CIMATRON编程方法及技巧.doc

加工的工序顺序及思路检查刀路包括1、清角有没有少了，在高度上接上了没有2、接刀高度有没有接上3、平面有没有少光的4、半精刀路接上没有（开粗封起来的面会不会撞）5、开粗会比会顶刀 用r1的刀光斜面要把斜面加长，轮廓打大（大于刀具半精）否则爬不干净、简单的直槽结构2.7半精可用2R0.5光刀。如一模型结构上半部分是直面下半部分是圆弧，则可以用两把刀做，直面用圆鼻刀或R刀，圆弧面用球刀有些料需要斜爬但各个结构尺寸有的大，有的小（小到比光刀直径小，假如这些区域深度不高就不用封，要是深且面积较大的话，就要封起来因为不封起来刀具磨损太快），有的要封起来，这是就要一把大刀把该封面封起来分区域斜爬，然后小刀把小区域斜爬有些情况是大刀光刀再用小刀请角，有的情况是直接用小刀光省的小刀清角（一般是高度不高的情况，实际切削的区域不大60*60）有时6R0半精，2r0清角，2R0光刀光刀刀具直径根据料的高度、实际下刀区域的大小、拐角大小、内凹圆弧半径，综合选择选择R刀或球刀有些料确定光刀直径的时候要综合考虑拐角直径实际切削区域的宽度来确定直径的大小数控铣加工的顺序25R5开粗10R0半精8R0(6R0)半精10R0(8R0,6R0)光刀26R5光平面 加工时如一区域宽度为20则最大能用10R0（10r5）加工,高度允许用8R0(8R4)加工先定出光刀具直径和开粗刀具直径，然后反推出清角、半精刀具直径。还要根据光刀刀具直径安排半精的加工留量如打算用10R0光刀就半精就留0.15-0.2 打算用8R0或6R0就留0.1-0.15，考虑好半精平面，和精光平面工序的安排，算程序时刀具要以此使用，比如10R0开粗、10R0半精、10R0光刀、10R1光刀、10R1光地面的顺序编制一、分颜色（分型面和产品面要分开开粗光刀）重点：产品面与分型面分不同的颜色便于观察 二、观察模型 重点：利用视角观察模型的高度差和平面斜面，记住找到这些平面，在光平面时光掉。三、量料，重点：了解料的真实大小，选择机床、根据切削区域的大小初步选定开粗刀具直径（那里可能顶刀要封起来），确定要不要用开粗刀具光下平面四、量小结构根据模型结构尺寸 重点：定出光刀刀具直径和加工方式，定出开粗大刀直径；再反推出半精刀径和加工方式，总之在开始算程序之前一定要先确定哪里用什么刀和加工方式光刀，半精怎么做，轮廓怎么打，哪些面要封起来，算之前安排好，开粗刀具直径（会顶刀的面要封上包括圆的和方的区域）半精用什么刀（怎么打轮廓，小于半精刀具直径2倍的用半精走，大于的用开粗做），清角刀具直径（怎么打轮廓，能一起清角的地方就一起清），在算过程中假若25r5开粗10r0要二粗的话一定好考虑好二粗在半精前还是后，二粗是注意25r5留下来的r5圆角五、对料的刀具安排好后，开始算要一把刀按开粗半精光刀的顺序用完再换刀，不要有漏掉得区域。六、一个刀路算好后，算好查看下，和上把刀做得高度接上没有，有没有做到想要的高度，以为是平面的面是否有斜度，开粗刀具没下去的区域半精刀具是否能走过来（小于半精刀具直径2倍的用半精走，大于的用开粗做）在刀具计算过程中仔细看刀路的计算过程从中知道模型那里是斜面，那些面两边高中间低，这些面在半精是要不要先铣掉或用层铣开粗刀路生成后要利用视角和旋转多查看，那里有没有铣下去，特别是半精刀路高度上接上没有，有没有下刀到想要的高度。七、根据刀路的情况，安排光平面工序数控铣用6r3的刀爬，需要4r0的半精，假如没有4r0，就用6r0半精，8r4光刀数控铣铣一些料较高有斜度就用R1刀等高扫,然后用R0的刀再清R1处，50R6的刀开粗过后要是曲面不需要二粗，用16R0.8整体半精也行先根据料的大小，高度，结构，各处的圆角定出光刀刀具直径和加工方式。根据光刀刀具直径和料的切削区域大小来定开粗刀具，反推出半精刀具直径；一般是，开粗刀具K（直径D） 半精刀具B（直径是开粗刀具直径的一半）清角刀具Q（直径半精刀具的一般，要比光刀具直径大）光刀刀具G（直径和半精一样大或和清角刀具一样大）角落处光刀若角落处太小则要用（0.5Q再清角）再用直径为Q或0.8Q刀再光刀算之前一定要想好，开粗刀具直径（会顶刀的面要封上）半精用什么刀（怎么打轮廓，能小于半精刀具直径2倍的用半精走，大于的用开粗做），清角刀具直径（怎么打轮廓，能一起清角的地方就一起清）开粗时选外部下刀，刀具会在曲面敞开处下刀，这是要分清这些敞开的曲面有没有材料，没有可以，有就撞刀有一些料可以10r0半精，8r1光刀，对一些角落3r0斜爬在隐藏是由于误操作把界面上的图档都隐藏了，只要在隐藏中“显示显示层”就可以了；隐藏的子选项1、隐藏（把选择的图素隐藏）2、显示开关（把原来隐藏的显示，显示的隐藏）3、拾取显示（点此命令回到隐藏空间点击要显示的图素使之显示）4、显示所有（把隐藏的全部显示出来，关着的层被隐藏的不显示出来）5、显示所有层（把所有开的层显示出来，关着的层被隐藏的不显示出来）开粗设置参数步骤1、选择刀具；（服务中的增量抬刀选择使用） 