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文档简介
电子线路CAD课程论文题目: 信号放大电路的设计 1 电路功能和性能指标本设计主要功能是将小信号放大,其主要性能指标有:增益 噪声系数 一db压缩点,最大输出功率 线性度 三阶交调2 原理图设计2.1原理图元器件制作 图1.自制元器件制作步骤:(1)在项目原理图下执行DesignMake Schematic Library进入新建的元器件库中(2) 在新建元器件库下执行ToolsRename Componet命名元器件(3) 执行PlaceRectangle绘制出矩形,再执行PlacePin绘制引脚,双击引脚可以对引脚进行编辑(4) 设置引脚名,引脚号和电器属性后在Components区域点击Edit修改元器件属性即可完成元器件设计2.2 原理图设计 图2.原理图原理图的设计过程(1) 新建一个工程文件【File-New-Project-PCB Projiect】并保存为“CAD论文”,(2) 再在该项目下创建一个PCB原理图也保存为“信号放大电路”(3) 设置原理图设计环境,查找元件时可以在Librarice中查找图中元件(4) 按照原理图连线即可项目的元器件库列表 图3步骤:(1)打开原理图文件,进入原理图编辑界面(2) 执行“DesignMake Schematic Library”,在弹出的对话框界面点击OK执行ProjectCompile PCB Project进行编译在右下角面板标签内找到Navigator和Messages面板即可显示两个面板下图为massage面板 图42.3 原理图报表 图5 图6点击界面上的工具栏中的design,然后单击弹出来的窗口中的Netlist For ProjectProtel,系统自动生成Protel网络表如电容C1所示即名称为C1,封装形式为RAD-0.3,描述为CAP 5.3u。第一对圆括号的内容表示网络名称为NETC2_2和该网络相连的引脚有3个分别为C1的2脚,C2的1脚和R1的2脚。执行ReportSimple Rom即可生成简易元器件清单3 PCB设计3.1元器件封装制作 图71. 在pcblib界面,点击ToolsComponent Wizard.;2. 然后会出现如下界面 图8.PCB器件向导3. 根据提示的按键,选择自己需要的封装模式 图9.DIP4. 根据自己的需要以及界面的提示选择自己需要的形式,然后就可以绘制出如下封装形式: 图10.(1) PCB元器件封装生成向导,选中电容封装类型Capacitors单位选择mil,封装选择直插式,盘间距为100mil,(2) 电容外形选择有极性电容,放射状外形,矩形的几何外形,元器件轮廓外圆半径为100mil,(3) 最后为封装进行命名就完成了自制元器件封装。3.2 PCB设计先新建一个PCB文件并保存为PCB2,然后设置物理边界为X:3900mil Y:900milGrid:5mil然后设置绘图环境。 图11在绘制导线时按Tab键或者在绘制完导线后双击该导线,可打开导线属性设置对话框在其中修改导线宽度 图12在PCB面板执行DesignMake PCB Library系统将生成与项目同名的封装库文件 图13此图为该项目所有文件列表3.3 PCB设计后处理在PCB下执行DesignTeardrop 点击OK完成滴泪单机PCB工作界面下的工作层标签TOPLATER将当前工作层面设定为顶层。单机PCB布线工具栏上的放置敷铜按钮并将Connect to Net设置为GND,同时勾选Remove Dead Copperk开始敷铜此为敷铜完成后结果执行ReportBoard Information命令生成三表4 心得体会电路CAD这门课是基于ProtelDXP电路设计自动化软件以电路板的制作过程为主线,结合大量具体实例,详细阐述了印刷电路板,原理图和PCB设计技术。这门课主要包括印刷电路板的组成与制作流程,元器件封装,电路原理图绘制,原理图库的文件管理,层次式原理图设计,PCB的布局与布线,设计规则,PCB库文件的管理等内容。经历了几周的课程设计,大家的身心都得到了很大的发展和成长,在技术方面,同学们在每天的练习绘图过程中,切身体会到了CAD操作的精髓所在,我们这样的课程设计,正是学习中将理论应用于实践,再进一步在实践中检验理论并发现新的问题的阶段。以前总认为CAD的操作和作用仅仅局限于书本上所教授的内容,但是这次亲身体验了之后,才发现CAD在实际的操作上有很多很多书本上学不到的细节问题和小技巧,在实际的操作过程中,同学们不断遇到新的问题,进而不断解决新的问题,大家一起讨论,共同进步。自主学习真是一个快乐的过程,在这一方面,我感觉非常的高兴。5 参考文献1 陈立平,Protel 2004快速上手M 北京:人民邮电出版社,20052 谈世哲,Protel DXP 2004电路设计技术与典型范例M 北京:电
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