武汉电子信息高技术产业项目立项申请

1、武汉电子信息高技术产业项目立项申请一、项目概论（一）项目名称武汉电子信息高技术产业项目当前，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供强劲市场需求，全球集成电路产业将迎来新一轮的发展机遇。全球半导体贸易协会(WSTS)数据显示，2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元，同比增长13.7%。模拟芯片、微处理器、逻辑芯片和存储器市场规模分别为588亿美元、672亿美元、1093亿美元和1580亿美元。2018年全球存储器市场增速依旧领跑，达到27.4%;模拟芯片市场增速为10.7%，处理器电路市场增速为5.2%，逻辑芯片市场增速为6.9%。半导体主要由四个组

2、成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。受中美贸易因素以及智能手机、PC需求动能减弱影响，2019上半年全球半导体景气低迷。根据美国半导体产业协会(SIA)的数据显示，2019年上半年，全球半导体市场销售额累计为2037亿美元，比2018年同期销售额下降了14.5%。近年来，中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。根据中国半导体协会公布的数据来看，2018年中国集成电路行业销售额为6532亿元，同比增长20.7

3、%，但受到全球半导体市场下降影响，中国集成电路产业增速有所下降。中国半导体行业协会统计，2019年1-6月中国集成电路产业销售额为3048.2亿元，同比增长11.8%。一直以来，我国国内集成电路行业聚焦于产业链的下游位置，主要优势在于集成电路组装和封测。但近年来国内集成电路的产业结构持续优化。2019年上半年，中国集成电路设计业销售收入比重为39.6%，集成电路制造业销售收入比重为26.9%，集成电路封装测试业销售收入比重为33.5%。对比过去，如今我国国内集成电路的产业结构明显更加合理。在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。根据中

4、国半导体行业协会统计，集成电路设计业销售收入从2014年的1047.4亿元增长到2018年的2519.3亿元。截至2019年上半年中国集成电路设计业销售收入为1206.1亿元，同比增长18.3%，增速有所下滑。2014年以来，我国集成电路制造业销售收入波动增长，从2014年的712.1亿元增长至2018年1818.2亿元，翻了近2.6倍。截至2019年上半年，我国集成电路制造业销售额累计达到820亿元，同比增长11.9%。目前，我国集成电路制造业中存储器工艺实现突破14纳米逻辑工艺，但与国外仍有两代差距。在我国产业升级大时代背景下，随着我国消费电子产业的崛起、相关产业工程师数量的日益增多，使得

5、中国集成电路封测业迅速崛起，目前我国封测领域已经处于世界第一梯队。根据中国半导体行业协会的统计数据，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长，2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。截至2019年上半年，我国国集成电路封装测试行业销售额累计达到1022.1亿元，同比增长5.4%，增速大幅下滑。全球半导体市场增长与经济环境有明显同步性，2018年半导体市场规模稳定增长，预计2019年将延续稳定趋势，下半年将迎来逐步回暖。从厂商角度来看，2018年行业垄断形式依然显着，前十大厂商占据市场近八成份额，短期内新兴厂商实现突破难度较大。从

6、并购角度来看，2018年延续了2017年平稳的并购态势，但相比2015-2016年已经规模明显缩减，随着收购标的减少以及监管趋严，未来大规模并购的可能性将会越来越小。（二）项目建设单位xxx集团（三）法定代表人冯xx（四）公司简介展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。公司能源计量是企业实现科学管理的基础性工作，没有完善而准确的计量器具配置，就不能为企业能源消费的各个环节提供可靠的数据，能

7、源计量工作也是评价一个企业管理水平的一项重要标志；项目承办单位依据ISO10012-1标准建立了完善的计量检测体系，并通过审核认证；随后又根据国家质检总局、国家发改委关于加强能源计量工作的实施意见以及xx省质监局关于加强全省能源计量工作的通知的文件精神，依据国家用能单位能源计量器具配备和管理通则（GB17176-2006）的要求配备了计量器具并实行量化管理；项目承办单位已经建立了“能源量化管理体系”并通过了当地质量技术监督局组织的评审认证，该体系的建立，进一步强化了项目承办单位对能源计量仪器（设备）的管理力度，实现了以量化管理促节能，提高了能源计量数据的真实性、准确性，凭借着不断完善的能源量化

