合肥电子信息高技术产业项目立项申请

1、合肥电子信息高技术产业项目立项申请一、基本信息（一）项目名称合肥电子信息高技术产业项目半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。20世纪90年代以来，光纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）为代表的第二代半导体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被称

2、为宽禁带半导体材料。国内半导体材料市场高速增长。半导体材料市场会根据半导体行业的变化而变化。目前，2015年全球半导体材料市场产值已达到434亿美元，约占据整体产业的13%，其规模巨大。国内半导体材料市场近年来受产业链增长拉动，半导体材料销售额保持较高增速，2006-2015年保持平均14%的增长率。2015年已经达到61.2亿美元的规模，且占有率有持续增长的趋势。预计随着全球半导体产业向大陆转移，日本、台湾等占有率将有所下降，而大陆半导体材料市场将会进一步扩大。新一代半导体应用领域广泛，潜在市场空间大。第二、三代半导体材料正在引起清洁能源和新一代电子信息技术的革命，无论是通信、照明、消费电子

3、设备、新能源汽车、智能电网、还是军工用品，都对这种高性能的半导体材料有着极大的需求。未来第三代半导体技术的应用将催生我国多个领域的潜在市场，届时将产生巨大的市场应用空间。通信技术更新换代，传输速度呈数量级增长。从上世纪80年代至今，每一代移动通信标准都有着其标志性的能力指标和核心关键技术。1G只能提供模拟语音业务；2G的GSM网络可提供数字语音和低速数据业务；3G以CDMA为技术特征，用户峰值速率达到2Mbps至数十Mbps，可以支持多媒体数据业务；4GLTE网络用户峰值速率可达100Mbps以上，能够支持各种移动宽带数据业务。5G技术将引领新革命。相比前四代通讯技术，5G网络的变革将更加全面

4、，在进一步提高通讯传输速度的同时，更加强调连续广域覆盖、热点高容量、低时延高可靠和低功耗大连接等场景下的技术需求，为进一步升级的移动互联网市场，和新兴的物联网、智能汽车、智能制造、虚拟现实等市场提供多元化的技术方案。目前国际主流的行业组织、运营商、设备厂商和芯片厂商都在积极投入5G标准的制定，预计到2020年前后，5G网络将实现商用。未来，5G网络的商用必然将催生移动通信芯片升级换代的海量市场，同时也将带来通讯芯片市场版图的巨大变化。5G技术高速率和低延迟的要求，对化合物半导体提出了新的需求。比如功率、线性度、工作频率、效率、可靠性等都需要达到极高的标准。由于5G通信全频带通信的特性，5G手机

5、中射频前端芯片数量将进一步增加，带动以GaAs为代表的第二/三代化合物半导体产业链发展。具体到实践当中，可以从设备端和基站端两分析。基站端需求。5G实际应用中，带相控阵天线的手机将发射信号给基站和微蜂窝基站，基站和微蜂窝基站将与相控阵天线对接以实现信号连接。基站使用的射频功率管一般采用LDMOS工艺，但现在LDMOS工艺正在被氮化镓（GaN）工艺取代。GaN是宽禁带材料，意味着GaN能够耐受更高的电压，有更高的功率密度和可工作温度更高，能够满足5G通信基站的要求。同时，5G采用高频频谱虽然能提供更高的数据传输速率，但这一频段的电磁波传输距离很短，且容易被障碍物阻挡。因而移动运营商可能需要建设数

6、百万个小型基站，将其部署至每根电线杆、每栋大楼，每户房屋，甚至每个房间，这也就意味着基于GaN的PA芯片需求将出现飞跃增长。根据市场调查机构Yole的估计，GaN功率器件需求有望在今后5年内爆发，复合增长率可达90%以上。手机端需求。4G手机中数字电路部分包括应用处理器和调制解调器，射频前端则包括功率放大器（PA）、射频信号源和模拟开关。功率放大器通常采用砷化镓（GaAs）材料的异质结型晶体管（HBT）技术制造。未来的5G手机也要有应用处理器和调制解调器。不过与4G系统不同，5G手机还需要相控阵天线，每根天线都有独立的PA和移相器，并与一个覆盖整个工作频率的信号收发器相连，相应的半导体器件需求

