太原半导体项目行业调研市场分析报告

1、太原半导体项目行业调研市场分析报告泓域咨询机构太原半导体项目行业调研市场分析报告目录第一章 宏观环境分析第二章 区域内行业发展形势分析第三章 重点企业调研分析第四章 重点投资项目分析第五章 总结及展望第一章 宏观环境分析一、产业背景分析材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6

2、%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过2011年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%。2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光

3、掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年

4、成为半导体材料的最大消费地区，增长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI预测，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根据ICInsight

5、s，随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015年11%快速增长到2018年19%。根据ICInsights，在经过2017年增长7%之后，2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810万片。在这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计2017-2022年全球IC产能

6、年增长率平均为6.0%，而2012-2017年平均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据ICInsights，2018年中国IC产值238亿美元占中国

7、IC市场1,550亿美元的比例为15.3%，比例较2013年的12.6%有所提升，但国产化水平仍然较低。根据国家集成电路产业发展推进纲要发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。二、产业政策及发展规划（一）中国制造2025构建推动经济高质量发展的体制机制，必须发挥好政府和市场的作用。既要坚持使市场在资源配置中起决定性作用，又要更好地发挥政府

8、的作用。构建推动经济高质量发展体制机制，目标是构建市场机制有效、微观主体有活力、宏观调控有度的经济体制，为推动经济发展质量变革、效率变革、动力变革提供有力保障；重点是完善产权制度和要素市场化配置，最终实现产权有效激励、要素自由流动、价格反应灵活、竞争公平有序、企业优胜劣汰。通过体制机制创新，提高资源配置效率效能，推动资源向优质企业和产品集中，推动产业和企业更新换代。当前，我国经济发展正处于动力转换节点，必须摆脱要素驱动的路径依赖，把创新作为引领发展的第一动力，深入实施创新驱动发展战略，在推动发展的内生动力和活力上来一个根本性转变，为经济持续健康发展打造新引擎、培育新动能、拓展新空间、构建新支撑

9、，推动发展动力变革。近年来，我市工业经济在加速发展过程中，主要存在传统产业比重偏高、产业结构不合理、科技含量不高、企业创新能力不足、产业链条短、市场竞争力弱等方面的问题。针对这些工业经济发展中存在的问题及现状，该县进一步优化工业产业结构，推进工业产业转型升级，促进工业经济高质量发展。（二）工业绿色发展规划“大力推进能效提升，加快实现节约发展”是工业绿色发展规划（2016-2020年）十大重点任务之首。工业是能源消耗的主要领域，工业能效提升是实现“到2020年单位国内生产总值二氧化碳排放比2005年下降40%-45%”目标的关键所在，是推进能源消费革命的主要方向，是促进稳增长、调结构、增效益的重

10、要途径，对加快推动工业绿色发展，全面推进生态文明建设，具有重要意义。绿色示范园区创建，选择一批基础条件好、代表性强的工业园区，开展绿色园区创建示范工程。到2020年，创建百家示范意义强、综合水平高的绿色园区。绿色供应链示范。以供应链核心企业为抓手，开展试点示范，实施绿色采购，推行生产者责任延伸制度，在信息通信、汽车、家电、纺织等行业培育百家绿色供应链示范企业。（三）xxx十三五发展规划随着战略性新兴产业的进一步加速发展，顺应经济转型需要的新兴产业，正在成为中国经济蓄势前行的新动力。发展新兴产业能够完善国民经济产业体系，增加有效供给，在创造经济价值的同时又能促进经济发展。新兴产业大都为技术、资金

11、、知识密集型产业，其发展能够转变经济增长方式，促进经济的可持续发展。此外，新兴产业又能为传统产业提供技术支持，有利于促进传统产业的升级改造，优化产业结构。促进战略性新兴产业发展，要遵循技术和产业发展规律，抓住技术和市场的潜在商机，促进技术链和产业链协同发展。要围绕产业链配置创新链，围绕创新链提升价值链，推动各类创新资源要素聚集，促进不同创新主体良性互动，加快培育一批特色鲜明的优势产业集群。发挥企业主体作用，把握进入战略性新兴产业的良机，并确定适宜的赶超战略和实现路径战略性新兴产业代表新一轮科技革命和产业变革的方向，其发展事关全局和长远。必须以更大的决心和勇气谋篇布局，确保战略性新兴产业成为支撑

