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文档简介

1、广东半导体项目经营分析报告泓域咨询 MACRO第一章 项目总体情况说明一、经营环境分析半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点,产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节,半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业,位于产业链最上游。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道)和封装(后道)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道。由于半导体产品的加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造(前道)工艺为例,说明制造过程的所需要的材料。

2、晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域:扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光(CMP)、金属化。每个独立生产区域中所用到的半导体材料都不尽相同。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI预测,2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元,分别占全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中,半导体硅片占比最高,为半导体制造的核心材料。转向区域市场方面,根据SEMI统计数据,台湾凭借其庞大的

3、代工厂和先进的封装基地,以114亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区。韩国位列第二,中国大陆位列第三。韩国,欧洲,中国台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲,而北美,世界其他地区和日本市场则实现了个位数的增长。(其他地区被定义为新加坡,马来西亚,菲律宾,东南亚其他地区和较小的全球市场。)半导体材料市场处于寡头垄断局面,国内产业规模非常小。相比同为产业链上游的半导体设备市场,半导体材料市场更细分,单一产品的市场空间很小,所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一小块业务,例如陶氏化学公司(TheDOWChemicalCompany),杜邦,三菱化学,住友化学

4、等公司,半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此,由于半导体工艺对材料的严格要求,就单一半导体化学品而言,仅有少数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例,全球半导体硅片市场集中度较高,产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等发达国家和地区,中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。在整个晶圆制造的过程中,湿电子化学品自始至终需要参与晶圆制造中出现的清洗、光刻、蚀刻等工艺流程。在半导体集成电路的制造流程中,湿电子化学品主要参与半导体集成电路前段的晶圆制造环节,也是技术要求的最高环节。并且随着集成电路的集成度不断提高,要求线宽不断变小,薄膜不断变薄,对湿电子化学品的技术水平要求也更

5、高。同时,为了能够满足芯片尺吋更小、功能更强大、能耗更低的技术性能求,高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越高。二、项目情况说明为了积极响应xx经济示范区关于促进半导体材料产业发展的政策要求,xxx集团通过科学调研、合理布局,计划在xx经济示范区新建“半导体材料项目”;预计总用地面积30261.79平方米(折合约45.37亩),其中:净用地面积30261.79平方米;项目规划总建筑面积33590.59平方米,计容建筑面积33590.59平方米;根据总体规划设计测算,项目建筑系数51.55%,建筑容积率1.11,建设区域绿化覆盖率5.28%,固定资产投资强度169.76万元/亩。根据谨慎

6、财务测算,项目总投资9922.29万元,其中:固定资产投资7702.01万元,占项目总投资的77.62%;流动资金2220.28万元,占项目总投资的22.38%。在固定资产投资中建筑工程投资2768.57万元,占项目总投资的27.90%;设备购置费3519.52万元,占项目总投资的35.47%;其它投资费用1413.92万元,占项目总投资的14.25%。项目建成投入正常运营后主要生产半导体材料产品,根据谨慎财务测算,预期达纲年营业收入18210.00万元,总成本费用14333.37万元,税金及附加185.21万元,利润总额3876.63万元,利税总额4596.55万元,税后净利润2907.47

7、万元,达纲年纳税总额1689.08万元;达纲年投资利润率39.07%,投资利税率46.33%,投资回报率29.30%,全部投资回收期4.91年,提供就业职位388个,达纲年综合节能量58.92吨标准煤/年,项目总节能率26.49%,具有显著的经济效益、社会效益和节能效益。三、经营结果分析半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料,半导体材料的电导率在欧/厘米之间,一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中,晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光

8、液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。2018年全球半导体材料市场规模519亿美金,同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金,封装材料销售额约197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长,周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。2018年,台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能,消耗了114亿美金的半导体材料,连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。2018年,韩国排名第二,半导体材料用量达87.2亿美金;中国大陆排名第三,半导体材料用量达

9、84.4亿美金。2017年全球硅片出货量为11448MSI(百万平方英寸),创全球硅片出货量的历史新高,相比2016年增长8.2%,展望2018年和2019年,全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI,分别同比增长3.2%和3.6%,继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看,2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元,2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外,更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。自2016年下半年以来,全球半导体产业持续回升,全球硅材料产能提升滞缓,供需矛盾日益突出,价格不断上涨。2009年,受世界经济危机的影