8、体系，实现了对各计量数据进行日统计、周分析、月汇总、年总结，通过能源计量数据的有效采集、处理、分析、控制，真实反映了项目承办单位能源消费的实际状态，为节能降耗、保护环境、提高企业的市场竞争力，做出了积极的贡献，从而大大提高了项目承办单位的能源综合管理水平。公司凭借完整的产品体系、较强的技术研发创新能力、强大的订单承接能力、快速高效的资源整合能力，形成了为客户提供整体解决方案的业务经营模式。经过多年的发展，公司产品已覆盖全国各省市。公司与国内多家知名厂商的良好关系为公司带来了新的行业发展趋势，使公司研发产品能够与时俱进，为公司持续稳定盈利、巩固市场份额、推广创新产品奠定了坚实的基础。公司注重建设

9、、培养人才梯队，与众多高校建立了良好的校企合作关系，学校为企业输入满足不同岗位需求的技术人员，达到企业人才吸收、培养和校企互惠的效果。公司筹建了实习培训基地，帮助学校优化教学科目，并从公司内部选拔优秀员工为学生授课，让学生亲身参与实践工作。在此过程中，公司直接从实习基地选拔优秀人才，为公司长期的业务发展输送稳定可靠的人才队伍。公司的良好人才梯队和人才优势使得本次募投项目具备扎实的人力资源基础。上一年度，xxx投资公司实现营业收入27125.47万元，同比增长13.19%（3160.97万元）。其中，主营业业务半导体集成电路生产及销售收入为22014.03万元，占营业总收入的81.16%。根据初

10、步统计测算，公司实现利润总额6919.89万元，较去年同期相比增长924.86万元，增长率15.43%；实现净利润5189.92万元，较去年同期相比增长852.75万元，增长率19.66%。（五）项目选址某某产业基地（六）项目用地规模项目总用地面积42347.83平方米（折合约63.49亩）。（七）项目用地控制指标该工程规划建筑系数61.45%，建筑容积率1.16，建设区域绿化覆盖率7.18%，固定资产投资强度176.33万元/亩。项目净用地面积42347.83平方米，建筑物基底占地面积26022.74平方米，总建筑面积49123.48平方米，其中：规划建设主体工程34721.91平方米，项目

11、规划绿化面积3525.36平方米。（八）设备选型方案项目计划购置设备共计139台（套），设备购置费4467.18万元。（九）节能分析1、项目年用电量814066.83千瓦时，折合100.05吨标准煤。2、项目年总用水量23071.65立方米，折合1.97吨标准煤。3、“武汉电子信息高技术产业项目投资建设项目”，年用电量814066.83千瓦时，年总用水量23071.65立方米，项目年综合总耗能量（当量值）102.02吨标准煤/年。达产年综合节能量39.67吨标准煤/年，项目总节能率20.63%，能源利用效果良好。（十）项目总投资及资金构成项目预计总投资15491.45万元，其中：固定资产投资1

12、1195.19万元，占项目总投资的72.27%；流动资金4296.26万元，占项目总投资的27.73%。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入37803.00万元，总成本费用28866.11万元，税金及附加317.31万元，利润总额8936.89万元，利税总额10486.87万元，税后净利润6702.67万元，达产年纳税总额3784.20万元；达产年投资利润率57.69%，投资利税率67.69%，投资回报率43.27%，全部投资回收期3.81年，提供就业职位635个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。（十三）项目评价1、项目达产年投资利润率57.69%，投资利税率6

13、7.69%，全部投资回报率43.27%，全部投资回收期3.81年，固定资产投资回收期3.81年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。2、从经济的贡献看，截至2017年底，我国民营企业的数量超过2700万家，个体工商户超过了6500万户，注册资本超过165万亿元，民营经济占GDP的比重超过了60%，撑起了我国经济的“半壁江山”。作为中国经济最具活力的部分，民营经济未来将继续稳步发展壮大，为促进我国经济社会持续健康发展发挥更大作用。统计数据显示，民营经济如今已成为中国经济的中坚力量。截至2017年年底，我国实有个体工商户6579.4万户，私营企业2726.3万户，广义民营企业合计占全部

14、市场主体的94.8%。而且，民营经济解决了绝大部分就业，是技术进步和创新的巨大驱动力：创造了60%以上GDP，贡献了70%以上的技术创新和新产品开发，提供了80%以上的就业岗位。十九大报告提出，毫不动摇巩固和发展公有制经济，毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展。二、建设背景(一)项目建设背景据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。缩写为IC；采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管

