金相组织试验与分析课件.ppt

4.4金相组织试验与分析,4.4.1宏观组织试验4.4.2光学显微镜4.4.3电子显微镜在金相试验分析中的应用4.4.4金相试验中的特殊试验分析技术4.4.5裂纹分析技术4.4.6断口分析技术4.4.7典型工程合金的显微组织检验,1,4.4.1宏观组织试验,对象：原材料；成品、半成品（铸、锻、热处理、焊接）4.4.1.1宏观组织检验项目1、钢材（GB/T1979-2001）疏松、缩孔、偏析、夹杂、白点、裂纹2、成品、半成品铸件、锻件、热处理件、焊接件,2,1、钢材宏观组织,一般疏松,形成原因：,钢液凝固时，在枝晶主轴及各次轴之间产生微空隙和析集一些低熔点组元、气体及非金属夹杂物，经酸腐蚀后呈现组织疏松,3,中心疏松,形成原因：,钢液凝固时体积收缩引起的组织疏松及钢锭中心部位因最后凝固使气体析集和夹杂物聚集较为严重所致,4,残余缩孔,产生原因：钢液在凝固时发生体积集中收缩而产生的缩孔在热加工时切除不尽而部分残留,5,一般点状偏析斑点分散分布在整个截面上,形成原因：,结晶条件不良，钢液在结晶过程中冷却较缓慢产生的成分偏析。当气体和夹杂物大量存在时，偏析加重,6,边缘点状偏析斑点存在于试片边缘,形成原因：同一般点状偏析,7,锭型偏析,形成原因：,在钢锭凝结过程中由于结晶规律的影响，柱状晶区与中心等轴晶区交界处的成分偏析和杂质聚集所致,8,中心偏析,钢液在凝固过程中，由于选分结晶的影响及连铸坯中心部位冷却较慢而造成的成分偏析,形成原因：,9,C:0.16S:0.006Si:0.24Mn:1.42P:0.018,C:0.3S:0.014Si:0.26Mn:1.68P:0.026,10,非金属夹杂,冶炼或浇注系统的耐火材料或脏物进入并留在钢液中所致,形成原因：,11,异金属夹杂,由于冶炼操作不当，合金料未完全融化或浇注系统中掉入异金属所致,形成原因：,12,白点对氢控制不当造成的钢材内部微裂纹,横截面上裂纹,纵向断口上“鱼眼”,13,裂纹,14,2、成品、半成品宏观组织,（1）铸件（铝合金针孔）,15,（2）锻件（流线）,16,（3）焊接件,17,（4）热处理件（渗碳淬火）,18,4.4.1.2宏观组织试验方法,1、酸蚀法（GB/T226-1991）（1）取样、制样（2）操作：热蚀、冷蚀、电解2、印痕（1）硫印；（2）磷印,19,50CrMnMo纵向试片上的硫印显示带状偏析,20,沿钢锭轴线纵剖面的硫印照片及示意图,21,4.4.2光学金相试验,4.4.2.1金相试样的制备1、取样：部位、方向（试面）、大小、方法（不能发生组织转变）2、制样：镶嵌（热、冷）夹持磨抛光（机械、化学，电解）3、组织显示：化学浸蚀；电解；着色；其它,试样夹具,研磨机,22,4.4.2.2光学金相显微镜及分析方法,1、光学显微镜的分辨率及有效放大倍数分辨率：1/dd：能分辨开的两点间最小距离，mm。：光的波长NA：物镜的数值孔径物镜的聚光能力，空气下最大达0.95，油介质下可达1.40有效放大倍数：把最小分辨距离d放大到人眼在明视距离处的分辨率（约0.150.30mm）的倍数，最大可达10001500倍。,23,4.4.2.2光学金相显微镜及分析方法,2、主要工作方式：（1）明场：组织观察（2）暗场：有利细节、夹杂物、第二相观察（3）偏光：自然光偏振光，显示各相异性特征,24,明场,暗场,偏光,25,4.4.2.2光学金相显微镜及分析方法,3、显微镜照相技术要高质量样品取样、构图照明调整孔径光栏调整（影响NA）图像调整、打印,26,取样部位不当热轧态的低碳钢,横截面,纵截面,27,取样部位不当50钢正火,气割区,基体区,28,浸蚀剂选择不当T8钢退火,3%硝酸酒精溶液浸蚀,苦味酸酒精溶液浸蚀,29,浸蚀剂选择不当T10钢淬火,3%硝酸酒精溶液浸蚀,苦味酸酒精溶液浸蚀,30,10号钢,浸蚀过深,正常浸蚀,31,物镜数值孔径选用不当,过低,正常,32,4.4.3电子显微镜在金相分析中应用,以电子束作为成像介质，以电子束代替可见光，以电子透镜代替光学透镜分辨率高，放大倍率大,4.4.3.1透射电子显微镜（TEM）1、基本原理：,33,4.4.3.1透射电子显微镜,2、样品（1）复型：金相试面形貌通过塑料粘贴真空蒸发沉积碳及金属转换成碳膜复印样高倍下观察形貌。