表面组装技术教案教案（DOC37页）

XXX学院表面组装技术教案授课时间第1周授课时数2课时授课地点授课题目第1章：SMT工艺综述1 SMT概述； 2 SMT组成及SMT生产系统 3 SMT 的基本工艺流程授课班级电子专业大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们了解SMT，认识SMT，对SMT有感性认识，介绍最常见的最基本的工艺流程及生产线组成方式，使学生们有兴趣学习它。重点难点教学重点：1掌握 SMT组成，认识 SMT生产系统 2熟悉 SMT的基本工艺流程教学难点：SMT的基本工艺流程 教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授主要内容课程介绍及学习方法介绍 一：SMT概述。 A介绍SMT，SMT即表面组装技术，什么是表面组装技术。 BSMT发展历史 CSMT发展动态 二：SMT的组成及 SMT生产系统。ASMT的组成： BSMT 生产系统的基本组成 a) 什么是SMT 生产线 b) 单面组装生产线 c) 双面组装生产线 三：SMT的基本工艺流程 A工艺流程设计的基础知识 a) 焊接方式介绍b) 常见元器件介绍 c) SMT生产线的设备布置图 d) 根据元器件的排布，组装方式选择及图设计B工艺流程设计 a) 锡膏再流焊工艺 b) 贴片胶波峰焊工艺四：总结与答疑 参考资料课后作业与思考题作业：1什么是SMT，SMT的组成是什么。2单面组装工艺流程是什么？ 教学反馈XXX学院表面组装技术教案授课时间第1周授课时数2课时授课地点授课题目第1章：SMT工艺综述4 工艺流程的设计；5生产管理介绍； 6 SMT现状与SMT发展授课班级电子专业大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们掌握较复杂的工艺流程图，熟悉编排工艺的方法。对电子产品SMT工艺制造的生产管理有一定认识，了解SMT现状与SMT发展。 重点难点教学重点：1绘制混装的工艺流程图。 2SMT工艺制造的生产管理 。教学难点：要求学生掌握较复杂的工艺流程路线。教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。主要内容课程介绍及学习方法介绍 复习前一节。一：工艺流程的设计A. 双面组装工艺焊膏 a) 一面是回流焊，一面是波峰焊 b) 双面是回流焊 B. 单面混装工艺焊膏 焊点在一面，元器件位于两面，存在着先贴法和后贴法 C. 双面混装工艺焊膏a) 元器件位于一面，有分立元器件和贴装元器件，焊点在两侧。存在着先贴法和后贴法 b) 元器件位于两面，一面有分立元器件和贴装元器件，一面只有贴装元器件，焊点在两侧。c) 元器件位于两面，两面均有分立元器件和贴装元器件，焊点在两侧，要注意先贴法和后贴法。二：生产管理 A. 生产管理流程 B. 产品制造管理流程 C. 技术和工艺管理流程 D. 质量与设备管理流程 三：传统通孔插装技术介绍 四：SMT的基本现状和发展趋势。 五：总结与答疑 参考资料课后作业与思考题作业：1根据组装方式图绘制单面混装工艺流程 教学反馈XXX学院表面组装技术教案授课时间第2周授课时数2课时授课地点授课题目第2章、生产前准备1 生产文件的准备； 2 生产设备及治具的准备；授课班级电子专业大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们熟悉电子产品制造过程中应该准备什么样的文件，对生产设备及治具的准备应做什么样的准备。重点难点教学重点：1熟悉生产文件的准备 2熟悉生产设备及治具的准备教学难点：1生产文件中的工艺文件，设计文件，生产文件。 2对检验，返修的配套治具的准备。教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授主要内容复习前一节： 一：生产前准备概述 生产前需要准备以下物事：生产文件生产设备及治具、生产物料、生产人员。 