12、新旧增长动能转换的新动力，引领产业迈向中高端和经济社会高质量、可持续发展。（四）xx高质量发展规划实体经济是一国经济的立身之本，是财富创造的根本源泉，是国家强盛的重要支柱。要大力发展实体经济，筑牢现代化经济体系的坚实基础，与十九大报告中关于“建设现代化经济体系，必须把发展经济的着力点放在实体经济上”的论述一脉相承。关于发展实体经济的战略思想，抓住新一轮科技革命和产业变革机遇，更好适应把握引领经济发展新常态，加快新旧动能接续转换，打造国际竞争新优势。从国内看，我国经济发展进入新常态，消费、投资、出口、生产要素相对优势等都发生了较大变化，经济正处于新旧动能转换阶段，正从高速增长转向中高速增长，势必

13、面临诸多矛盾叠加、风险隐患增多的严峻挑战。但进入新常态，没有改变我国发展仍处于可以大有作为的重要战略机遇期的判断，改变的是重要战略机遇期的内涵和条件；没有改变我国经济发展总体向好的基本面，改变的是经济发展方式和经济结构。“十三五”时期中国经济的基础、条件和动力在于：一方面，我国经济有巨大潜力和内在韧性。这种潜力和韧性来自新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化深入推进所蕴含的扩大内需强劲需求；来自我国地域幅员辽阔且产业类型多样，经济的支撑非独木一根，而是“四梁八柱”；来自大众创业、万众创新蕴藏着无穷创意和无限财富；来自多年来我国发展取得的巨大成就、积累的丰富经验。另一方面，全面深化改革正在源源不

14、断释放改革红利。“十二五”期间尤其是十八大以来，各方面改革呈现蹄疾步稳、纵深推进的良好态势，在一些重要领域和关键环节取得新突破，给经济发展注入了持续强劲的动能。能不能认清机遇、抓住机遇、用好机遇，是能不能赢得主动、赢得优势、赢得未来的关键。面对我国发展仍处于可以大有作为的重要战略机遇期，面对我国经济发展进入新常态，各地各部门观念上要适应，认识上要到位，方法上要对路，工作上要得力，准确把握战略机遇期内涵的深刻变化，牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，破解发展难题，厚植发展优势，更加有效地应对各种风险和挑战，继续集中力量把自己的事情办好，不断开拓发展新境界。做好工业转型升级的

15、统筹规划。按照发展培育一批、改造提升一批、限制淘汰一批的产业结构优化升级要求，排出一批重点行业，逐个制订转型升级的实施方案，明确目标定位、总体布局、发展导向以及相应的配套措施。加强各重点行业转型升级实施方案与国民经济和社会发展规划、土地利用总体规划、城乡规划、主体功能区规划及三大产业带规划等其他规划的衔接。做好各类园区发展规划的研究、修编和实施工作。抓好重大基础设施的规划建设工作，充分考虑工业转型升级和发展的需要，前瞻性规划并建设一批能源、交通、物流、污水处理等重大基础设施。三、鼓励中小企业发展民营企业和民间资本是培育和发展战略性新兴产业的重要力量。鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业，对于促

16、进民营企业健康发展，增强战略性新兴产业发展活力具有重要意义。民营企业贴近市场、嗅觉敏锐、机制灵活，在推进企业技术创新能力建设方面起到重要作用。认定国家技术创新示范企业和培育工业设计企业，有助于企业技术创新能力进一步升级。同时，大量民营企业走在科技、产业、时尚的最前沿，能够综合运用科技成果和工学、美学、心理学、经济学等知识，对工业产品的功能、结构、形态及包装等进行整合优化创新，服务于工业设计，丰富产品品种、提升产品附加值，进而创造出新技术、新模式、新业态。四、项目必要性分析半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体

