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文档简介
.,-.设计及工程等变更4M时事前通报给SEMCO,而且要得到初导品的承认.-.检查协定在两社协定下无可改正.,作成者:朴鲁式,.,不良,良品,不良,-在CORE上如有CRACK部分,就判定为全部不良.,“W”,良品,不良,良品,不良,-.SHIFT程度不可超过基准,.,3.CORE部位异物不良(上面),良品,-Core部位有胶水的时候:不超过CAP高度的时候判定为良品.-浸漆液的气泡:2个以上的时候判定为不良.,不良,.,CORECHIPPING,CORECHIPPING.,-.不良基准CORE宽度WW破损,:NGW破损,:OK,CORE破损,CORE破损,-.不良基准CORE宽度WW破损,:NGW破损,:OK,.,Bobbin破损,-.BOBBIN/CAPCRACK发生时不良.成形时发生的WELDLINE是容许无弯曲的程度.,BobbinCRACK,-.Guide挡墙部分破损:NG-.EMBOSSING破损:NG,Bobbin未成形,-.未成形BOBBIN/CAP发生时不良.,.,PIN歪,.在PCB或者与此同等的JIG插入时容易插入:OK-.在PCB或者与此同等的JIG插入时很难插入或者插入不到:NG,焊锡状态,.WIRE挂线部位焊锡程度是把PIN包起来的WIRE的90%以上沾锡:OK-WIRE挂线部位焊锡程度是90%以下:NG,OK,OK,OK,NG,NG,NG,NG,NG,.挂线部位的线头长度为0.5mm以上NG.挂线部位的线头长度为0.5mm以下OK但虽然挂线部位的线头长度为0.5mm以下,可是内电压基准未满足时不良,锡异物/锡珠/WIRE线头渣滓,.不容许有锡异物/锡珠/WIRE线头渣滓等金属性异物的附着.金属异物附着时:NG,挂线部位WIRE线头,.,挂线部位WIRE处理,挂线部位WIRE处理-.挂线部位WIRE处理,要满足上述基准.,挂线部位WIRE处理-.0.6以下:把PIN管理TURN数1Ts以上.-.0.6以上:把PIN以“U”字型TURN,就认定0.8Ts.,挂线部位WIRE处理,挂线部位WIRE处理,挂线部位WIRE翘起-.挂线部位的WIRE翘起,就不要超出BOBBINGUIDE挡墙.-.PCB组装时不可有产品的翘起.,.,TAPPINCUTTING,TAPPINCUTTING-.PINCUTTING时不要CUTTING挂线的WIRE.,良品,残线不良-.产品上有残线时不良.,残线不良,不良,不良,不良,.,离槽,-.Wire在BOBBIN挡墙上面挂线,就判定为不良.,良品,残线不良,不良,不良,缠线部位WIRE翘起-.挂线部位WIRE翘起,就不要超出BOBBINGUIDE挡墙.-.PCB组装时不可有产品翘起.,.,SHORT,-.PCB组装后是SHORT的部分:良品-.PCB组装后,良品,残线不良,不良,缠线部位WIRE翘起-.在LitzWire所有部位有OPEN或者被刺的痕迹时判定为不良,.,14.其它异物,不良,其它异物-.,焊锡异物-.,FLUX异物-.,.,不良,-.Pin长度是SPEC,.,-.WIRE缠线部位不允许被刺.,被刺:WIRE没有露出,被刺:WIRE露出,P.STAPEMELTING,-.WIRECROSS部位2.5mm内TAPEMELTING:OKWIRECROSS部位2.5mm以上MELTING:NG-底面散发性MELTING:NG,内侧P.STAPE翘起,COREFIXINGTAPE翘起,-.TAPE有翘起现象:NG,-.浸漆后TAPE固定:OK-.浸漆后TAPE有翘起:NG-.但底面浸漆后TAPE长度为1mm以下/45以下时:OK,.,-.CoreFixingTape缠线时Tape位置不超过1.0mm以上时良品.-.CoreFixingTape缠线时在Core偏中心1.0mm以上时判定为不良.,良品,不良,良品,不良,1.0mm,1.0mm,6.偏中心,5.CoreFixingTape被刺,-.露出CORE:NG-.没有露出CORE:OK但长度,宽度要1mm以下.,P.STAPE被刺,.,8.金属性异物,7.胶水异物,不良,-产品上有锡珠/金属性异物时不良.,不良,-烘干后突出的胶水超过宽度1.0mm,长度1.0mm时判定为不良.,.,9.一般异物,不良,-.产品上有纸以外的材料时判定为不良.,10.Wire露出,-在包Tape的部分露出Wire时为不良.,.,良品,不良,-.打印的OKHI-POT印章鲜明,还有能看得懂其他字体,就判定为良品.-.不知道对Marking意义的人员在3秒以内可以识别Marking.,良品,不良,-.被歪10度以上:NG/10度以下:OK,.,良品,不良,-产品的1号PIN为基准逆打印是不良.,-未打印是不良,良品,不良,.,良品,不良,良品,不良,-打印的偏中心从末端有1.0mm间距时判定为良品.,-误打印时不良.,1
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