H-JSBB操作手册及调机指南.doc

第 49 页 共 49 页 H-JSBB操作手册及调机指南 主编：马鸿翔审核：李新兴日期：2010-3-4部门：GEE 前言本手册在A部份详细分类介绍了机器的操作界面，各种参数的定义，有一些很少用到操作界面未介绍，可以询问相关工程师。 本手册在B部份介绍了如何调整机器到可运行状态，对模板设置和SB nozzle位置调节作了详细的介绍，对很少调到的部分并未介绍，有兴趣的可直接质询相关工程师。 A部分是基础，只有在熟悉了A部分之后， 阅读B部分才有意义。凡是涉及到操作层面的内容B部分没再详细介绍，也就是说，编写时是假设阅读者对机器操作已熟悉。 附录中的EI文件，规定了日常维护中的注意事项，参数设置要求等。 本手册这三部分基本涵盖了对H-JSBB调机、维护时所需的知识，搞通本手册后，作为一名H-JSBB支持工程师是完全合格的。安全说明机器装有检测门开/关的传感器，防止当机器处于半自动或者全自动时门被打开。如果全自动或者半自动状态下门被打开，机器将急停；为便于调整机器，当机器处于手动转态时，Load/Unload处检测传感器仍然起作用。在手动模式下，当手、头或者其它物体放到机器里时，仍然可以通过控制面板使机器进行相应的动作。当机器处于自动或者半自动状态时，任何一个门被打开，机器都将产生急停。在自动或者半自动状态时，切忌打开任何防护门。经常进行常规检查，以便门开/关检测传感器始终有效。 Part A 操作手册目录1.打开主电源（机器右侧面，两空开同时合上）.61-1系统电源打开时初始画面.62.主界面62-1.主界面简介63.手动操作73-1.左边夹具及相关手动操作画面.73-1-1.手动操作照相画面.83-1-2.手动操作清洁nozzle画面.83-1-3.半自动操作画面.93-1-4.手动操作测试焊接画面.93-1-5. 校准Pad Marking点.93-1-6.手动Z-Height测试画面.103-2.手动单独操作画面.103-2-1手动操作Camera灯开关画面.113-2-1-1.手动操作画面.11 3-2-2.左边HGA照相手动操作画面.12 3-2-3.手动操作激光机画面.12 3-2-3-1.手动操作画面.133-2-3-2.手动操作画面.133-2-3-3.手动操作画面.143-2-4-1.左边环形灯开关画面.143-2-4-2.右边环形灯开关画面.153-2-5.右边HGA照相画面.153-2-6.左边夹具校准画面.153-2-7.右边夹具校准画面.163-3.右边夹具及相关手动操作画面.163-3-1.手动焊接和HGA手动照相画面.173-3-2.手动清洁SB nozzle画面.173-3-3.半自动焊接焊接画面.183-3-4.检查激光能否把锡球从SB nozzle打出来.183-3-5. 校准Pad Marking点.183-3-6.检查SB nozzle与Slider Pad和HGA Pad的距离.193-4.手动操作校准画面.193-5.SB nozzle的校准画面.21 4.半自动操作.214-1.左边半自动操作.214-2.右边半自动操作.22 5.全自动操作.225-1.全自动操作模式.226.机器原点复位.236-1.确认原点复位画面.237.参数设置.237-1.参数设置和密码输入区.237-1-1.选择轴的移动类型.247-1-1-1.轴的速度选择.247-1-1-2.轴点动的速度设置.257-1-1-3.轴复位的速度设置.257-1-1-4.Z轴校准头部Camera的速度设置.267-1-2.机器的状态选择.267-1-2-1.模式选择.277-1-3.密码输入区.277-1-4.HGA种类名称输入.28操作面板2 223 3 4 4544445 1 61触摸屏允许用户进行手动操作、数据设置等2.AUTO/MANU自动/手动操作允许模式3.START 开始自动运行4.STOP停止自动运行5.RESET 解除报警6.急停按钮在紧急情况下停止机器控制面板操作内容1.打开主电源（机器右侧面，两空开同时合上）1-1当系统电源打开时初始画面如下 Zero.原点复位Power off.切断机器供电电源Property. 切换到7-1画面，参数设置和密码输入区Alarm log.报警日志Offset monitor.偏移量监控2 主界面当启动完成后或者自动操作完成时出现主界面的画面。2-1.主界面简介 Left Cycle Run.切换到3-1画面，左边夹具及相关手动操作画面Single Action.切换到3-2画面，手动单独操作画面Right Cycle Run.切换到3-3画面，右边夹具及相关手动操作画面Left Bond Position.左边夹具和SB nozzle移动到焊接位置（第一个HGA）Ball Supply Position.X轴移动到锡球供给位置Right Bond Position.右边夹具和SB nozzle移动到焊接位置（第一个HGA）Left L/UL position.左边夹具回到load/unload位置Standby position.SB nozzle移动到等待位置，大约teach在X轴的中间Right L/UL Position.右边夹具回到load/unload位置Teach position.