（2）萃取复型：用碳膜萃取金相样浸蚀剥离第二相形貌及第二相结构（衍射）分析。（3）金属薄膜样：把金属样品减薄至电子束能透过衍射成像形貌及晶体结构分析，有效鉴别微细相及亚结构,34,4.4.3.1透射电子显微镜,常用复型方法,35,36,上贝氏体TEM图像,下贝氏体TEM图像,-Fe电子衍射图及指数标定,37,(a)衍射图,（b）标定图,1Cr18Ni9Ti钢中层错40000X,铁素体钢中位错网30000X,38,高温镍基合金中碳化物与奥氏体母相晶体取向分析图,39,(a)明场像,(b)衍射像,4.4.3.2扫描电子显微镜,1、结构及成像原理利用扫描线圈使经聚焦的电子束在试样上扫描，引发二次电子等各种信号发射。二次电子信号接收放大在屏上成像,40,4.4.3.2扫描电子显微镜,2、特点放大倍率20数万倍内连续调节分辨率高：57nm景深大：像的立体感强可提供多种电子图像（二次电子像、背散射电子像等）可配备能谱仪：在样品上进行微区成分分析,41,4.4.3.2扫描电子显微镜,3、应用组织观察：可显示光镜难以分辨的微细组织对特殊样品观察：微粉、细丝、薄膜表面形态、断口观察可微区成分分析可进行动态分析：受载时组织变化观察,42,4.4.4金相试验中特殊分析技术,4.4.4.1彩色金相基本原理：使金相组织中各相显示出不同色彩，用颜色衬度弥补常规金相仅用灰度区分组织的不足，从而提高显微分析的鉴别能力。组织的彩色显示：形成表面膜（氧化等），由于各晶粒取向不同，形膜后显示不同色彩，各组织上覆盖膜厚度不同，干涉后形成不同色彩。复合材料经浸蚀后形成不同色彩。,43,铝合金中各相的不同色泽,44,不锈钢中的铁素体、奥氏体及相的不同色泽铁素体-褐色，相-桔色，奥氏体-白色,45,4.4.4.2定量金相分析法,基本测量方法：点、线、面主要测量：第二相体积分数：珠光体、碳化物等百分比各种夹杂物数量、平均尺寸碳化物平均尺寸、间距、高合金工具钢中偏析晶粒度、晶界总长实际应用：图像分析软件,试样中各相、各种组织、夹杂的大小、含量测定,46,4.4.5裂纹分析技术,4.4.5.1一般概念4.4.5.2裂纹的宏观检查与观察4.4.5.3裂纹的微观检测分析4.4.5.4裂纹产生原因分析,47,4.4.5裂纹分析技术,4.4.5.1一般概念1、金属内表的连续性受到局部破坏裂纹2、裂纹的基本特征：两侧具有耦合特性大多数裂纹尾端尖锐具有一定深度，宽度各种形状：直线、分枝、龟裂、辐射、环形、弧形,48,4.4.5裂纹分析技术,3、裂纹种类：,49,4.4.5.2裂纹的宏观检查与观察初步判断裂纹类别、性质、基本走向方法：目视；无损探伤4.4.5.3裂纹的微观检测分析确定裂纹的性质、产生原因解剖确定观察面（垂直裂纹、平行扩展方向）,50,2019/12/15,51,可编辑,裂纹检测、分析主要内容,1、源区分析可能引发开裂原因：结构上缺陷：缺口、尖角、台阶、应力集中材质缺陷：夹杂、折叠、氧化、脱碳、疏松、过热、过烧、粗晶等源区表面层加工质量：硬化、退火等,52,裂纹检测、分析主要内容,2、裂纹走向分析扩展方向取决于：应力；材料强度（1）应力原则:扩展方向垂直于主应力方向（2）强度原则：总朝向阻力最小路线主裂纹二次裂纹：判断裂纹性质的主要信息，各种裂纹各有特征微观上走向：沿晶、穿晶,53,主裂纹判别方法示意图,54,裂纹检测、分析主要内容,3、裂纹末端尖锐：扩展型，淬火、疲劳圆浑：停顿型，经高温、挤压4、其他方面裂纹与材料缺陷：缺陷的性质、分布裂纹两侧高温经历：氧化、脱碳裂纹两侧耦合性,55,折叠裂纹：65Mn蝶型弹簧表层折叠裂缝及贫碳,56,淬火前开裂（脱碳）,57,淬火裂纹HT250中频感应淬火（水冷）,58,4.4.5.4裂纹产生原因分析,1、了解工艺过程，确定哪些工序可能产生裂纹2、掌握各类裂纹的宏观、微观特征，以及裂纹引发、扩展的材料、工艺因素。