CB印刷电路板制程介绍_第1页
CB印刷电路板制程介绍_第2页
CB印刷电路板制程介绍_第3页
CB印刷电路板制程介绍_第4页
CB印刷电路板制程介绍_第5页
已阅读5页，还剩38页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

,FlowChartofPCBProcess,(1)前制程治工具制作流程,(2)多层板内层制作流程,MLB,DOUBLESIDE,BlindedVia,(3)外层制作流程,(4)外观及成型制作流程,典型多层板制作流程,1.内层THINCORE,2.内层线路制作(压膜),典型多层板制作流程,4.内层线路制作(显影),3.内层线路制作(曝光),典型多层板制作流程,5.内层线路制作(蚀刻),6.内层线路制作(去膜),典型多层板制作流程,7.迭板,8.压合,典型多层板制作流程,9.钻孔,10.黑孔,典型多层板制作流程,11.外层线路压膜,12.外层线路曝光,典型多层板制作流程,13.外层线路制作(显影),14.镀二次铜及锡铅,典型多层板制作流程,15.去干膜,16.蚀铜(碱性蚀刻液),典型多层板制作流程,17.剥锡铅,18.防焊(绿漆)制作,典型多层板制作流程,15.浸金(喷锡)制作,干膜制作流程,典型之多层板迭板及压合结构,.,1.下料裁板(PanelSize),2.内层板压干膜(光阻剂),3.曝光,4.曝光后,5.内层板显影,6.酸性蚀刻(Power/Ground或Signal),8.黑化(OxideCoating),7.去干膜(StripResist),9.迭板,Layer1,Layer2,Layer3,Layer4,CopperFoil,CopperFoil,InnerLayer,Prepreg(胶片),Prepreg(胶片),10.压合(Lamination),11.钻孔(P.T.H.或盲孔Via)(Drill&Deburr),12.镀通孔附着碳粉,13.外层压膜(干膜Tenting),14.外层曝光(patternplating),15.曝光后(patternplating),16.外层显影,17.线路镀铜及锡铅,18.去膜,19.蚀铜(碱性蚀刻),20.剥锡铅,21.喷涂(液状绿漆),22.,23.绿漆显影,S/MA/W,24.印文字,25.喷锡(浸金),光分解反应(正性工作)底片,STENCIL(网版),光聚合反应(负性工作)底片,STENCIL(网版),BURIEDVIALAY-UP,A=THROUGHVIAHOLE(导通孔),B=BURIEDVIAHOLE(埋孔),C=BLINDVIAHOLE(盲孔),D=BLINDHOLEMLBVIA(多层盲孔),BLINDVIALAY-UP,BLINDVIASEQUENTIALLAY-UP,A,B,B,A,C,C,A,RESIN,B-STAGE,BLINDANDBURIEDVIAOPTION(盲埋孔之选择),D,6SpindleDrillingMachine,BlackHoleLine,Desmear,PatternPlatingLine,EtchingLine,AutomaticS/MPrintingLine,AutomaticExposureMachine,PostCureLine,Au
人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课件下载

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论