切换到3-4画面，手动操作校准画面Nozzle Calibration.切换到3-5画面，SB nozzle的校准画面Power OFF.切断机器电源Home pos. Return.切换到4-1画面，机器进入到原点复位画面Property.切换到7-1画面，参数设置和密码输入区3手动操作3-1.左边夹具及相关手动操作画面 Bonding 1 Piece.切换到3-1-1画面，手动焊接和HGA手动照相画面Capillary cleaning.切换到3-1-2画面，手动清洁SB nozzle画面Standby Position.SB nozzle移动到等待位置，大约teach在X轴的中间Load/Unload Position.夹具回到Load/Unload位置Bonding.切换到3-1-3画面，半自动焊接画面Bonding Test.切换到3-1-4画面，检查激光是否能把锡球从SB nozzle打出来Offset Calibration.切换到3-1-5画面，校准HGA Pad Marking点Head Z Height Setup.切换到3-1-6画面，检查SB nozzle与Slider pad和HGA pad的距离3-1-1. 手动焊接和HGA手动照相画面 Select Target.通过“”和“”来选择目标位置Bonding Start.选择Start直接到目标位置下自动焊接Target Position.选择Go目标位置到左边Camera下面Camera.选择Camera打开左边环形灯Detect.选择Detect时Camera开始照相Close.切换到3-1画面通过“”选择目标位置GO到目标位置CAMERA打开环形灯Detect进行照相START进行焊接Close切换到3-1画面或半自动操作画面Load/Unload Position夹具返回到Load/Unload位置，已可以直接选择START:自动照相-焊接-返回Load/Unload位置3-1-2.手动清洁SB nozzle画面 CLE(NORMAL) START.正常清洁SB nozzle动作开始SCL(SPECIAL) START.特别清洁SB nozzle动作开始STOP&CLOSE.停止清洁动作 3-1-3.半自动焊接画面 Bonding Cycle (Left Side) Action?.选择Yes 左边夹具自动做货，选择No切换到3-1画面3-1-4.检查激光是否能把锡球从SB nozzle打出来 Bonding Test Action counter.记录测试次数Camera.到底部Camera正上方去检查SB nozzleStart.开始测试SB nozzle出球状态Stop & Close.停止测试动作Hi.高速移动Low.低速移动Pulse.脉动Go Standby. SB nozzle移动到等待位置，大约teach在X轴的中间左边四键分别控制X轴的左右移动和Z轴的上下移动，右边两键控制Y轴的前后移动3-1-5. 校准HGA Pad Marking点 Start.选择Start后，在monitor上左右或上下移动Marking点到两Pad的中央Close.选择Close后，切换到3-1画面3-1-6. 检查SB nozzle与Slider pad和HGA pad的距离 Head Height Move.选择Go后SB nozzle移动到左边并测试与左边夹具上第一HGA Pad位的高度，此高度即做货高度Head Standby Point Position.选择Go后SB nozzle返回到等待位置，大约teach在X轴的中间Watch Camera.选择On后从Monitor可以看到SB nozzle与Pad的高度Hi.高速移动Low.低速移动Pulse.脉动Teach.保存当前移动记录Close.切换到3-1画面组合方向键分别控制X轴和Z轴的左右和上下移动3-2.手动单独操作画面 01 Camera.切换到3-2-1画面，手动操作Camera灯的开关切换02 point1.切换到3-2-2画面，左边HGA手动照相画面05 Pac Teach.切换到3-2-3画面，手动控制激光机画面03 Camera2.切换到3-2-4画面，环型灯的开关切换画面04 Point2.切换到3-2-5画面，右边HGA手动照相画面Left Fix.Cali.切换到3-2-6画面，左边夹具的自动校准画面Right Fix.Cali.切换到3-2-7画面，右边夹具的自动校准画面Teach.保存当前的更改设置3-2-1.手动操作Camera灯开关画面 Low Camera Light OFF/ON.底部Camera灯的开关Head Camera Light OFF/ON.头部Camera灯的开关Base Marking.底部Marking气缸的伸出或缩回Cleaning Vacuum.SB nozzle的真空开关Back.切换到3-2画面.切换到3-2-1-1画面3-2-1-1.手动操作画面 Camera Position .Go.头部Camera和Base Marking同时移动到底部Camera的正上方Nozzle Position .Go.SB nozzle移动到底部Camera的正上方Up Camera Calibration.头部Camera的校准Low Camera Calibration.