二：生产文件的准备 生产文件包括：物料管理文件、设计文件、工艺文件、生产文件、检验 文件和其他文件等。 设计文件包括：BOM清单、CAD文件、装配图等。工艺文件包括：涂敷、贴装、焊接、检测、返修文件等。检验文件包括：IQC文件、IPQC文件、OQC 文件等。三：生产设备及治具的准备 生产设备包括主体设备、周边设备、检测设备、返修设备、生产治具、清洗设备等。 SMT生产线体 主体设备的准备 周边设备的准备 其他设备的准备 检测与返修设备包括：检测设备、返修设备 治具包括：生产用治具、检验用治具 清洗设备包括：超声波清洗机、水清洗机、气动清洗机 四：总结与答疑 参考资料课后作业与思考题作业：1电子产品SMT制造中应该准备那些生产文件？2电子产品生产过程中需要的主要生产设备有那些？教学反馈XXX学院表面组装技术教案授课时间第2周授课时数2课时授课地点授课题目第2章：生产前准备 3 生产材料的准备； 4 生产人员组成；授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们熟悉电子产品制造过程中应该准备那些生产材料，如何准备，对生产材料的基本知识有一定认识，熟悉生产过程中的人员准备。 重点难点教学重点：1理解应该准备那些生产材料 2元器件，耗材，PCB 等生产材料熟悉 3了解 SMT制造企业的生产人员组成。教学难点：同上教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。主要内容复习前一节： 一：生产物料的准备 包括产品物料、工艺材料、生产辅助材料、包装材料等。 A. 生产辅助材料 包括：设备易耗品、检测易耗品、其它易耗品等。 B. 产品物料 包括：元器件、PCB、其他等。 C. 工艺材料 包括：焊料、焊膏、助焊剂、清洗剂、贴片胶等。 D. 包装材料 包括：防静电包装、包装箱、周转箱、封装材料等。二：产品物料的认识 A. SMC认识a) 电阻器的概念、分类、外形尺寸、标识、包装 b) 电容器的概念、分类、外形尺寸、标识、包装 c) 其他元器件认识 B. SMD认识 a) 塑料封装半导体器件的名称、分类、引脚形状，引脚数目， 引脚间距，封装外形，用途，包装。 b) 陶瓷半导体器件认识 c) BGA，CSP等新型器件认识 C. SMB认识 SMB的概念、特点、基材分类、评估参数、设计流程等。三：生产人员组成 SMT 的制造部门由管理部门、技术支持部门、品质控制部门、制造部门、物流部门、设备管理部门等组成。 四：总结与答疑参考资料课后作业与思考题作业：1生产材料包括那些？ 2请把以下代号102，333，154，204，1002，2003， 4R7，22R0，5R10计算出电阻阻值。教学反馈XXX学院表面组装技术教案授课时间2周授课时数2课时授课地点授课题目实践1：元器件识别、认识PCB、组装耗材授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们能够识别SMT元器件，PCB和组装耗材，对SMT材料有感性认识，介绍最常见的最基本的SMT材料及识别方式，使学生们有兴趣学习它。重点难点教学重点：1. 识别SMT元器件，PCB和组装耗材 2. 在SMT生产中的作用教学难点： 1.SMT材料的多样性 2.SMT材料的封装、规格和包装教学方法教学方法和手段：多媒体、实物、讲解、操作主要内容复习前一节实践 1：元器件识别、认识 PCB、组装耗材一、SMT 材料种类 1.介绍SMT元器件 2.介绍SMT 用PCB 3.介绍SMT用组装耗材 二、SMT 材料的识别 1.元器件 2.基板 3.组装耗材 三、SMT 材料的封装、规格和包装1.片式元器件 2.集成电路 3.异形元器件 四、学生实际观察和了解元器件、PCB、组装耗材五、总结 六、作业与答疑参考资料课后作业与思考题作业 1. 