,59,3、要关注裂纹产生的结构因素：应力集中4、服役中发现的裂纹可能源自生产制造过程的微裂纹。,磨削裂纹,60,进一步分析，打开裂纹,61,4.4.6断口分析技术,4.4.6.1概述4.4.6.2断口分析内容4.4.6.3断口宏观检测4.4.6.4断口微观分析4.4.6.5几种常见断裂模式的断口形貌特征4.4.6.6力学性能试验断口,62,4.4.6.1概述,断口中包含从裂纹产生、扩展直至断裂的全过程的相关信息，是断裂失效分析的重要依据，是分析的关键。断裂失效分析，首先要找出断裂的起始件、起始区。,63,4.4.6.2断口分析内容,1、色泽：有无氧化、腐蚀。脆性、韧性、疲劳色泽不同2、花纹：宏观：纤维、结晶、海滩花样、人字纹微观：沿晶、解理、疲劳辉纹、河流花样,64,4.4.6.2断口分析内容,3、粗糙度：反映不同断裂方式、不同受力状态4、断面与最大正应力交角90：脆性材料拉伸断口：断面与正应力垂直；45：韧性材料扭转断裂，断面与扭转正应力方向交角5、断口上因缺陷留下痕迹：夹杂、分层、疏松、表面硬化,65,双头螺丝断裂失效,66,贯穿螺栓疲劳断口宏观,67,头轮轴断裂失效,68,高强度螺栓开裂失效,69,4.4.6.3断口宏观检测,目视，10倍以下放大镜1、确定各个区域2、源区分析：相关起因信息：单源、多源、缺陷、损伤等3、扩展区分析：方向、可能影响因素4、初步确定断裂性质：脆性、韧性、疲劳、应力腐蚀等,70,4.4.6.4断口微观分析,主要应用扫描电镜，着重揭示断裂机理等本质，包括：断口产物分析、形貌分析1、形貌分析：SEM为主2、断口产物分析：微区成分分析和相结构分析3、断口截面分析断面周边金相组织，缺陷、硬度分布、二次裂纹形态,X射线衍射仪,能谱,71,4.4.6.5几种常见断裂模式的断口形貌特征,1、延性断口机理：应力超过材料屈服强度而变形并进一步断裂宏观：周边有宏观塑变，断口呈灰色、纤维、无光泽微观：韧窝，正韧窝、剪切韧窝,72,韧窝形貌,正韧窝,剪切韧窝,73,4.4.6.5几种常见断裂模式的断口形貌特征,2、脆性断口机理：断裂过程中无明显塑性变形：单次加载（拉伸、冲击）多次加载（疲劳）、环境促进下（氢脆、应力腐蚀）断裂（往往是突发断裂，危害很大）宏观：无明显塑性变形；细瓷状；有放射棱或人字纹微观：沿晶、解理、准解理,74,人字纹,75,沿晶形貌,76,解理形貌,77,准解理形貌,78,4.4.6.5几种常见断裂模式的断口形貌特征,3、疲劳断口机理：在交变应力下开裂失效，其最大值一般小于材料屈服强度。过程：萌生、扩展、终断宏观：周边无明显塑变；有明显源、扩、终三区。源区平坦、光亮：单源、多源扩展区：海滩、贝壳花样瞬断区：最后失稳扩展、粗糙、具静载荷断裂特征微观：有典型的疲劳辉纹,79,疲劳断口形貌,80,4.4.6.5几种常见断裂模式的断口形貌特征,4、氢脆断口机理：残留H，或外侵H，向晶界、缺陷聚集H2扩张，或与C形成CH4扩张特征：滞后性、脆性断口特征：沿晶，晶面有鸡爪等花样,81,氢脆断口形貌,82,4.4.6.5几种常见断裂模式的断口形貌特征,5、应力腐蚀断裂（SCC）,金相照片,电镜照片,83,4.4.6.6力学性能试验断口,1、拉伸断口,84,4.4.6.6力学性能试验断口,2、冲击断口,85,4.4.6.6力学性能试验断口,3、疲劳,86,4.4.7典型工程合金金相组织,4.7.7.1结构钢与工具钢1、铁素体与珠光体,87,4.4.7.1结构钢与工具钢,2、碳化物,GCr15球化退火,Cr12淬火组织,W6Mo5Mn4V2淬火组织,88,4.4.7.1结构钢与工具钢,3、马氏体低碳马氏体：板条状，很高位错密度，韧性高碳马氏体：针状，针叶，竹叶状，很细时难分辨(隐针、隐晶马氏体),孪晶亚结构、硬脆,89,低碳马氏体,高碳马氏体,90,4.4.7.1结构钢与工具钢,4、贝氏体,91,4.4.7.1结构钢与工具钢,5、