15、、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;是使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面发展的核心因素之一。根据Gartner报告显示，2019年全球半导体收入总计4,183亿美元，相比2018年下滑了11.9%。从国内情况来看，受到全球半导体市场下滑影响，我国集成电路产业2019年增速也出现显著下降，根据中国半导体行业协会统计，2019年1-9月，中国集成电路产业销售额5,049.9亿元，同比增长13.2%，增速同比下降了9.2个百分点。据中商产业研究院数据库显示，2020年1-2月中国集

16、成电路出口量有所增长，2020年1-2月中国集成电路出口量为327.2亿个，同比增长13.6%。2020年，深圳宝安湾腾讯云计算有限公司正式成立，注册资本为2000万元，由腾讯云的运营主体腾讯云计算(北京)有限责任公司全资控股，法定代表人为腾讯云副总裁王景田。(二)必要性分析半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。20世纪90年代以来，光纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）为代表的第二代半导体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发

17、光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料。国内半导体材料市场高速增长。半导体材料市场会根据半导体行业的变化而变化。目前，2015年全球半导体材料市场产值已达到434亿美元，约占据整体产业的13%，其规模巨大。国内半导体材料市场近年来受产业链增长拉动，半导体材料销售额保持较高增速，2006-2015年保持平均14%的增长率。2015年已经达到61.2亿美元的规模，且占有率有持续增长的趋势。预计随着全球半导体产业向大陆转移，日本、台

18、湾等占有率将有所下降，而大陆半导体材料市场将会进一步扩大。新一代半导体应用领域广泛，潜在市场空间大。第二、三代半导体材料正在引起清洁能源和新一代电子信息技术的革命，无论是通信、照明、消费电子设备、新能源汽车、智能电网、还是军工用品，都对这种高性能的半导体材料有着极大的需求。未来第三代半导体技术的应用将催生我国多个领域的潜在市场，届时将产生巨大的市场应用空间。通信技术更新换代，传输速度呈数量级增长。从上世纪80年代至今，每一代移动通信标准都有着其标志性的能力指标和核心关键技术。1G只能提供模拟语音业务；2G的GSM网络可提供数字语音和低速数据业务；3G以CDMA为技术特征，用户峰值速率达到2Mb

19、ps至数十Mbps，可以支持多媒体数据业务；4GLTE网络用户峰值速率可达100Mbps以上，能够支持各种移动宽带数据业务。5G技术将引领新革命。相比前四代通讯技术，5G网络的变革将更加全面，在进一步提高通讯传输速度的同时，更加强调连续广域覆盖、热点高容量、低时延高可靠和低功耗大连接等场景下的技术需求，为进一步升级的移动互联网市场，和新兴的物联网、智能汽车、智能制造、虚拟现实等市场提供多元化的技术方案。目前国际主流的行业组织、运营商、设备厂商和芯片厂商都在积极投入5G标准的制定，预计到2020年前后，5G网络将实现商用。未来，5G网络的商用必然将催生移动通信芯片升级换代的海量市场，同时也将带来

20、通讯芯片市场版图的巨大变化。5G技术高速率和低延迟的要求，对化合物半导体提出了新的需求。比如功率、线性度、工作频率、效率、可靠性等都需要达到极高的标准。由于5G通信全频带通信的特性，5G手机中射频前端芯片数量将进一步增加，带动以GaAs为代表的第二/三代化合物半导体产业链发展。具体到实践当中，可以从设备端和基站端两分析。基站端需求。5G实际应用中，带相控阵天线的手机将发射信号给基站和微蜂窝基站，基站和微蜂窝基站将与相控阵天线对接以实现信号连接。基站使用的射频功率管一般采用LDMOS工艺，但现在LDMOS工艺正在被氮化镓（GaN）工艺取代。GaN是宽禁带材料，意味着GaN能够耐受更高的电压，有更

21、高的功率密度和可工作温度更高，能够满足5G通信基站的要求。同时，5G采用高频频谱虽然能提供更高的数据传输速率，但这一频段的电磁波传输距离很短，且容易被障碍物阻挡。因而移动运营商可能需要建设数百万个小型基站，将其部署至每根电线杆、每栋大楼，每户房屋，甚至每个房间，这也就意味着基于GaN的PA芯片需求将出现飞跃增长。根据市场调查机构Yole的估计，GaN功率器件需求有望在今后5年内爆发，复合增长率可达90%以上。手机端需求。4G手机中数字电路部分包括应用处理器和调制解调器，射频前端则包括功率放大器（PA）、射频信号源和模拟开关。功率放大器通常采用砷化镓（GaAs）材料的异质结型晶体管（HBT）技术