实习报告一份教学反馈XXX学院表面组装技术教案授课时间第3周授课时数2课时授课地点授课题目第3章： 表面组装涂敷工艺1 锡膏印刷的工艺流程 2 金属模板与丝网板授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们熟悉表面组装涂覆的基本工艺流程，比如锡膏涂覆流程，了解金属模板与丝网板的材质，特征，分类，制造方法，设计流程等。重点难点教学重点：1锡膏印刷的工艺流程 2金属模板的制造方法 3金属模板质量的识别教学难点:1锡膏印刷的工艺流程 2金属模板质量的识别 更新、补充、删除内容金属模板质量的识别，模板制造现状与形式介绍教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。主要内容复习前一节： 一：表面涂敷工艺介绍 二：锡膏印刷的工艺流程 A. 锡膏印刷所在整体工艺流程回顾 锡膏印刷贴片回流焊检测返修包装 B. 锡膏印刷的工艺流程 a) 印刷前准备 b) 开机初始化 c) 安装刮刀和模板 d) PCB定位 e) 图形对准 f) 制作Mark的视觉图像 g) 设置锡膏印刷的工艺参数 h) 添加锡膏 i) 首件试印并检验 j) 连续印刷并检验 k) 生产结束 三：金属模板与丝网板A.属模板与丝网板的区别与各自用途B. 模板的分类与制造方法 C. 金属模板结构 D. 金属模板的制造流程与设计 E. 模板的鉴定与识别四：总结与答疑 五：作业安排SMT 工艺参考资料课后作业与思考题作业 1. 锡膏印刷的工艺流程是什么，如何设置？2. 课后体会SMT 工艺教学反馈XXX学院表面组装技术教案授课时间3周授课时数2课时授课地点授课题目第3章： 表面组装涂敷工艺3 金属模板印刷技术 4 丝网板印刷技术授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们熟悉金属模板印刷技术，熟悉锡膏印刷原理、锡膏的 特性对印刷质量的影响、 锡膏印刷概括过程、 印刷工艺参数设置等。了解影响锡膏印刷质量的因素，对锡膏印刷的缺陷分析有一定认识，了解丝网板印刷技术。重点难点教学重点：1锡膏印刷总体过程分析 2印刷工艺参数设置 3锡膏印刷质量分析教学难点： 1印刷工艺参数设置。 2锡膏印刷质量分析及缺陷分析教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。主要内容金属模板印刷技术锡膏印刷过程、原理锡膏对印刷质量的影响印刷工艺参数设置总结与答疑 参考资料课后作业与思考题作业 1印刷工艺参数有那些，如何设置？ 2锡膏印刷缺陷有那些，如何分析及解决？ 课后体会SMT 工艺教学反馈XXX学院表面组装技术教案授课时间3周授课时数2课时授课地点授课题目第3章： 表面组装涂敷工艺1 贴片胶涂敷工艺 2 常用的检验方法 3 案例分析授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们熟悉贴片胶涂敷过程，了解锡膏印刷后，贴片胶涂敷后的检验手段与方法，对EKRA，DEK印刷机的锡膏印刷案例有一定认识。重点难点教学重点：1贴片胶涂敷过程 2贴片胶涂敷工艺要求 3EKRA，DEK印刷机的锡膏印刷案例教学难点:1. 贴片胶涂敷工艺要求 2. EKRA，DEK印刷机的锡膏印刷案例教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。主要内容复习前一节：一：贴片胶涂敷工艺 A. 点胶机所在工艺流程介绍。B. 点胶机设备认识C. 粘结剂涂覆的方法。a) 注射法 b) 针式转应法c) 模板印刷法 C. SMT对点胶机涂覆粘结剂的工艺要求。 E. 影响点胶机所点胶点的质量。 F. 分配器涂覆贴片胶的工艺要求。 G. 点胶工艺的主要参数。 H. 点胶机点胶的故障分析。 二：常用的检验方法 三：表面安装涂敷案例分析 A EKRA印刷机的锡膏印刷案例 B DEK 265 GS印刷机的锡膏印刷案例 C EKRA、DEK 265 GS印刷机的锡膏印刷操作故障案例分析 D EKRA、DEK 265丝网印操作指导书 四：总结与答疑 参考资料课后作业与思考题作业 1贴片胶涂敷工艺要求是什么？