17、材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金，封装材料销售额约197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。2018年，台湾地区凭借在晶圆制

18、造及先进封装的庞大产能，消耗了114亿美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。2018年，韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达84.4亿美金。2017年全球硅片出货量为11448MSI（百万平方英寸），创全球硅片出货量的历史新高，相比2016年增长8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别同比增长3.2%和3.6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元，2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片

19、出货量增加之外，更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。自2016年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。2009年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急剧下滑。2010年反弹之后，20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球硅片市场小幅下滑。2014年以后，受移动智能终端和物联网等需求的带动，全球硅片出货量开始小幅回升。自2016年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片供不应求。其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRAM和NANDFlash）、CP

20、U/GPU等逻辑芯片，以及智能手机基带芯片和应用处理器（APU）等的带动。8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS（CMOS图像传感器）等芯片市场的大幅增长，自2016年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张。总之，当前全球硅片供应紧张，主要出于以下四个主要因素。一是全球晶圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60亿120亿美元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等存储器巨头，全力加速3DNANDFlash和DRAM的扩产，强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物联网

21、、汽车电子、CIS（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯片市场旺盛，带动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。从全球硅片市场的供给侧来看，需要纯度高达11个9（11N）以上的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术关键。尽管从2016年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸硅片的产能没有太大的变化。2015年年底全球12英寸硅片产能为510万片/月，而2016年下半年开始全球12英寸硅片的需求量已达到520万片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分别增加到550万片/月和570万片/月，而对应于1

22、2英寸硅片的产能仅分别为525万片/月和540万片/月。由此可见，在今后的23年内硅片供不应求将是常态。到2020年以后，随着新建12英寸硅片产能开始释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016年12英寸硅片占全球硅片整体市场的63%，预计到2020年这个比例将进一步提升到68%以上。与此同时，8英寸硅片占整体硅片市场的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，实际上在此期间8英寸硅片的出货量仍将继续增长，只是市场增长速率赶不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳，占硅片市场的比例逐渐下降。近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本

23、胜高（SUMCO）、德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原MEMC）、韩国LGSilitron和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6家硅片巨头所垄断。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且硅片尺寸越大，垄断程度越严重。例如，2015年这6家硅片厂商不但掌控了全球92%的硅片出货量（见图6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片销售额。2016年9月，中国台湾的环球晶圆以6.83亿美元并购了美国的SunEdision（其前身是MEMC），从而一举成为全球排名第三位的硅片供应商。2017年5月，环球晶圆又以3.2亿元收购了丹麦硅材料公司Topsil。201

24、7年年初，韩国SKHynix收购了LGSiliton，易名为SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半导体硅片供应商的市场份额。在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国

25、产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%；2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%。我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2018年我国原油进口额为2402.62亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年

26、集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元，2018年集成电路贸易逆差2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。第二章 行业发展形势分析半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造

27、过程中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造（前道）工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光（CMP）、金属化。每个独立生产区域中所用到的半导体材料都不尽相同。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI预测，2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额

28、。其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。转向区域市场方面，根据SEMI统计数据，台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第三。韩国，欧洲，中国台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲，而北美，世界其他地区和日本市场则实现了个位数的增长。（其他地区被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。）半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往往只是某些大型材

29、料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此，由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，全球半导体硅片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。在整个晶圆制造的过程中，湿电子化学品自始至终需要参与晶圆制造中出现的清洗、光刻、蚀刻等工艺流程。在半导体集成电路的制造流程中，湿电子化学品主要参与半导体集成电路前段的晶圆制造环节，也是技术要求的

30、最高环节。并且随着集成电路的集成度不断提高，要求线宽不断变小，薄膜不断变薄，对湿电子化学品的技术水平要求也更高。同时，为了能够满足芯片尺吋更小、功能更强大、能耗更低的技术性能求，高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越高。第三章 重点企业调研分析半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路(俗称芯片)

31、进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%;2018年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大幅增长36.9%。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着国家集成电路产业发展推进纲要等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空间。半导体材料主要

32、应用于晶圆制造与芯片封装环节。半导体材料行业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业企业数量偏少、规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线

