ABS塑料电镀ppt课件.ppt

1 ABS塑料电镀 一 ABS塑料成型及设计对电镀的影响 二 塑料电镀的工艺流程及各工序作用 2 一 ABS塑料成型及设计对电镀的影响 一 ABS塑料成分对电镀的影响 二 塑料制件电镀对外形设计和模具设计的要求 3 一 ABS塑料成分对电镀的影响 1 丁二烯的含量ABS塑料是否易镀 除了制造方法以外 与塑料中丁二烯的含量关系很大 一般说来 丁二烯含量高 流动性好 成型容易 电镀后的镀层附着力好 丁二烯含量一般控制在18 23 4 2 水份的影响ABS颗粒很易吸水 为了使其在压注前的水份含量低于0 1 必须预先在80 的热风干燥箱中烘干2 4小时 同时还必须注意压注的环境 务必保持干燥 相对湿度不要太高 否则压注后在制件表面会产生小气泡 电镀后气泡更大 3 再生料及杂质的影响要电镀的ABS塑料 其成份必须一致 不允许混入其他成份 更不允许掺入其他杂质 对同成分的再生料也不能用 若一定要用时 应经过试验并严格控制比例 否则都将得不到良好的附着力 5 二 塑料制件电镀对外形设计和模具设计的要求 1 塑料制件外形设计的原则A 制品表面应平滑 里面不作镜面的地方 尽可能做成梨点状或压花纹 以便于粗化 提高镀层附着力 并掩盖小的缺陷和伤痕 B 不应有盲孔 如必须有时 其深度应为它的直径的二分之一到三分之一 深孔应应浅一些 并且直径大一些 槽或孔之间的距离不要太近 其边缘都应倒圆 6 C 制品都应该设计得有足够的强度 壁厚不要太薄 最好大于3MM 至少为1 5MM 壁厚不要有突变 D 不应有锐边 尖角及锯齿形 若必须有时 其边缘应尽量倒圆 E 尽量避免大面积的平面 因为它不易得到均匀的光泽 F 应有足够多的挂具点 因化学镍镀层很薄 导电比金属件要差得多 最少不得少于三个挂点 设计挂具点时应选择壁厚部位 预防变形 如有薄壁要求的应设计辅助挂位 挂位设计尽可能走左右或上下弹 而不要用夹的方式 7 G 尽量不用镶件 若一定要用时 材料壁厚要加大 并且要倒圆角 8 2 模具设计的原则 A 模具内应留排气孔 B 分离线和熔接缝 不要在明显的部位 最好在内部 不要在外面 否则影响美观 C 浇道大一些较好 为了防止成型时树脂冷却过快 希望用圆形断面 直径一般采用5 10MM 并且不要太长 D 浇口位置在放在不明显的位置 浇口周围也应有残余应力 浇口直径要求比普通浇口大50 对较大的塑料制件 浇口应该尽量多增加几个 9 三 成型工艺对电镀的影响 1 设备的选择为了能充分进行混炼 使树脂 温度均匀 制品表面丁二烯球状分布均匀 最好选用螺旋式注射机 2 脱模剂脱模剂易沾附在塑料制品表面 除油时不易去除干净 若粗化不充分 则会影响镀层附着力 为此最好不用脱模剂 对于有机硅系的脱模剂则绝对不能使用 10 3 注塑温度注塑温度尽可能高一些 温度高 树脂流动性好 丁二烯球状体变形小并分布均匀 或降低塑料制件强度 4 充填速度充填速度慢 丁二烯球状体形变小 残余应力小 镀层附着力好 5 模具温度模具温度高 树脂流动性好 残余应力小 从而提高镀层附着力 6 注射压力注射压力高些或低些对镀层附着力影响不明显 为了防止丁二烯球状体变形 注射压力低一些较好 有时为了消除熔接缝 也可适当增大些压力 11 ABS塑料电镀工艺流程 除油二水洗亲水粗化回收三水洗中和三水洗敏化催化三水洗解胶三水洗化学镀镍二水洗活化水洗焦铜三水洗活化光铜三水洗活化二水洗半光镍光镍镍封回收水洗稀铬水铬三水洗超纯水洗烘干 12 电镀线各工序作用 1 除油 除去产品表面附着的灰尘 手印 油印等污渍 另外所含药剂NP 1对产品表面具有溶胀作用 使之后的粗化较易进行 2 亲水 先对产品表面预先刻蚀 以方便粗化进行 且防止污染粗化液 3 粗化 为前处理极为重要一环 主要将ABS塑胶表面之B 丁二烯 组分氧化 使之脱离成为一个个小坑 从而使产品表面变得 粗糙 使无电镀镍层可以附着 该工序是将来镀层之结合力是否优良的关键 13 4 中和 中和主要物质为亚硫酸钠或盐酸 主要是将被粗化产品表面附着的铬酸除去 使洗涤更干净 同时也使后几道工序减少铬酸引起的污染 5 敏化 将经中和后呈弱碱性的产品表面酸化 以方便NP 8催化的进行 6 NP 8催化 NP 8是前处理极为重要的一环 NP 8是具有很高活性的金属胶体微粒 该胶体很容易附于经粗化后的塑胶产品表面 使产品表面产生可活化的表面 能够与工艺中的化学镍发生催化作用而产生较为均匀的镍合金沉积 14 7 解胶 硫酸活化 将附着于产品表面钯胶体的外层组分溶解 使钯胶核外露 使之能够催化无电镀镍的反应 在产品表面形成镀层 完成金属化作用8 化学镀镍 镀液中之硫酸镍 NiSO4 与次亚磷酸钠 NaH2PO2 在钯催化剂作用下反应 产生化学镍镀层 完成塑胶电镀前处理的最后一步 使塑胶具有导电性 以便能进行一般性电镀 是前处理中极为重要关键的一步 15 9 焦铜前活化 除去化学镍层表面的氧化膜 使之后的金属镀层结合力良好 10 焦铜 化学镍层较薄 0 3um 如直接进行光亮镀铜 将难以承受如此高的电的电流密度 故需先预镀一层均匀的延展性良好的镀层 使之电流承受提高 以方便光铜的电镀 11 光铜前活化 除去焦铜表面生成的氧化膜 12 光铜 光铜具有较高的光亮度 良好的填平能力 能淹盖塑胶表面较浅的横纹 现时工艺可控制厚度在5 20um 镀层内应力小 16 13 镍前活化 除去光铜表面的氧化膜和附着在镀层表面的多余光剂等 使铜层与镍层的结合力良好 减少电镀起泡 14 半光镍 为铜层的保护层 镀层不含硫 有较佳防蚀性能 15 光镍 为半光镍的保护层 同时也为最后镀铬提供良好之底层金属 16