2、设起始高度；3、设终止高度；4、设下刀量；5、设粗加工；6、设环切，7、设刀间距；8、设拐角（选着使用）；9、设刀迹行间清除，10、设顺铣，11、开放部分；12、设自动进刀点，13、设进刀点偏移为零，；14、设法向轮廓进刀，15、设法向进刀为零，16、设法向退刀为零；17、曲面偏量（加工余量）；18、设计算公差0.01，19、设进刀角为8度，20、最大倾斜半径为10。光刀等高设置参数步骤：1、 选刀具，2、设起始高度，3、设终止高度，4、设下刀量，5、设顺逆铣，6、设开放轮廓，7，设法向进退刀为零, 8、设加工余量为零，9、设计算公差为0.01有时还要设定按层铣，层铣一般在服务中设定为增量抬刀光刀斜爬设置参数步骤1，选刀具，2、设为行切，3、设以2D步距，4、以角度切削并设定切削角，5、设双向铣，（6、设自动进刀点，7、设曲面Z-UP进刀）8、设加工余量为0, 9、设计算公差为0.01常用的设置就这么多还有一些是默认的，比如在算一程序时因为需要设了层铣，在算下程序是层铣就被默认下来这是就要记住这个程序要不要层析，不要就要记得改回来.铣圆锥曲面或封闭的曲面可以6R0开粗，不能用3r0接着6r0做到高度半精加工下去，因为6r0能做下去的区域大于6（6r0铣的话只能铣到直径为7.2处，铣封闭的槽只能铣到6.4处），而3r0半精3+3=6，中间会留出来，这是要么用3r0开粗做下去要么用4r0半精下去， 而开放的槽刀具6r1，刀具能铣倒5.8处，用3r0半精下去就没事（数控铣用25r5开10r0半6r0清（8r1）10r1光）是安全的25R5加工小于30区域注意最多加工到5个深否则顶刀，25Rr5铣38的圆不行会顶刀，SURMILL(铣曲面)加工倒扣注意在开始加工高度抬上刀具圆角半径，在加工的终止高度考虑是否减少刀具半精。数控铣（假如25r5开粗，12r0半精，打算用8r1光刀 不做6r0，可以25r0开-12r0半-8r0清-8r1光刀） 如按25R5开粗12R1整体半精8R1清角局部半精8R1光刀10R5光内凹圆弧面的方式加工，这样8R1能光到位的就加工好了反正精雕加工会从6R0开始比如圆角半径是R3 8R0半精，可6R1光刀 圆角半径是R2 8R0半精，要半精才能4R2光刀爬一些敞开的面假如面宽5也可以用6R3爬一些小结构不好封不如的大刀光小刀清角再小刀光同一把刀爬产品面要根据构决定一起爬还是分开爬斜爬时遇到与直面相交的圆弧要把轮廓偏置出刀具半径把圆弧也爬上。在斜爬一些面成T形或+形要分开爬检查刀路要看各把刀高度上有没有接上（先用视角观察，再旋转观察），在开始加工的高度以上有没有撞刀的可能；清角有没有清到想要的位置清角时垂直斜面与水平斜面的交角也要清。根据模型能一起清的角落就一起清一些不重要的地方10r0半精4r0也可以清角然后4r0光刀一些模型结构在开粗时刀具下不去，延长曲面加大轮廓浪费时间，不如8r0开粗后加大轮廓延长曲面8r0接着8r0开粗刀的高度半精下去刀具的实际大小圆角要和设定的名字一致着色方式下看模型，先用视角观察再用旋转观察模型的结构（有没有有小结构，看似平坦的面有没有斜度），和那里有没有少了的面，有斜度在开粗刀路计算时也看的出来临时封的面用白色，永久封的面用红色平行铣就是类似斜爬的刀路加强筋的结构一般光刀用斜爬灵活，善于观察模型，利用模型结构简化打轮廓来半精，清角和局部半精时要注意高度接上 加工区域小结构特别多，直面多且高度不高，轮廓难打，不如半精做好，用斜爬；直面和曲面在一起，要是直面高，不要用斜爬一起爬 要用等高 先铣直面再用等高中的斜爬去爬平坦的面，假如模型中直面和曲面在一起直面少但高度高，曲面多，用斜爬或把直面偏置0.1-0.5做保护再用斜爬或从直面偏置出刀具半径 对于料结构复杂筋特别多，不好打轮廓，用6r0半精，3r0层铣 1.7r0层铣也可以，使用时设为增量抬刀。