ISO9001：2015设计和开发.doc

设计和开发立项报告 编号：JL-Q-8.3-01 VER2.2固定频道调制器 全频道调制器HALF Tuner NIM Tuner 数模一体化产品种类：立项人：日期：重要等级：客户项目经理：座机：整机平台方案：手机：客户进度编码正立项设计中设计完量产月:已量产送样要求：客户进度：客户：总订单/k：份额%：预计采购日期：客户进度：客户：总订单/k：份额%：预计采购日期：成本要求：预期售价/PCS：￥/PCS：芯片采购：自行采购 客户采购对手：报价：状况/编码：未研发 研发中已送样/次：已确认供货k/月：应用区域/编码： 欧洲北美南美澳洲日本中东东南亚中国非洲制式要求/编码：DVB-S DVB-S2 DVB-TDVB-T2DVB-CDVB-TH（国标）ABS-SATSCISDB-T模拟卫星MMDSPAL NTSC接头编码（前下后上）：0.双公F30 双英F30 单公F30单英F30RCA+上IECIECRCARCA+英F30RCA+英F40IEC+英F30 A:下IEC+上RCAB:结构型号:安装方式/编码：A立式 B左卧 C右卧 D后卧 E：芯片型号:市场价:排针数：排针定义:内胆/编码： 纸夹 吸塑包装/编码：白箱 福箱 客户订制防潮/编码：海运 陆运标签/编码：福标 客户订制认证/编码：RoHS REACH 其他:芯片资料芯片样片联系人：单位：电话：我方主责人：芯片资料联系人：单位：电话：我方主责人：驱动程序联系人：单位：电话：我方主责人：公司负责获取整机或主板责任人：数量/台：产品主管：日期：销售主管：日期：运营主管：总工意见：日期：项目承担组：组长签名：设计装样事项需要天数测试联调事项需要天数工艺准备事项需要天数规格书（资料齐套后）测试软件（资料齐套后）装配工装设计完成原理图测试电路平台完成1套外观校正工装设计完成结构、排针图纸联调（装样完成后）测试工装设计完成投板（完成原理图后）测试报告（联调完成后）包装设计完成关键物料齐套高低温测试（测试完成后）装配作业指导书装样时间/只：初样评审文件齐套测试下线作业指导书总计划送样/只：送样日期：初样评审日期：小批试产日期：电路：软件：测试：结构：工装：装工：测工：生产成本开模及开发成本夹具成本BOM及其他成本关键物料贴片点数/只：排针开模/元：气动夹具/套：单价：运输/元/只：贴片成本/只：结构开模/元：假手夹具/套：单价：电费/元/只：装配方式：内胆开模/元：波峰台车/套：单价：辅料/元/只：插件数量：管印模具/元：插件台车/套：单价：包装/元/只：装配定额：机顶盒/台：外观校正/套：单价：资金成本/元/只：测试定额：开发预算/元：电源及解调/套：单价：BOM成本(20k)/只:单只生产成本：100k单只成本：100k单只成本：单只成本(20k)/只：成本/元/只:采购签名：财务签名：运营意见：总经理意见：日期：设计和开发任务书编号：JL-Q-8.3-02 设计项目名称设计项目负责人计划完成时间项目小组成员一般设计要求特殊设计要求设计依据文件备注任务下达者签字： 日期：设计部经理签字：日期：编号：JL-Q-8.3-03 设计和开发评审报告 NO： 项目名称负责人评审时间项目阶段设计初样 正式功能样机 设计定型参评人项目具体内容结论备注样品1、2/5pcs样品及是否封样2、样品测试报告（如有客户提供的样品，一同提供其测试报告）完成 未完成规范 不规范 无报告附：封样1PCS及封样的测试报告性能参数性能指标符合性（与客户样品或同类产品相比）性能优 符合 不符合物料1、 有无关键/特殊物料2、 物料采购的可行性有 无可行 较难采购 很难采购附：关键/特殊物料清单工艺性按产品设计的工艺性评审单执行良好 勉强满足 不满足 附：产品设计的工艺性评审报告BOM成本设计成本是否符合预期要求成本很低 成本符合 成本偏高附：BOM成本表（仅通报总成本）图纸资料设计图纸资料（技术规格书/结构图、BOM单、原理图、位号图、PCB拼板文件、调试/检验规范等）完整性、规范性、正确性资料完整 资料不完整资料规范 资料不规范资料准确 资料不准确品质验证（功能样机）1、 性能指标2、 安装尺寸优于同类 基本符合 不符合结构满足 结构不满足附：品质验证报告试生产（设计定型）试生产情况及整改情况A类缺陷 项，已整改 项B类缺陷 项，已整改 项C类缺陷 项，已整改 项附：试生产及整改报告（包括内部及外部投诉闭环情况、生产效率、直通率、测试夹具及测试软件使用情况）客户试用（设计定型）满足市场需求方面A类客户确认 个；B类客户确认 个。