钢网制作及开制钢网规范.doc

钢网制作及开制钢网规范一网框 鉩氟k鏺娕?印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。 常用网框推荐型号： 370470mm、420520mm、600500mm 、 650550mm 、2323、2929 3u脖?二钢片 g赜C藱 g ?1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm) k（） 为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.18-0.20mm, 印锡网为0.1-0.15mm（跟据贴片精密度先择）; ?,N e?（）如有重要器件（如QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。 j罯_S1 2. 钢片尺寸 i?峝 ? 为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧一边保留有2030mm. 3.钢片的选择 一般钢片选择0304型号的,蚀刻钢片硬度在380左右最佳.激光网的钢片硬度在410最佳. 馾d殏牍l皉 三MARK点刻法:视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。 ?艽雩n蝂p 四字符 为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、钢片厚度（T）、生产日期（DATE）。 友因钀:麸 五开口通用规则 v鄍oyS缼 . 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口。 VXAkCr濐 . 中文字客户无特殊要求不刻。 b崩隕?碕?六开口方式 殟S襁堼= (一) 印刷锡浆网 挞?;y ?.Chip料元件的开口设计 ?糯 () 封装为0402的焊盘开口1:1; 昣Y軴!?() 封装为0603及0603以上的CHIP元件1:1开口。 ?澊稻1瓶 . 小外型晶体的开口设计 珙?q 埆 () SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开口按1：1。 ?SQ蒏0.65MM的IC长按原始焊盘的1：1的开口，宽度50%Pitch,四角倒圆角. L靌&EY虘垍 (2) Pitch0.65MM的IC,由于其Pitch小，容易产生短路和桥连等焊接质量问题，故其开口方式:长度1:1，倒圆角,宽度为(45%50%)Pitch。 窛z?7&? .排阻的开口设计： ?i&K ?(1). Pitch=0.5, 长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch ,间距增加0.05mm。 Lp?鸓? (2). Pitch=0.8,长按1：1，内四脚宽开0.4mm，外四脚最大不超过0.55mm。 -n?凁DN鰾 (3).其它Pitch排阻开口宽度为55%Pitch. 娣d#?嘒 . BGA的开口设计： 通常按1：1的开口方式。可在原始的基础上直径加大25%左右. ?瑝溮A0.66 2、）网孔孔壁光滑。尤其是对于间距小于0.5mm的QFP和CSP，制作过程中要求供应商作电抛光处理。 3、）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏不效释放，同时可减少网板清洁次数。通常情况下，SMT元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致，按1：1方式开口。特殊情况下，一些特别SMT元件，其网板开口尺寸和形状有特别规定。 諝瓙|鏍?2 特别SMT元件网板开口: /驛3/曶;?2.1CHIP元件： 0603以上CHIP元件，为有效防止锡珠的产生。 k覯樯?2.2SOT89元件：由于焊盘和元件较大焊盘间距小，容易产生锡珠等焊接质量问题。 ?/膌U氙? 2.3 SOT252元件：由于SOT252有一焊盘很大，容易产生锡珠，且回流焊张力大引起移位。 畍忰+獯: R 2.4IC： A对于标准焊盘设计，PITCH=0.65mm的IC，开口宽度为焊盘宽度的90%，长度不变。 B对于标准焊盘设计，PITCH=005mm的IC，由于其PITCH小，容易产生桥连，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5PITCH，开口宽度为0.25mm。 苏蛘?) 2.5其他情形：一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小均分。印胶网板开口形状及尺寸要求：对简单PCB组装采用胶水工艺，优先选用点胶，CHIP、MELF、SOT元件通过网板印胶，IC则尽量采用点胶避免网板刮胶。在此，只给出CHIP，MELF，SOT印胶网板建议开口尺寸，开口形状。 1、 网板对角处须开两对角定位孔，选取FIDUCIAL MARK 点开孔。 2、 开口均为长条形。检验方法 1） 通过目测检查开口居中绷网平整。 2） 通过PCB实体核对网板开口正确性。 3） 用带刻度高倍显微镜检验网板开口长度和宽度以及孔壁和钢片表面的光滑程度。 4） 钢片厚度通过检测印锡后焊膏厚度来验证，即结果验证。结束语网板设计技术要求经过一段时间的试行，印刷质量得到了很好的控制，表现在SMT焊接质量缺陷PPM由1300ppm左右下降到130ppm左右。由于现代电子元器件的封装方向发展，对钢网设计也提出了更高的要求。是我们以后需要重点研究的课题。 SMT常用知识 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为253。 摚?J?9? 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板刮刀擦拭纸、无尘纸清洗剂搅拌刀。 蕈鄚?l氤 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 ?腧痥 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 Ur石_? 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物破坏融锡表面张力防止再度氧化。 ?1燶殺?b 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 X湠殹8&? 7. 锡膏的取用原则是先进先出。 c)u8-+? 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温搅拌。 HS繓1 S3? 9. 钢板常见的制作方法为蚀刻激光电铸。 GE屫鑠s? 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 )3鎵斞猢R? 11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 賈?$ 12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 誹?H? 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。 ?揝窬o? 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 澏R? 30. SMT的PCB定位方式有真空定位机械孔定位双边夹定位及板边定位。 惫渍劀殳_U 31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700，阻值为4.8M的电阻的符号（丝印）为485。 /殩_? 32. BGA本体上的丝印包含厂商厂商料号规格和Datecode/(Lot No)等信息。 蓂r3例L?R 33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。 %?崏I 34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; 穽9?孖v 35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力; 粯?丛? 36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; Z?