33、的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。一、xxx公司公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。我们将不断超越自我，继续为广大客户提供功能齐全，质优价廉的产品和服务，打造一个让客户满意，对员工关爱，对社会负责的创新型企业形象！公司是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专注于产品，致力于产品的设计与开发，各种生产流水线工

34、艺的自动化智能化改造，为客户设计开发各种产品生产线。2018年，xxx公司实现营业收入6236.01万元，同比增长17.99%（950.65万元）。其中，主营业业务半导体材料生产及销售收入为5024.48万元，占营业总收入的80.57%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入1309.561746.081621.361559.006236.012主营业务收入1055.141406.851306.361256.125024.482.1半导体材料(A)348.20464.26431.10414.521658.082.2半导体材料(B)242.68323.58

35、300.46288.911155.632.3半导体材料(C)179.37239.17222.08213.54854.162.4半导体材料(D)126.62168.82156.76150.73602.942.5半导体材料(E)84.41112.55104.51100.49401.962.6半导体材料(F)52.7670.3465.3262.81251.222.7半导体材料(.)21.1028.1426.1325.12100.493其他业务收入254.42339.23315.00302.881211.53根据初步统计测算，公司2018年实现利润总额1659.93万元，较去年同期相比增长144.59

36、万元，增长率9.54%；实现净利润1244.95万元，较去年同期相比增长153.69万元，增长率14.08%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元6236.01完成主营业务收入万元5024.48主营业务收入占比80.57%营业收入增长率（同比）17.99%营业收入增长量（同比）万元950.65利润总额万元1659.93利润总额增长率9.54%利润总额增长量万元144.59净利润万元1244.95净利润增长率14.08%净利润增长量万元153.69投资利润率30.20%投资回报率22.65%财务内部收益率25.62%企业总资产万元11645.25流动资产总额占比万元28.89%流动

37、资产总额万元3364.80资产负债率32.43%二、xxx集团公司引进世界领先的技术，汇聚跨国高科技人才以确保公司产业的稳定发展和保持长期的竞争优势。公司正处于快速发展阶段，特别是随着新项目的建设及未来产能扩张，将需要大量专业技术人才充实到建设、生产、研发、销售、管理等环节中。作为一家民营企业，公司在吸引高端人才方面不具备明显优势。未来公司将通过自我培养和外部引进来壮大公司的高端人才队伍，提升公司的技术创新能力。公司以生产运行部、规划发展部等专业技术人员为主体，依托各单位生产技术人员，组建了技术研发团队。研发团队现有核心技术骨干 十余人，均有丰富的科研工作经验及实践经验。xxx集团2018年产

38、值18136.06万元，较上年度15740.37万元增长15.22%，其中主营业务收入16591.84万元。2018年实现利润总额5246.80万元，同比增长15.74%；实现净利润2242.86万元，同比增长11.53%；纳税总额125.51万元，同比增长11.88%。2018年底，xxx集团资产总额34769.06万元，资产负债率39.13%。第四章 重点投资项目分析一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx（集团）有限公司二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx（集团）有限公司承办的“太原半导体项目”主要从事半导体材料项目开发投资，符合产业政策要求。（二）项目选址与用地规划相

39、容性太原半导体项目选址于xxx高新区，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足xxx高新区环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：太原半导体项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。

40、3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称太原半导体项目材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重

41、要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。（二）项目选址xxx高新区太原，简称并（bng），古称晋阳，别称并州、龙城，是山西省省会、太原都市圈核心城市，国务院批复确定的中国中部地区重要的中心城市。截至2018年，全市下辖6个区、3个县、代管1个县级市，总面积6909平方千米，建成区面积438平方千米，常住人口442.15万人，城镇人口375.27万人，城镇化率84.88%。