2EKRA印刷机的印刷过程是什么？教学反馈XXX学院表面组装技术教案授课时间3周授课时数2课时授课地点授课题目实践 2：焊膏、贴片胶的涂敷训练 1.焊膏的准备 2.印刷机的准备、操作和模板的安装 3.焊膏的涂敷 4.贴片胶的涂敷 5.涂敷质量的判定和返工 6.模板的清洗授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们能够掌握印刷机的操作。对印刷机有感性认识，介绍最基本的印刷机操作方法，使学生们有兴趣学习它。重点难点教学重点：1.印刷机的操作 2.涂敷质量的判定 教学难点1.印刷机的操作 2.涂敷质量的判定教学方法教学方法和手段：多媒体、实物、设备、演示、讲解、操作、讲授主要内容实践 2：焊膏、贴片胶的涂敷训练 介绍本课程的学习内容和学习方法:一、焊膏的准备1.焊膏的回温 2.焊膏的搅拌 3.学生操作 二、印刷机的准备、操作和模板的安装 1.印刷机操作流程和操作印刷机，设置工艺参数 2.模板的安装 3.学生操作 三、焊膏的涂敷 1.放置PCB 2.添加焊膏 3.操作印刷机工作 4.检验涂敷质量 5.学生操作四、贴片胶的涂敷（略）五、涂敷质量的判定和返工（补充） 1.涂敷质量要求 2.涂敷质量的检验方法 3.涂敷返工步骤和方法 4.学生操作 六、模板的清洗（补充） 1.模板的清洗步骤 2.模板的清洗方法 3.学生操作 七、总结 八、作业与答疑SMT 工艺 参考资料课后作业与思考题作业：1. 实习报告一份 课后体会SMT 工艺教学反馈XXX学院表面组装技术教案授课时间4周授课时数2课时授课地点授课题目第4章：表面贴装工艺1 贴装工艺基本流程 2 贴装技术授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们了解贴片工艺的基本流程，了解常见的常见的贴片机品牌，熟悉贴片机的结构，掌握贴片机的分类，了解贴片机的基本工作原理。重点难点教学重点：1熟悉贴片机的基本工艺流程。2熟悉贴片机的常见品牌。 3掌握贴片机的工作原理。教学难点1. 熟悉贴片机的基本工艺流程。 2. 掌握贴片机的工作原理。教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。主要内容复习前一节：一：贴装工艺流程 开启贴片机调用 PCB 贴装程序调整贴片机轨道宽 度调整 PCB 支撑针的位置FEEDER 上料定位导入首块 PCB贴装元器件PCB导出。二：贴装技术A 贴片机的介绍，贴片机的原理：a) 所谓贴片机： Pick and Place（拾与放）b) 贴片机的发展过程：c) 常见的贴片机的品牌： d) 贴片机的原理：B.片机的分类：速度、贴片控制方式、贴片工作原理、贴片功能分类：三：贴片机的结构组成： A 机架 B PCB传送机构及支撑台 C X、Y、Z、伺服系统 D 定位系统 E 光学识别系统 F 贴装头 G喂料器传感器 H 计算机操作软件 四：总结与答疑 五：作业安排SMT 工艺 参考资料课后作业与思考题作业 1简述贴片机的工作原理？ 2. 贴片机如何分类？ 课后体会SMT 工艺教学反馈XXX学院表面组装技术教案授课时间4周授课时数2课时授课地点授课题目第4章：表面贴装工艺1 贴片机的编程 2 贴片精度及参数调整授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们了解常见的贴片机编程方法，对贴片机的精度与其他参数调节能较熟练的掌握，对影响贴片精度，速度，适应性的原因有一定认识。重点难点教学重点：1熟悉贴片机的在线编程 2熟悉贴片机的留线编程 3贴片精度及参数调整教学难点：同上教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。