7、将会更大。2015年全球智能手机销量达14.3亿部，中国智能手机出货量达5.39亿部。根据估算，2016年度全球智能手机出货量预计达到15部，手机砷化镓功率元件需求量超过160亿只，国内手机市场砷化镓元件需求量接近60亿只。未来随着4G手机渗透率的不断提升和5G技术的商用化，手机用砷化镓元件还将不断增长。（二）项目建设单位xxx集团（三）法定代表人金xx（四）公司简介公司是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专注于产品，致力于产品的设计与开发，各种生产流水线工艺的自动化智能化改造，为客户设计开发各种产品生产线。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观

8、念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。企业“以客户为中心”的服务理念，基于特征对用户群进行划分，从而有针对性地打造满足不同用户群多样化用能需求的客户服务体系。公司实行董事会领导下的总经理负责制，推行现代企业制度，建立了科学灵活的经营机制，完善了行之有效的管理制度。项目承办单位组织机构健全、管理完善，遵循社会主义市场经济运行机制，严格按照中华人民共和国公司法依法独立核算、自主开展生产经营活动；为了顺应国际化经济发展的趋势，项目承办单位全面建立和实施计算机信息网络系统，建立起从产品开发、设计、生产、销售、核算、库存到售后服务的

9、物流电子网络管理系统，使项目承办单位与全国各销售区域形成信息互通，有效提高工作效率，及时反馈市场信息，为项目承办单位的战略决策提供有利的支撑。上一年度，xxx有限责任公司实现营业收入7042.52万元，同比增长9.31%（599.71万元）。其中，主营业业务半导体集成电路生产及销售收入为6524.24万元，占营业总收入的92.64%。根据初步统计测算，公司实现利润总额1402.08万元，较去年同期相比增长286.48万元，增长率25.68%；实现净利润1051.56万元，较去年同期相比增长156.21万元，增长率17.45%。（五）项目选址某产业集聚区（六）项目用地规模项目总用地面积16381

10、.52平方米（折合约24.56亩）。（七）项目用地控制指标该工程规划建筑系数70.77%，建筑容积率1.25，建设区域绿化覆盖率7.27%，固定资产投资强度187.45万元/亩。项目净用地面积16381.52平方米，建筑物基底占地面积11593.20平方米，总建筑面积20476.90平方米，其中：规划建设主体工程14874.85平方米，项目规划绿化面积1489.28平方米。（八）设备选型方案项目计划购置设备共计120台（套），设备购置费1868.86万元。（九）节能分析1、项目年用电量1244574.34千瓦时，折合152.96吨标准煤。2、项目年总用水量5279.14立方米，折合0.45吨标

11、准煤。3、“合肥电子信息高技术产业项目投资建设项目”，年用电量1244574.34千瓦时，年总用水量5279.14立方米，项目年综合总耗能量（当量值）153.41吨标准煤/年。达产年综合节能量56.74吨标准煤/年，项目总节能率22.06%，能源利用效果良好。（十）项目总投资及资金构成项目预计总投资5907.80万元，其中：固定资产投资4603.77万元，占项目总投资的77.93%；流动资金1304.03万元，占项目总投资的22.07%。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入10266.00万元，总成本费用8103.41万元，税金及附加101.32万元，利润总额2162.59万元，

12、利税总额2562.20万元，税后净利润1621.94万元，达产年纳税总额940.26万元；达产年投资利润率36.61%，投资利税率43.37%，投资回报率27.45%，全部投资回收期5.14年，提供就业职位170个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。（十三）项目评价1、项目达产年投资利润率36.61%，投资利税率43.37%，全部投资回报率27.45%，全部投资回收期5.14年，固定资产投资回收期5.14年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。2、引导民间投资参与制造业重大项目建设，国务院办公厅转发财政部发展改革委人民银行关于在公共服务领域推广政府和社会资本合作模式

13、指导意见，要求广泛采用政府和社会资本合作（PPP）模式。为推动中国制造2025国家战略实施，中央财政在工业转型升级资金基础上整合设立了工业转型升级（中国制造2025）资金。围绕中国制造2025战略，重点解决产业发展的基础、共性问题，充分发挥政府资金的引导作用，带动产业向纵深发展。重点支持制造业关键领域和薄弱环节发展，加强产业链条关键环节支持力度，为各类企业转型升级提供产业和技术支撑。二、项目背景、必要性(一)项目建设背景据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关

