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COB培训教材一.PCB板清洁.1.清洁的目的与标准. 为了保证良好的焊接品质,而PCB板在投入时必须要清除打线区内的油污,氧化层及纤维丝与脏物.2.擦拭方式: 把PC板置于桌面上,左手固定PC板,右手拿纤维棒或打字擦,擦拭打线区和测试点,除去线路上的油污和氧化层.擦拭时应顺着金属指的方向擦拭,用毛刷彻底刷凈留在PC板上的碎沫.擦拭好的PC板芯片区,打线区及测试区勿用手摸,以防手汗及油污氧化PC板.同时注意擦拭好的PC板与未擦拭的要碓实分开.3.离子气枪的使用:3.1.检查供给气压是否为0.50.6Mpa,供给电源是滞为220V,50/60Hz,机壳是否接地;3.2.接通电源开关,确定电源指示灯是否已亮;3.3.左手拿PCB板,右手拿气枪吹凈留在PCB板上的碎沫;3.4.气枪的保养:使用过程中注意气管的弯曲,每天注意用干布或静电刷清洁枪嘴.二.上芯片1.固晶用胶类别与使用.1.1. 固晶用胶目前一般使用黑胶(热胶),红胶,银胶;1.2. 黑胶主要成分是环氧树脂与固化剂,在使用前要先让黑胶回温,使用中要注意气压大小与出胶时间长短,贴片后需烘烤;1.3. 红胶主要由电性环氧树脂和填充剂组成,特点是与空气接触不硬化,但与空气隔绝就急速固定,一般不需烘烤;1.4. 银胶主要成分是由银粉和环氧树脂组成,它具有导电性能,又称导电胶,就目前KO110银胶使用时需提前8小时从-40的冰柜取出,立刻放入0的冰柜.在操作痈0的冰柜取出,衣在室温下回温4560分钟,贴片后需烘烤;1.5. 芯片方向的识别: 芯片因光罩线路的设计需与芯片外接线路配合,故有方向性,在上芯片时必须根据作业指导书判断方向准确无误,方可作业.1.6. 作业时按图1所示,取下一盘芯片,一盘基板,将芯片盘和基板按一定方向摆放好,按图2所示,用真空吸笔吸起芯片并将其平稳移至基板相应位置(真空吸笔与芯片表面必须垂直,吸嘴不可露出吸盘外面).芯片必须紧贴PCB板的铂位,搭载后如有芯片浮起,歪斜现象,按图3所示用竹签修正,芯片倾斜度10.芯片上不可粘胶,手不可以接触芯片.三.邦线.1.线材的认识.1.1. 线材按材质分铝线和金线,目前我们使用的铝线;按线的直径分为1.25mil和1.0mil.2.超音波的焊接原理:超音波焊接的能量是机械能而热能,在超音波装置中,弹性震动是由高速交换电流驱动紧密磁力转换器的快速伸缩而产生,此高频压力波传送至焊接针(钢咀)再由焊接针将此震动能量转换至被焊接的材料上,焊接针尖端(钢咀)与焊接界面平行的运动,包含一种材料上的电动剪切模式(Shear mode of Vibration),整个的过程包括压力,重力以及焊接针尖端附加的震动.有些影响焊接程序的现象:在焊接顺序中,焊接点高压力部份的弹性磁滞导致的温度上升;金属结晶结构由于高频机械震动的变换,同时在作各种不同的焊接程序时,有四个参数可以改变:(一)焊接针(钢咀); (二)焊接压力; (三)能量; (四)焊接时间.超音波焊线机是专为铝线设计,但是它的程序却可用在金线上.3.各型号邦定机的区别及基本操作.3.1.AB500B夹具旋转,适用于少芯片,少线数(95条线)材料的焊接, PCB板最大呎寸50X63.5mm;3.2.AB510夹具旋转,适用芯片数目7个以内,邦定线数350条以内,PCB板最大呎寸88X127mm;3.3.AB559焊头旋转并上下移动, 具备以上功能并适用大底板,多芯片(芯片数目在100以内)之产品焊接;3.4.邦达33焊头旋转, 夹具上下移动, 具备以上功能并适用大底板,多芯片(芯片数目在100以内)之产品焊接;3.5.AB500B基本操作:3.5.1.开机.:3.5.1.1.拔通UTI开关拔通Z马达开关拔通摄像开关工作灯开关拔通光点开关拔通电视机开关拔通X-Y工作台开关. 