第十二章 机械加工工艺过程.doc

第十二章 机械加工工艺过程一.填空1.机械加工工艺过程是指用_的方法逐步改变毛胚的_。_和_，使之成为合格的零件所进行的劳动过程。2.工序是工艺过程_单位，也是编程_和进行_的基本依据。3.工步是在_和_不变的情况下，所连续完成的那一部分工序。4.装夹是工件在加工前，使其在机床上或夹具中获得_的过程，它包括_和_两部分内容。5.生产类型是企业生产_程度的分类，一般分为_、_和_。6.基准是用来确定生产对象上_间的几何关系所依据的那些_。7. _中所采用的基准的基准称为工艺基准，按其用途不同，分为_基准、_基准和_基准。8.毛胚上未加工的表面作为定位基准时，称为_；用加工表面作为定位基准时，称为_。_基准只能使用一次。9.选择精基准时必须遵循_原则、_原则、_原则。_原则，以及基准不重合_条件。10.经济精度是指在_条件下，某种加工方法在_良好时所能达到的加工精度。11.粗加工阶段的主要任务是_，主要问题是_。12.在半精加工阶段，完成_的最终加工，并为_的精加工做好准备13.精加工阶段的主要问题是_14.安排机械加工顺序的“三先三后”原则是_和_15.热处理的目的有_、_、_和为后继热处理做_等16.热处理在工艺过程中安排，主要取决于零件的_及热处理的_。17.表面处理在工艺过程中的主要目的和作用是：_，_，_为一些工序的准备工序。18.铸件用于_的零件毛胚；锻件用于_要求较高、_比较简单的零件毛胚。19.某表面的工序余量是该表面在一道工序中所切除的_，即同一表面相邻的前、后_之差。20.确定工序最小余量的基本原则是必须保证表面精加工后，不再留有有前工序的_和_21.编制工艺规程，选择机床设备时应注意的三个适应是：机床设备的主要规格尺寸与工件_相适应；机床设备的精度与工序要求是_相适应；机床设备的生产率与_相适应。22.工时定额是完成某一_或_所规定的时间23.机械加工工艺规程是规定零件_工艺过程和_等的工艺文件。其中，应用最广泛的文件形式有_和_两件24.各种工艺文件一般都应包含有_、_、_和_四项内容二.判断（正确的画“” 错的画“”）1.机械加工工艺过程由工序组成，工序由工步组成。因此，工步是工艺过程的基本单元。 （ ）2.使工件在机床上夹具中获得一个正确而固定位置的过程称为安装 （ ）3.粗加工时所用的定位基准称为粗基准，精加工时使用的定位基准称为精基准。 （ ）4.所有表面都需要加工的零件，选择加工余量最小的表面作为粗基准，是为了避免可能因加工余量不够而造成废品。 （ ）5.所谓“基准重合”，是指选择设计基准作为定位基准。 （ ）6.做到“基准重合”，也就实现了“基准统一”、 （ ）7.单件、小批生产应遵循工序集中原则， （ ）8.经济精度是指某种加工方法所能达到的最高加工精度。 （ ）9.划分加工阶段有利于保证零件的加工精度和机床设备的充分利用，因此，所有零件在制定工艺过程时都应划分加工阶段。 （ ）10.一个工序中只能包含一个安装。 （ ）11.定位基准只允许使用一次，不准重复使用。 （ ）12.工件转车间时，应安排中间检验工序。 （ ）三、选择（将正确的答案的序号填入括号内）1.划分工序的主要依据是（ ）。A.生产批量的大小B.零件在加工过程中工作地是否变动C.生产计划的安排D.零件结构的复杂程度2.对于全部表面均须加工的零件，其粗基准表面的选择条件是（ ）。A.加工余量最小 B.外形尺寸大C.尺寸精度要求高 D.表面粗糙度值小3.制定零件工艺过程时，首先研究和确定的基准是（ ）。A.设计基准 B.工序基准C.定位基准 D.测量基准4.常用的调质热处理工序应安排在（ ）。A.机械加工开始前 B.粗加工后半精加工前C.半精加工后精加工前 C.精加工后5.确定工序最小加工余量的基本原则是（ ）。A.尽量减小加工余量，以提高生产率，降低加工成本B.保留切除前工序加工中留下的加工痕迹和缺陷C.保证切削顺利进行，避免刀具相对工件表面打滑或挤压D.在被加工表面均能被切削到的前提下，余量越小越好6.浮动绞孔，桁磨内孔、无心磨削外圆等加工时定位基准选择遵循（ ）。A.基准重合原则 B.基准统一原则C.互为基准原则 D.自为基准原则7.某外圆表面，前工序保证尺寸35.5mm，本工序尺寸35.1mm，工序（双面）最小余量为（ ）。A. 0.1mm B. 0.139mmC. 0.3mm D. 0.4mm8.在图12-1中，a为零件图，b为工序图。1）台阶面2的设计基准是（ ）。2）工序定位基准是（ ）。3）台阶面2的工序基准是（ ）。4）台阶面2的测量基准是（ ）。A.左端面1 B.台阶面2C.右端面3 D.两中心孔公共轴线449.工序集中有利于保证加工表面的（ ）。A.尺寸精度 B.形状精度C.相互位置精度 C.表面粗糙度10.有色金属零件表面层缺陷的无损探伤方法是（ ）。A.磁力探伤 B.超声波探伤C.荧光检验 D.Y射线探伤四.名词解释1.工序2.复合