42、2019年常住人口446.19万人。太原地处中国华北地区、山西中部、太原盆地北端，北接忻州市，东连阳泉市，西交吕梁市，南邻晋中市，是山西省政治、经济、文化中心，国家可持续发展议程创新示范区，是中国北方军事、文化重镇，晋商都会，也是中国重要的能源、重工业基地之一，是中国优秀旅游城市、国家园林城市。太原是国家历史文化名城，一座有2500多年建城历史的古都，控带山河，踞天下之肩背，襟四塞之要冲，控五原之都邑的历史古城。全市三面环山，黄河第二大支流汾河自北向南流经，自古就有锦绣太原城的美誉，太原的城市精神是包容、尚德、崇法、诚信、卓越。2018年11月，入选中国城市全面小康指数前100名。2019年6

43、月，未来网络试验设施开通运行。2019年8月13日，入选全国城市医疗联合体建设试点城市。（三）项目用地规模项目总用地面积20877.10平方米（折合约31.30亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数70.37%，建筑容积率1.04，建设区域绿化覆盖率5.14%，固定资产投资强度171.12万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积20877.10平方米，建筑物基底占地面积14691.22平方米，总建筑面积21712.18平方米，其中：规划建设主体工程13581.70平方米，项目规划绿化面积1116.29平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计111台（套），设备购置费2709.9

44、3万元。（七）节能分析1、项目年用电量650846.63千瓦时，折合79.99吨标准煤。2、项目年总用水量3281.64立方米，折合0.28吨标准煤。3、“太原半导体项目投资建设项目”，年用电量650846.63千瓦时，年总用水量3281.64立方米，项目年综合总耗能量（当量值）80.27吨标准煤/年。达产年综合节能量28.20吨标准煤/年，项目总节能率25.63%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合xxx高新区发展规划，符合xxx高新区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的

45、影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资6265.22万元，其中：固定资产投资5356.06万元，占项目总投资的85.49%；流动资金909.16万元，占项目总投资的14.51%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入7395.00万元，总成本费用5675.17万元，税金及附加111.97万元，利润总额1719.83万元，利税总额2069.02万元，税后净利润1289.87万元，达产年纳税总额779.15万元；达产年投资利润率27.45%，投资利税率33.02%，投资回报率20.59%，全部投资回收期6.36年，提供就业职位105个

46、。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。项目承办单位一定要做好后勤供应和服务保障工作，确保不误前方施工。项目承办单位组建一个投资控制小组，负责各期投资目标管理跟踪，各阶段实际投资与计划对比，进行投资计划调整，分析原因采取措施，确保该项目建设目标如期完成。对于难以预见的因素导致施工进度赶不上计划要求时及时研究，项目建设单位要认真制定和安排赶工计划并及时付诸实施。四、报告说明项目报告通过对项目科学深入的市场需求和供给分析、未来价格预测、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、节能减排、投资估算、资金筹措、盈利能力等方面的科学研究，从市场、技术、经济、工程等角度对项目进行调查研

47、究和分析比较，并对项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会环境影响进行科学预测，为项目决策提供了公正的、可靠的、科学性的投资咨询意见。提供包括政策指引、产业分析、市场供需分析与预测、行业现有工艺技术水平、项目产品竞争优势、营销方案、原料资源条件评价、原料保障措施、工艺流程、能耗分析、节能方案、财务测算、风险防范等内容。作为投资决策前必不可少的关键环节，报告是在前一阶段的报告获得审批通过的基础上，主要对项目市场、技术、财务、工程、经济和环境等方面进行精.确系统、完备无遗的分析，完成包括市场和销售、规模和产品、厂址、原辅料供应、工艺技术、设备选择、人员组织、实施计划、投资与成本、效益及风险等的计

48、算、论证和评价，选定最佳方案，依此就是否应该投资开发该项目以及如何投资，或就此终止投资还是继续投资开发等给出结论性意见，为投资决策提供科学依据，并作为进一步开展工作的基础。五、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xxx高新区及xxx高新区半导体材料行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xxx高新区半导体材料产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx公司为适应国内外市场需求，拟建“太原半导体项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xxx高新区经济发展，为社会提供就业职位105个，达产年纳税总额779.15万元，可以促进xxx高新区区域经