主要内容第 4章：表面贴装工艺 The Fourth chapter：Surface Mount Placement Process 复习前一节： 一：贴片机的编程方法A 编程的一般步骤和方法 a) 贴片程序的编制具有下列两种方式： b) 先进的贴片机软件系统：B 贴片机的在线编程a) 程序数据的编辑 b) 元器件的影像编辑 c) 编辑程序的优化 C 贴片机的离线编程 a) Gerber文件的导入编程 b) CAD文件的导入编程 c) SMB图像扫描编程 二：贴片精度及参数调整 A 贴片机的贴片精度 定位精度、重复精度、分辨率 B 贴片机的贴片速度 C 适时的参数调整 三：总结与答疑 四：作业安排SMT 工艺 参考资料课后作业与思考题作业 1. 贴片机的基本编程步骤是什么？2贴片机的离线编程的方法有那些，常用那些工具？课后体会SMT 工艺 教学反馈XXX学院表面组装技术教案授课时间4周授课时数2课时授课地点授课题目第4章：表面贴装工艺1 贴片机贴装过程能力控制 2 品质要求与检验方法 3 贴装缺陷分析授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们了解贴片机贴装过程能力控制指数，熟悉贴片机的贴装要求，掌握品质检验的方法，能分析贴片缺陷。重点难点教学重点：1贴片机的Cp值与CPK值的计算。 2贴装率及抛料率 3贴装品质检验及缺陷分析教学难点：同上教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。主要内容第 4章：表面贴装工艺 The Fourth chapter：Surface Mount Placement Process 复习前一节： 一：贴片机贴装过程能力控制 A 贴片机的Cp值与CPK值 a) Cp值与CPK值意义： b) 数量表示法:c) Cp值数值标准范围 d) Cp值与CPK值计算实例 B 贴装率及抛料率 二：品质要求与检验方法 A 贴片产品的品质要求（依照IPC-A-610D的验收标准） B 贴片产品的检验方法 三：贴片机的常见缺陷分析 A 贴片机结构有那些（复习） B 常见的贴片机的缺陷及解决方法：a) 极性错误 b) 错件 c) 元件丢失 d) 元件错位 e) 元件损坏四：总结与答疑 五：作业安排SMT 工艺参考资料课后作业与思考题作业 1简述贴片机的Cp值与CPK值的作用？2贴片机的常见缺陷有那些？课后体会SMT 工艺教学反馈XXX学院表面组装技术教案授课时间4周授课时数2课时授课地点授课题目第4章：表面贴装工艺1 贴装工艺形式 2 贴片机的设备选型与维护 3 贴装案例分析授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们了解贴片机贴装工艺有那些，熟悉各工艺形式适用范围，了解贴片机的设备选型与维护，对产品的贴装案例诸如SUZUKI，FUJI了解。重点难点教学重点：1贴片机的贴装工艺形式。 2贴片机的设备选型与维护。 3产品的贴装案例教学难点：同上教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。主要内容第 4章：表面贴装工艺 The Fourth chapter：Surface Mount Placement Process 复习前一节： 一：贴片机贴装过程能力控制 A 贴片机的Cp值与CPK值 a) Cp值与CPK值意义： b) 数量表示法:c) Cp值数值标准范围 d) Cp值与CPK值计算实例 B 贴装率及抛料率 二：品质要求与检验方法 A 贴片产品的品质要求（依照IPC-A-610D的验收标准） B 贴片产品的检验方法 三：贴片机的常见缺陷分析 B 贴片机结构有那些（复习） B 常见的贴片机的缺陷及解决方法：a) 极性错误 b) 错件 c) 元件丢失 d) 元件错位 e) 元件损坏四：总结与答疑 参考资料课后作业与思考题作业 1简述贴片机的Cp值与CPK值的作用？2贴片机的常见缺陷有那些？