10、响,全球半导体市场和硅片市场急剧下滑。2010年反弹之后,20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片单位面积制造成本下降,以及全球半导体市场低迷的影响,全球硅片市场小幅下滑。2014年以后,受移动智能终端和物联网等需求的带动,全球硅片出货量开始小幅回升。自2016年下半年起,随着全球半导体市场持续好转,大尺寸硅片供不应求。其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器(包括DRAM和NANDFlash)、CPU/GPU等逻辑芯片,以及智能手机基带芯片和应用处理器(APU)等的带动。8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS(CMOS图像传感器)等芯片市场的大幅增长,自201

11、6年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张。总之,当前全球硅片供应紧张,主要出于以下四个主要因素。一是全球晶圆制造大厂,如台积电、三星、格罗方德、英特尔、联电等进入高阶制程竞争,各厂商的高额资本支出(60亿120亿美元)主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等存储器巨头,全力加速3DNANDFlash和DRAM的扩产,强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS(CMOS图像传感器)和智能制造控制等芯片市场旺盛,带动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。从全球硅片市场的供给侧来看

12、,需要纯度高达11个9(11N)以上的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术关键。尽管从2016年下半起全球硅片市场显著复苏,但全球大尺寸硅片的产能没有太大的变化。2015年年底全球12英寸硅片产能为510万片/月,而2016年下半年开始全球12英寸硅片的需求量已达到520万片/月以上。到2017年和2018年,全球12英寸硅片的需求更是分别增加到550万片/月和570万片/月,而对应于12英寸硅片的产能仅分别为525万片/月和540万片/月。由此可见,在今后的23年内硅片供不应求将是常态。到2020年以后,随着新建12英寸硅片产能开始释放,全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时

13、,2016年12英寸硅片占全球硅片整体市场的63%,预计到2020年这个比例将进一步提升到68%以上。与此同时,8英寸硅片占整体硅片市场的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是,实际上在此期间8英寸硅片的出货量仍将继续增长,只是市场增长速率赶不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳,占硅片市场的比例逐渐下降。近年来,全球硅片市场已被日本信越(ShinEtsu)、日本胜高(SUMCO)、德国Siltronic(原Waker)、美国SunEdision(原MEMC)、韩国LGSilitron和中国台湾世界晶圆(GlobalWafers)6家硅片巨头所垄断

14、。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且硅片尺寸越大,垄断程度越严重。例如,2015年这6家硅片厂商不但掌控了全球92%的硅片出货量(见图6),更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片销售额。2016年9月,中国台湾的环球晶圆以6.83亿美元并购了美国的SunEdision(其前身是MEMC),从而一举成为全球排名第三位的硅片供应商。2017年5月,环球晶圆又以3.2亿元收购了丹麦硅材料公司Topsil。2017年年初,韩国SKHynix收购了LGSiliton,易名为SKSilitron。到2017年年底,全球前5大半导体硅片供应商的市场份额。在半导体材料领域,由于高端产品技术壁垒高,国内企业

15、长期研发投入和积累不足,我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断,比如:硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上,光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上,高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上,CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,并且大部分是技术壁垒较低的封装材料,在晶圆制造材料方面国产化比例更低,主要依赖于进口。另外,国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线,目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。由于我国半导体市场需求巨大,而国内很大一部分不能供给,致使我

16、国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大,近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上,2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元,同比增长14.6%;2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元,同比增长19.8%。我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额,2018年我国原油进口额为2402.62亿美元,芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大,2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元,而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元,2018年集成电路贸易逆差2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求,进口替代的市场空间巨大。1、本期工程项目符

17、合国家产业发展政策和规划要求,符合xx经济示范区行业布局和结构调整政策;项目的建设对促进xx经济示范区产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、项目拟建设在xx经济示范区内,工程选址符合xx经济示范区土地利用总体规划,保证项目用地要求,而且项目建设区域交通运输便利,可利用现有公用工程设施,水、电、气等能源供应有保障。3、根据谨慎财务测算,本期工程项目达纲年投资利润率39.07%,投资利税率46.33%,全部投资回报率29.30%,全部投资回收期4.91年,固定资产投资回收期4.91年,因此,本期工程项目经营非常安全,说明项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、本期