22、制造。未来的5G手机也要有应用处理器和调制解调器。不过与4G系统不同，5G手机还需要相控阵天线，每根天线都有独立的PA和移相器，并与一个覆盖整个工作频率的信号收发器相连，相应的半导体器件需求将会更大。2015年全球智能手机销量达14.3亿部，中国智能手机出货量达5.39亿部。根据估算，2016年度全球智能手机出货量预计达到15部，手机砷化镓功率元件需求量超过160亿只，国内手机市场砷化镓元件需求量接近60亿只。未来随着4G手机渗透率的不断提升和5G技术的商用化，手机用砷化镓元件还将不断增长。三、项目规划分析（一）产品规划项目主要产品为半导体集成电路，根据市场情况，预计年产值37803.00万元

23、。相关行业是一个产业关联度高、涉及范围广、对相关产业带动力较大的产业，根据国内统计数据显示，相关行业的发展影响到原材料、能源、商业、金融、交通运输和人力资源配置等行业，对国民经济发展起到很大的推动作用。项目承办单位计划在项目建设地建设项目，具有得天独厚的地理条件，与xx省同行业其他企业相比，拥有“立地条件好、经营成本低、投资效益高、比较竞争力强”的优势，因此，发展相关产业前景广阔。（二）用地规模该项目总征地面积42347.83平方米（折合约63.49亩），其中：净用地面积42347.83平方米（红线范围折合约63.49亩）。项目规划总建筑面积49123.48平方米，其中：规划建设主体工程347

24、21.91平方米，计容建筑面积49123.48平方米；预计建筑工程投资3599.88万元。武汉，简称汉，别称江城，是湖北省省会，中部六省唯一的副省级市，特大城市，国务院批复确定的中国中部地区的中心城市，全国重要的工业基地、科教基地和综合交通枢纽。截至2019年末，全市下辖13个区，总面积8569.15平方千米，建成区面积812.39平方千米，常住人口1121.2万人，地区生产总值1.62万亿元。武汉地处江汉平原东部、长江中游，长江及其最大支流汉江在城中交汇，形成武汉三镇隔江鼎立的格局，市内江河纵横、湖港交织，水域面积占全市总面积四分之一。作为中国经济地理中心，武汉素有九省通衢之称，是中国内陆最

25、大的水陆空交通枢纽和长江中游航运中心，其高铁网辐射大半个中国，是华中地区唯一可直航全球五大洲的城市。武汉是联勤保障部队机关驻地、长江经济带核心城市、中部崛起战略支点、全面创新改革试验区，也是全国三大智力密集区之一，中国光谷致力打造有全球影响力的创新创业中心。根据国家发改委要求，武汉正加快建成以全国经济中心、高水平科技创新中心、商贸物流中心和国际交往中心四大功能为支撑的国家中心城市。武汉是国家历史文化名城、楚文化的重要发祥地，境内盘龙城遗址有3500年历史。春秋战国以来，武汉一直是中国南方的军事和商业重镇，明清时期成为楚中第一繁盛处、天下四聚之一。清末汉口开埠和洋务运动开启武汉现代化进程，使其成

26、为近代中国重要的经济中心，被誉为东方芝加哥。武汉是辛亥革命首义之地，近代史上数度成为全国政治、军事、文化中心。（三）用地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数61.45%，建筑容积率1.16，建设区域绿化覆盖率7.18%，固定资产投资强度176.33万元/亩。项目预计总建筑面积49123.48平方米，其中：计容建筑面积49123.48平方米，计划建筑工程投资3599.88万元，占项目总投资的23.24%。（四）选址综合评价投资项目用地位于项目建设地，用地周边交通便利，由于规划科学合理，项目与相邻大型建筑物有一定安全距离，与周围建筑物群体及城市规划要求协调一致，项目施工过程中及建成运营后不会对附近

27、居民的生活、工作和学习构成任何影响，是投资项目最为理想、最为合适的建设场所。四、项目风险评价分析项目建设区域为项目建设地，无特殊环境功能区，也不属于农业生产种植区，在该区域实施项目建设，不仅不会影响当地农民正常种植生产，还能够充分利用当地剩余的丰富劳动力资源，项目实施后能够提供就业机会，吸收当地居民参与第二产业，带动和发展第三产业，在一定程度上缓解当地居民的就业问题，因此，可以改变当地农民仅靠种植获得收入的状况，因此，可以明显地提高当地居民的收入。投资项目涉及的利益群体，从单位角度讲，主要是建设期内的相关行业制造企业和运营期内的上、下游企业；在项目建设过程中部分相关行业企业的产品得到投资项目的

