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非选择题专项训练五物质结构与性质(选修)1.(2017河南豫南九校质评)碳、硅两元素广泛存在于自然界中。请回答下列问题:(1)基态14C原子的核外存在对自旋状态相反的电子,硅原子的电子排布式为。(2)晶体硅的结构与金刚石非常相似。晶体硅中硅原子的杂化方式为杂化;金刚石、晶体硅和金刚砂(碳化硅)的熔点由高到低的顺序为。(3)科学研究结果表明,碳的氧化物CO2能够与H2O借助于太阳能制备HCOOH。其反应原理如下:2CO2+2H2O2HCOOH+O2,则生成的HCOOH分子中键和键的个数比是。(4)碳单质有多种形式,其中C60、石墨烯与金刚石的晶体结构如图所示:C60、石墨烯与金刚石互为。C60形成的晶体是分子晶体,C60分子中含有12个五边形和20个六边形,碳与碳之间既有单键又有双键,已知C60分子所含的双键数为30,则C60分子中有个CC键(多面体的顶点数、面数和棱边数的关系,遵循欧拉定理:顶点数+面数-棱边数=2)。在石墨烯晶体中,每个C原子连接个六元环;在金刚石晶体中,每个C原子连接的最小环也为六元环,六元环中最多有个C原子在同一平面。金刚石晶胞含有个碳原子。若碳原子的半径为r,金刚石晶胞的边长为a,根据硬球接触模型,则r=a,碳原子在晶胞中的空间占有率为(不要求计算结果)。2.开发新型储氢材料是氢能利用的重要研究方向。(1)Ti(BH4)3是一种储氢材料,可由TiCl4和LiBH4反应制得。基态Ti3+的未成对电子有个。LiBH4由Li+和B构成,B呈四面体构型,LiBH4中不存在的作用力有(填标号)。A.离子键B.共价键C.金属键D.配位键Li、B、H元素的电负性由大到小排列顺序为。(2)金属镍与镧(La)形成的合金是一种良好的储氢材料,其晶胞结构示意图如图所示。该合金的化学式为。3.H、C、N、O都属于自然界中常见的非金属元素。(1)O、C、N三种元素中第一电离能最大的元素的基态原子的电子排布式为。(2)与N2互为等电子体,的电子式可表示为,中键数目和键数目之比为。(3)乙二胺(结构简式为H2NCH2CH2NH2)分子中的碳原子的杂化轨道类型为,Cu2+与乙二胺可形成配离子,该配离子中含有的化学键类型有(填字母)。A.配位键B.极性键C.离子键D.非极性键(4)CO和N2的键能数据如下表所示(单位:kJmol-1):物质化学键AB(A)AB(A)AB(A)CO357.7798.91 071.9N2154.8418.4941.7结合数据说明CO比N2活泼的原因:。(5)C、N元素形成的新材料的晶胞具有如图所示结构,该晶体硬度超过目前世界上最硬的金刚石,成为超硬新材料,若晶胞边长为a cm,则该晶体的密度是 gcm-3(只要求列算式,不必计算出数值,阿伏加德罗常数的值为NA)。4.由Cu、N、B、Ni等元素组成的新型材料有着广泛用途。(1)基态Cu+的最外层核外电子排布式为。(2)研究者预想合成一个纯粹由氮组成的新物种,若N5+中每个氮原子均满足8电子结构,以下有关N5+推测正确的是。A.有24个电子B.中存在三对未成键的电子对C.中存在两个氮氮三键(3)化合物A(H3BNH3)是一种潜在的储氢材料,它可由六元环状化合物(HBNH)3通过3CH4+2(HBNH)3+6H2O3CO2+6H3BNH3制得。与上述化学方程式有关的叙述不正确的是(填标号)。A.反应前后碳原子的轨道杂化类型不变B.CH4、H2O、CO2分子立体构型分别是:正四面体形、V形、直线形C.第一电离能:NOCBD.化合物A中存在配位键1个(HBNH)3分子中有个键。(4)在硼酸盐中,阴离子有链状、环状等多种结构形式。图(a)是一种链状结构的多硼酸根,则多硼酸根离子符号为。图(b)是硼砂晶体中阴离子的环状结构,其中硼原子采取的杂化类型为。5.碳元素不仅能形成丰富多彩的有机化合物,而且还能形成多种无机化合物,同时自身可以形成多种单质,碳及其化合物的用途广泛。(1)C60分子中每个原子接2个单键和一个双键,它与F2发生加成反应,其加成产物的分子式为;C60的晶体结构类似于干冰,则每个C60晶胞的质量为(用含NA的式子表示)。(2)干冰和冰是两种常见的分子晶体,下列关于两种晶体的比较中正确的是。