14、注。集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。缩写为IC；采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;是使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面发展的核心因素之一。根据Gartner报告显示，2019年全球半导体收入总计4,183亿美元，相比2018年下滑了11.9%。从国内情况来看，受到全球半导体市场下滑影响，我国集成电路产业2019年增速也出现显著下降，根据中国半导体行业协会统计，2019年1-9月，中国集成电路产业

15、销售额5,049.9亿元，同比增长13.2%，增速同比下降了9.2个百分点。据中商产业研究院数据库显示，2020年1-2月中国集成电路出口量有所增长，2020年1-2月中国集成电路出口量为327.2亿个，同比增长13.6%。2020年，深圳宝安湾腾讯云计算有限公司正式成立，注册资本为2000万元，由腾讯云的运营主体腾讯云计算(北京)有限责任公司全资控股，法定代表人为腾讯云副总裁王景田。(二)必要性分析1956年国务院制定的1956-1967科学技术发展远景规划中，已将半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进各种半导体器材、器件”的目标。半导体产业链复杂、技术难度高、需

16、要资金巨大，且当时国内外特定的社会环境，中国在资金、人才及体制等各方面困难较多，导致中国半导体的发展举步维艰。直到70年代，中国半导体产业的小规模生产才正式启动。原电子工业部部长在其著作芯路历程中回忆这一阶段历史，提到发展中第一个误区“有设备就能生产”，70年代从日本、美国引进了大量二手、淘汰设备建立了超过30条生产线，但引进后无法解决技术、设计问题，也没有管理、运营能力，第一批生产线未能发挥应有的作用，就淡出了市场。90年代，国家再度启动系列重大工程，为改变半导体行业发展困境，最知名的为908、909工程，908工程在1990年启动，投资20亿元建设国际领先的1微米(1000nm)制程工艺的

17、晶圆制造产线。由于中国彼时整体经济力量还在蓄积，因此经费、设备引进、建厂等环节仍然阻力较大，直至1998年产线得以竣工。此时国际工艺节点达到0.18微米，中国生产线刚建成就落后两代。在1996年国家启动了“909”工程，整体投资约100亿元，并且做出很多打破审批的特事特办，参与其中的公司如今只剩两家，一个是909工程的主体华虹集团，另一个则是完全自筹1.355亿元资金的华为设计公司，也就是后来的海思。集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试等三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。半导体设备位于整个半导体产业链的上游，在新建晶圆厂中半导

18、体设备支出的占比普遍达到80%。一条晶圆制造新建产线的资本支出占比如下：厂房20%、晶圆制造设备65%、组装封装设备5%，测试设备7%，其他3%。其中晶圆制造设备在半导体设备中占比最大，进一步细分晶圆制造设备类型，光刻机占比30%，刻蚀20%，PVD15%，CVD10%，量测10%，离子注入5%，抛光5%，扩散5%。2017年全球半导体设备市场总量约为566亿美元，同比增长37%，2018年约在600亿美元规模。中国是全球半导体设备的第三大市场，2018年中国半导体设备123.78亿元。我国半导体设备销售收入一直保持高速增长状态，2018年全国半导体设备销售收入123.78亿元，同比增长39.

19、14%，2015-2018年期间，我国半导体设备销售收入复合增长率高达37.93%。半导体设备具备极高的门槛和壁垒，全球半导体设备主要被日美所垄断，核心设备如光刻、刻蚀、PVD、CVD、氧化/扩散等设备的top3市占率普遍在90%以上。目前光刻机、刻蚀、镀膜、量测、清洗、离子注入等核心设备的国产率普遍较低。经过多年培育，国产半导体设备已经取得较大进展，整体水平达到28nm，并在14nm和7nm实现了部分设备的突破。从政策上看，随着国家集成电路产业发展推进纲要中国制造2025等纲领的退出，国内针对半导体装备的税收优惠、地方政策支持逐步形成合力，为本土半导体设备厂商的投融资、研发创新、产能扩张、人

20、才引进等创造良好环境。财政部先后于2008、2012、2018年出台税收政策减免集成电路生产企业所得税。从地方产业政策来看，多地退出集成电路产业扶持政策及发展规划，从投融资、企业培育、研发、人才、知识产权、进出口以及政府管理等方面退出一系列政策，对符合要求的企业给予奖励和研发补助。全球半导体分为IDM模式和垂直分工模式两种商业模式，老牌大厂由于历史原因，多为IDM模式。随着集成电路技术演进，摩尔定律逼近极限，各环节技术、资金壁垒日渐提高，传统IDM模式弊端凸显，新锐厂商多选择Fabless（无晶圆厂）模式，轻装追赶。集成电路设计为知识密集型产业，国际上比较典型的参与者主要有AMD、英伟达、高通