28、使用，可以直接获利；在项目的运营期内，由于项目承办单位可以和上、下游企业组成完整的产业链，从而推动行业向更高的层次发展，合作双方实现共赢，因此，上、下游企业也是投资项目的受益群体。项目建设过程中需要一批建筑施工队伍和建筑工人，能够为当地富余劳动力提供合适的就业机会，增加他们的收入；项目建成运营后，可提供900个就业岗位，对缓解当地社会就业压力有一定的积极作用；员工进入企业后不仅拥有可观、稳定的收入，而且通过企业的教育与培训可以进一步提高管理人员的管理水平，提高技术人才的研发能力，提高加工操作人员的操作技能，使其拥有更高的上升空间，为今后收入的进一步增长打下坚实的基础。投资项目实施符合国家及地方

29、的产业发展政策和发展规划，对促进项目产品制造行业及相关行业的发展具有积极作用，项目的建设具有良好的社会效益、环境效益、经济效益。投资项目属于国家鼓励发展的相关产业，是我国近期重点发展项目，符合国家产业导向；项目承办单位在项目产品制造上已经创造了一定的有利条件，且项目具有良好的投资效益、社会效益和抗风险能力。五、项目投资估算（一）固定资产投资估算本期项目的固定资产投资11195.19(万元）。（二）流动资金投资估算预计达产年需用流动资金4296.26万元。（三）总投资构成分析1、总投资及其构成分析：项目总投资15491.45万元，其中：固定资产投资11195.19万元，占项目总投资的72.27%

30、；流动资金4296.26万元，占项目总投资的27.73%。2、固定资产投资及其构成分析：本期工程项目固定资产投资包括：建筑工程投资3599.88万元，占项目总投资的23.24%；设备购置费4467.18万元，占项目总投资的28.84%；其它投资3128.13万元，占项目总投资的20.19%。3、总投资及其构成估算：总投资=固定资产投资+流动资金。项目总投资=11195.19+4296.26=15491.45（万元）。（四）资金筹措全部自筹。六、经济评价（一）营业收入估算该“武汉电子信息高技术产业项目”经营期内不考虑通货膨胀因素，只考虑半导体集成电路行业设备相对价格变化，假设当年半导体集成电路设

31、备产量等于当年产品销售量。项目达产年预计每年可实现营业收入37803.00万元。（二）达产年增值税估算达产年应缴增值税=销项税额-进项税额=1232.67万元。（三）综合总成本费用估算根据谨慎财务测算，当项目达到正常生产年份时，按达产年经营能力计算，本期工程项目综合总成本费用28866.11万元，其中：可变成本25432.98万元，固定成本3433.13万元，具体测算数据详见总成本费用估算一览表所示。（四）利润总额及企业所得税利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=8936.89（万元）。企业所得税=应纳税所得额税率=8936.8925.00%=2234.22（万元）。（

32、五）利润及利润分配1、本期工程项目达产年利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=8936.89（万元）。2、达产年应纳企业所得税：企业所得税=应纳税所得额税率=8936.8925.00%=2234.22（万元）。3、本项目达产年可实现利润总额8936.89万元，缴纳企业所得税2234.22万元，其正常经营年份净利润：企业净利润=达产年利润总额-企业所得税=8936.89-2234.22=6702.67（万元）。4、根据利润及利润分配表可以计算出以下经济指标。（1）达产年投资利润率=57.69%。（2）达产年投资利税率=67.69%。（3）达产年投资回报

33、率=43.27%。5、根据经济测算，本期工程项目投产后，达产年实现营业收入37803.00万元，总成本费用28866.11万元，税金及附加317.31万元，利润总额8936.89万元，企业所得税2234.22万元，税后净利润6702.67万元，年纳税总额3784.20万元。七、项目评价1、加快创业板市场建设，完善中小企业上市育成机制，扩大中小企业上市规模，增加直接融资。完善创业投资和融资租赁政策，大力发展创业投资和融资租赁企业。鼓励有关部门和地方政府设立创业投资引导基金，引导社会资金设立主要支持中小企业的创业投资企业，积极发展股权投资基金。发挥融资租赁、典当、信托等融资方式在中小企业融资中的作