A.晶体的密度:干冰冰B.晶体的熔点:干冰冰C.晶体中的空间利用率:干冰冰D.晶体中分子间相互作用力类型相同(3)金刚石和石墨是碳元素形成的两种常见单质,下列关于这两种单质的叙述中正确的有。A.金刚石中碳原子的杂化类型为sp3杂化,石墨中碳原子的杂化类型为sp2杂化B.晶体中共价键的键长:金刚石CC石墨D.晶体中共价键的键角:金刚石石墨E.金刚石晶体中只存在共价键,石墨晶体中则存在共价键、金属键和范德华力F.金刚石和石墨的熔点都很高,所以金刚石和石墨都是原子晶体(4)立方BN结构与金刚石相似,晶胞结构如下图,在BN晶体中,B周围最近的N所构成的立体图形为,B与N之间共价键与配位键的数目比为,一个晶胞中N数目为。(5)碳与孔雀石共热可以得到金属铜,铜原子的原子结构示意图为,金属铜采用面心立方最密堆积,则Cu的晶体中铜原子的配位数为。已知Cu单质的晶体密度为 gcm-3,Cu的相对原子质量为M,阿伏加德罗常数的数值为NA,则Cu的原子半径为。参考答案非选择题专项训练五物质结构与性质(选修)1.答案 (1)21s22s22p63s23p2(2)sp3金刚石金刚砂晶体硅(3)41(4)同素异形体60348解析 (1)14C原子核外的电子排布式为1s22s22p2,两个s轨道上分别有2个自旋状态相反的电子,根据洪特规则,另两个p电子分居在两个轨道上;硅原子的电子排布式为1s22s22p63s23p2。(2)晶体硅的每个原子均形成了四个SiSi键,所以硅原子采用sp3杂化;金刚石、晶体硅和金刚砂(碳化硅)三种晶体的结构相似,均为原子晶体,根据键长可以判断三种晶体的熔点由高到低的顺序为:金刚石金刚砂晶体硅。(3)HCOOH分子中有1个CH键、1个OH键、2个CO键和1个CO键,即键和键的个数比是41。(4)C60、石墨烯与金刚石为不同结构的碳单质,三者互为同素异形体。已知C60的顶点数为60,面数为32,由欧拉定理计算键数(即棱边数):60+(12+20)-2=90,已知该分子中含双键30个,C60分子中的单键数为:90-30=60。在石墨烯晶体中,每个C原子连接3个六元环。由金刚石的晶体结构图可以看出,六元环中最多有4个C原子在同一平面。由金刚石的晶胞结构可看出,碳原子位于晶胞的顶点、面心和体内,故晶胞中含有的碳原子数目为8+6+4=8。根据硬球接触模型可知,在立方体的对角线上碳原子紧密接触,故8r=a,则r=a,8个碳原子的体积为8r3=8(a)3=,故原子利用率为。2.答案 (1)1CHBLi(2)LaNi5解析 (1)基态Ti3+的核外电子排布式为1s22s22p63s23p63d1,其未成对电子数是1;Li+和B之间存在离子键,硼原子和氢原子之间存在共价键、配位键,所以该化合物中不含金属键,故选C;非金属性越强其电负性越大,非金属性最强的是H,其次是B,最小的是Li,所以Li、B、H的电负性由大到小排列顺序为HBLi。(2)La的原子个数=8=1,Ni的原子个数=8+1=5,所以该合金的化学式为LaNi5。3.答案 (1)1s22s22p3(2)OO2+12(3)sp3ABD(4)虽然CO键的键能高达1 071.9 kJmol-1,比NN键的键能大,但是断裂1 mol CO分子中第一个键需要的能量只有273.0 kJ,而断裂1 mol N2分子中第一个键需要的能量是523.3 kJ,CO的第一个键更易断裂(5)解析 (1)由于氮原子2p轨道上的电子处于半充满状态,失去1个电子需要较高能量,所以第一电离能在O、C、N三种元素中最大,C的原子半径大于O的,失去1个电子所需能量低于O失去1个电子所需能量,故第一电离能大小顺序为COOCB,C项对;在化合物A中氮原子上存在配位键,D项对;根据(HBNH)3的分子结构是六元环,共9个单键、3个双键,故1个(HBNH)3分子中有12个键。(4)由图(a)可知多硼酸根离子符号为BO2(或B);由图(b)硼砂晶体可知其中硼原子采取的杂化类型为sp2、sp3。5.答案 (1)C60F60 g(2)AC(3)AE(4)正四面体314(5) 12 cm解析 (1)C60中双键个数为
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