PCB检验项目.doc

检验项目MIL-STD-105E-1 CR：0 MA：0.65 MI：1.0缺点项目判定主要次要PCB基材部分1、材料：依据APPOVE SHEET中使用之材料。主2、颜色：依据APPOVE SHEET中使用之防焊漆。主3、尺寸：依据APPOVE SHEET中提供之成型尺寸图，标注明确之尺寸规格，及允许误差范围，每一批抽5SET量测。主4、厚度：依据APPOVE SHEET中使用之材料厚度规格（4层板板厚1.6MM,误差0.178MM0.127MM）含铜箔。主5、孔径：依据APPOVE SHEET中提供之成型尺寸图，对于孔径规格及允许误差范围进行检查。主6、电镀：镀金及镀锡之厚度，须合乎APPOVE SHEET中之要求。主7、板弯：多层板变形，弯、翘程度大于或等于1%基板之斜对角长度。主8、分层；不允许任何基板底材分层之现象。主9、起泡：起泡面积，距离线路必须大于或等于0.7MM以上，最大直径不得大于或等于0.7MM,且是在零件覆盖之处。主10、白点：基材纤维显露成点状分布，或严惩显露纤维纹理。主11、断裂：基材边缘，或无PAD之孔出现裂痕，但未损及线路。主12、毛边：基材边缘凸齿，或凹缺不平小于或等于0.2MM。次13、刮伤：长：10MM以下，深：不得露铜，二条。主14、露铜：非镀锡、镀金之线路，露铜面积大于或等于0.5mm。主15、连板：二连板工或板边加（耳朵）时，必须在截断处加上V-CUT（上下捞沟便于折断分离），其深度必须深入板之厚度1/3两面1.1，印制字体检查包括料号、制造日期、制造厂商，脚位标记等。主PCB之PTH1、孔径：依据APPOVE SHEET中使用之尺寸规格。主2、钻孔：不允许多钻、漏钻、变形、未透等情形。主3、孔壁PTH零件插件孔，孔破面积小于或等于5%，占漆面积小于或等于10%，不允许沾锡孔小，异物阻塞之情形。主PCB金手指1、沾漆金手指上端1/3（0.8mm）以下不允许沾漆。主2、沾锡：不允许沾锡。主3、脱金：不允许露铜，露镍等情形。主4、刮伤：无露铜之刮伤，每条不得超过10mm，每面不得超过二条。主5、氧化：金手指上有明显之变色发黄、发黑，及不洁油污等情形。主6、针孔：不允许镀金面上出现针孔，或边缘齿状。主7、导角：两端之导角应为45度，斜边角度20度0.15MM。主8、导槽：宽1.85mm，误差范围正负0.05mm。主9、镀金：电镀厚度：四层10又面板5主文字印刷1、文字：零件面之文字，料号；LOGO FCC CE等文字不能有损坏不可辨认之情形。主2、周期：厂商必须将制造周期，以印刷或蚀刻方式注明于基板上。主次3、不洁：PCB板面不能残留助焊剂，胶质等油污。次4、章记：厂商检验合格之加盖油墨章，不应有扩散污染情形。次防焊漆1、色泽：印刷或修补色泽必须均匀一致。次2、脱落：因粘力不住，或产生气泡而脱落。主3、*长度不得超过12mm以上，宽度不得超过6mm以上，必须平整，均匀。 *零件面最多三处，焊锡面最多二处。主4、指印：防焊漆表面不允许有指纹、水纹，或皱摺情形产上。主附着力试验1、金手指部分；每一批抽5SET试验。主2、文字印刷部分：主3、防焊漆部分：每一批抽5SET试验。主4、补线部分：若抽样数中有补线，则抽3SET试验，若数量不足则全做。主5、补漆部分：若抽样数中有补线，则抽3SET试验，若数量不足则全做。主包装1、需用真空袋包装。主进料检验规范集成电路IC检验项目MIL-STD-105E-1 CR：0 MA：0.65 MI：1.0缺点项目判定主要次要主体1、IC本体上电裂大于侧边厚度30%以上者主2、IC本体上缺角大于侧边厚度20%以上者主3、IC本体上针孔大于15mi（0.038mm）以上者主4、本体外形不得与承认书上不符主切、弯脚1、断裂、裂脚情形主2、切脚未成型及变形者主3、IC接脚弯折角度错误者主4、接脚受损而引起接脚形状不完整，或凸起毛边等情形者主电气测试1、如采购单上有特殊要求时，检验人员应将样本送工程单位，进行零件直接试用，以测试其功能是否符合工程要求规格。主2、检验烧录式IC时，以原始MASTER档案资料，载入唯读ROMIC烧录器中进行资料比对，资料比对失败者视为不良品。主3、烧录式IC如经保险装置烧断时，是直接以使用IC所出现之功能为判为允收之基准。主机械特性1、根据承认书上所示之包装型号，量测机械尺寸必须在规定范围内，每一批抽3SET量测主2、可焊性；零件经焊锡试验后，其外观无异状，且焊接必须可连续慢覆锡95%以上，同时不可有机械上损伤，视状况而定是否执行。主包装1、零件必须装置良好，不可因搬运移动而使零件有散落之危险，并避免将胶带直接粘贴在零件表面上。主电子电路板检验项目MIL-STD-105E-1 CR：0 MA：0.65 MI：1.0缺点项目判定主要次要线路部分、沾锡：不允许线路露铜沾锡等情形。主、线路翘皮：不允许线路翘起情形。主、焊点翘起：线路之不得有翘起之情形。主、割线：依工单指示应以断路之线路，不得导通。主、断路；线路应导通而未导通。主、短路：线路不应导通而导通。主、线细：线路宽度不得小于或等于原始线路宽度的。主、线路：线路边缘呈锯齿状，缺角、或线路铜箔中出现针孔，其面积大于或等于原始线宽之。主、锡垫：PAD锡垫中间打孔，孔位偏移，或PAD受损，单边不足大于或等于30%。主10、补线；1PCS基板中允许5条补线，仅1个范围不被零件遮盖，其长度必须小于或等于7毫米，并排与非并排总断不得超过5处，且经过锡炉及烘烤后，线路及防焊漆不得有剥离等情形。主11、不能修补：金手指、CHIPS 之PAD，拒绝线路之修补。主12、沾漆：线路沾漆，PAD上沾漆面积必须小于或等于10%原始面积。主13、残铜：非线路之导体须离线路2.5毫米以上，面积必须小于或等于0.25米/米。*印刷字体检查包括料号、制造日期、制造厂商、脚位标记等。主电子电路板检验项目MIL-STD-105E-1 CR：0 MA：0.65 MI：1.0缺点项目判定主要次要印制文字1、文字印刷错误。2、字体清晰度：以裸眼一看见即可辨视为准，若无法辨视者。3、印字方向：顶视IC正面PTN1位于左下角，文字方向应由左至右排列，方向不得相反。4、二次印字者5、字体歪斜：以左起第一个字之线与最后一个字之底线比较，而以IC主体与文字平行之一边为高度基准，两者字高相差不得大于1/2。6、错字：或文字印刷未按顺序列印。7、印字偏移（应位于印刷面之中央）8、漏印：IC表面未作任何标示。1、I