《CB设计常识》PPT课件.ppt

PCB设计常识操作版 分享列表 1 PCB种类 2 HDI的种类 3 PADS常用工具 4 GERBER有哪些文件组成 5 主GND分层设计 PCB种类在材料 层次 制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求 以下就归纳一些通用的区别办法 来简单介绍PCB的分类 A 以材质分a 有机材质酚醛树脂 玻璃纤维 环氧树脂 Polyimide BT Epoxy等皆属之 b 无机材质铝 Copper invar copper ceramic等皆属之 主要取其散热功能 PCB种类 B 以成品软硬区分a 硬板RigidPCBb 软板FlexiblePCBc 软硬板Rigid FlexPCBC 以结构分a 单面板 零件集中在其中一面 导线也集中在一面上 b 双面板 两面都有布线 这种电路间的 桥梁 叫做过孔 via 过孔是在PCB上 填满或涂上金属的小洞 它可以与两面的导线相连接 因为双面板的面积比单面板大了一倍 布线可以互相交错 c 多层板 多层板使用数片双面板 过孔的种类有埋 盲 通孔组成 通常层数都是偶数如果应用在双面板上 那么一定都是打穿整个板子 不过在多层板当中 如果您只想连接其中一些线路 那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间 埋孔 Buriedvias 和盲孔 Blindvias 技术可以避免这个问题 因为它们只穿透其中几层 盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接 不须穿透整个板子 埋孔则只连接内部的PCB 所以光是从表面是看不出来的 HDI的种类 过孔 via 是多层PCB的重要组成部分之一 PCB上的每一个孔都可以称之为过孔 一 从作用上看 过孔可以分成两类 1 用作各层间的电气连接2 用作器件的固定或定位二 从工艺制程上看 过孔可以分成三类 1 盲孔 blindvia 应用于表面层和一个或多个内层的连通2 埋孔 buriedvia 内层间的通孔 压合后 无法看到所以不必占用外层之面积3 通孔 throughvia NPTH孔 PTH1levelHDI1阶HDI1 N 12levelHDI2阶HDI2 N 2 孔的构造 孔的构造 8层假二阶板 孔的构造 二阶板真假区别 真假二阶板的工艺区别 真的二阶板需要填铜 假的不需要填铜 真假二阶板的成本 真的二阶成本上升对于L1 L3或L1 L4的过孔 都是以埋孔的设置方式设置 相当于通孔 二阶板真假设置方式 假2阶HDI简称 2 N 2 而2表示有二个盲孔 N表示一个埋孔定义 盲 盲 埋 盲 盲真2阶HDI简称 2 N 2 这个2表示二个盲孔合并为一个埋孔定义 埋 埋 埋盲孔的设置区别 盲一般定义外焊环0 3MM 内焊环0 1MM埋孔的设置区别 埋一般定义外焊环0 5MM 内焊环0 3MM PCB常用工具简介 PCB提供的软件主要包括PADSLogicPADSlayoutCAM350 Powerlogic 原理图设计 SCH 主要功能是原理图的绘制 打印和输出转换 为powerPCB提供一个有效 简单 完整的前端开发环境 实时编辑 提供原理图与PCB图之间有效的转换 能够快速验证PowerPCB中相应零件的正确性和精确性 PowerLogic的界面 PowerPCB 电路板设计 PowerPCB是复杂的 高速印制电路板的后端选择的设计环境 它提供强有力的基于形状化 规则驱动的布局布线设计解决方案 采用自动和交互式的布线方法及嵌入自动化功能涉及最终测试 准备和生产制造过程 CAM350 GERBEROUT 输入底片设计 CAM350解决PCB板最终的生产加工问题 它将产品的各个开发过程有机地集成在一起 并结合先进的可制造性分析 提高生产力并优化资源利用率 CAM350 GER GER文件定义 N 2X4 N 几层板4表示有几种文件 分别是 1 Silkscreen丝印层2 NCDrill钻孔层3 SolderMask4 PasteMask Silkscreen丝印层 文字 结构定位 厂家标示 器件外框 器件第一PIN角的位置 键位图的标示 器件编号等 NCDrill钻孔层 NC钻分有二种 一种为钻的坐标 一种为钻的大小NC分为通 盲 埋 定位 开槽孔等例 8层假二阶板NPT孔PTH孔 NC1 2 NC2 3 NC3 6 NC6 7 NC7 8 对于SolderMaskLayers和PasteMasklayers这个两个概念 有很多初学者不太理解这两个层的概念 SolderMaskLayers 即阻焊层 就是PCB板上焊盘 表面贴焊盘 插件焊盘 过孔 外一层涂了绿油的地方 它是为了防止在PCB过锡炉 波峰焊 的时候 不该上锡的地方上锡 所以称为阻焊层 绿油层 我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的 阻焊层又可以分为TopLayersR和BottomLayers两层 Solder层是要把PAD露出来吧 这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈 一般比焊盘大 Solder表面意思是指阻焊层 就是用它来涂敷绿油等阻焊材料 从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的 这层会露出所有需要焊接的焊盘 并且开孔会比实际焊盘要大 在生成Gerber文件时候 可以观察SolderLayers的实际效果 SolderMaskLayers PasteMasklayers PasteMasklayers 锡膏防护层 是针对表面贴 SMD 元件的 该层用来制作钢膜 片 而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点 在表面贴装 SMD 器件焊接时 先将钢膜盖在电路板上 与实际焊盘对应 然后将锡膏涂上 用刮片将多余的锡膏刮去 移除钢膜 这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏 之后将SMD器件贴附到锡膏上面去 手工或贴片机 最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接 通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些 通过指定一个扩展规则 来放大或缩小锡膏防护层 对于不同焊盘的不同要求 也可以在锡膏防护层中设定多重规则 系统也提供2个锡膏防护层 分别是顶层锡膏防护层 TopPaste 和底层锡膏防护层 BottomPaste 主GND分层设计 主GND分层设计 RF常用的IQ VAPC 26M上下左右包GND 主GND分层设计 主GND分层设计 主GND分层设计 主GND分层设计 主GND分层设计 主GN