层铣就是加工是依层加工，在使用层铣时可根据模型的实际结构选着顺铣，双向铣，开放轮廓等（加工圆形矩形的环形区域比如4r0加工后有没加工下去的，不要用2r0接着做，要用2.2r0，2.4r0接着做） 有些料得结构(如角落)可以这样铣3r0清角余量0.05，3r1.5爬余量0，2r1再爬这样省的1.6的刀清如一模型Z-8以下用8r1光刀，Z-8以上用4r0.5光刀也可以如一模型Z-30以上用6r1光的到位，而Z-30以下可用10r1光刀，由于高度太高不能用6r1光到底，可用6r1光到Z-30接着换10r1光到底如一模型直面和圆弧相交用1.8清角，还需用球刀在清下（只清圆弧底），为防止撞刀此刀刀径一定要比1.8大模型中的外凸圆弧面用等高铣最好和铣直面分开两个程序，把下刀量改小有些外凸圆弧面用r0.5刀斜爬不好打轮廓用r0.5刀等高也可以 ；爬内凹圆弧面用球刀（一些内凹的圆弧面直径（30）大于刀具直径（6）4.5倍用6r1或6r3斜爬差不多），非圆弧面或外凸用R刀，开粗如果选多个轮廓进行加工即使开放轮廓选N0，(ENTRY OFFSET= )也会出现参考模式：1.25r5开粗根据模型结构分区域开粗（把可能顶刀的圆封起来；观察生成刀路过程中貌似平面是否有斜度）哪里铣到哪里没铣到2.27r5光平面（根据料的大小和加工区域的大小选择使用）（刀间距设810）3.10r0半精（对于直径小于15的圆也要封起来）（根据料的结构简化打轮廓分层分区域半精）， 半精刀路生成后要分析刀路特点，判断模型特点（如是否有斜度）有斜度首先要想到斜爬，根据模型结构确定是否用斜爬。R0的刀也可以斜爬，模型中直面和斜面相交，直面有点斜度尽量用一刀爬钨钢刀铣圆最小能铣刀具直径1.5倍的圆（如10R0能铣15的圆）4.10r0二粗（根据模型结构选择是在半精前还是后（要是二粗在半精前要注意25r5刀具留下得r5圆角）主要加工25r5没加工下去的和25r5封起来的地方5.10r0对能局部光刀地方光刀（如锁模块，滑块槽，定位孔）6.10r0光平面（设刀径11r0）7.6r0半精（根据模型结构和复杂程度可整体半精也可局部半精）8.6r0二粗（根据模型结构选择使用）主要加工10r0没加工的和10r0加工是封起来的区域9.6r0或6r0.5对能光刀地方用等高或斜爬光刀10.3r0刀局部半精（清角）11.根据模型用4r0.5(等高方式刀光刀)12.4r0.5光平面13.2r0斜爬清角 （假如6r0开粗3r0半精4r2光刀2r1不要用1.6半精就可直接斜爬清角）14.检查高度看在刀路在高度上有没有连接上。小刀接大刀往下做会不会撞（有的时候不好轮廓，不好二粗，怕撞，就用层铣）4R0能洗2030以下（清角稍长些30）6R0能铣3040以下深(清角稍长些40)8R0能铣4050以下(清角稍长些50)10R0能铣50以下（清角稍长些60) 转速3000r/min，进给量1000mm/min12R0能铣60以下(清角稍长些70) 转速3000r/min，进给量1000mm/min模型的高度在允许的范围内，切削区域内的角落清过（如6R0光刀之前做3R0，4R0,6R0清角）都可与用较小刀去做还有的做法1、25R5根据模型结构分区域加工（分为开偷刀余量0，开锁模块，开产品面）2、12R0半精产品面余量0.23、12R0半精锁模块面余量0.24、12R0光偷刀面的底面5、12.5R0加大刀径光锁模块底面余量06、根据流道大小10R5、12R6光流道精雕7、8R0刀光锁模块面余量08、8.2R0光锁模块底面余量09、6R0半精产品面余量0.0510、2.8R0再半精余量0.0511、1.8R0半精局部余量0.0512、1.8R0整体半精余量0.0513、2R1利用优化对直面和斜面分开光14、2R1铣小流道小料做法1、根据模型大小8r0开粗2、根据8r0刀路看出在局部要用3、4r0二粗 3.1、4r0半精（根据模型4r0二粗在4r0半精之前）4、根据模型40r0能光刀的的方光刀（包括光直面和底面要用该刀光完能光的直面再光底面）5、2r0清角6、3r1.5斜爬（分区域斜爬）7、2r1针对一些区域爬（根据局部圆角定刀具）8、1.8r0.8（1.6r0.8）斜爬清角光刀数铣模型高度允许一般做到6r0或6r3，精雕模型高度允许做到2r0或2r1，还有的小料1、6r0开粗2、3r0半精（不半精流道和排气）3、1.6r0半精4、1.4r0.2斜爬（斜面部分）5、1.4r07斜爬（曲面部分）6、6r1光流道排气7、3r0光小流道还有1、6r0开粗2、3r0半精3、4r2斜爬4、2r1清角 还有 1、6R0开粗2、3r0半精（整体）3、1.8r0清角（局部）局部圆角小于r14、6R3斜爬（局部）5、3R1.5斜爬（局部）6、2r1斜爬清角还有的 6r0开粗3r0半精6r3斜爬2r1斜爬清角（区部圆角大于r1） 半径是r5的类似于键槽的形状不能用10刀铣比如一工件一处小结构为3.8，用8r0半精4r0再半精，此处不再用4r0在半精即可用2r0半精，但4r0在接着此区域往下做是要么能把此区域让开，要么把此区域封住，否则在此区域撞刀。