课后体会SMT 工艺教学反馈XXX学院表面组装技术教案授课时间5周授课时数2课时授课地点授课题目第5章：表面组装焊接工艺1 焊接工艺流程 2 焊接机理 3 回流焊接工艺 4 影响焊接质量的因素授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们熟悉基本焊接工艺流程，了解焊接机理，对焊接过程有一定认识，掌握回流焊工艺特点、原理、温度曲线绘制及设计，理解影响焊接质量的因素有那些。重点难点教学重点：1焊接工艺的基本流程。2焊接技术的原理和特点。 3回流焊接工艺的温度曲线设计。 4影响焊接质量的因素分析。教学难点：1焊接工艺的基本流程 2回流焊接工艺的温度曲线设计。 3影响焊接质量的因素分析。教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。主要内容第 5章：表面组装焊接工艺 The Fifth chapter：Surface Mount Soldering Process复习前一节： 一：焊接工艺流程 A 回流焊工艺流程 B 波峰焊工艺流程 二：表面组装焊接技术的原理和特点 C 什么是焊接，焊接的分类，什么是微焊接？ D 表面组装焊接的润湿原理与扩散原理。 E 表面组装焊接的特点 F 引脚的焊点形状 GSMT焊接的性能要求 三：回流焊接工艺 A 再流焊的基本知识 a) 认识再流焊 b) 再流焊所在的基本工艺流程 c) 焊接方法与其他传统焊接的区别 B 再流焊的基本特点 C 再流焊的焊料供给方式 D 再流焊焊炉的分类 E 再流焊的基本结构 F.焊的温度曲线绘制 a) 温度曲线的绘制方法 b) 温度曲线的绘制工具 c) 温度曲线的绘制依据 d) 温度曲线的认识与理解，掌握。 四：影响焊接质量的因素 五：总结与答疑 参考资料课后作业与思考题作业 1什么是焊接，焊接的特点是什么？2简述回流焊的工作原理？ 3回流焊缺陷分析的常见缺陷？ 课后体会SMT 工艺教学反馈XXX学院表面组装技术教案授课时间5周授课时数2课时授课地点授课题目第5章：表面组装焊接工艺1 焊接缺陷分析 2 检验方法 3 波峰焊接工艺 4 焊接实例分析授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们了解常见的焊接缺陷，能分析产生这些缺陷的原因及得出解决办法，了解焊接缺陷的检验办法。认识波峰焊，掌握波峰焊接。对焊接实例有一定认识。重点难点教学重点：1. 回流焊的焊接缺陷分析 2. 焊接缺陷的检验方法 3. 波峰焊焊接技术教学难点：1. 回流焊的焊接缺陷分析2. 波峰焊焊接技术的温度曲线设置，缺陷分析。教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。主要内容第 5章：表面组装焊接工艺复习前一节：一：回流焊接缺陷分析 A 电子产品焊接合格标准 B 常见回流焊接缺陷分析及解决办法 冷焊、不润湿、立碑、偏移、芯吸、桥接、针孔/吹孔、焊球、焊膏 量不足与虚焊或断路 二：回流焊接检验方法 常用的检验方法有：人工目测检验（MVI）、自动光学检验（AOI）、 X射线检验 （AXI）、 在线针床测试 （ICT）、 飞针测试 （Flying Probe Test）。 三：波峰焊接技术 A 波峰焊的介绍 a) 波峰焊的基本认识 b) 波峰焊所属的工艺流程 C 波峰焊的分类 C 波峰焊的原理和波峰焊的操作过程 a) 分析波峰焊的原理 b) 绘制波峰焊的内部结构图 c) 分析波峰焊的操作过程 D 波峰焊的温度曲线以及曲线分析 a) 绘制分析波峰焊的问题曲线图 b) 分析各个温区的性质与参数 E 波峰焊的主要工艺参数 F 波峰焊的焊接质量和缺陷分析 a) 影响波峰焊焊接质量的因素 b) 波峰焊的常见的缺陷是什么？什么原因造成的？ 四：焊接实例分析 五：总结与答疑 参考资料课后作业与思考题课外作业 1简述波峰焊的工作原理？ 2波峰焊缺陷分析的常见缺陷？ 3绘制Sn63Pb37的回流焊标准温度曲线。课后体会SMT 工艺教学反馈XXX学院表面组装技术教案授课时间5周授课时数2课时授课地点授课题目实践 4：波峰焊、回流焊焊接训练 1.回流焊1.1.