电子元件组装与焊接工艺标准

电子元件组装与焊接工艺标准 核准 审核 制定 电子元件组装与焊接工艺标准第1页共32页 1 目的 为员工提供检验决定 合格 与 不合格 的判定标准及教育训练 2 范围 适用于本公司所有组装好电子元件的电路板外观检验工作 3 责任 所有员工需依此要求进行工作 管理员培训及监督其执行 4 参考文件 IPC A 610C5 要求 详细可见下彩图 共30张 电子元件组装与焊接工艺标准第2页共32页 标准的 可接受 图1 图2 5 1 1定位 水平 5 1元器件的安装 定位的可接收条件 元器件放置于两焊盘之间位置居中 元器件的标识清晰 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置 且保持一致 从左至右或从上至下 极性元件和多引腿元件的放置方向正确 极性元件在预成形和手工组装时 极性标识符号要清晰且明确 所有元器件按照标定的位置正确安装 无极性元件未依据识别标记的读取方向一致而放置 电子元件组装与焊接工艺标准第3页共32页 图4 图5 安装在镀通孔中的元件 从器件的本体 球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离 至少相当于一个引脚的直径或厚度 引脚的成型 弯曲 1234 4 表1 1元器件引脚内侧的弯曲半径 电子元件组装与焊接工艺标准第4页共32页 可接受 不接受 在零件身的一边出现明显的弯曲 无弯度 不接受 1 元件引脚弯折处距离元件体的距离 小于引脚的直径 2 元器件的本体 球状连接部分或引脚焊接部分有裂缝 1 元器件本体与板面平行且与板面充分接触 2 元器件引脚内侧的弯曲半径符合表1 1的要求 3 引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度 元器件内侧的弯曲半径未符合表1 1的要求 但元件没有任何损伤 标准的 电子元件组装与焊接工艺标准第5页共32页 不接受 标准的 元器件超出板面高度的标准 D 最小0 4毫米 最大1 5毫米 元件体与电路板之间的最大距离 D 超出1 5毫米 由于设计需要而高出板面安装的元件 应弯曲引脚或用其它机械支撑以防止从焊盘上翘起 由于设计需要而高出板面安装的元件 未弯曲引脚或用其它机械支撑以防止从焊盘上翘起 装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1 5毫米 图10 图12 图13 图11 不接受 高散热元件距离板面1 5毫米 引脚弯曲 电子元件组装与焊接工艺标准第6页共32页 所有引腿台肩紧靠焊盘 引脚伸出长度符合要求 标准的 引脚伸出长度符合要求 元件倾斜不超出限度 可接受 不接受 元件倾斜超出元件高度的上限 引腿伸出长度不符合要求 引脚凸出长度要求 L 最小 焊锡中的引脚末端可辨识 L 最大 不超出1 5毫米 图14 图15 电子元件组装与焊接工艺标准第7页共32页 标准的 不接受 5 1 2定位 垂直 连接器与板面紧贴平齐 连接器引脚的针肩支撑于焊盘上 管脚伸出焊盘的长度符合标准的规定 如果需要 定位销要完全的插入 扣住PCB板 由于连接器的倾斜 与之匹配的连接器无法插入 元器件的高度不符合标准的规定 定位销没有完全插入 扣住PCB板 元件器件引脚伸出焊盘的长度不符合要求 图18 电子元件组装与焊接工艺标准第8页共32页 极性元件的方向安装错误 标有极性元件的地线较长 极性元件的标识不可见 无极性元件的标识从下向上读取 可接受 元器件本体到焊盘之间的距离 H 大于0 4毫米 小于1 5毫米 元器件与板面垂直 元器件的总高度不超过规定的范围 标准的 不接受 图23 图24 电子元件组装与焊接工艺标准第9页共32页 元器件超出板面的间隙 H 大于1 5毫米 不接受 不接受 元器件本体与板面的间隙小于0 4毫米 元器件引脚的弯曲内径不符合表1 1的要求 1 2 标准的 2 1 装配于印刷电路板非支撑孔中的元件应弯曲引脚或用其它机械支撑方法以防止从焊盘上翘起 图25 图26 电子元件组装与焊接工艺标准第10页共32页 倾斜大于 度 安装于非支撑孔的元件引脚未弯曲 不接受 限位装置与元件和板面完全接触 引脚恰当弯曲 标准的 不接受 元器件的弯月形涂层与焊接区之间有明显的距离 注 涂层与底板距离至少1 5毫米 不接受 标准的 图29 图30 12 1 2 电子元件组装与焊接工艺标准第11页共32页 5 2元器件的损伤接收条件 1 绝缘套管不能接触焊点 2 绝缘套管覆盖需保护的区域 标准的 绝缘封套裂口或断裂 起不到防止短路的作用 与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套 