按PB.HOME(原位)一次 ,上选MP RESET(微处理器复位) ,按RESET(复位)一次,开机完毕;3.5.1.2. 关机步骤请按开机步骤反向操作;3.5.2.测底板高度和管蕊高度(做高度)步骤:上选MANUAL(手动),下选BOND(焊线)按RESET(复位)一次按MR键一次(消除原有高度)移动控制球使底板在焊头下按的钮一次令焊头触及底板按白钮一次令焊头触及管芯按白钮一次,再一次令焊头触及底板.按兰键退出.高度测试完毕.3.5.3.确定工作中心上选TEACH,RESET(教,复位),下选BOND(焊线)按RESET(复位)键一次移动控制球,通过屏幕将管芯上易于识别的角位对准十字线(图像是否清晰,否则调节光点焦距)按黑钮一次(工作台会旋转180,刚才所找角位是否在屏幕十字线上,否则移动控制球,使角位在十字线上,按白钮一次加以修正)按RESET(复位)键一次然后按住红钮不放(旋转中心是否在屏幕十字线上,否则重做)松开红键按RESET键一次.3.5.4.做十字线:3.5.4.1.将功能选择旋钮转至TEACH RESET,按RESET制一次.3.5.4.2.按ADVANCE制一次,PL参数显示为” ”.3.5.4.3.移动工作台,在显微镜下观察,按红制转动工作夹具,预定一条焊线.3.5.4.4.按住白制,将芯片移至钢咀下,使钢咀对准芯片焊点后,松开白制,完成第一焊点的焊接.3.5.5.补线:3.5.5.1.上选SINGLE WIRE(单线焊线).3.5.5.2.对完四个对点.3.5.5.3.按ADVANCE键,在芯片上找到所需补线的焊点.3.5.5.4.按控制球上红制一次,使焊点位置转至钢咀下.3.5.5.5.按控制球上白制,机器会焊完一条线.3.6. AB510基本操作:3.6.1.开机步骤: 3.6.1.1.先打开电源开关.3.6.1.2.分别打开亮度开关,侧灯开关和显示器开关,同时计算机会自动调程.3.6.2.设定焦距接触高度: 在进行焊接之前必须找出PCU的接触高度获得清晰的标准图像,这是执行机器配置校正及焊线程度输入的基础,以下是设下焦距及确高度的步骤:3.6.2.1.把测试组件放在工作夹具的中心(警告:测试焊接组件在校正之后能被损坏).3.6.2.2.旋转可调旋钮进入Setup(设定)面页.3.6.2.3.用 或 键标移到Learn Focus MENU(焦距设定)3.6.2.4.按 Enter 进入此菜单.3.6.2.4.1.用 或 键光标移到 Cal.Focus Offset on (设定底板焦距).3.6.2.4.2.按Enter键激活.3.6.2.4.3.用控制球把十字光标移到实际的上,用或键调节镜像焦距,直到获得清晰图像.3.6.2.4.4.再按 Enter键钢嘴尖端向下移动并接触PCB,测得接触高度.3.6.2.4.5.当完成时会听到蜂呜声.3.6.2.4.6.用 或 键使光标移到 DIE1 Focus Level(设定芯片焦距).3.6.2.4.7.按 Enter键激活.3.6.2.4.8.用控制球把十字线定位到DIE 1上,并用或 键获得清晰的DIE镜像.3.6.2.4.9.按Enter键确认此值.3.6.2.4.10.如果DIE 大于1,那么重复1013步骤获得所有其它DIE的清晰图像.3.6.2.4.11.按ESC键退出当前的操作,以完成焦距及接触高度设定.3.6.3.设定旋转中心(COR) 因AB510应用旋转工作台,所以要得到精确的焊线位置,就必须对机器进行工作夹 具旋转中心校正,此项设定很简单,在设定过程中工作夹具旋转90四次,操作员要对DIE按十字线定位识别位置.步骤如下:3.6.3.1.把测试用焊线组件放在工作夹具的中心上.3.6.3.2.旋转可调旋钮到 Setup(设定)页面.3.6.3.3.