回流焊机的准备、操作；1.2.回流焊机的温度曲线编程、 调试；1.3.焊接操作；1.4.焊接质量的判定和返修 2.波峰焊 2.1.辅料的准备；2.2.波峰焊机的准备、操作；2.3.波峰焊机 的炉温设定、调试；2.4.焊接操作；2.5.焊接质量的判定和 返修授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们能够掌握回流焊机和波峰焊机的操作。对焊接设备有感性认识，介绍最基本的焊接设备操作方法，使学生 们有兴趣学习它。重点难点教学重点：1.回流焊机的操作 2.回流焊机的温度曲线编程、调试 3.波峰焊机的操作 4.波峰焊机的炉温设定、调试教学难点：1.回流焊的温度曲线设置 2.波峰焊的炉温设定教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。主要内容实践 4：波峰焊、回流焊焊接训练 介绍本课程的学习内容和学习方法 一、回流焊 1.回流焊机的准备、操作 2.回流焊机的温度曲线编程、调试 3.焊接操作 4.焊接质量的判定和返修 5.学生操作 二、波峰焊 1.辅料的准备 2.回流焊机的准备、操作 3.回流焊机的炉温设定、调试 4.焊接操作 5.焊接质量的判定和返修 6. 学生操作 三、总结 参考资料课后作业与思考题作业 1. 实习报告一份课后体会SMT 工艺教学反馈XXX学院表面组装技术教案授课时间6周授课时数2课时授课地点授课题目第6章：表面组装检测工艺1 电子产品检测过程；2 来料检验；3 工序检测 4 表面组装组件检测 5 静电防护系统的检测 6 生产区域温湿度的检测 7案例分析授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们能了解组装用材料的来料检测过程方法， 熟练地按照 来料、工序、组件的检测顺序检测，对静电防护系统，生产区域温湿度检测了解，能理解检测案例。重点难点教学重点：1SMA 常用的检测方法介绍 2SMA 的检测步骤，具体检测内容和方法。 3静电防护系统的检测和生产区域温湿度的检测。教学难点：1电子产品检测过程 2工序检测和组件检测 3检测案例分析 教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。主要内容第 6章：表面组装检测工艺复习前一节：一：电子产品检测过程 二：来料检验 A 元器件检测 B PCB检测 C 工艺耗材检测 三：表面组装工序检测 A 印刷锡膏工序检测 B 元器件贴片工序检测 C 焊接工序检测 四：表面组装组件（SMA）检测 A SMA测试前准备 B 在线测试系统（ICT） C 功能测试 D SMA测试标准 五：静电防护系统的检测 六：生产区域温湿度的检测 七：案例分析 A X-ray射线检查仪操作流程 B BGA焊点检测结果分析 八：总结与答疑 参考资料课后作业与思考题课外作业 1SMA的检测方法有那些，常用那些工具？ 2SMA的检测项目有那些？ 3生产区域温湿度的如何检测，标准是多少？课后体会SMT 工艺教学反馈XXX学院表面组装技术教案授课时间6周授课时数2课时授课地点授课题目第7章：表面组装返工和返修工艺1 返工和返修的概述； 2 常见的元器件返修授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们能了解返工和返修的概念，区别，常用的工具有那些，理解常用的返修仪器与工具的操作，对常用元器件会返修。 重点难点教学重点：1 返工和返修的概念与区别 2 返修工作站的工作原理与应用方法 3 普通分立元器件的返修教学难点：同上教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。主要内容第 7章：表面组装检测工艺 The Seventh chapter：SMA Rework and Repair Process 复习前一节： 一：返工和返修的概述A 返工和返修的概念 B 返修的常用工具和设备 a) 烙铁和热风枪使用前先检查刻度指示是否在规定范围内（有标记）。 