21、、联发科、苹果、华为海思等公司。芯片设计可以分为数字集成电路设计和模拟集成电路设计两大类。模拟集成电路设计包括电源集成电路、射频集成电路等设计。模拟集成电路包括运算放大器，线性整流器，锁相环，振荡电路，有源滤波器等。相较数字集成电路设计，模拟集成电路设计与半导体器件的物理材料性质有着更大的关联。数字集成电路设计包括系统定义，寄存器传输级设计，物理设计，设计过程中的特定时间点，还需要多次进行逻辑功能，时序约束，设计规则方面的检查，调试，以确保设计的最终成果合乎最初的设计收敛目标。全球芯片设计产业现状全球芯片设计产业龙头企业主要分布在美国，中国，台湾等国家地区，2018年，中国企业海思半导体首次入

22、围全球芯片设计前十企业，营收规模排名全球第五。从整体来看，美国企业仍然占据了绝对主流，前10大芯片设计公司中有8家都来自美国，其他仅有海思半导体和联发科(中国台湾)上榜。2018年全球芯片设计产业规模大约为1139亿美元，同比增速14%，过去五年符合增速约为6.6%。由于近几年智能手机等终端对于芯片性能和数量需求的快速提升，全球芯片设计产业得以快速增长。特别是随着整体芯片设计工艺的持续升级，芯片设计产业充分享受了下游芯片制造大规模投资的产业红利，产业持续高速增长。三、产品规划方案（一）产品规划项目主要产品为半导体集成电路，根据市场情况，预计年产值10266.00万元。（二）用地规模该项目总征地

23、面积16381.52平方米（折合约24.56亩），其中：净用地面积16381.52平方米（红线范围折合约24.56亩）。项目规划总建筑面积20476.90平方米，其中：规划建设主体工程14874.85平方米，计容建筑面积20476.90平方米；预计建筑工程投资1523.69万元。合肥，简称庐或合，古称庐州、庐阳、合淝，是安徽省省会，国务院批复确定的中国长三角城市群副中心城市，国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。截至2019年，全市下辖4个区、4个县、代管1个县级市，总面积11445.1平方千米，户籍人口770.44万人，常住人口818.9万人，常住人口城镇化率76.33%。合

24、肥地处中国华东地区、江淮之间、环抱巢湖，是长三角城市群副中心，综合性国家科学中心，一带一路和长江经济带战略双节点城市，合肥都市圈中心城市，皖江城市带核心城市，G60科创走廊中心城市。合肥是一座具有2000多年历史的古城，因东淝河与南淝河均发源于该地而得名。合肥素有三国故地，包拯家乡之称。秦置合肥县，隋至明清时，合肥一直是庐州府治所，故又称庐州、又名庐阳，境内名胜古迹众多，如逍遥津、包公祠、李鸿章故居、吴王遗踪等。合肥还诞生了周瑜、包拯、李鸿章等一批历史名人。合肥是世界科技城市联盟会员城市、中国最爱阅读城市、中国集成电路产业中心城市、国家科技创新型试点城市。有江淮首郡、吴楚要冲，江南之首、中原之

25、喉的美誉。2018年9月，被授牌成为海峡两岸集成电路产业合作试验区。2018中国内地城市综合排名17名。2019年6月，未来网络试验设施开通运行。2019年，合肥市实现地区生产总值9409.4亿元，人均生产总值115623元。（三）用地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数70.77%，建筑容积率1.25，建设区域绿化覆盖率7.27%，固定资产投资强度187.45万元/亩。项目预计总建筑面积20476.90平方米，其中：计容建筑面积20476.90平方米，计划建筑工程投资1523.69万元，占项目总投资的25.79%。（四）选址综合评价项目承办单位通过对可供选择的建设地区进行缜密比选后，充分考虑

