造成腐蚀及短路等。,9,?,2.,首先将烙铁头放在要焊接的两个部件之间，同时,对两部件进行加热。,3.,在加热了的位置上供给适量的焊锡丝，因焊锡、,焊剂的活性作用，焊锡

5、伸展，适当的加热会使其（例,如零件端子和印刷电路板的焊盘间融合）焊接上，并,且，由于表面张力和适量的焊锡，可以使其呈现光滑,的有光泽的焊锡流动曲线。,4.,退出焊锡丝后，退出烙铁头。（注意：在焊锡冷,却凝固之前，焊接的部件不能有晃动，否则，影响焊,接质量。）,?,?,10,?,在连续焊接时，为了加快焊接速度，可将焊接速度步骤,简化如下：,将电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。在快要接触焊接点,时，用烙铁头熔化一段焊锡丝，然后迅速将烙铁头接触,焊接点。接着将烙铁头在焊接点上移动，使熔化的焊料,流布焊接点并渗入被焊物面的缝隙。最后迅速拿开烙铁,头，完成焊接。,在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练掌握焊料

6、的用,量及焊接的时间，要在焊剂未完全挥发之前就完成烙铁,头在焊接点上的移动及拿开步骤，才能获得满意的效果，,此方法适用于焊接排线及集成块等。,?,?,11,?,对一些较难焊接的焊接点，为了增强焊接效果，可加涂,一些焊剂，并可适当增加焊接时间。,12,焊接的注意事项,?,?,1.,电烙铁的握法,反握法：,是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适用于大,功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。,正握法：,就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇指顺着,电烙铁方向压紧，此法使用的电烙铁也比较大，且多为弯,型烙铁头。,握笔法：,握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁，焊接,小的被焊件。本公司采用握笔法。,?,?,1

7、3,14,?,?,?,?,?,2.,工作之前必须将手洗干净，以免造成元件的腐蚀和降低,可焊性的问题。,3.,必须带手套进行组装，原因如上。,4.,必须带静电环操作，人体有,10000,伏以上的静电而,IC,在,300,伏以上电压时就会损坏，因此人体静电需通过地线放电。,5.,切断引线时，不要用钳子边切边往起拉，会造成电路剥,离。使用钝的钳子，会因未将引线完全切断就移动钳子，,使焊接部位受到拉力，造成电路剥离。,6.,避免切断后的引线碎线头混入产品中，在可能碎线头会,飞进的地方不要存放产品，或放置隔离罩。,15,?,?,?,7.,焊接前须测量烙铁温度，烙铁温度低，会发生虚焊，,烙铁温度高，焊锡丝

8、性能劣化，焊锡强度变脆弱，会有,机会产生裂纹，造成产品不良。,8.,正确地拿线路板,:,用手拿做线路板的两端，不要碰,到板上的元件。,9.,烙铁头的管理：,除烙铁头焊锡屑不得大力撞击，不,然内部陶瓷加热器会损环，同时烙铁头被氧化的部分未,能完全除净时，会过于消耗焊锡。平时，烙铁头不良发,生状况主要有变形、凹坑、破损等，作为使用时的注意,要点，在清理烙铁头时，不要使其接触海棉以外的东西，,如海棉容器的铝制部位，铁制品、镊子、螺丝批等碰到,烙铁头都是错误的。,16,?,?,10.,海棉面上的焊锡渣、异物每日要进行,23,回清理。,11.,焊剂飞溅、焊锡球的发生率与焊锡作业是否熟练及烙,铁头温度有关

9、；焊接时助焊剂飞溅问题：用烙铁直接熔,化焊锡丝时，助焊剂会急速升温而飞溅，在焊接时，采,取焊锡丝不直接接触烙铁的方法，可减少助焊剂的飞溅。,12.,焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘,层及元器件的表面，尤其是焊接结构比较紧凑、形状比,较复杂的产品。,?,17,?,?,?,13.,当焊接后，需要检查：,a.,是否有漏焊。,b.,焊点的光泽好不好。,?,?,?,?,?,?,?,c.,焊点的焊料足不足。,d.,焊点的周围是否有残留的焊剂。,e.,有无连焊。,f.,焊盘有无脱落。,g.,焊点有无裂纹。,h.,焊点是不是凹凸不平。,i.,焊点是否有拉尖现象。,18,?,14.,不良品必须做好标

10、识，在不合格品必须做出明显的标,识以免打错记号出厂。不可与合格品混在一起。,19,焊点质量要求,?,?,?,?,?,1.,防止假焊、虚焊及漏焊：,*,假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥,发物及污物隔离，未真正焊接在一起。,*,虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面，没,有形成金属合金。,2.,焊点不应有毛刺，砂眼及气泡，毛刺会发生尖端放电。,3.,焊点的焊锡要适量，焊锡过多，易造成接点相碰或掩,盖焊接缺陷，焊锡太少，不仅机械强度低，而且由于表面,氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。,20,?,?,4.,焊点要有足够的强度，应适当增大焊接面积。,5.,焊点表面要光滑，良好的焊点

11、有特殊光泽和良好的颜,色，不应有凹凸不平和波纹状以及光泽不均匀的现象。,?,6.,引线头必须包围在焊点内部，如线头裸露在空气中易,氧化侵蚀焊点内部，影响焊接质量，造成隐患。,7.,焊点表面要清洗，助焊剂的残留线会污染物，吸收潮,气，因此，焊接后一定要对焊点进行清洗，如使用无腐蚀,性焊剂，且焊点要求不高，也可不清洗。,?,21,8.,典型焊点的外观,22,9.,常见焊点缺陷及分析一览表,焊点缺陷,外观特点,焊锡与元器件引线,或与铜箔线之间有,明显黑色界线,焊锡,向界线凹陷,危害,不能正常工作,原因分析,元器件引线未,清洁好，未镀好锡,或锡被氧化,印刷板未清洁,好，喷涂的助焊剂,质量不好,虚,焊,

12、焊料堆积,焊点结构松散,白色,机械强度不足，可能,焊料质量不,虚焊,好,无光泽,焊接温度不,够,焊锡未凝固时，,元器件引线松动,焊料面呈凸形,焊料过多,浪费焊料，且可能包,焊丝温度过高,藏缺陷,23,焊点缺陷,外观特点,焊接面,积小,于,焊盘,的,80%,焊,料,未,形,成,平滑的过渡面。,危害,原因分析,机械强度不足,焊锡流动性差或,焊丝撤离过早,助焊剂不足,焊接时间太短,焊料过少,松香焊,过,热,焊缝中夹有松香渣,强度不足，导通,焊剂过多或已失,不良，有可能时,效,通时断,焊接时间不足，,加热不足,表面氧化膜未去,除,焊点发,白,，,无,金属,焊盘容易剥落，,烙铁功率过大，加热,光泽，表面较粗糙,强度降低,时间过长,24,焊点缺陷,外观特点,危害,原因分析,表面呈,豆腐,渣,状颗,强度低，导电性,焊料未凝固前焊件,粒,，,有,时可,能,有裂,不好,抖动,纹,冷,焊,浸润不良,焊料与,焊件,交,界面,强度低，不通或,焊件清理不干净,接触过大，不平滑,时通时断,助焊剂不足或质,量差,焊件未充分加热,焊锡未流满焊盘,强度不足,焊料流动性好,助焊剂不足或,质量差,加热不足,不对