钙化根管的预备.ppt

根管预备,根管口的寻找根管预备的技术手用Protaper的使用技术,根管口的寻找多根牙,漏斗状熟悉髓腔解剖采用能溶解和去除髓腔内坏死组织的根管冲洗液（超声洁治器），彻底清理髓室用锐利的根管探针沿发育沟搔刮(DG16)在髓室底涂碘酊，然后用较干的酒精棉球擦过髓底以脱碘，着色较深的地方为根管口或发育沟光源透照法,根管口的寻找多根牙,漏斗状熟悉髓腔解剖采用能溶解和去除髓腔内坏死组织的根管冲洗液（超声洁治器），彻底清理髓室用锐利的根管探针沿发育沟搔刮（DG16）在髓室底涂碘酊，然后用较干的酒精棉球擦过髓底以脱碘，着色较深的地方为根管口或发育沟光源透照法,上颌第一磨牙,上颌第二磨牙,P,P,M,M,上颌第一磨牙和上颌第二磨牙的根管口,下颌切牙的根管口,30%存在唇舌双根管理想的舌侧扩展有利于发现第二根管,根管口的扩大,SxGG钻长柄球钻,Long-neck（LN）bur,Goose-neck,根管预备的技术,ISO标准器械的手工预备常规法（标准法）逐步后退法（step-backtechnique)平衡力法（balancedforcetechnique)大锥度器械的手工预备冠根向深入法（crowndowntechnique)有锥度或无锥度器械的机动预备,ISO标准器械的选择,切削能力：H锉K锉K型扩孔钻根尖偏移：H锉K锉K型扩孔钻推荐K锉：切削能力和根管成形能力均较佳，可用旋转法和提拉法H锉用于根管较粗直、根管内污染物较多的根管预备，或根管再治疗拆除根充物时，只能用提拉法,平衡力技术,防止根管偏移尤其适用于弯曲根管K锉,90度,180度360度,90度,常见的根管弯曲,上颌侧切牙远中弯曲,上颌第一磨牙P-颊侧弯曲MB-远中弯曲,D,M,B,P,D,M,常见的根管弯曲,下颌第二磨牙M-远中弯曲,1.用弹性较好的小号器械，并对其尖端进行适当的预弯2.结合X线片3.上颌第一磨牙的腭根,M,D,预弯,将锉尖端的23mm平滑地预弯30可指示方向的橡皮停止标,冠根向深入法常用/推荐,大大减少了将感染和坏死物质带至根尖的可能性，也减少了根管堵塞和术后的急性发作。使冲洗针头早期就能进入根管深部，减少根管阻塞，加强冲洗清洁。小号器械早期难以进入根管深部常常被误以为是由于“根尖钙化”引起的，其实由于器械卡在根管的冠1/3，早期的冠方扩展可使器械进入更深。由于最后进行根尖预备，因此可以更加安全、精心合理地预备这一重要区域。,手用Protaper的使用方法,手用Protapersequence,GG钻,补充讨论工作长度的确定,生理性根尖孔or解剖性根尖孔?退0.5or减0.5,手用Protapermotion,顺时针轻柔旋转，直至锉刚好被卡住；逆时针旋转45-90度，使其脱离牙本质；再次顺时针旋转，牙本质碎屑进入凹槽，同时撤出锉；重复上述动作，直至到达工作长度；Denpendingontheanatomy,Protaperfilescanbeusedasdesicribedaboveorbyreciprocatingthehandleinabackandforthmotion.,？,手用Protaperguidelines,适当的病例选择（根尖弯曲较大的）直线通路的建立确定根管通畅完善的冲洗频繁清理凹槽碎屑，警惕器械变形按推荐的动作使用器械,Diamendo(Denstsply)EndoZ(Maillefer),EndoAccessBur,根管预备-第二部分,钙化根管弯曲根管C形根管,钙化根管的预备,何为钙化根管？髓室和根管体积的减小增龄性变化髓室和根管内钙化物的沉积此两种可单独或联合出现,钙化根管的预备,它是真正的钙化么？根尖钙化事实上根管系统很少完全钙化根尖部较根管的上部更不易钙化,钙化根管的预备,“根尖部阻塞”,“根尖钙化”,被压实的牙本质碎屑致密的牙髓组织根管弯曲，但在正常角度拍摄的根尖片上看不到锉在冠方被卡住造成的假象,钙化根管的预备,真正的钙化并不可怕,在冠髓髓石在根管线形钙化物,钙化根管的预备,线形钙化物：中间有散在的软组织分布X线片上被钙化物的致密影像所掩盖引起根尖周炎症的微生物藏匿所在有助于我们进入根管系统,钙化根管的预备,去除髓石：超声洁治器长柄缩颈车针（goose-neckorlong-neck）,钙化根管的预备,进入含线形钙化物的根管：不要急于使用锉DG16goose-neckorlong-neck,钙化根管的预备,钙化根管的预备,进入含线形钙化物的根管：润滑剂（EDTA）+10号K锉：“捻法”将锉放在食指和拇指指尖来回搓动，垂直方向的力量应该很小或是几乎不用力。若感觉到锉很紧，再搓动只会将其锁得更紧，这时应将锉取出，并将碎屑带出。,体会使用器械时的感觉：器械较紧，取出锉时有轻微的粘附力继续如果器械在根管内很宽松，却无法再进入预弯，沿着根管的所有“侧壁”进行探查。,钙化根管的预备,CT断层扫描技术：可显示钙化程度和仍存在腔隙的位置超声：15号，中等输出功率；尤其适用于较直的根管中上端的钙化显微根管系统：钙化牙本质的颜色较周围牙本质深。,钙化根管的预备,避免预备过程中的非钙化性阻塞预备前用拔髓针尽量去净牙髓组织EDTA频繁而深入的冲洗初尖锉的使用,钙化根管的预备,弯曲根管的预备,弯曲根管的预备,工具的改良预备的技巧预备方法的改良,工具的改良,K-flex（弹性根管锉）：横截面为菱形Ni-Ti根管锉Flex-R：改良锉尖（锉尖仅有导向作用，而无切割作用）；横截面为三角形。磨去K锉单侧的锉槽,弯曲根管的预备,弯曲根管的预备,工具的改良预备的技巧预备方法的改良,弯曲根管的预备,预备的技巧,平衡力法预弯根管锉GG钻的使用:减小根管弯曲度锉到达根尖后，仅作冠向的切割运动，以免形成台阶。初尖锉的使用：贯穿整个根管预备过程中充分的冲洗,弯曲根管的预备,工具的改良预备的技巧预备方法的改良,弯曲根管的预备,预备方法的改良,倒敞法,根冠部的敞开早于根尖段的敞开暂时性主尖锉,逐步伸入法和逐步后退法的结合,肘部,弯曲根管的预备,倒敞法的步骤,根尖预备至暂时性主尖锉（比初尖锉大1号）根冠段敞开（用暂时性主尖锉维持根管通畅和形状）根尖预备至主尖锉,C形根管的预备,X线型,X线型,X线型,C形根管的X线表现,X线型,C形