光刀时要注意光刀时的加工量，多了少了都不好如63r6开粗，用25r5光刀 料小可用25r5整体半精再光刀，料要大则25r5局部清角12r0局部清角再25r5光刀25r5光刀要有0.2-0.3。16r0.8光刀要有0.15-0.2 。10r1光刀要有0.1-0.156r1光刀要由0.1， 0.2也可注：若上把刀的余量为0.2，这把刀铣的部位和上把刀不相干则可以留小0.2的余量进给F为mm/min铣床从主轴后向主轴前看去顺时针转为主轴正转,车床从主轴后向主轴前看去顺时针转为主轴正转进给 F为毫米/每分除以1000为米/分 S为转/每分加工面积虽然大，但模型实际能下刀的区域小，用大刀加工的区域小，小刀清角麻烦 还不如用小刀加工如果模型复杂，且拐角多，可用10r0整体加工，6r0层铣整体加工3r0层铣整体加工，在一模型中要加工的直面（直面不高）和圆弧面无法分开加工或不好分开加工，可以用斜爬一次行加工，也可以用WCUT加优化加工（先用等高扫加工直面和这圆弧面这时把圆弧保护起来再用优化只加工圆弧面，直面较高还可以先用球刀先把直面等高扫，在把光好的直面补正出来（在直面的基础上重做一张有斜度的面）做保护，然后用球刀一起斜爬，斜面个曲面相交如斜面角度大点可用斜爬统一爬开粗二粗中光（半精）清角光刀（简单）开粗光平面二粗中光（半精）光平面再二粗再局部中光清角光刀光平面（复杂）光平面要注意平面的余量，余量多时多刀光加工区域可允许10r5刀加工，加工区域圆角要求4r2加工到位，如果加工区域大小高度允许4r2加工就用4r2，不允许则用10r5或8r4光刀4r2斜爬清角，不要用6r3斜爬 如一角落很小10r0半精，可具体根据此区域大小考虑用不6r0清角，再3r0清角一般情况下光刀要比清角大一号，8R0开粗，4r2斜爬光刀，要经过4r0半精，2r0清角，才能4r2爬；10R0开粗， 4R2斜爬光刀,要6r0半精，3r0精角，2r0清角(根据情况可要可不要)才能4r2爬。有些地方小大刀光后还要清角，高度允许不如不用大刀做放到后面小刀光刀时一起光刀，省的清角选好开粗刀具在计算开粗刀路前还要量下模型中孔的大小看到能不能铣，不能铣就封起来，（R刀能铣下去的区域如40R6为D-2*R+D 40-12+40=68 大于40小于68的孔要封起来，如果用12r0半精用6r0做12r0没做到的要考虑用半精还是开粗若一模型圆角半径太小不能用刀一次加工到位则用尽可能大的去斜爬后小刀清角，若圆角半径合适，大小，高度合适就用刀一次斜爬加工到位，再比如一模型分型面可用6r3的刀斜爬，而产品面可用4R2斜爬，这是就分型面和产品面分开爬，若产品面一部份可用6R3斜爬另一部份可用4R2斜爬如果是高度，大小允许全部用4R2斜爬，高度高不允许则用6R3或8R4斜爬，4R2清角，不要产品面一边6R3爬一边4r2爬，这样不好接刀，比如一斜料的结构实际加工的尺寸小但高度高，虽然用大刀光不了什么，但是还要用大刀光，用小刀来清角，这样因为小刀装太长了容易恍加工不准(一些料根据结构高度不高也可以如一区域为9用6R3爬不到不如不用6R3爬，用4R2爬)半精刀路时是要简单方便打轮廓还考虑清角刀具的选择光刀刀具的选择是比清角刀大，比要加工的到位的地方的圆角小，还要根据加工区域的大小，高度，同时尽量选大点的刀。把要光刀的地方光到位，尽量避免小刀再去清角,如一加工区域的宽度为12，这尽量不要用6r3（也可加工）去加工，要用4r2或3r1.5加工，光刀时尽量同一把刀加工，相关联的区域尽量少换刀，少接刀接刀就是这把刀接着上把刀做在加工时的Z向，或XY向不要出现太多的接刀痕，如一料高度太高用短刀加工到一高度，再把刀接加长接着做，由于长度长这时刀稍有晃动有误差，这是就要通过XY向的偏置来和上把刀接起来，还有时把Z向高度对准来接刀。