18、工程项目利用现有土地,计划总建筑面积33590.59平方米(计容建筑面积33590.59平方米);购置先进的技术装备共计95台(套),项目建设规模合理、经济技术实施方案可行。5、本期工程项目总投资9922.29万元,其中:固定资产投资7702.01万元,流动资金2220.28万元;经测算分析,项目建成投产后达纲年营业收入18210.00万元,总成本费用14333.37万元,年利税总额4596.55万元,其中:税后净利润2907.47万元;纳税总额1689.08万元,其中:增值税534.71万元,税金及附加185.21万元,年缴纳企业所得税969.16万元;年利润总额3876.63万元,全部投资

19、回收期4.91年,固定资产投资回收期4.91年,本期工程项目可以取得较好的经济效益。6、这些年,为推动绿色发展,中央积极谋划顶层设计、持续加大投入,做了许多工作。各地各部门亦重拳治理大气雾霾和水污染、加强生态安全屏障建设、大力发展节能环保产业。然而,相比于已经取得的成绩,今后的任务更重,时间更紧。今年是全面建成小康社会决胜阶段的开局之年,也是推进结构性改革的攻坚之年,在这一关键时期,必须推动绿色发展取得新的突破,抓紧构建起绿色发展的大格局,为实现全面建成小康社会目标打下坚实基础。实体经济是一国经济的立身之本,是财富创造的根本源泉,是国家强盛的重要支柱。要大力发展实体经济,筑牢现代化经济体系的坚

20、实基础,抓住新一轮科技革命和产业变革机遇,更好适应把握引领经济发展新常态,加快新旧动能接续转换,打造国际竞争新优势。振兴实体经济,事关我国经济社会发展全局。我国是个大国,必须发展实体经济,不断推进工业现代化、提高制造业水平,不能“脱实向虚”。我们是靠实体经济发展起来的,还要依靠实体经济走向未来。任何时候,实体经济都是我国发展的根基;没有这个根基,我国经济非但走不远,而且难以在国际竞争中取胜。为此,建设现代化经济体系,必须把实体经济放到更加突出的位置抓实、抓好。第二章 经济效益分析一、投资情况说明截至目前,项目实际完成投资9078.80万元,占计划投资的91.50%。其中:完成固定资产投资561

21、7.24万元,占总投资的61.87%;完成流动资金投资3461.56,占总投资的38.13%。二、经济评价财务测算(一)营业收入估算根据初步统计测算,该项目实际实现营业收入19977.15万元,同比增长32.47%(4896.77万元)。其中,主营业务收入为16023.30万元,占营业总收入的80.21%。(二)利润及利润分配根据初步统计测算,该项目实际实现利润总额3901.79万元,较去年同期相比增长801.20万元,增长率25.84%;实现净利润2926.34万元,较去年同期相比增长303.68万元,增长率11.58%。节项目建设进度一览表序号项目单位指标1完成投资万元9078.801.1

22、完成比例91.50%2完成固定资产投资万元5617.242.1完成比例61.87%3完成流动资金投资万元3461.563.1完成比例38.13%三、项目盈利能力分析按照相关计算准则,该项目主要盈利分析指标如下:1、投资利润率:42.98%。2、财务内部收益率:24.71%。3、投资回报率:32.23%。第三章 经营分析一、运营情况说明截至目前,该项目(公司)总资产规模达到18191.86万元,其中流动资产总额4981.27万元,占资产总额的27.38%,资产负债率41.03%,运营情况良好。半导体材料主要应用于集成电路,我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等

23、,前三者合计占比达83%。近年来,随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展,我国大陆地区的半导体材料市场上升最快,2016年及2017年分别增长7.3%和12%。由于我国半导体市场需求巨大,而国内很大一部分不能供给,致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大,近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上,2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元,同比增长14.6%;2018年1-3月,我国芯片进口额为700.48亿美元,同比大幅增长36.9%。半导体材料主要应用于集成电路,我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等,前三者合计占比达83%。2015年,随着国家集