b) 检查烙铁头是否完好,将海棉用水沾湿。 c) 清洗海棉盒内及附着在海棉之锡块,锡渣。 d) 检查烙铁头是否松动。 e) 维修员须每天检查烙铁和热风枪的状况，并填写修补焊工具检查表C工作站原理 D返修工作站应用方法 a) 返修工作站的特点 b) 返修工作站的优点 c) 返修工作站应用方法 d) 红外返修台应用技巧 二：常见的元器件返修 A 普通分立元器件的返修方法三：总结与答疑 四：作业安排参考资料课后作业与思考题课外作业 1返工和返修的概念与区别是什么？ 2返修工作站的工作过程是什么？ 课后体会SMT 工艺教学反馈XXX学院表面组装技术教案授课时间7周授课时数2课时授课地点授课题目第7章：表面组装返工和返修工艺1 常见的元器件返修；授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们能了解组装用材料的来料检测方法，会使用常用的返修仪器与工具，对常用元器件会返修。 重点难点教学重点：1 Chip元件的返修方法 2 SMC的返修方法 3SOP，QFP，BGA的返修方法教学难点：同上教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。主要内容教学过程设计第 7章：表面组装检测工艺 The Seventh chapter：SMA Rework and Repair Process 复习前一节： 一：常见的元器件返修 A Chip元件的返修方法 Chip元件一般较小，所以在对其加热时，温度要控制得当，烙铁在 加热时一般在焊盘上停留的时间不得超过三秒钟。 B SOT器件的返修方法 a) 电路板、芯片预热 b) 拆除芯片 c) 清洁焊盘 d) 涂焊锡膏，助焊剂 e) 贴片 f) 热风回流焊 C SOP器件的返修方法 D QFP、PLCC器件的返修方法 E BGA、CSP器件的返修方法 a) 植球术 b) BGA十六步返修法 F Flip Chip芯片的返工工艺 二：总结与答疑 三：作业安排参考资料课后作业与思考题作业 1Chip元件的返修方法是什么？ 2SOP、QFP器件的返修方法是什么？ 3BGA器件的返修方法是什么？ 课后体会SMT 工艺教学反馈XXX学院表面组装技术教案授课时间7周授课时数2课时授课地点授课题目实践 6：元器件返工、返修训练 1.常用返修设备的工艺要求和操作 2.常用元器件的返修操作授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们能够掌握一般返修方法。对返修设备有感性认 识，介绍最常见的最基本的返修方法，使学生们有兴趣学习它。重点难点教学重点：1.常用返修设备的工艺要求和操作 2.常用元器件的返修操作教学难点：1.集成电路的返修 2.特殊元器件的返修 3.返修工作站的设定和操作教学方法教学方法和手段：多媒体、实物、设备、演示、讲解、操作、讲授主要内容教学过程设计实践 6：元器件返工、返修训练 介绍本课程的学习内容和学习方法 一、常用返修设备的工作原理和作用 1.介绍恒温电焊台 2.介绍热风吹焊台 3.介绍返修工作站 二、常用返修设备的操作 1.恒温电焊台的操作 2.热风吹焊台的操作 3.返修工作站的操作 三、元器件的返修 1.片式元器件的返修 2.特殊元器件的返修 3.普通集成电路的返修 4.BGA的返修 四、学生实际操作 五、总结 六：作业与答疑SMT 工艺参考资料课后作业与思考题作业 1实习报告一份课后体会SMT 工艺教学反馈XXX学院表面组装技术教案授课时间8周授课时数2课时授课地点授课题目第8章：表面组装清洗工艺 1 清洗工艺概述 2 清洗工艺流程 3 清洗的评判标准 4 清洗剂5 清洗案例分析授课班级电子大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们能了解清洗工艺，熟悉清洗工艺的流程，对清洗剂有一定认识，能根据需要选择，对清洗质量的评判标准熟悉