芯片命名规则PPT课件

.,1,芯片命名规则,报告人：康淑霞报告日期：2005年11月21日,.,2,注意,几乎所有公司的芯片都有自己的命名规则，但基本遵循一定的命名规则芯片所标注的信息大体包括：1）公司名称或商标2）器件类型3）序列号/功能4）字母后缀例如：Examples,.,3,几种常见的封装之DIP,DIP封装（DoubleIn-linePackage）双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。DIP又分为窄体DIP和宽体DIP,.,4,几种常见封装之PLCC,PLCC封装（PlasticLeadedChipCarrier）PLCC封装方式，外形呈正方形，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。,.,5,几种常见封装之PQFP,PQFP封装(PlasticQuadFlatPackage)PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。,.,6,几种常见封装之SOP,SOP封装（SmallOutlinePackage）菲利浦公司开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出如下的封装形式。SOJ（J型引脚小外形封装）TSOP（薄小外形封装）VSOP（甚小外形封装）SSOP（缩小型SOP）TSSOP（薄的缩小型SOP）SOT（小外形晶体管）SOIC（小外形集成电路）,.,7,本标准适用于按半导体集成电路系列和品种的国家标准所生产的半导体集成电路,.,8,TTL（三极管-三极管逻辑）集成电路54/74系列芯片命名的基本规则,7474S74LS74AS74ALSS-肖特基工艺，功耗较大LS-低功耗肖特基工艺AS-高速肖特基工艺，速度ALSALS-高速低功耗肖特基工艺注：不同生产厂家的产品系列名基本相同，新品多有例外！,.,9,COMS（互补型金属氧化物半导体逻辑）集成电路,4000A4000B74HC74HCTAC-先进的高速COMS电路ACT-与TTL相一致的输入特性，同TTL、MOS相容的输出特性、先进的高速CMOS电路HC-高速CMOS电路HCT-与TTL电平相兼容的高速CMOS电路FACT-快捷公司、MOTOROLA公司先进的高速CMOS电路，性能74HC系列LCX-MOTOROLA公司低电压CMOS电路LVC-PHLIPS公司的低电压CMOS电路4000B系列电路的前缀很多，CD-标准的4000系列CMOS电路HEE-PHLIPS公司产品TC/LR-日本东芝和夏普公司的产品我国的CMOS电路系列为CC4000B,.,10,Maxim（美信集成产品公司）-芯片命名规则,Part1:前缀“MAX”，表示公司名称Part2：序列号Part3：字母后缀其中字母后缀又分为三字母后缀和四字母后缀,.,11,三字母后缀,例如：MAX232CPEMAX-前缀，公司名232-序列号C-温度范围P-封装类型E-管脚数,.,12,四字母后缀,例如：MAX1480ACPIMAX-前缀，公司名A-指标等级或附带功能1480-序列号C-温度范围P-封装类型I-管脚数,.,13,Dallas(达拉斯半导体公司)-芯片命名规则,DALLAS产品以“DS”为前缀，表示公司名称例如DS1210N.S.DS1225Y-100IND温度范围：N=工业级C=商业级IND=工业级封装类型：S=表贴、宽体Z=表贴、宽体MCG=DIP封装、商业级MNG=DIP封装、工业级QCG=PLCC封装Q=QFP封装,.,14,AnalogDevices(模拟器件公司)-芯片命名规则,AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。后缀的说明：J表示民品（0-70）N表示普通塑封，R表示表贴。D或Q的表示陶封，工业级（45-85）H表示圆帽。SD或883属军品。例如：JN-DIP封装JR-表贴JD-陶封,.,15,TI(德州仪器公司)-芯片命名规则,SN54LS/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：1.SN或SNJ表示TI品牌2.SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体Examples3.SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。CD54LS/HC/HCT：1、无后缀表示普军级2、后缀带J或883表示军品级CD4000/CD45：1.后缀带BCP或BE属军品2.后缀带BF属普军级3.后缀带BF3A或883属军品级TL：后缀CP普通级IP工业级后缀带D是表贴后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级TLC表示普通电压TLV低功耗电压TMS320系列归属DSP器件，MSP430F微处理器,.,16,Burr-Brown公司-芯片命名规则,前缀ADS模拟器件后缀U=表贴P=DIP封装带B表示工业级前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U=表贴P=代表DIPPA=表示高精度,.,17,Intel公司-芯片命名规则,N80C196系列都是单片机前缀封装类型：N=PLCC封装P=DIP封装S=TQFP封装后缀：T=工业级MC代表84引角TE28F640J3A-120系列都是闪存前缀封装类型：TE=TSOPDA=SSOPE=TSOP,.,18,ISSI公司-芯片命名规则,以“IS”开头比如：IS61CIS61LV4表示DRAM6表示SRAM9表示EEPROM封装：PL=PLCCPQ=PQFPT=TSOPTQ=TQFP,.,19,LinearTechnology（线形技术公司）-芯片命名规则,以产品名称为前缀-”LT”例如：LTC1051CSCS表示表贴LTC1051CN8CN表示DIP封装8脚,.,20,IDT公司-芯片命名规则,IDT的产品一般都是IDT开头的。后缀的说明：1、后缀中TP属窄体DIP。2、后缀中P属宽体DIP。3、后缀中J属PLCC。比如：IDT7134SA55P是DIP封装IDT7132SA55J是PLCCIDT7206L25TP是窄体DIP,.,21,国家半导体公司-芯片命名规则,部分以LM、LF开头的LM324N3字头代表民品LM224N2字头代表工业级带N塑封LM124J1字头代表军品带J陶封,.,22,Motorola公司-芯片命名规则,以产品名称为前缀MC例如：MC1496P后缀带PDIP封装后缀带DSOP封装,.,23,ATMEL公司-芯片命名规则,单片机为主AT89X系列例如：AT89C52-24PIC=CMOSP=DIP封装I=工业级,.,24,PHILIPS公司-芯片命名规则,以PFC/PCF/P开头例如：PCF8563TS封装：TS=TSSOPPCF8563TT=SSOPPCF8563PP=DIPP80C552EFAEFA=PLCCPhilips公司的8xC552单片机共有80C552、83C552、87C552等0=无ROM型3=ROM型7=EPROM/OTP型9=PEROM（FlashMemory）,.,25,HITACHI公司-芯片命名规则,以“HD”开头例如：或门HD74LS32P封装：P=DIPHD74LS32RPRP=SOPHD74LS32FPFP=SOP,.,26,FairChild（仙童公司）-芯片命名规则,通常以“DM”开头例如：DM7407NDM7407M后缀含义：N=DIP封装M=SOP封装,.,27,Examples,1.SN74HC573N2.HD74LS373P3.CD4093BE,.,28,温度范围,C=0至70（商业级）I=-20至+85（工业级）E=-40至+85（展工业级）A=-40至+85（航空级）M=-55至+125（军品级）,.,29,封装类型,ASSOP(缩小外型封装)BCERQUADCTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)D陶瓷铜顶封装E四分之一大的小外型封装F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA(超级球式栅格阵列,5x5TQFP)JCERDIP(陶瓷双列直插)KTO-3塑料接脚栅格阵列LLCC(无引线芯片承载封装)MMQFP(公制四方扁平封装)N窄体塑封双列直插P塑封双列直插,QPLCC(塑料式引线芯片承载封装)R窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S小外型封装TTO5,TO-99,TO-100UTSSOP,MAX,SOTW宽体小外型封装（300mil）XSC-70（3脚，5脚，6脚）Y窄体铜顶封装ZTO-92，MQUAD/D裸片/PR增