24、成电路产业发展推进纲要等一系列政策落地实施,国家集成电路产业投资基金开始运作,中国集成电路产业保持了高速增长。半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向之一,而半导体材料作为半导体产业的原材料,市场具备巨大的国产替代空间。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。半导体材料行业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。根据中国半导体行业协会统计,2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿,同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%;2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%,预计到2020年

25、中国半导体行业维持20%以上的增速。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚,受到技术、资金、以及人才的限制,国内半导体材料产业企业数量偏少、规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设,国内半导体材料市场规模快速增长。二、项目运营组织结构(一)完善企业管理制度的意义1、引导中小企业加强市场分析预测,把握市场机遇,增强质量、品牌和营销意识,改善售后服务,提高市场竞争力。提升和改造商贸流通业,推广连锁经营、特许经营等现代经营方式和新型业态,帮助和鼓励中小企业采用电子商务,降低市场开拓成本。支持餐饮、旅游、休闲、家政、物业、

26、社区服务等行业拓展服务领域,创新服务方式,促进扩大消费。2、从促进产业发展看,民营企业机制灵活、贴近市场,在优化产业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大,成效很好。据统计,我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%以上的新产品开发,是由民营企业完成的。从吸纳就业看,民营经济作为国民经济的生力军是就业的主要承载主体。全国工商联统计,城镇就业中,民营经济的占比超过了80%,而新增就业贡献率超过了90%。从经济的贡献看,截至2017年底,我国民营企业的数量超过2700万家,个体工商户超过了6500万户,注册资本超过165万亿元,民营经济占GDP的比重超过了60%,撑起了我国经济的“半壁

27、江山”。同时,民营经济也是参与国际竞争的重要力量。国家支持民营经济发展,是明确的、一贯的,而且是不断深化的,不是一时的权宜之计,更不是过河拆桥式的策略性利用。对于非公有制经济的地位和作用,“三个没有变”的判断:“非公有制经济在我国经济社会发展中的地位和作用没有变,我们毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展的方针政策没有变,我们致力于为非公有制经济发展营造良好环境和提供更多机会的方针政策没有变。”同时,公有制为主体、多种所有制经济共同发展,是写入党章和宪法的基本经济制度,这是不会变的,也是不能变的。进入新时代,中国的民营经济只会壮大、不会离场,只会越来越好、不会越来越差。(二)法人治理结构xx

28、x集团按照现代企业制度的要求进行组织和运行,建立有股东大会、董事会、监事会、总经理及高层管理人员分级权限决策的治理结构;股东大会拥有对公司资产的最终所有权并根据股权比例行使相应股东权;由股东大会选举的董事组成公司董事会作为决策机构对股东大会负责并行使相应权限的经营决策权;由股东大会选举产生的监事和职工代表监事组成的监事会行使监督权,维护股东利益,对股东大会负责;由董事会聘请的公司总经理及高级管理人员根据董事会决策进行企业的日常经营管理指挥活动,保持企业的市场竞争力和经营效率。xxx集团组织经营机构的设置按照“精简、高效”的原则,而且业务开展、专业技术培训、经营管理活动必须服从公司统一管理;为保

29、证各部门及全体员工之间的协调配合,以完成企业生产经营目标,按照中华人民共和国公司法的规定并结合企业实际情况对企业的组织机构进行设置。(三)公司管理体制xxx集团的机构设置按现代化企业制度设置管理体制,根据生产经营管理工作的实际需要,本着“力求精简、实行全员聘用制,管理机构精简,适用和提高效益”的原则确定。本期工程项目按车间及现代企业体制运作,实行生产管理现代化。实行生产管理现代化基础是技术装备水平先进、工人技术水平优良,在此基础上精简机构,建立一套科学管理机构和管理体制,减少管理人员,人员编制根据生产设备的需要进行配置。生产设备、辅助生产设施、公用工程设施由生产车间统一管理。生产车间对主要生产