25R5开粗后10R0半精分不清那里会单边铣下去，用25R5WCUT精加工走一刀，10R0半精算好，看那里单边铣下去，再把25R5精加工的刀路方出来大轮廓把单边铣的做掉12R0半精后如不用清角，12R1就可光刀，如要用6R0清角，根据料的大小，高度用6R1光刀，考虑用6R1光刀行不行，行就用6R1光刀，不行则6R0清角后用12R1，10R1光刀 假如6R0开粗，3R0半精，想用2R0光刀 可3R0半精后1.6刀清角再2R0光刀，50R6刀开粗，要经过25R5，（12R0，10R0局部半精）半精加工，12r1或25r5才能光刀25R5刀开粗，要(12R0,10R)半精才能光刀（锁模块除外），加工的地方要记住是半精还是光刀，尽量不同一把刀同一余量加工两次一般小角落要加工三遍（4R0半精，6R3光刀,2R1清角）排气看大小加工两遍或三遍，加工流道一般为6r0半精3r0半精6r3光刀刀路在计算是要看那里没铣下去，下一步怎么做，轮廓怎么方便怎么打，二粗打轮廓时是否超过上把刀形成的拐角要综合考虑分型面和产品面要分开光防止分型面的分型线出产生小圆角造型要是直面与直面形成的尖叫可用R0的刀加工，要是圆弧面与直面形成的尖角就要球头刀了开粗(8R0)半平面（8R0）对开粗没开到地方继续开(4R0)半精（4R0）清角(2R0) 光刀(3，4, 6个的球刀或平刀) 光平面清角（2R0）25R5及以上刀具开粗平面要光两遍，光平面是要把刀径加大0.21，10R0及10R0以上的刀具用该刀半精加工后曲面简单又没有多少铣不到的死角就可用该刀斜爬了，做程序时一把刀能做的地方尽量做完，要按该刀能开粗地方开完，再做半精，在做光刀,不要用一把刀一会半精一会光刀25R5后26R5半平面，10r0半精，根据模型的结构若有些部位不用经过6r0再半精了就可用10R0.5光该区域了，若该模型有些区域要经过6r0半精才能光刀则先把6R0要做半精的地方做完后要根据料的大小，高度考虑用6R1刀能不能光刀，行就用6R1光刀，不行则6R0清角后用12R1，10R1光刀 开粗半平面二次开粗（残料加工）中光清角光刀光平面清角（大料工序）大刀开粗（d8r1）- 小刀二粗（d4r0.5）光平面光直壁光斜壁光曲面小刀开粗（比d4小的）小刀精光更小刀开粗更小刀精光（小料工序）8R0开粗不用中光便可清角之后就光刀光刀，先光直面，再光斜面，再光曲面光直面又清角是用R0的刀二次开粗要看具体情况有时打轮廓时专门铣一粗留下的区域，有时就对一些区域把轮廓打大些做整体的加工开粗半平面（小刀）对开到的地方半精（在确定不会撞刀时可以用小刀接着开粗不高度往下做）小刀往下半精（二粗 ） 光平面 清角（以WCUT精）光刀 光刀清角光刀时将一些已经光好的平面曲面抬上0.5，加工的曲面的圆弧半径大于所用刀具的半径的4倍时不用再清圆弧底的余量（假如12半精60圆弧曲面，12r6爬不要清，8r4，6r4爬要清）一些料的斜度大清圆弧底时，比如6r0清10r0留下来的，可采用根据10r0的刀路的最低点找出来向外偏出5.5做为加工轮廓。大刀精修也不要选太大的去精修比清角刀大1号就可以了 如6R0清角可以用8R0或10R0精修（料小高度低也可用6R0精修） 2R0清角后用3R0，4R0精修 1.6r0清角后用2r1爬 首先考虑先铣什么地方、用什么刀、怎么打轮廓、记住加工改区域的上把刀的直径和余量注意角落能否加工到位，有些面一定要抬上加工时一定要知道料有多大，开粗，清角用什么刀，角落加工到位没有，平面光了没有，加工区域大用的刀较小抬刀要多，开粗时能开下去的地方尽量都开下去，不要把面挡住，半精或是光刀时就要考虑把刀加工不到的面挡住，铣封闭区域顺铣与开放零件设为：NO一起使用双向铣与开放零件设为：外轮廓一起使用开粗半精(目的用小刀再加工防止光刀余量过多)清角光刀(能整体光刀就整体光刀，直面用WCUT,平坦面用斜爬)清角（对光刀没加工到的地方用小刀斜爬一次加工到位） 大刀开粗，小刀清角。小刀对大刀没加工到地方进行加工小刀的加工余量和大刀的一样，只要和大刀加工的地方有23mm加工重叠大刀开粗小刀清角（比清角大的刀精修） 小刀精修一定要重视TRMSRF(曲面修剪)中的ORIGINAL(初始)且用时一定要KEEP TRIMMED SURF(保留原始曲面)清角：对光刀没加工到的地方用小刀再加工或直壁的圆角处加工开粗（50R6、25R5）半精（25R5、12R1）对局部小角落（用6R1）加工用12R1对直面等高扫，用10R5对平坦面斜爬用合适刀（平刀，球刀）对各局部小部位斜爬加工到位12R0刀开粗（打算用12R6,10R5光刀）后6R0半精（或对内凹的圆弧处局部清角）清好角后就可光刀，若打算用6R3光刀则12R0刀对能光刀的地方光刀后换6R0半精，6R0能光刀地方也光掉，换3R0清角，就可用6R3光刀加工分高度加工一般是根据模型上高度不同(曲面上有开放部分)而分开加工空刀：做多余的加工过切：加工余量小了把不能加工的部分加工过了，如没设置好余量把轴切小了，孔切大了余量太大会弹刀，轴会做大，孔会做小一般情况下若用50R6、25R5、10R0、(8R1)6R1的刀进行加工一般情况下若用12R1的刀等高扫就不要用8R1的刀扫了，因为12R1没的留给8R1多少余量。