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文档简介

3D轮廓仪的应用（2）Nano View系列为LCD（液晶显示器），IC Package（芯片封装），Engineering Surfaces（工程表面），Biuld-up PCB（积层板），MEMS（微机电系统），IC基板等领域提供纳米级别精度的量测。应用领域举例如下：1、PDP测量PDP是Plasma Display Panel（等离子显示板）的省略词，是前面和背面玻璃及之间被隔断密封的玻璃之间注入Ne+Ar, Ne+Xe 等气体后，正负电极输入电压，从而产生Ne光的电子显示装置。界壁(Barrier Rib) : Panel的Cell电气、光学、物理分割的隔离壁。PDP结构示意图例如MgO保护膜段差检测,，BR(Barrier Rib) 测量，电极测量。二维图像 三维图像导电玻璃ITO （导电玻璃）段差: ITO是在钠钙基或硅硼基基片玻璃的基础上，利用溅射、蒸发等多种方法镀上一层氧化铟锡膜加工制作成的。根据高度决定电阻值不同，所以管理高度时使用。二维图像 三维图像印刷电路印刷电子元件是根据现有印刷方式和印刷技术来制作电路或电子元件。在此根据测量印刷的Pattern来管理电子元件的电荷量。PET薄膜上印刷的电极层(Ag)的幅度及高度测量:：为了解高度对电荷量的关系。 二维图像 三维图像Dot测量利用喷嘴印刷形成pattern是显示器及半导体制造的现有技术之一。喷嘴喷射的Dot的模样及大小，是决定印刷pattern幅度及厚度的重要因素。对于排线制作，形成最佳形态的Dot是形成pattern是必要因素，因此用于测量管理。Dot的幅度、高度、体积的测量二维图像 三维图像显微透镜直径在0.1至数毫米的显微透镜，用于光通信里激光和光纤维结合，或者用于复印机、传真机、内视镜等。显微透镜结构示意图Lens的高度，pitch，曲率半径等测量：二维图像 三维图像激光加工部件的激光加工时根据加工条件的深度及形象测量，可确定加工机的加工条件环境。激光加工件示意图加工面的深度及三维形象: 根据特定条件下的加工量测量，可对原始加工条件值进行调节。加工面的粗糙度:：根据表面粗糙度测量来确定加工时间、速度等条件。 二维图像 三维图像核电材料核电材料表面损伤大部分是以腐蚀摩擦形式产生，此类部件摩擦后的磨损部分的体积，兑换成面积进行测量。磨损的部分体积、面积测量: 配件的磨损对发电站的安全有着很大的影响，具有事前诊断的必要。二维图像 三维图像芯片表面粗糙度测量二维图像 三维图像外延片外延片,是在晶圆基础上做的外延工艺产物。最终将制成IC芯片，因此对表面粗糙度要求很高。 外
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