产品直通率统计操作指导书

1、产品直通率统计操作指导书1目的为规范产品直通率的收集、计算方法，综合反映产品加工过程的质量水平2概述指导书定义指导生产环节产品直通率的统计方法，用于支持试制阶段和量产阶段的产品直通率统计3术语名称定义产品在该工位测试三次，首次测试失败，重新测试，第二次通过，作为误测；第二次不通过，第三次 才通过，且未进入维修工站，记为误测；False Pass Quantity工序误测数( 胺)测试次数第一次第二次第三次判定结果FAILFAILPASS误测FAILPass误测指产品无缺损通过测试数量(误测视为不通过，前工位的维修品以及误测不计入，即单工序一次通过 数)；First Pass Quantity测

2、试次数第一次第二次第三次判定结果工序一次通过数PASS*PASS不良数FAILFAILFAILFAIL工序误测率该工序误测数占工位测试总数的百分比(False Yield)二呑=齐，E： iH*100%工序一次通过率(一甘畀)生产线上单个工序的 工序通过数(First Pass Quantity)占该工位测试总数的所占百分比例，误测(false)或者维修(Repair)才通过测试的(系统中已经判定过误测或不良的SN均作为不良)，不纳入一次直通率数据统计；(FPY： First Pass Yield )氏小=说：讥： H ：-: - *100%工序艸通过该工位的良品数(不包含维修品)占该工位测试

3、总数的百分比(PY： Pass Yield)网匸葫工1尊+ i |工亠- .-*100%产品一次直通率已定义的要参与计算检验或检测工序一次直通率的乘积(FPY)产品一次直通率(FPY) =!停切丫 *工序2卜和*工斥3惘 +工序Y产品综合直通率已定义要参与计算检验或检测工序的各个工序良品率通过率的乘积(PY)产品良率(PY)=工序IpV *工序2py序Spy * m- *工序llpf测试工序一次直通 率(与“产品一次直 通率”的差异是不 包含SMT炉后和FVMI)已定义要参与计算检验或检测所有测试工位的工序一次直通率的乘积测试工序一次直通率=片试工序1丹 *秫试工厚和艸鴻厂成工序3叭八測H工序

4、11啊4操作说明4.1直通率计算说明：-工序_門工序环巩工序片叶工序吟冲4.1.1产品直通率计算产前一庆砌齐种通拉藪而顾数石+不展数航工隔適过数丄阮通讥数工別工酒垃数齐徵而不貞第 .通扯数而面數市匚平良埶二山产乏叵過纭沁=19“：-工汉鼻二汽二季：匕.逋过蚊工 +讲潮強工删(通讨敕工服+ $腆胁工删 I强讨数工ffL +误测數工利+不良註工ff J咖KI通过弦工卿+最洲徹如+平良敌胡咖X 通过数工再“+x I通应数工序+误闌数市 不良数三工脚4.1.2 对手机产品直通率计算：SMT检验，单板测试，整机测试，整机外观检查(FVMI)分为4段，各产品线直通率为 4段通过率的乘积，如手机产品直通率

5、=SMT单板测试*整机测试* FVMI *100%;测试直通率=单板测试*整机测试4.2直通率统计数据来源工序数据采集点数据来源数据采集责任人SMT回流炉后IPQC检验炉后AOI检验，分板检 查；IPQC检验记录，AOI检验记录IPQC单板工序装备测试装备测试故障板维修整机装备调测记录，维修记录调测操作员其他单板测试工序故障版维修其他调测记录，维修记录调测员，维修员整机测试工序非自动化测试设备，采用手动测试数数据 和手动测试故障板维修整机调测记录，维修记录调测操作员，FQC自动化测试装备采用装备测试记录维修整机装备调测记录，维修记录调测操作员装备测试装备测试故障板维修整机装备调测记录，维修记录

6、调测操作员MMI自动测试，MMI手动测试，手动测试 故障板维修整机调测记录，维修记录调测操作员，维修 员整机外观终检（FVMI）外观终检外观终检记录调测操作员，FQC4.3工序分类、数据来源及数据合并原则总体原则：用于数据统计的工序分类按照产品所处状态分为，按照SMT单板测试、整机测试以及整机外观检查（FVMI）分类，所有工艺路线上部署的工序，均需要纳入直通率统计，但用于数据统计计算的工序，以质量部发布会签版本为准。二啓 |ttn 工序 I工外 U4.3.1 产品在试制阶段和量产阶段，所有工序需要纳入系统（MES）管控，数据取用均要求来源于系统统计数据，如果被统计工序不在工艺路线中，缺陷需要录

7、入系统，进行系统管理，如果无系统支持时（如，个别工厂或工位未部署系统，可采用手工记录），可采用手工数据统计数据，如：SMT回流炉后IPQC检验、炉后AOI、5DX检验，分板检查）、MM、FVMI，软件升级等工序未使用系统管 理时，则需要取用手工统计数据；4.3.2 同类工序不同产品的工序合并方式：分子与分子相加，分母与分母相加；类型一：产品制式相同，用于计算的检测工序名称（系统名称）和数量完全相同，工序所属类型相同（都属于单板测试或者都属于整机测试工序），可进行合并；类型二：产品制式不同，不能直接进行产品工序数据合并，需先转化为产品线维度的工序数据（即,单板测试工序，整机测试工序 ），再进行合

8、并计算；4.3.3 产品工序合并方式，如下a）MMI测试工序不良作为整机测试不良；特殊检测工序或专有检测工序，未配置单独的数据录入环节，如有整机老化测试，该工位在MMI后，计算时，老化缺陷录入 MMI1缺陷；b）整机升级缺陷计入 MMI2例如：某手机检测工位:直通率计算举例.XIsx注：型号A 型号B如果是非测试工序，如 SM工序，则误测数为0;如客户有特殊需求，则按照客户需求进行统计。4.4补充：数据有效性举例原则上数据均需使用系统中数据，部分工站因无法加入到系统，因此需要手工记录。如下按照产品族进行 细分：4.4.1手机工序说明SMT单板整机包装炉后DTBCCTBTBTWPTMMI1MTMTWRDMMI2LPMCFVMI系统数据YNYYYYYYYYYYYYN手工数据NYNNNNNNNNNNN