底部Camera的校准Nozzle Calibration.SB nozzle的校准.切换到3-2-1画面Back.切换到3-2画面3-2-2.左边HGA手动照相操作画面 Target Position.左边夹具目标位置的选择Upper Camera.左边Camera的环形灯打开Detect.左边Camera 照相Detect Data.照相时X轴和Y轴移动的距离Back.切换到3-2画面3-2-3手动操作激光机画面 .发送命令向前滚动SEND.命令发送Back.切换到3-2画面.切换到3-2-3-1手动操作画面3-2-3-1手动操作画面 .切换到3-2-3-2画面3-2-3-2手动操作画面 .切换到3-2-3-3手动操作画面3-2-3-3手动操作画面 RESET.清除当前记录.切换到3-2-4-2画面3-2-4-2右边环形灯开关画面 Ring Lamp Light OFF/ON.右边环形灯的开关Co-axis Lamp Light OFF/ON.右边同轴灯的开关Calibration pos.选择POS.GO夹具到目标校准位置，选择Detect在目标校准位置照相.切换到3-2-4-1画面3-2-5.右边HGA的照相画面 Target Position.右边夹具目标位置的选择Upper Camera.右边Camera的环形灯打开Detect.右边Camera 照相Detect Data.照相时X轴和Y轴移动的距离Back.切换到3-2画面3-2-6.左边夹具校准画面 Yes.左边夹具上Base Marking玻璃片移动到左边Camera下校准3-2-7.右边夹具校准画面 Yes.右边夹具上Base Marking玻璃片移动到右边Camera下校准3-3.右边夹具及相关手动操作画面 Bonding 1 Piece.切换到3-3-1画面，焊接手动和HGA手动照相画面Capillary cleaning.切换到3-3-2画面，手动清洁SB nozzle画面Standby Position.SB nozzle移动到等待位置，大约teach在X轴的中间Load/Unload Position.夹具回到Load/Unload位置Bonding.切换到3-3-3画面，半自动焊接画面Bonding Test.切换到3-3-4画面，检查激光是否能把锡球从SB nozzle打出来Offset Calibration.切换到3-3-5画面，校准HGA Pad markingHead Z Height Setup.切换到3-3-6画面，检查SB nozzle与Slider pad和HGA pad的距离3-3-1. 手动焊接和HGA手动照相画面 Select Target.通过“”和“”来选择目标位置Bonding Start.选择Start直接到目标位置下照相并自动焊接Target Position.选择Go目标位置到左边Camera下面Camera.选择Camera打开左边环形灯Detect.选择Detect时Camera开始照相Close.切换到3-3画面通过“”选择目标位置GO到目标位置CAMERA打开环形灯Detect进行照相START进行焊接Close切换到2-3-1画面或半自动操作画面Load/Unload Position夹具返回到Load/Unload位置，已可以直接选择START:自动照相-焊接-返回Load/Unload位置3-3-2.手动清洁SB nozzle画面 CLE(NORMAL) START.正常清洁SB nozzle动作开始SCL(SPECIAL) START.特别清洁SB nozzle动作开始STOP&CLOSE.停止清洁动作3-3-3.半自动焊接画面 Bonding Cycle (Right Side) Action?.选择Yes 右边夹具自动做货，选择No切换到3-3画面3-3-4.检查激光是否能把锡球从SB nozzle打出来 Bonding Test Action counter.记录测试次数Camera.到底部Camera正上方去检查SB nozzleStart.开始测试SB nozzle出球状态Stop & Close.停止测试动作Hi.高速移动Low.低速移动Pulse.脉动Go Standby. SB nozzle移动到等待位置，大约teach在X轴的中间左边四键分别控制X轴的左右移动和Z轴的上下移动，右边两键控制Y轴的前后移动3-3-5.校准HGA Pad Marking点 Start.选择Start后，在monitor上左右或上下移动Marking点到两Pad的中央Close.选择Close后，切换到3-3画面3-3-6.检查SB nozzle与Slider pad和HGA pad的距离 Head Height Move.选择Go后SB nozzle移动到左边并测试与左边夹具上第一HGA Pad位的高度，此高度即做货高度Head Standby Point Position.选择Go后SB nozzle返回到等待位置，大约teach在X轴的中间Watch Camera.选择On后从Monitor可以看到SB nozzle与Pad的高度Hi.高速移动Low.低速移动Pulse.脉动Teach.保存当前移动记录Close.切换到3-3画面组合方向键分别控制X轴和Z轴的左右和上下移动3-4.