(5眹皂? 37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 寞F5襩.9? 38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板; 停?FF? 39. 以松香为主的助焊剂可分四种: RRARSARMA; R烲鱨辭阨? 40. RSS曲线为升温恒温回流冷却曲线; y呋詞刧罼? 41. 我们现使用的PCB材质为FR-4; 鱗擕?哉 42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; +怄_O旵 43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; e渲%鯈 44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm; P家撓爥D? 45. ABS系统为绝对坐标; 罏俀t 46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为10%; ? %? 47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板; ?獾ZR c 48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、寸; 70騱4Q?2 49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象; ?芡C蔡? 50. 按照PCBA检验规范当二面角度时表示锡膏与波焊体无附着性; pE膇 _蛍&? 51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿; 匘5?=$蜩 52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; =葅艩lP觔 53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域; 挈磹P誉 54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb; 鈓惽觇+Y 55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 霵?豊p? 56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之; 摽u峊 胿 57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆; 鄅?Z*婿? 58. 100NF组件的容值与0.10uf相同; 忂頒记M? 59. 63Sn+37Pb之共晶点为183; h木T?tZ? 60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; g礡s裹媯? 61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 饝避腟黒? 62. 锡炉检验时，锡炉的温度245较合适; 縮|i8圆? 63. 钢板的开孔型式方形三角形圆形,星形,本磊形; 鶳N鄵Q趈? 64. SMT段排阻有无方向性无; ?o谥袯 65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间; 譠7?浍? 66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2; G9j?A=? 67. SMT零件维修的工具有烙铁热风拔取器吸锡枪、镊子; 塉Jg蠞訉? 68. QC分为IQCIPQC.FQCOQC; 咚x燪+ 閣 69. 高速贴片机可贴装电阻电容 IC晶体管; ?謂繽J_ 70. 静电的特点小电流受湿度影响较大; C綇讜犛 71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; ?幝ucw? 72. SMT常见之检验方法: 目视检验X光检验机器视觉检验 扨?N? 73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流; 8櫺? 74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10; S存鏚蚊?* 75. 钢板的制作方法雷射切割电铸法化学蚀刻; 璧疀s yS 76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度; ?N鎌豦 77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上; ?箆ore? 78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; ?l鲣? 79. ICT测试是针床测试; P?%L株 80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试; 傧?CUX 81. 焊锡特性是融点比其它金属低物理性能满足焊接条件低温时流动性比其它金属好; 墊y?xX? 82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; UJwn*軱 83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动; Wgq氝智?7 84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度锡膏厚度锡膏印出之宽度; 珇?閼檜 85. SMT零件供料方式有振动式供料器盘状供料器卷带式供料器; 2詎浄 86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构边杆机构螺杆机构滑动机构; ?獦郣潗 87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM厂商确认样品板; 罇?f郖? 88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm; 9嫄%rJ賆? 89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉氮气迥焊炉laser迥焊炉红外线迥焊炉; 靚m川陳 90. SMT零件样品试作可采用的方法流线式生产手印机器贴装手印手贴装; 瀒?u? 91. 常用的MARK形状有圆形,“十”字形正方形,菱形,三角形,万字形; 嵈a 92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区冷却区; 7c茴靐痱 93. SMT段零件两端受热不均匀易造成空焊偏位墓碑; ?挝+#vA? 94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡; l鮈2M劶n豼 95. 品质的真意就是第一次就做好; 2繣嵠?& 96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件; 帻樟蛼埒 97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System; 橒胒謽H) 98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种; AW窳湩?G? 99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; 濸妨(n凾 100. SMT制程中没有LOADER也可以生产; 襓?U| 101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机; 鯞语 ? 102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; :e?僦襕 103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度; 剏U贻? 104. 制程中因印刷不良造成短路的原因a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大