30、设备的正常运行、安全、产品质量负责。xxx集团实行董事会领导下的总经理负责制,各部门按其规定的职能范围,履行各自的管理服务职能,而且直接对总经理负责;公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系,确立各部门相应的经济责任目标,加强产品质量和定额目标管理,确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行,有力促进企业的高效、健康、快速发展。第四章 风险因素分析及规避措施一、社会影响评价范围及内容的界定该项目社会影响评价范围是以xx经济示范区项目建设地为重点,分析“半导体材料项目”对节约能源、减少排放、当地社会就业、居民收入、生活水平、不同群体、文教卫生、弱势群体、社会服务容量等方面的影响。二、社

31、会影响因素分析(一)项目实施对当地居民收入的影响项目建设区域为xx经济示范区项目建设地,无特殊环境功能区,也不属于农业生产种植区,在该区域实施项目建设,不仅不会影响当地农民正常种植生产,还能够充分利用当地剩余的丰富劳动力资源,项目实施后能够提供就业机会,吸收当地居民参与第二产业,带动和发展第三产业,在一定程度上缓解当地居民的就业问题,因此,可以改变当地农民仅靠种植获得收入的状况,因此,可以明显地提高当地居民的收入。(二)对所在地区文化、教育、卫生的影响文教卫生是提高人口素质的摇篮,是保护人类健康的基石;本期工程项目的技术含量、管理水平要求较高,需要引进培养一部分文化、技术素质高的人才和有熟练技

32、能、身体健康的一大批从业人员,也就是说要强化文化教育、卫生事业是工业经济发展基础的意识,促进当地政府在发展公共社会事业方面做出部署,如进一步加强幼儿教育、义务教育、职业技术教育等;同时项目获益后又以缴纳税金来回报社会,从而为进一步发展当地的文化、教育、卫生事业打下坚实的经济基础。(三)对当地基础设施、社会服务容量和城市化进程等的影响本期工程项目的建成,将完善区域间路网结构和功能,提升xx经济示范区项目建设地的整体形象,明显改善当地的交通条件和出行环境,直接服务于xx经济示范区项目建设地的规划开发,促进项目区域的城镇化进程。三、社会影响效果分析(一)主要社会影响效果分析本期工程项目建设有利于繁荣

33、地方经济,取得较好的社会经济效益;项目建成后,可以极大地改善xx经济示范区项目建设地的环境状况,进一步改善眉山市的投资环境,加快附近区域的建设与开发,引导该区域半导体材料产业结构和产业布局的调整,促进城乡贸易的流通,带动商业、建筑业、运输业、加工业及文化教育产业等迅速发展,从而促进项目影响区域的经济繁荣。(二)对土地利用效果分析1、本期工程项目拟总用地面积30261.79平方米(折合约45.37亩),项目的实施将会进一步减少土地可用量;此外,近年来,城市化、工业化的加速发展对建设用地的需求不断扩张,而建设用地需求的扩张又导致占用耕地面积的不断扩大。(三)对环境污染影响分析1、项目施工活动对自然

34、环境会造成污染性破坏,必然对生态环境产生一定的影响,项目建设因大量的开挖取土破坏土体的原有自然结构,土壤水循环被破坏,相应的生物链随之改变,改变了动植物的生存环境,影响其生长活动规律,对生态系统的漫延造成障碍。2、经过改革开放以来近40年的快速工业化,中国已毫无争议地成为工业大国。然而,尽管整体技术水平和国际分工地位不断提高,“大而不强”却是中国工业必须面对的基本事实。特别是20世纪90年代中后期以来,中国工业发展进入了加速“重化工业化”的阶段。由于中国重化工业的推进方式具有明显的粗放型和外延式特点,导致资源消耗高、环境破坏严重的负面影响迅速放大,加之应对金融危机的一些刺激政策为部分行业的落后

35、产能提供了生存空间,在一定程度上延缓了产业转型的步伐,加大了工业内部结构调整的难度。通过“十一五”和“十二五”连续两个五年计划实行强制性节能减排,虽然单位产出资源消耗和污染排放强度呈下降趋势,但与发达国家相比,中国工业能源消耗、资源消耗、污染排放的总体水平仍然偏高。现阶段中国环境承载能力已接近上限,国内资源条件和环境容量难以长期支撑传统工业发展模式。要突破中国工业由大转强的资源环境约束,必须依靠全新的模式和机制,而绿色发展正是对工业技术创新、资源利用、要素配置、生产方式、组织管理、体制机制的一次全面、深刻的变革,必将有效提高资源和能源利用效率,减少工业生产对生态环境的影响,改善工业的整体素质和