12R1扫过后就用6R1扫也是安全的假如一个圆柱曲面其半径为R9则最大能用R9的球刀去斜爬它。注意怎么封面影响抬刀的方面：1、刀径不合适（太小了） 2、刀间距不合适(一般25R5的为15，50R6为30；12R1为8，8R1为6，6R1为4)3、下刀量不合适(50R6为0.5、25R5为0.5、(16R0.8，20R08为0.3) 12R1为0.254、加工的起始高度不对。5、轮廓打的不准。打大了（超出曲面）6、加工曲面像波浪一样起且没有分区域分高度打轮廓。7、开口的曲面没挡住，或高度不对。8、加工时设了圆角9，该设顺逆铣的没设加工封闭的曲面设顺铣与双向铣抬刀不会相差很多，但开放曲面就要设双向铣否则抬刀很多。刀路计算两边，第一次是计算逼近曲面，第二才是计算生成刀路。刀路计算时：50R6开粗过后用25R5半精加工假如50R6没有开下去则此处的距离小于50假若此处为36，用25R5半精时要防止刀具单走下去，这是就要把这部分一层层的去掉，上图情况若整体等高刀具会沿刀路1走完，再走刀路1A，这样单边走不行，要走刀路2才可以打轮廓时要将曲面开口部分分开 轮廓中要是包含两个以上的开口部分则会抬刀多圆弧面用球刀斜爬、倾斜的平面用R刀斜爬若是曲面是平直的面没有什么拐角则开粗便可直接光刀，若是圆弧曲面开粗（假如为6R0）（6R0还要整体半精一次）半精（3R0只对圆弧曲面的底部上把刀没加工的进行工）光刀（6R3）不用3R0整半精是因为刀小下刀量不能多，这样浪费时间，用6R0的刀整体半精快点）若是曲面是平直的面只有几处简单的拐角则用小刀对拐角的地方清角，也可光刀了。只能形状复杂，且拐角较多才整体半精再光刀。若加工区域小也可整体半精形状简单但平面大且平坦这时开粗过要半精后才能光刀若拐角不好加工，先对拐角开粗（WCUT中的精）再用SRFPKT光用同一把等高扫后该刀斜爬也可以斜爬时刀具与轮廓的关系不要用AS TOUCH POINT环绕切削时将轮廓进退刀全部设为零用3个的平刀等高后6R3（4r2）斜爬可以，除非平坦没有多少拐角才可以用3R1.5斜爬8R4斜爬后4R2斜爬也是安全的基础命令记住，知道怎么用，用在什么地方。 编程时加工顺序千万别错了。 保证余量不会过切，就应该没什么大问题了。CIMATRON中没定义毛坯而在程序设计又带毛坯这样程序是算不下去的一般的都是开粗留点余量 （半精） 中光清角 然后光刀 最后在清角SLOPE ANGLE是一个角度值 默认值是30度这个选项是平行铣选项假设设置SLOPE ANGLE（斜面角度）设置为60度 那么这个工件小于60度的地方就会斜爬大于60度的部分用等高加工；等高铣和斜爬（OVERLAP CENGTH重叠长度） 一般给几十个丝就可以了 比如给0.5把SLOPE ANGLE（斜面角度）这个值数值不停变换 然后在选择（WCUT ONLY意思只加工陡峭区域）是只走等高环绕刀路，SLOPE ANGLE数值设定不一样 那么cimatron计算出来的刀路也是不一样的还有当你用平底刀精铣一个平面时 你可以把SLOPE ANGLE（斜面角度）值设定为0 后面的OVERLAP LENGTG（重叠长度）也设定为0，选择HORIZONTAL ONLY(此选项的意思是只做平行铣） 那么cimatron计算出来的刀路就只会去铣工件所有平的地方开粗和光刀的刀具精度都设成0.01，铣圆时设成0.001。若一个模型有直面和平坦面，光直面用WCUT，平坦面用SRFPKT，这时最好用同一把刀避免接刀。