26、了项目拟建区域的交通条件、土地取得成本及职工交通便利条件，项目经营期所需的内外部条件：距原料产地的远近、企业劳动力成本、生产成本以及拟建区域产业配套情况、基础设施条件等，通过建设条件比选最终选定的项目最佳建设地点项目建设地，投资项目建设区域供电、供水、道路、照明、供汽、供气、通讯网络、施工环境等条件均较好，可保证项目的建设和正常经营，所选区域完善的基础设施和配套的生活设施为项目建设提供了良好的投资环境。四、风险应对评估投资项目涉及的利益群体，从单位角度讲，主要是建设期内的相关行业制造企业和运营期内的上、下游企业；在项目建设过程中部分相关行业企业的产品得到投资项目的使用，可以直接获利；在项目的运

27、营期内，由于项目承办单位可以和上、下游企业组成完整的产业链，从而推动行业向更高的层次发展，合作双方实现共赢，因此，上、下游企业也是投资项目的受益群体。本报告社会影响评价分析是从“以人为本”的原则出发，研究项目的社会影响、项目与所在地区的适应性和社会风险等；项目承办单位的项目建设必然影响着当地社会与经济的发展和附近城镇居民的生活，对国民经济中各产业有较强的推动和带动作用，但社会效益很难用货币价值来衡量，需要复杂的技术方法和分析工具，故本章节只是定性说明建设项目对当地社会的影响、贡献和适应性，国民经济分析部分只是作为评价项目经济合理性的参考和依据。投资项目实施符合国家及地方的产业发展政策和发展规划

28、，对促进项目产品制造行业及相关行业的发展具有积极作用，项目的建设具有良好的社会效益、环境效益、经济效益。项目承办单位其产品为项目产品，投资项目的建设是为了更好地贯彻“坚持开发与节约并举、节约优先”的方针；从而体现了“以人为本，树立全面、协调、可持续的发展观，促进经济、社会和人的全面发展”的科学发展观。投资项目符合国家的产业发展政策，符合当地相关“十三五”规划确定的战略目标，对当地社会的经济发展和社会进步具有较明显的推动和示范作用，社会效益显著。五、投资计划方案（一）固定资产投资估算本期项目的固定资产投资4603.77(万元）。（二）流动资金投资估算预计达产年需用流动资金1304.03万元。（三

29、）总投资构成分析1、总投资及其构成分析：项目总投资5907.80万元，其中：固定资产投资4603.77万元，占项目总投资的77.93%；流动资金1304.03万元，占项目总投资的22.07%。2、固定资产投资及其构成分析：本期工程项目固定资产投资包括：建筑工程投资1523.69万元，占项目总投资的25.79%；设备购置费1868.86万元，占项目总投资的31.63%；其它投资1211.22万元，占项目总投资的20.50%。3、总投资及其构成估算：总投资=固定资产投资+流动资金。项目总投资=4603.77+1304.03=5907.80（万元）。（四）资金筹措全部自筹。六、盈利能力分析（一）营业

30、收入估算该“合肥电子信息高技术产业项目”经营期内不考虑通货膨胀因素，只考虑半导体集成电路行业设备相对价格变化，假设当年半导体集成电路设备产量等于当年产品销售量。项目达产年预计每年可实现营业收入10266.00万元。（二）达产年增值税估算达产年应缴增值税=销项税额-进项税额=298.29万元。（三）综合总成本费用估算根据谨慎财务测算，当项目达到正常生产年份时，按达产年经营能力计算，本期工程项目综合总成本费用8103.41万元，其中：可变成本7027.70万元，固定成本1075.71万元，具体测算数据详见总成本费用估算一览表所示。（四）利润总额及企业所得税利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税

31、金及附加+补贴收入=2162.59（万元）。企业所得税=应纳税所得额税率=2162.5925.00%=540.65（万元）。（五）利润及利润分配1、本期工程项目达产年利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=2162.59（万元）。2、达产年应纳企业所得税：企业所得税=应纳税所得额税率=2162.5925.00%=540.65（万元）。3、本项目达产年可实现利润总额2162.59万元，缴纳企业所得税540.65万元，其正常经营年份净利润：企业净利润=达产年利润总额-企业所得税=2162.59-540.65=1621.94（万元）。4、根据利润及利润分配表

32、可以计算出以下经济指标。（1）达产年投资利润率=36.61%。（2）达产年投资利税率=43.37%。（3）达产年投资回报率=27.45%。5、根据经济测算，本期工程项目投产后，达产年实现营业收入10266.00万元，总成本费用8103.41万元，税金及附加101.32万元，利润总额2162.59万元，企业所得税540.65万元，税后净利润1621.94万元，年纳税总额940.26万元。七、结论1、进一步提高中小企业“专精特新”水平，发展一批主营业务突出、竞争力强、成长性高、专注于细分市场的专业化“小巨人”企业，不断提高发展质量和水平，走专业化、精细化、特色化、新颖化发展之路，是实现中小企业转型