49、济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率27.45%，投资利税率33.02%，全部投资回报率20.59%，全部投资回收期6.36年，固定资产投资回收期6.36年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、民营企业和民间资本是培育和发展战略性新兴产业的重要力量。鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业，对于促进民营企业健康发展，增强战略性新兴产业发展活力具有重要意义。民营企业贴近市场、嗅觉敏锐、机制灵活，在推进企业技术创新能力建设方面起到重要作用。认定国家技术创新示范企业和培育工业设计企业，有助于企业技术创新能力进一步升级。同时，大量民营企业走在科技、

50、产业、时尚的最前沿，能够综合运用科技成果和工学、美学、心理学、经济学等知识，对工业产品的功能、结构、形态及包装等进行整合优化创新，服务于工业设计，丰富产品品种、提升产品附加值，进而创造出新技术、新模式、新业态。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。六、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米20877.1031.30亩1.1容积率1.041.2建筑系数70.37%1.3投资强度万元/亩171.121.4基底面积平方米14691.221.5总建筑面积平方米21712.181.6绿化面积平方米1116.29绿化率5.14%

51、2总投资万元6265.222.1固定资产投资万元5356.062.1.1土建工程投资万元1777.282.1.1.1土建工程投资占比万元28.37%2.1.2设备投资万元2709.932.1.2.1设备投资占比43.25%2.1.3其它投资万元868.852.1.3.1其它投资占比13.87%2.1.4固定资产投资占比85.49%2.2流动资金万元909.162.2.1流动资金占比14.51%3收入万元7395.004总成本万元5675.175利润总额万元1719.836净利润万元1289.877所得税万元1.048增值税万元237.229税金及附加万元111.9710纳税总额万元779.15

52、11利税总额万元2069.0212投资利润率27.45%13投资利税率33.02%14投资回报率20.59%15回收期年6.3616设备数量台（套）11117年用电量千瓦时650846.6318年用水量立方米3281.6419总能耗吨标准煤80.2720节能率25.63%21节能量吨标准煤28.2022员工数量人105第五章 总结及展望1、半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。2、投资项目工艺技术成熟，

53、并且符合产品制造行业技术工艺发展的方向；项目在技术上是可行的；产品生产工艺技术水平具有较强的竞争性，生产过程具有环境保护和安全的特点；另外，项目拟选的生产及配套设备技术先进，完全确保产品质量和生产效率；设备选型符合产品品种和质量需要，能够适应项目生产规模、产品规划及工艺技术方案的要求，生产技术装备自动化程度高，能够大幅度提高劳动生产率。投资项目建设条件是有利的；项目选址于项目建设地，交通便利且工商业发达，人才资源汇集，地理位置优越，公用辅助设施有保证，完全能够满足项目的建设与发展要求，而且，建设内容符合项目建设地的产业发展目标和总体规划。3、表征制造强国的一些指标，如单位制造业增加值的全球发明

54、专利授权量、制造业研发投入强度、制造业研发人员占从业人员比重、制造业全员劳动生产率、销售利润率、信息化发展指数（IDI指数），2016年与2012年相比，都有不同程度的提高。中国近年来高度重视制造业研发创新，2015年中国制造业研发投入强度为2.01%，近五年来首次超过2%。在推进智能制造中，一批试点示范企业通过实施制造智能化，生产效率提高20%、运营成本降低20%、产品研制周期缩短30%、产品不良品率降低20%、能耗降低10%，充分显示了这些企业在第四次工业革命浪潮中勇立潮头的精神。同时，这些企业还带动了尚处在工业2.0和工业3.0阶段的制造企业。应该指出，在实施中国制造2025中，各种不同所有制的企业，不论国有、民营抑或内资、外资，都积极参与其中。不少在中国境内的外资企业，自动化业务因此而有大幅增长。国外品牌的智能制造装备在中国市场的增长，也是有目共睹。以工业机器人为例，2016年多关节机器人在中国市场销量42963台，同比增长25.2%，与上年度相比，增速加快19.1个百分点。平面多关节（SCARA）机器人销售9553台，同比增长51.9%。两者在中国市场的占比分别为78.5%和88.7%。与其说是企业的性质或是中国制造2025的指向性而影响其市场准入，不如说是企业的实力与服务水平影响其在中国的市