34、用。稳步扩大中小企业集合债券和短期融资券的发行规模，积极培育和规范发展产权交易市场，为中小企业产权和股权交易提供服务。中小企业是我国国民经济和社会发展的重要力量，促进中小企业发展，是保持国民经济平稳较快发展的重要基础，是关系民生和社会稳定的重大战略任务。受国际金融危机冲击，去年下半年以来，我国中小企业生产经营困难。中央及时出台相关政策措施，加大财税、信贷等扶持力度，改善中小企业经营环境，中小企业生产经营出现了积极变化，但发展形势依然严峻。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创业创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革，完善法律政策，改善

35、公共服务，优化发展环境，推动大众创业万众创新，不断培育新增量、新动能，促进中小企业实现持续健康发展。2、项目拟建设在项目建设地内，工程选址符合项目建设地土地利用总体规划，保证项目用地要求，而且项目建设区域交通运输便利，可利用现有公用工程设施，水、电、气等能源供应有保障。投资项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合项目建设地行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进项目建设地制造产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。3、本期工程项目投资效益是显著的，达产年投资利润率57.69%，投资利税率67.69%，全部投资回报率43.27%，全部投资回收期3.81年（含建设期），

36、表明本期工程项目利润空间较大，具有较好的盈利能力、较强的清偿能力和抗风险能力。1956年国务院制定的1956-1967科学技术发展远景规划中，已将半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进各种半导体器材、器件”的目标。半导体产业链复杂、技术难度高、需要资金巨大，且当时国内外特定的社会环境，中国在资金、人才及体制等各方面困难较多，导致中国半导体的发展举步维艰。直到70年代，中国半导体产业的小规模生产才正式启动。原电子工业部部长在其著作芯路历程中回忆这一阶段历史，提到发展中第一个误区“有设备就能生产”，70年代从日本、美国引进了大量二手、淘汰设备建立了超过30条生产线，但引

37、进后无法解决技术、设计问题，也没有管理、运营能力，第一批生产线未能发挥应有的作用，就淡出了市场。90年代，国家再度启动系列重大工程，为改变半导体行业发展困境，最知名的为908、909工程，908工程在1990年启动，投资20亿元建设国际领先的1微米(1000nm)制程工艺的晶圆制造产线。由于中国彼时整体经济力量还在蓄积，因此经费、设备引进、建厂等环节仍然阻力较大，直至1998年产线得以竣工。此时国际工艺节点达到0.18微米，中国生产线刚建成就落后两代。在1996年国家启动了“909”工程，整体投资约100亿元，并且做出很多打破审批的特事特办，参与其中的公司如今只剩两家，一个是909工程的主体华

38、虹集团，另一个则是完全自筹1.355亿元资金的华为设计公司，也就是后来的海思。集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试等三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。半导体设备位于整个半导体产业链的上游，在新建晶圆厂中半导体设备支出的占比普遍达到80%。一条晶圆制造新建产线的资本支出占比如下：厂房20%、晶圆制造设备65%、组装封装设备5%，测试设备7%，其他3%。其中晶圆制造设备在半导体设备中占比最大，进一步细分晶圆制造设备类型，光刻机占比30%，刻蚀20%，PVD15%，CVD10%，量测10%，离子注入5%，抛光5%，扩散5%。2017

39、年全球半导体设备市场总量约为566亿美元，同比增长37%，2018年约在600亿美元规模。中国是全球半导体设备的第三大市场，2018年中国半导体设备123.78亿元。我国半导体设备销售收入一直保持高速增长状态，2018年全国半导体设备销售收入123.78亿元，同比增长39.14%，2015-2018年期间，我国半导体设备销售收入复合增长率高达37.93%。半导体设备具备极高的门槛和壁垒，全球半导体设备主要被日美所垄断，核心设备如光刻、刻蚀、PVD、CVD、氧化/扩散等设备的top3市占率普遍在90%以上。目前光刻机、刻蚀、镀膜、量测、清洗、离子注入等核心设备的国产率普遍较低。经过多年培育，国产半导体设备已经取得较大进展，整体水平达到28nm，并在14nm和7nm实现了部分设备的突破。从政策上看，随着国家集成电路产业发展推进纲要中国制造2025等纲领的退出，国内针对半导体装备的税收优惠、地方政策支持逐步形成合力，为本土半导体设备厂商的投融资、研发创新、产能扩张、人才引进等创造良好环境。财政部先后于2008、2012、2018年出台税收政策减免集成电路生产企业所得税。从地方产业政策来看，多地退出集成电路产业扶持政策及发展规划，从投融资、企业培育、研发、人才、知识产权、进出口以及政府管理等方面退出一系列政策