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文档简介

PCB设计准则,具体内容,电磁兼容性考虑 模拟部分与数字部分考虑 电源系统的布线原则 焊盘设计 元器件排布的要求 PCB设计其他原则,电磁兼容性考虑,抑制噪声源。 切断电磁干扰的传播途径，或提高传播途径对电磁干扰的衰减作用。 提高系统本身抗干扰的能力，降低系统对电磁噪声的敏感度。,模拟部分与数字部分考虑,数字部分,开关 器件,模拟部分,电源系统的布线原则,加大Vss和Vdd的走线面积 尽量缩小信号电流回路面积 采用双“”网布线做电源线和地线。,焊盘设计,二路可开关焊盘设计图,焊盘设计,三路可开关焊盘设计图,关键性元件测试点距离标准,SMD 布排中的几点注意事项:,对PLCC、Q FP 等器件, 一定要留足测试、维修间距。 功率稍大的元器件不宜集中, 要分开布排在散热良好的位置。,元器件排布的要求,PCB设计其他原则,PCB设计其他原则,晶体晶振应独立布放，两个晶振下敷铜地间的间距大于20mm。 布线线宽要均匀，拐角大于90度，不走环线。 增大布线间距以减小电容耦合的串音干扰。 将敏感的高频线布在远离高噪声电源线的地方，多层板应布放在内层的地平面之间,谢谢大家,

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