斜爬时要将平面和加工好的面抬上0.5保护加工好的面（模拟）INSPECT中有COMPARISION 对比这一项，红色为过切，绿色为正好前把大刀开粗要留合适的余量避免过切（如35r5开粗要是留0.1的余量就太小了就可能在过切）飞刀开粗最少得0.3啊，大型模具1.0一模型有直面和斜面直面用等高；平坦面用斜爬，这是先把平坦面抬上0.05-0.1用等高一刀扫，在把抬上的面隐藏了用等高里的优化爬平坦面用R刀半精时R刀会把平面与平面相交的尖角倒圆，这是要把光好的平面抬上在铣环形局域防止刀具单边铣下去用（MILL:BYREGION&LAYER）和在（SERVICE）中设成（IN TERRAL.CLEAR） INT.INCR.CLEAR=2SERVICE:服务 MILL:BYREGION&LAYER:使用依层和依区域两种方式（用依层加工岛屿，依区域加工型腔）IN TERRAL.CLEAR：内部相对安全高度INT.INCR.CLEAR=2：内部相对安全高度值为225R5开粗后10R1半精也可以球刀斜爬角落时下刀点不要落在角落有料的正上方 40R6能铣最小的孔为40-2*6+40=6825R5能铣最小的孔为25-2*5+25=40小于40的孔都不能铣了设置最小切入值D-2R，(如刀具为40R6) 40-2*6=28MM。而40+28=6860，也即不能用此刀直接铣60的园，除非中间有大于8的通孔。一般是取以孔的直径一半的刀来加工的，R刀的切削区域为D和(D-2R)间的区域，将此区域沿着加工轨迹走一圈加工区域没走到地方就是加工不到地方。CIMATRON的最小切入值是刀具的盲区尺寸，而不是能加工到的最小区域（比如此值设为15，用25r5的刀开粗那么CIAMTRON计算是会25+15=40小于40的圆铣不下去了）铣料可根据生成的刀路圈数，如生成3圈，设的行距为6，刀具为10R0则若为圆是直径为大概3X2X6+10=46（若选清除行就中间多一小圈这一小圈不算）这的出来的结果是最大的，只做粗略估计大小，辅助料、了解料的大小真是还要量如生成的光刀刀路两之间距加上刀直径加上余量就是实际宽度DOWN STEP(向下步长)设置大于等于Z_UP值减去Z_DOWN值 ，这是ZCUT关键。 （2）CONTUR ROUTH 设为PARALLE CUT （行切）（3）BETWEEN LAYERS（层次之间） 设为ON SRF(在曲面上)，这也是关键先知道工件大小开粗刀具直径二次开粗清角直径要不要再次清角中光平面中光外形光平面，大刀小刀光外形凸或凹清角光刀锣基准角和模具编号锣流道和排气槽一般工艺问题,比如: 1,产品调入软件后,先分析有无收缩变形,之后分模,加工之前先分析如何设置坐标,之后就测量好整个要加工的部位的大小,分析好各加工部位在模具中的地位. 2,找出来碰穿位补正出0.05到0.15,并且留在容易抛光的位置,就是说留在凸起的部位.凹下去的部位加工到位,做为参考. 3,找出来铜公位置,铜公就是无法切削的部位,这地方加工要留余量,该避空的地方就在铜公上避空,铜公避空的地方模具要加工到位. 4,开粗采用Z向一层层加工,主要目的是快速去残料,越快越好.最后是光刀,首尾中间的就是为光刀做准备的叫二次开粗和中刀.二次开粗就是开掉粗刀剩余的残料,中刀的目的是给光刀一个均匀的切削量,或者把死角清到光刀的时候不能碰到刀具的目的.清角的目的是为光刀时刀受力均匀， 5,二次开粗记住,假如粗刀加工在Z-10,换小号的刀具的时候从Z-10下继续开粗,记得要先把Z-10上面的死角先用小号的刀清完,才可以继续从Z-10加工,以此类推,换更小的刀,知道二次开粗完成. 6.二次开粗的时候记得刀具的直径超过上把刀具的半径的时候,才是绝对安全的.因为比如加工区间有个28的V行槽,上大下小.用30R5的刀具加工不到,用10的刀走过去走回来才20,就在中间留下8MM的未切削位,因为是V行的,越向下就吃刀量越大,实际上就出了问题了.还有就是外形离工件的距离大于15大于10的时候,用10的刀加工30R5的残料部位也就出了问题了,所以,新手来说,用30R5的刀之后用16R0.8的刀之后用直径8的刀之后用4的刀一直开,是最简单的也是最安全的办法,虽然空刀多点,但问题就少很多了. 7,之后就是光刀,记住用如果用8R4的刀光,就先用比它直径小一号的刀先清了角落,比如用直径6的最合理,这样R4的刀在角落就没有切到残料,很安全. 8,光刀的时候如果允许就分浅的地方和陡峭的地方,浅的地方斜爬,陡峭的地方走等高.如果做不到就全部走斜爬或等高.之后局部刀具间隙大的地方补一快刀路.就OK了 9,光底的时候注意如何避开侧壁撞刀杆（加大刀径）,光侧的时候如何连底部都清了.（用R0的刀） 10.这些分析好之后就是如何控制进退刀的问题了,如何控制范围和深度等控制问题,通过保护体,裁减体,外形和加工范围去控制的技巧分析透彻,大家说刀路难吗?记住学好加工关键是要分析好,而不能完全依赖机床.我看到很多朋友,在机床上呆了几年,还是个操机的,说明了什么,不用脑是做不了数控的. 