33、升级的重要途径。要积极引导中小企业专注核心业务，提高专业生产、服务和协作配套能力，为大企业、大项目和产业链提供零部件、配套产品和配套服务，促进大中小企业协调发展；引导中小企业精细化生产、精细化管理、精细化服务，以美誉度高、性价比好、品质精良的产品和服务在细分市场中占据优势；引导中小企业利用特色资源，弘扬传统技艺和地域文化，采用独特工艺、技术、配方或原料，研制生产具有地方或企业特色的产品，引导中小企业开展技术创新、管理创新和商业模式创新，培育新的增长点，形成新的竞争优势。通过培育和扶持，不断提高“专精特新”中小企业的数量和比重，提高中小企业的整体素质。中小企业发展面临的最主要困难还是发展空间和投

34、资机会减少。“十三五”期间仍然处于新常态阶段，经济增长速度难有明显回升，大中型企业规模化扩张的空间有限，将不得不进行发展方式的转变，其转变的一个道路是产品升级，向价值链高端提升，另一个途径是向上下游延伸，扩张其产品空间，这样，原来不少大中型企业不愿做、不屑做的领域现在都要涉足，加大了中小企业的竞争压力。近年来，产业集群已经成为我国中小企业发展的重要组织形式和载体，对于提高专业化分工与协作配套、促进生产要素有效集聚和优化配置、降低创业创新成本以及节约社会资源等方面具有重要作用，是工业化和信息化发展到一定阶段的必然趋势。目前，产业集群已覆盖了纺织、服装、皮革、五金制品、工艺美术等大部分传统行业，在

35、信息技术、生物工程、新能源、新材料以及文化创意产业等新技术领域发展加速，涌现出一批龙头骨干企业和区域品牌，在县域经济发展中作用显著。2、该项目属于产业结构调整指导目录（2011年本）（2013年修正）鼓励类发展项目，符合国家产业发展政策导向；项目的实施有利于加速我国产品的国产化进程，推动产品产业调整和行业振兴；有助于提高项目承办单位自主创新能力，增强企业的核心竞争力；因此，投资项目的实施是必要的。3、本期工程项目投资效益是显著的，达产年投资利润率36.61%，投资利税率43.37%，全部投资回报率27.45%，全部投资回收期5.14年（含建设期），表明本期工程项目利润空间较大，具有较好的盈利能

36、力、较强的清偿能力和抗风险能力。当前，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供强劲市场需求，全球集成电路产业将迎来新一轮的发展机遇。全球半导体贸易协会(WSTS)数据显示，2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元，同比增长13.7%。模拟芯片、微处理器、逻辑芯片和存储器市场规模分别为588亿美元、672亿美元、1093亿美元和1580亿美元。2018年全球存储器市场增速依旧领跑，达到27.4%;模拟芯片市场增速为10.7%，处理器电路市场增速为5.2%，逻辑芯片市场增速为6.9%。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10

37、%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。受中美贸易因素以及智能手机、PC需求动能减弱影响，2019上半年全球半导体景气低迷。根据美国半导体产业协会(SIA)的数据显示，2019年上半年，全球半导体市场销售额累计为2037亿美元，比2018年同期销售额下降了14.5%。近年来，中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。根据中国半导体协会公布的数据来看，2018年中国集成电路行业销售额为6532亿元，同比增长20.7%，但受到全球半导体市场下降影响，中国集成电路产业增速

38、有所下降。中国半导体行业协会统计，2019年1-6月中国集成电路产业销售额为3048.2亿元，同比增长11.8%。一直以来，我国国内集成电路行业聚焦于产业链的下游位置，主要优势在于集成电路组装和封测。但近年来国内集成电路的产业结构持续优化。2019年上半年，中国集成电路设计业销售收入比重为39.6%，集成电路制造业销售收入比重为26.9%，集成电路封装测试业销售收入比重为33.5%。对比过去，如今我国国内集成电路的产业结构明显更加合理。在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。根据中国半导体行业协会统计，集成电路设计业销售收入从2014