用或 键把光标移到 Learn COR(4 Points)(设定旋转中心)处.3.6.3.4.用控制球把十字线移到易于识别的DIE位置.3.6.3.5.按Enter键激活.3.6.3.6.工作夹具将会旋转90并显示 Input SECONG CRT Poing信息,用控制球把十字线移到先前识别的位置,然后按 Enter键.3.6.3.7.工作夹具将会旋转90并显示 Input THIR CRT Poing信息,用控制球把十字线移到先前识别的位置,然后按 Enter键.3.6.3.8.工作夹具将会旋转90并显示 Input FOURTH CRT Poing信息,用控制球把十字线移到先前识别的位置,然后按 Enter键.3.6.3.9.工作夹具旋转并停在初始状态.3.6.3.10.完成时会听到一声蜂鸣声.3.6.3.11.按ESC键退出,COR设定完成,请留意更新的COR校正坐标.3.6.4.设定焊尖偏距在输入焊点正常焊接过程中,均以十字线的位置作为参考点,焊尖和十字线的中心并不在同一直线上,所以在进行焊线前必须找出焊尖与十字线之间的距离.3.6.4.1.屏幕设定BTO (CRT 2 Pt.)步骤如下:3.6.4.1.1.把测试用焊线组件放在工作夹具的中心(警告: 测试的焊接件在校正后可能被损坏)3.6.4.1.2.旋转可调旋钮进入 Setup(设定)页面.3.6.4.1.3.用或 键把光标移到 Learn Adv. BTO MENU (设定钢咀偏距)并按 Enter进入此菜单.3.6.4.1.4. Enter键用或 键把光标移到 Learn BTO (CRT 2 Pt)(屏幕焊接),然后 Enter键开始.3.6.4. 1.5.屏幕示出 Input First CRT Point(输入第一点)信息,用控制球使十字线位于第1焊点上,并按.3.6.4.1.6.屏幕示出 Input Second CRT Point(输入第二点)信息,用控制球使十字线位于第2焊点上,并按 Enter键.3.6.4.1.7.机器开始进行焊接,在焊接之后,屏幕会显示 Confirm BTO CRT Point信息.3.6.4.1.8.用控制球使十字线位于第1焊点的中心.3.6.4.1.9.用或 键获得清晰的图像,然后按 Enter确认.3.6.4.1.10.按 Advance或 Retard按钮在BTO被更新之后,检验十字线的位置.3.6.4.1.11.按 ESC按钮退出.完成BTO设定.3.6.4.2.手动BTO设定这是设定BTO的基本方法,它通常是在用前种方法找不到BTO时使用.当机器没有正确设定或现有的BTO值与实际值差距太大时,特别易发生.步骤如下:3.6.4.2.1.把测试用焊接组件放在工作夹具的中心.(注意:测试用组件在校正后可能会被损坏!)3.6.4.2.2.旋转可调旋转按钮进入 Setup(设定)页面.3.6.4.2.3.用或 键把光标移到 Learn Adv. BTO MENU(手动校正钢咀偏距)并按 Enter键进入此菜单.3.6.4.2.4.用或 键把光标移到 Learn BTO(Manual 2 Pt.).3.6.4.2.5.按 Enter键开始,并可以用 或 键旋转工作夹具,使两个焊点与换能器成为一条直线.3.6.4.2.6.再按Enter键,焊尖移到接近于第1焊点的表面(搜索高度),使用显微镜可以进行观察到焊点,用控制球使焊尖位于第2焊点.3.6.4.2.7.按Enter键确定此位置,钢嘴向下移动进行第1焊接,然后焊头上升(线弧高度),屏幕上会示出 Enter Second Bond Point信息.3.6.4.2.8.用控制球使焊尖位于第2焊点的上方.3.6.4.2.9.按Enter键,焊头再次向下移动,接近第2焊点的表面(搜索高度),使用显微镜可以观察到焊位,用控制球使焊尖位于第2焊位.3.6.4.2.10.