手动操作校准画面 Back.返回到主界面POINT.提示命令向后滚动，根据提示到目标位置PAD ON.根据当前提示到目标位置(一共19项)0:Standby position. SB nozzle移动到等待位置，大约teach在X轴的中间1:Capillary cleaning position(Left Side).SB nozzle移动到左边清洁位置2:Head Camera calibration.头部Camera的校准位置，移动到底部玻璃片的正上方3:Nozzle calibration.SB nozzle移动到底部Camera的正上方校准4:Capillary cleaning position(Right Side).SB nozzle移动到右边清洁位置5:Head Camera Left Side Calibration.头部Camera移动到左边校准夹具上玻璃片小圆孔正上方6:Head Camera Right Side Calibration.头部Camera移动到右边校准夹具上玻璃片小圆孔正上方7:Left Side Camera Self-Calibration.左边Camera校准左边夹具上玻璃片小圆孔8:Right Side Camera Self-Calibration.右边Camera校准右边夹具上玻璃片小圆孔9:Left Fixture Load/Unload Position.左边夹具到Load/Unload位置10:Right Fixture Load/Unload Position.右边夹具到Load/Unload位置11:Left Camera Grab Image Position.左边夹具到左边Camera下方照相位置12:Right Camera Grab Image Position.右边夹具到右边Camera下方照相位置13:Solder Ball Supply Position.锡球供给位置，大约在X轴的中间14:Z-Height Setup(Left Fixture).SB nozzle移动到左边Down下，但夹具在Load/Unload位置不进入SB nozzle下面，目的是检查两者的相隔高度15:Z-Height Setup(Right Fixture).SB nozzle移动到右边Down下，但夹具在Load/Unload位置不进入SB nozzle下面，目的是检查两者的相隔高度16:Test Bonding Position(Left Fixture).检查SB nozzle是否能顺利通过激光打出球17:Test Bonding Image Position(Left Fixture).通过左面Camera检查焊接完成后锡球焊接状况18:Test Bonding Position(Right Fixture).检查SB nozzle是否能顺利通过激光打出球19:Test Bonding Image Position(Right Fixture).通过右面Camera检查焊接完成后锡球焊接状况Left Cylinder.左边夹具校准玻璃片上下气缸Right Cylinder.右边夹具校准玻璃片上下气缸Left Ring.左边Camera环形灯打开Left Camera.左边Camera照相Up Detect.头部Camera灯打开Up Camera.头部Camera照相DN Detect.底部Camera灯打开DN Camera.底部Camera照相Side Detect.侧面Camera灯打开 Side Camera.侧面Camera照相Mark On.底部校准玻璃片气缸向前伸出Mark OFF.底部校准玻璃片气缸向后缩回3-5.SB nozzle的校准画面 START.SB nozzle到底部Camera上方进行校准Close.切换到2-1画面4 半自动操作单元4-1.左边半自动操作 Bonding.切换到3-1-3画面选择Yes左边夹具自动进去：Load/Unload位置照相焊接返回到Load/Unload位置4-2.右边半自动操作 Bonding.切换到3-3-3画面选择Yes右边夹具自动进去：Load/Unload位置照相焊接返回到Load/Unload位置5 全自动操作5-1全自动操作模式 Lift.左边做完十个货所需的总时间Right.右边做完十个货所需的总时间Bond.已经完成SBB的位置Picture.已经完成照相的位置NG Memory.HGA 照相NG的总数Piece.HGA照相OK总数Holder.放入机器内HGA的总数RESET.清除HGA照相OK总数和放入机器内HGA的总数6 机器原点复位6-1确认原点复位画面 Yes.机器进行原点复位，切换到1-1初始画面No.切换到2-1主界面7 参数设置7-1参数设置和密码输入区 Parameter Setup.切换到7-1-1画面，选择轴的移动速度Machine Status.切换到7-1-2画面，机器的状态选择Password Input.切换到7-1-3画面，密码输入区Kind Select.切换到7-1-4画面，HGA种类名称输入7-1-1选择轴的移动类型 Positioning.切换到7-1-1-1画面，轴的速度选择Jog.切换到7-1-1-2画面，轴点动的速度设置Home Position.切换到