36、质量。绿色发展既顺应了新工业革命下实体经济领域创新提速的潮流,也符合新型工业化的内在要求和供给侧结构性改革的目标方向,对于促进工业发展方式由“高增长高污染高消耗”向“高水平高质量高效益”转变,形成发展新动能,应对全球低碳竞争,保障国家能源和资源安全具有重大意义。3、循环经济理念逐步树立,国家把发展循环经济作为一项重大任务纳入国民经济和社会发展规划,要求按照减量化、再利用、资源化,减量化优先的原则,推进生产、流通、消费各环节循环经济发展。一些地方将发展循环经济作为实现转型发展的基本路径。(四)市场分析预测材料和设备是半导体产业的基石,是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺,一代工艺

37、依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半导体产业发展起着重要支撑作用,具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI,2017年全球半导体材料销售额为469亿美元,增长9.6%,其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元,同比增长率分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元,增长10.6%,超过2011年471亿美元的历史高位,其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元,同比增长率分别为15.9%和3.0%。2018年

38、,全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算,2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节,其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料(抛光液和抛光垫)及其他材料,封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料,每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品,细分子行业多达上百个。由于半导体材料行业细分领域众多,且不同的子行业在技术上存在较大差异,因

39、此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。从半导体材料行业竞争格局看,全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导,国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。根据SEMI,2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地,以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区,增长率11%;中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元,增长率11%。2018年,中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显,中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI预测,2017-2020年全球将有6

40、2座晶圆厂投产,其中26座晶圆厂来自于中国大陆,占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告,中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片(Wpm)到2020年的400万片,每年12%的复合年增长率,比其他所有地区增长都要快。根据ICInsights,随着中国IC设计公司的增长,中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度,中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元,较2017年度大幅增长了41%,增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造产线,中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015年11%快速增长到2018年1

41、9%。根据ICInsights,在经过2017年增长7%之后,2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%,分别增加1730万片和1810万片。在这两年中,众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计2017-2022年全球IC产能年增长率平均为6.0%,而2012-2017年平均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策,加速半导体材料国产化、本土化供应的进

42、程。特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”,对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外,国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据ICInsights,2018年中国IC产值238亿美元占中国IC市场1,550亿美元的比例为15.3%,比例较2013年的12.6%有所提升,但国产化水平仍然较低。根据国家集成电路产业发展推进纲要发展目标,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成

43、电路产业体系;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。第五章 综合评价1、2017中国经济走势分析,中国经济进入新常态,最直观的变化是经济增速换挡,但本质特征是经济结构调整和发展方式转变,带来的是我国经济发展向更高阶段迈进的战略机遇。整体上来说,我国当前的经济形势向好的趋势更加明显。我国经济处于一个从快速降速转变为缓慢增长的阶段,总体仍是上升趋势,我们应保持足够的信心,调结构、推改革、扩开放和回绿色、促共享的一些列举措将使我国继续走在持续、协调、健康发展的道路上。我国经济进入高质量发展阶段后,要由要素投入数量增长,向全要素生产率提高转变,提

44、高工业全要素生产率将是调档换速的关键所在。全要素生产率提升包括三个方面:要素再组合、技术进步和时空监测动态调整。一是要提高资源配置效率,如鼓励社会资本进入工业领域,引导脱虚向实;二是推动生产技术进步,如引导企业采用新技术、新工艺、新装备、新材料;三是审时度势主动调整,如加强全要素生产率监测评估,及时发现影响工业全要素生产率的趋势性、苗头性问题。中国建立新型产业体系与产业结构必须在禀赋升级、价值链升级和空间结构优化三个方面取得协调,才可能实现由现行产业体系与结构到新型产业体系与结构的转化。战略思路包括三个方面:升级要素禀赋,改变比较优势的基础。转型升级的基础是比较优势的动态变化,因此,如何建立一