再按Enter键完成一条线焊接,屏幕会显示 Confirm BTO CRT Point.3.6.4.2.11.用控制球将十字线(按CRT)移到第1焊点.3.6.4.2.12.按 Enter确认后按 Advance/Retard检查第1焊点和第2焊点的位置是否精确,按 ESC键退出.完成手动BTO设定.3.6.5.使用CRT(屏幕)焊线.3.6.5.1.旋转旋钮进到 CRT页面.3.6.5.2.用或 键选择 CRT Loop Offset.3.6.5.3.按 Enter键,然后用或 键输入所需的线弧偏距值,并按 Enter键确定.3.6.5.4.按 Parameter功能键进入 M/CRT Reference Page,调节焊接功率,焊接时间和焊接压力,再按Parameter功能键退出.3.6.5.5.用 或 键选择First Bond Reference.3.6.5.6.按Enter键选择第1焊接基准点.3.6.5.7.用 或 键选择Second Bond Reference3.6.5.8.按Enter键选择第2焊接基准点.3.6.5.9.用 或 键使光标移到CRT Bond.3.6.5.10.屏障显示Input FIRST CRT Point用控制球把十字线移到第1焊点,并按 Enter键确定.3.6.5.11.屏障显示Input SECOND CRT Point用控制球把十字线移到第2焊点,并按 Enter键确定. 3.6.5.12.完成一条焊线焊接.3.6.5.13.系统将会要求继续焊接.如果焊接完成按 ESC,如继续焊接重复1011步骤.3.6.5.14.CRT焊接完成.按ESC键退出.3.6.6.关机步骤:3.6.6.1.先关掉显示器开关侧灯开关和.亮度开关.3.6.6.2.关掉电源开关.3.7.AB559基本操作3.7.1.开机步骤:首先操作员应打开电源开关(Power),再打开马达开关(motor),同时计算机会自动调程.3.7.2.探测接触高度:3.7.2.1.待自动调程完必后,计算机屏幕会出现以下指示: “LearBHContactLevel”?(Y/N)(是否需要确定焊头接触高度?),按Yes键碓认.或直接进入Setup(设定模式).选择: 15 “Set BH Contact Level”(设定焊头接触高度).3.7.2.2.按Enter键碓认.屏显“Select Learning Posn on CRT”(屏幕选择接触位置).3.7.2.3.用控制台上的X旋钮,将屏幕十字线移到PCB上,按Enter键碓认.做高度完毕.注意:如果屏幕显示模糊,则要调校焦距和光暗度(参照焦距和光暗度).3.7.3.设定焦距和光暗度:3.7.3.1.从Setup(设定模式)中选择2 “Focus Ref ”(焦距对应面).按Enter键.选择一个所需对应的组件(PCB DIE)3.7.3.2.选择 3 “Focus Level”(焦距高度).a. 动校正焦距:按F4 开启PRS.按Enter.图像清楚请再Enter确定.如图像不清屏显为“press Enter to Confirm”.按ESC.屏显为“use up/Down arrous to focus” 通过或键使图像清楚.按Enter. b.手动校正焦距:利用或键调校.(当PRS关闭时).3.7.3.3.设定光暗度:从Setup中选择 4 “Coaxial/Ring Light”(同轴/环形光)a.自动校正光暗度:在PRS开启时,按Enter.b.手动校正光暗度:在PRS关闭时,利用或调校.如果图像太亮或太暗,按ESC或Stop.利用或手动调校,.如果图像清楚,则按Enter确定光暗度.重复以上所有步骤对其他组件设定. 3.7.4.调校钢咀偏距:待做高低完必后,应进行钢咀偏距校正3.7.4.1.