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文档简介

MSL基础知识培训资料 培训教材 充分理解资料内容 1 目的 为让接触敏感元器件的作业人员有效地掌握和识别元器件吸湿状况 使受潮元器件得到及时有效地控制 防止在生产过程中出现品质问题 特制定本培训教材 2 MSL的定义与适用范围 1 MSL MoistureSensitiveLevel 是潮湿敏感级别的意思 2 根据有关标准 MSL分为1 2 2a 3 4 5 5a 6等级数 一般来说级数越大 物料对潮温的敏感度越大 物料发挥越易吸潮 3 适用于SMT车间IC物料 3 MSL防潮物料封装前的处理及包装方法 1 一般来说 封装前除MSL 1的物料不用烘烤外 其余级别的物料都需要烘烤干噪后再封装 而且物料越厚级别越高需要烘烤的时间越长 2 袋里面要放干噪剂和印有化学物质的温湿度指示卡 HumidityIndicatorCard HIC 3 需进行真空封装 4 防潮包装袋是专门为制约水气吸收而设计的一种专用袋 5 防潮包装袋还同时具有防静电及一定的抗机械强度 并能进行热封装 4 需MSL管控要求包装标识 1 外包装一般都印有防湿潮包装或DRYPACK 或贴纸上印有MSL级别 2 一般防潮包装袋 MBB 印有防潮标志 如下图所示 注 也有个别供应商无此防潮标识 5 湿度指示卡 湿度指示卡有3个湿度级数指示圆圈 图1 3 备注 在温度23 5 的环境下读取 中间圆圈变粉红色必须烘烤再使用 条件下读取 如只有最低湿度卡圆圈变为粉红色 而中间圆圈仍为蓝色的 表示物料还保持充分干燥 无需烘烤 防潮包装袋另有要求除处 图1 图2 图3 6 MSL级别对应条件如下表格 表 1 8 可编辑 7 防潮物料的储存 1 无论是什么级别的物料 在没有拆防潮包装袋的情况下 在环境温度 40 和温度 90 有些物料要求温度 30 的条件下 都可存放12个月 这个时间是从封装日期开始到拆开防潮包装时间 叫ShelfLife 如果这个时间超过 可能需烘烤 看具体的物料要求 2 当拆开防潮包装袋后 其存放环境及时间规定如下 在这规定的环境条件下 从拆开防潮包装到SMD贴装回流时间 叫FloorLife或Outofbag 如 表 2 车间寿命 表 2 8 物料的烘烤要求及方法 1 当拆开防潮包装后 在 表 2 所规定的放置时间内没有使用完的物料 必须烘后才能使用 2 根据J STD 033B章节4 2 1及4 2 2规定 湿敏元件包装必须标识其包装是否可承受125 的高温 或无法承受超过 标识 如没任何标识就表示可承受125 C高温烘烤 3 拆防潮包装或烘烤后不马上使用 必须用防潮包装袋进行真空封装 并加入干燥剂 1 高温包装烘烤要求如下表 表 3 9 封装不同所对应的烘烤要求及方法 表 4 1 低温包装烘烤要求如下表 表 4 10 MSL器件维修注意事项 采用局部加热方式器件表面温度控制200 以内 以减少湿度造成的损坏 如有器件维修需要超过200 而且超过规定的FloorLif
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