45、个能充分发挥比较优势的产业分工体系,同时又不陷入“比较优势陷阱”,实现知识的积累,提升要素禀赋等级积极开展技术创新、产业创新是发展新型产业体系与结构的关键之一。在全球价值链中获得价值链的“治理权”。在开放格局下,中国很多产业没有价值链的治理权。国外的跨国公司充当了“系统的整合者”,甚至通过价值链的区域分割和等级制安排,限制发展中国家的产业沿价值链的学习和产业升级。因此,如何通过知识积累和能力培育,使我国更多的大企业获得更多产业链主导升级的“话语权”是转型的关键之二。通过区域一体化,构建形成新型产业体系与结构的市场基础。目前中国区域间产业同构的现象导致了资源分散和市场分割,难以形成对产业结构转型

46、升级的有利环境。区域一体化通过要素流动和市场的统一,为产业结构转型升级提供了一个良好的资源支持和市场支持,这是以区域间产业分工的科学性为基础。2、该项目适应国内和国际半导体材料行业总体发展趋势,是国家支持和鼓励发展的产业,半导体材料市场前景良好。3、该项目投资效益是显著的;通过财务分析得出,项目将产生较好的经济效益,并具有一定的抗风险能力,从投资经济角度来评价,本期工程项目具备经济合理性,而且具有较好的投资价值;通过经济效益分析认定,达纲年投资利润率39.07%,投资利税率46.33%,全部投资回报率29.30%,全部投资回收期4.91年,表明本期工程项目利润空间较大,具有较好的盈利能力、较强

47、的清偿能力和抗风险能力。3、undefined综上所述,该项目经营状况良好。在xx经济示范区建设半导体材料项目,其建设选址合理,自然条件良好,综合优势突出,功能分区明确,投资规模适度,符合xx经济示范区及xx经济示范区“十三五”半导体材料产业发展规划,切合xx经济示范区经济发展的实际需求,是一项经济效益明显、社会效益良好、环境保护效益突出的开发建设项目。本期工程项目的实施,对于增加国家财政收入,加快xx经济示范区全面建设小康社会步伐具有重要意义。第六章 项目规划数据分析表固定资产投资估算表序号项目单位建筑工程费设备购置及安装费其它费用合计占总投资比例1项目建设投资万元2768.573519.5

48、2169.767702.011.1工程费用万元2768.573519.5210938.651.1.1建筑工程费用万元2768.572768.5727.90%1.1.2设备购置及安装费万元3519.523519.5235.47%1.2工程建设其他费用万元1413.921413.9214.25%1.2.1无形资产万元812.48812.481.3预备费万元601.44601.441.3.1基本预备费万元299.74299.741.3.2涨价预备费万元301.70301.702建设期利息万元3固定资产投资现值万元7702.017702.01流动资金投资估算表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第

49、四年第五年1流动资产万元10938.654592.1710081.7610938.6510938.6510938.651.1应收账款万元3281.591312.642461.203281.593281.593281.591.2存货万元4922.391968.963691.794922.394922.394922.391.2.1原辅材料万元1476.72590.691107.541476.721476.721476.721.2.2燃料动力万元73.8429.5355.3873.8473.8473.841.2.3在产品万元2264.30905.721698.222264.302264.302264

50、.301.2.4产成品万元1107.54443.02830.651107.541107.541107.541.3现金万元2734.661093.872051.002734.662734.662734.662流动负债万元8718.373487.356538.788718.378718.378718.372.1应付账款万元8718.373487.356538.788718.378718.378718.373流动资金万元2220.28888.111665.212220.282220.282220.284铺底流动资金万元740.09296.04555.07740.09740.09740.09总投资构成估算表序号项目单位指标占建设投资比例占固定投资比例占总投资比例1项目总投资万元9922.29128.83%128.83%100.00%2项目建设投资万元7702.01100.00%100.00%77.62%2.1工程费用万元6288.0981.64%81.64%63.37%2.1.1建筑工程费万元2768.5735.95%35.95%27.90%2.1.2设备购置及安装费万元3519.5245

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