调校钢咀偏距手动: a.进入设定模式,选择“Bond Tip Offset”(钢咀偏距),按Enter键. b.选“Set BT Offset”(设定钢咀偏距),用立体显微镜观察焊点,利用控制台上的X旋钮把第一焊点移到钢咀下面,按Enter在12时垂直的位置(零度)上执行焊接,再重复步骤a-b进行第二焊点,按Enter屏幕显示出焊点与十字线的偏距,然后利用控制台上的X旋钮把十字线移到焊点中心, 按Enter确定此位置,或按Esc忽略掉,中心同步完必. 3.7.5.手动 ROR 校正步骤: 3.7.5.1.进入设定模式,选“ROR Menu”.按Enter.3.7.5.2.选“Teach POR (Manu+90deg)”【输入POR(手动+90度)】.按Enter.焊头将向右旋转+90度. 3.7.5.3.用立体显微镜观测焊点,利用控制台上的X旋钮,把第1焊点移到钢咀下面,按Enter使钢咀降低,使其接近焊点,再确定执行焊点.利用控制台上的X旋钮, 把第2焊点移到钢咀下面,按Enter,并用X旋钮进行精调,按Enter执行此焊接.3.7.5.4.再按Enter输入在CRT上标有十字线帮助的焊接位置,或按Esc或stop忽略.3.7.5.5.然后重复1-4步骤,按-90度输入POR,十字线完毕.3.7.6. 屏幕或手动补线:3.7.6.1.进入Setup模式下选用17 “CRT/Manual Bond Menu”(屏幕或手动补线).按Enter .3.7.6.2.选择 171”Focus Level”(焦距高度),调校焦距,再选A.3.7.6.3.找到需补线的点按白钮输入,补完线后按红钮退出.3.7.7. 关机步骤 操作员在邦定完成之后,则应先按F8,利用或选择Off All Motors”(关闭所有马达),后关电源开关.(Power)3.8.邦达33基本操作:3.8.1.开机步骤:3.8.1.1.先打开电源开关.3.8.1.2.打开马达开关.3.8.1.3.打开侧灯开关.3.8.1.4.打开显示器开关.3.8.2.对焦常数设定:3.8.2.1.从主目录中选择菜单机器设定,移动控制球使底板铜铂置于钢咀下.3.8.2.2.按接触测定,焊头会自原位下降,至接触底板平面然后回到原位.3.8.2.3.按焦距+或焦距-至影像清晰为止.3.8.2.4.再按碓定以输入焦距高度.3.8.3.焊咀弥补:3.8.3.1.从菜单机器设定中选择焊咀弥补.3.8.3.2.按Review键可选择两种不同的调校方式(2点和16点).a. 2点(线)-在左,右各焊一条线作粗调用.b. 16点(线)-焊16条线以精碓调整焊咀弥补. 3.8.3.3.按接触测定,以输入焊接平面高度.3.8.3.4.将焊接位置推至十字线下,按篮键输入,机器会自动在这位置焊一根线.3.8.3.5.将第一根线推至十字下,并按篮键,以输入误差距离.3.8.3.6.重复3及4项至所选线焊完.3.8.3.7.左上角会出现一图,显示刚才数据形式,如有需要可按篮键,重做3至6项,或继续其它操作.3.8.4.补线:3.8.4.1.按菜单中的补线或手动操作,将焊接位置推至十字线下,按篮键,机头便会在所输入两点内焊接一根线.3.8.4.2.如选择的菜单是补线,则需在补完线后按完结,方可退出,再进入其它菜单.如选择的菜单是手动菜单,补完线后,就可直接进入其它菜单.1. 邦定机的日常保养.4.1.保持机台清洁,每日下前用棉棒蘸酒精清洁导线路径.四.封胶1.黑胶的用途及冷热胶的区分.1.1. 黑胶是专供一般IC电子晶体封装用,适用于各类电子产品,例如计算器,电子表,音乐IC等.其特性是能在短时间内高温固化,保持IC电气特性,流量稳定,坚硬且富有弹性.1.2. 冷热胶区别在于热胶使用时PCB板需预热,冷胶在使用时需加稀释剂且PCB板不需预热,在物理特性方面热胶能耐