附：客户确认材料或其他证明材料资料归档（设计定型）1、设计资料归档（技术规格书/结构图、BOM单、原理图、位号图、PCB拼板文件、调试/检验规范、新品维修指导书）2、是否完成新品生产培训 完成 未完成资料完整 资料不完整资料规范 资料不规范资料准确 资料不准确科研管理：附归档文件清单。评审结论符合要求，评审通过 不符合要求，需改进后，再次评审 主持人： 日期：序号评 审 缺 陷责任人时间要求检查结果检查人备注12注：1、此表由评审主持人负责根据评审结论填写，底稿存档，同时复印发相应部门；2、相应附件附后作为评审的证明材料，证明材料归档。分阶段评审评价明细表 编号：JL-Q-8.3-03(1)序号项 目阶 段奖励额度评审内容比例评价人员获得奖励的基本条件一设 计初 样25%1）提供初样测试报告、签字齐全5%总 工技术助理1、 评审必须提供2PCS样品，否则不予奖励。2、 性能指标符合要求实施奖励；达不到要求，本项奖励额10-89%计发。3、 成本符合市场要求，实施奖励；达不到要求，本项奖励额10-89%计发。4、 阶段实际得分=评分性能2比例成本3比例2）图纸资料齐套（规格书、结构图、管脚图、BOM、PCB拼版图、位号图、检验规范或测试规范、原理图）。缺一项扣1分，扣完为止。15%3）物料的可采购性5%总 工采 购4）初样通过工艺性评审10%工艺组织二功 能样 机20%1）提供功能样机测试报告、签字齐全5%总 工技术助理1、 评审必须提供5PCS样品，否则不予奖励。2、 性能指标达不到要求，无奖励；基本符合，总分90%；性能优异总分90-120%3、 成本达不到市场要求，总分10%；成本符合市场要求，阶段二总分100%；成本优于市场要求，阶段二总分100-120%4、 实际得分=评分性能2比例成本3比例2）图纸资料齐套（规格书、结构图、管脚图、BOM、PCB拼版图、位号图、检验规范或测试规范、原理图）缺一项扣0.5分，扣完为止。5%3）功能样机通过工艺性评审5%工艺组织三客 户验 证15%1）获得1个A类客户确认10%；2）获得1个B类客户确认5%。10% 销 售、市 场按项累积得分，满分10分；无客户确认不得分四小批量试产验证30%1）小批试产中设计问题全部整改30% 计 划、生 产完成50只以上小批试生产为必备条件。1项A类未整改扣10分，1项B类/C类扣5分/3分，扣完为止。五设 计定 型10%1）编写完成产品维修指南2%技术助理获得本项奖励的必要条件：1）通过设计定型评审或鉴定；2）设计、工艺资料齐套、归档；3）完成20000PCS以上的批生产；4）未出现客户重大质量投诉2）完成新品的工艺、生产、维修、销售培训课程3%3）批量生产效率和直通率满足公司要求5%设计和开发验证报告编号：JL-Q-8.3-04 提出日期 NO： 项目名称负责人验证人需验证的内容采用验证方法简述及验证记录(技术指标、用户要求、工作目标等)提出人： 日期： 更换方法； 与成功的比对； 试验证实； 其他。（重要验证应附测试报告）验证人： 日期：验证结论：验证人： 日期：评审人意见：评审人：总工批示：日期：注：1、此表产品经理或负责人提出，验证人员填写，复杂验证可附“试验报告”。必要时应再与评审。2、验证工作亦可分段、分时、分单元进行。3、一式两份，一份存档，一份交产品经理或负责人。 工艺符合性评审表编号：JL-Q-8.3-07设计人：评审申请人：申请日期： 年 月 日参评人：主持人：评审日期 年 月 日产品阶段：设计初样 功能样机设计定型工艺改进产品改进批量生产产品状况： 产品状况评审结论： 通过评审设计样品 pcs，合格 pcs小批试制 pcs，直通率贴片 %，装配 %，品检 %，生产效率 pcs/班批量生产 pcs，直通率贴片 %，装配 %，品检 %，生产效率 pcs/班工艺目标：1）免调调谐器达产20000 pcs后，直通率99.0%，生产效率6000 pcs/班2）线圈调谐器达产20000 pcs后，直通率98.0%，生产效率5000 pcs/班3）调制器产品达产20000 pcs后，直通率99.0%，生产效率7000 pcs/班结构设计（符合打，不符合打，无该项则空白） 结构设计评审结论： 通过评审 结构件编码： 盐雾实验抗腐蚀满足12小时1米自由落体不开盖天线端子位置符合图纸/客户要求 螺纹孔开孔2.5mm，拉伸3圈结构1705曲线过炉不变色、起皱上下盖弹片能触及围框排针编码： 材质硬度4，镀锡厚度50um三面自锁，自锁深度0.4-0.5mm天线端插拔/侧推/扭力合格PCB装入后无晃动、不倾斜排针1705曲线过炉不变形、扭曲加电65壳内 ，散热满足PCB版本： 内径及扣盖后符合尺寸公差天线出脚1mm，低下盖1.5mmRF接头内/外径符合客户要求排针出脚 