这样,整个工艺分析好,详细看几十个实际的加工电脑程序案例,就可以出去做两个月操机器,这时候你的眼光和你学了以上的分析就不同了,不管你是之前有没有做过操做,这个过程就不可少的,这个过程让你去重新审查编程师傅的刀路,你因为学了,所以看的懂了,他如何下刀,如何加工角落,如何二次开粗,而且,你还能看出来他很多的问题,这样,两个月后,如果你非常刻苦,同时你是一名善于总结和思考的人,你基本就是一个数控人员了,继续努力,迈向高手就是下一步的问题了.如果模型拐角不多的话10R0半精8R0可光刀，虽然拐角不多但10r0半精后也不要用6r0光刀有些料是先大机器再小机器，大该如下26r5开粗留余量0.210r0半精留余量0.2（包括产品面和锁模块）11r0光偷刀11r0光平面8r0光偷刀8r0光产品面留余量0.058r0精光锁模块8.2r0光平面6r0铣流道6r3精光流道4r0清角8r0没加工到个角落3.92r0光刀3.92r0光底部平面1.7清3.92r0没加工到的角落1.7精光3.92r0没加工到的角落有一些料数控铣的做法25R5开粗25r5二粗316r0.8清拐角出16R0.8半精平坦面16R0.8半精锁模块26R5光平面25R5光刀12R0清角落12R0光平坦面12R0清25R5圆角处12R0光锁模块16R0.8清角（深的）16R0.8清25R5圆角处还有一些料（料尺寸11040060）1、50R6开粗2、50r6整体半精（料结构特殊开粗时要是加大轮廓走多于的空刀浪费时间3、25R5整体半精4、12R1清角落5、12R1局部半精6、12R1二粗7、6R0半精8、6R0清小角落9、26R5光平面10、25R5光刀11、25R5爬平坦面12、25R0.8清25R5刀R5圆角留下来的地方13、6R0光小结构处14、10R1清角15、8R4光内凹圆弧面虽然料得高度允许12R1光刀但是料太长（400）用12r1容易磨损，用25R5刀虽然还要用10R1清角，但是清角加工的面积少不容易磨损数控铣的加工思路和精雕稍有差别1、25R5开粗，刀具设25.2R5 F2500 S1300 下刀0.5 余量0.152、12R1二粗 刀具设12R1 F2500 S2000 下刀0.3 余量0.153、12R1 整体半精加工，刀具设12R1 F2500 S2000 下刀0.3 余量0.154、12R1 半精锁模块，刀具设12R1 F2500 S2000 下刀0.3 余量0.155、8R0 小结构处二粗（如圆孔，方槽）刀具设8R0 F2000 S2200 下刀0.25 余量0.156、8R0 光刀（如圆孔处，方槽处）刀具设8R0 F2000 S2200 下刀0.25 余量07、26R5 光平面 刀具设26R5 F2500 S2500 余量0 （用优化只铣平坦面）8、10R0 光刀 F2500 S2000 下刀0.2 余量为09、10R0 光平面10、10R0 光锁模块面F2500 S2000 下刀0.211、10R0 光平面根据锁模块面是凹下去，还是凸上来决定顺序是8、9、10、11还是8、10、9、11凹下去的选8、9、10、11 凸出来的选8、10、9、11还有的料先开粗淬火磨床再数铣加工到位，1、25R5开粗 刀具设28R5 F2500 S1300 下刀量0.4 余量0.22、12R1整体半精 刀具设15R1 F2500 S2000 小刀0.32 余量0.23、12R1 二粗（粗加工方式）刀具设15R1 F2500 S2000 下刀0.32 余量0.24、12R1 半精锁模块 刀具设15R1 F2500 S2000 下刀0.32 余量0.25、25R5光平面 刀具设28R5 F2500 S1300 余量0以上是淬火前加工，淬火后磨床在加工6、12R1半精产品面，分型面 刀具设 12R1 F2500 S2000 下刀0.3 余量0.157、12R1 半精锁模块面 刀具设12R1 F 2500 S2000 下刀0.3 余量0.158、8R1 局部半精 F2500 S2000 下刀0.25 余量0.159、25R5 光平面 刀具设26R5 余量0 F2500 S250010、8R1 对产品面，分型面整体光刀 刀具设8R1 F2000 S3000 下刀0.2 余量011、8R1对产品面中的平坦面用(WCUT 中的优5316斜爬光刀)间距0.212、8R1 对分型面的平坦面斜爬光刀间距0.213、8R1 对锁模块面光刀 刀具设8R1 F2000 S3000 下刀0.2 余量014、8R1 光平面 15、10R0 光由于深度太深没光下去的地方16、10R0 清8R1圆角处 刀具设10R0 F2500 S25