不接受 元件引脚上的刻痕 损伤成形不超过引脚直径的10 可接受 图33 图34 12 2 1 1 2 电子元件组装与焊接工艺标准第12页共32页 图38 电子元件组装与焊接工艺标准第13页共32页 元件体有轻微的刮痕 残缺 但元件的基材或功能部位没有暴露在外 元件的结构完整性没有受到破坏 可接受 玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处 不接受 元件的表面已损伤 不接受 元件表面的绝缘涂层受到损伤 造成元件内部的金属材质暴露在外 元件严重变形 不接受 图43 图42 图41 电子元件组装与焊接工艺标准第14页共32页 引脚凸出的标准 L 最小限度 焊锡中的引脚末端可辨识 L 最大限度 不超过1 5毫米 焊点表层凸面 焊锡过多致使引脚形状不可辨识 不接受 图44 图47 图45 5 3元件引脚凸出及焊锡点的接收条件 电子元件组装与焊接工艺标准第15页共32页 图50 图51 电子元件组装与焊接工艺标准第16页共32页 电子元件组装与焊接工艺标准第17页共32页 图57 图56 5 4底板清洁度接收条件 图58 电子元件组装与焊接工艺标准第18页共32页 网状焊锡 不接受 焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接 短路 不接受 焊锡球 泼溅违反最小电气间隙 焊锡球 泼溅在一般工作条件下会松动 不接受 图59 图62 电子元件组装与焊接工艺标准第19页共32页 在印刷板表面有白色残留物 在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在 不接受 焊点及周围有白色结晶 不接受 表面残留了灰尘和颗粒物质 如 灰尘 纤维丝渣滓 金属颗粒等 不接受 图63 图65 图64 助焊剂残留在连接盘 元器件引线或导线上 或围绕在其周围 或在其上造成了桥连 助焊剂残留物未接近组装件的测试点 助焊剂残留物未影响目视检查 可接受 电子元件组装与焊接工艺标准第20页共32页 针孔不超过焊点的25 可接受 图67 5 5针孔及毛刺的接收条件 电子元件组装与焊接工艺标准第21页共32页 阻焊膜 绿油 在经过焊接工艺后 不出现裂痕 剥落 起泡 分层 标准的 阻焊膜 绿油 在经过焊接工艺后 出现裂痕 起泡 不接受 5 6阻焊膜 绿油 及焊盘翘起的接收条件 图70 电子元件组装与焊接工艺标准第22页共32页 电子元件组装与焊接工艺标准第23页共32页 无粘胶在待焊表面 粘胶位于各焊盘中间 元件无任何损伤或压痕 元件无偏移 锡点正常润湿 标准的 标准的 5 7片式元件的贴装 焊锡 偏移 损伤 锡珠的接收条件 不接受 元件贴装颠倒 图78 电子元件组装与焊接工艺标准第24页共32页 焊盘和待焊端被粘胶污染 未形成焊点 不接受 可焊端被粘胶污染 导致焊锡不足75 不接受 粘胶在元件下可见 但末端焊点宽度达75 以上 可接受 电子元件组装与焊接工艺标准第25页共32页 最大焊点高度 E 可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部 但不可接触元件体 元件侧面偏移大于元件可焊端宽度的25 或焊盘宽度的25 不接受 元件侧面偏移大于元件可焊端宽度的25 或焊盘宽度的25 不接受 可接受 图85 图86 电子元件组装与焊接工艺标准第26页共32页 元件可焊端与焊盘未形成焊点 不接受 元件可焊端偏移超出焊盘 不接受 图89 电子元件组装与焊接工艺标准第27页共32页 针孔或击穿孔小于焊点的25 可接受 焊点裂缝 不接受 焊料不足及焊锡未润湿焊盘及可焊端 不接受 焊锡厚度不到元件厚度的25 不接受 图92 图91 图90 图93 电子元件组装与焊接工艺标准第28页共32页 不接受短路 不接受锡珠 不接受锡珠 不接受损伤 不接受短路 不接受开裂 不接受损伤 不接受元件末端翘起 墓碑 图97 图95 图96 图98 图101 图94 图99 第29页共32页电子元件组装与焊接工艺标准 锡点伸展由焊盘到元件直径不足30 元件的可焊端两边未有焊锡 少锡 不接受 锡点呈内凹及伸展由焊盘到元件直径的30 元件的可焊端三边都有焊锡 锡点正常润湿 标准的 元件可焊端与焊盘接触不足75 偏位 不接受 元件侧面及末端偏移 元件可焊端与焊盘接触不足75 不接受 元件无侧面偏移 元件可焊端与焊盘接触大于75 可接受 图102 图103 图104 图105 图106 电子元件组装与焊接工艺标准第30页共32页 元件的一个或多个引脚变形 不能与焊盘正常接触 不接受 侧面偏移超过引脚宽度的25 不接受 不接受