mm，满足0.81.5排针插主板出脚1.2，低接地0.8PCB设计（符合打，不符合打，无该项则空白） PCB设计评审结论： 通过评审材质符合RoHS要求侧边： 开V槽符合0.3/0.3/0.4mm天线边: 符合0.3/0.4/0.3mm天线焊盘单面2.02.8开孔11.5mm双面:1.62.4 0.851.7mmMark点尺寸11mm，1方1圆对角，四周镂空0.3mm，周边5mm无类似焊盘，距板边4.5mm线圈焊盘单面1.3/0.7,双面1.0/0.7mm轴向电感单面1.6/1.0,双面1.5/1.0mm隔段接地点间贴片电容与隔段垂直单面0402CHIP焊盘间无阻焊、过线无0.3过孔、6mil线距及6mil线径V槽距走线0.5mm，贴片件1mm插件距隔段、围框1.0mm单板2个定位孔开孔1.2mm，周边2.5mm无贴片及管印焊盘PCB装入台车后插件时不翘起插件面插件位置及孔有丝印标识金属插件焊盘完全覆盖防短路丝印拼板/尺寸/工艺边符合公司标准隔段支撑焊盘单面留边0.8mm双面留边0.4mm周边接地焊盘单面：1.32.0半圆双面：1.62.2半圆单面板排针焊盘 32mm，塑料打点针开孔0.85mm，直针开孔0.70mm，金属排针开孔0.9mm耦合器单面1.3/0.7,双面1.0/0.7测试点11mm距周边元件1mm过线/不过线贴片焊盘符合标准元件接地采用15mil十字接地阻焊已覆盖所有应该覆盖的焊盘铆压焊盘距走线1贴片件1.5mmIC距其他元件距离1mm单板2个管印/台车支撑点，周边2.5mm无贴片及管印焊盘排针各焊盘间有丝印分割相邻管印焊盘间有丝印分割极性丝印标识为可视0.5实心排针、天线脚位置符合公司标准隔段支撑开孔长度及宽度富余0.4mm，1.2mm开1.2圆孔晶体焊盘单面：1.6 开孔0.7mm双面：1.0 开孔0.6mm双面板0.5排针：焊盘1.2，直针开孔0.7，打点针0.85；0.6排针：焊盘1.6直针开孔1.0电解单面1.6/0.7,双面1.0/0.7QFN接地焊盘开孔及阻焊符合其他贴片焊盘符合公司标准排针错位不会电压反向或不符平均每cm钻孔数量少于8个管印焊盘距贴片元件1.5mmPCB为拼板文件，已归档PCB中心附近/周边位置预留1/2个管印弹簧位置（33mm）相邻贴片焊盘间有丝印隔离单板有型号版本丝印标识元件标识与元件位置完全对应生产配套设施（符合打，不符合打，无该项则空白） 生产配套设施评审结论： 通过评审插件台车型号 ， 个图像夹具型号 ， 个调试夹具型号 ， 个具备夹具BOM单和组装指导书测试软件满足,效率达 秒/只波峰台车型号 ， 个AGC夹具型号 ， 个管印模具型号 ， 个LNB短路/开路能明确指示测试软件 通过评审环通夹具型号 ， 个泄漏夹具型号 ， 个引脚校准型号 ， 个CLKOUT短路开路能明确指示所有夹具、软件设计文件已归档生产辅料（符合打，不符合打，无该项则空白） 生产辅料评审结论： 通过评审标签文件符合包装外箱料号 ，符合包装内胆料号 ，符合不合格项合计A类问题 个B类问题 个C类问题 个评审结论总体描述： 主持人：设计和开发输出文件清单编号：JL-Q-8.3-05项目名称输出图号输出日期设计人验证与否备注 设计（工艺）变更通知单 表格编号：JL-Q-8.3-09分类产品设计 生产工艺 工装夹具 软件 工艺标准 设计标准 制度流程 变更对象：涉及产品： 涉及批号或版本：变更原因：何时实施：何时结束：原状态变更后状态变更注意事项现场处理方法库存成品：商返品：已发资料：在线品：中转库存：原电子文档含软件：客户库存：库存材料：原已印刷资料：半成品：原工装：现场变更方案：设计附件工艺附件其他附件可靠性报告 PCB 拼版文件 测试报告 样品 BOM 贴片图 插件图 原理图 检验规范 工装图纸 结构排针图纸 可执行软件 客户确认书工艺流程图 装配作业卡 测试作业卡 下线作业卡 临时工艺文件 辅料定额新制度表格 新标准文件 变更执行部门生产贴片采购库房品质工程运营销售产品售后新华柯瑞德行政人事财务拟制审核批准日期日期日期制程变更通知Process Change Notification JL-Q-8.3-11Contact InformationOriginator : 四川福润得数码科技有限责任公司Date :PCN NO. :Contact Person : Phone Num :Fax Num :mail & Company Add.： ，四川绵阳市九洲大道259号Change InformationCustomer : Part Number : Part Description : Impleme