特种板材制作规范

.1. 目的对特种板在生产过程中各事项进行控制，以得到品质上保证。2. 适用范围：适用于生产部各工序。3. 板材类型：PTFE、非PTFE类高频材料： 3.1 PTFE（ 聚四氟乙烯）如：ROGERS 公司的 RO3000系列、RT系列； ARLON 公司的 AD系列、AR系列、Diclad系列； TACONIC 公司的 RF系列、TLX系列、TLY系列； NELCO 公司的 NX9000、NH9000、 NY9000、 NH9000-13RF;3.2 非PTFE（热固性陶瓷碳氢化合物材料）如：ROGERS 公司的RO4350B / RO4003C; ARLON 公司的25FR / 25N; ISOLA 公司的IS640 / IS680; NELCO 公司的N4350-13 / N4380-133.3 高频材料半固化片类型3.3.1非PTFE（热固性陶瓷碳氢化合物）材料：如：ROGERS 公司的RO4450B / RO4403C; ARLON 公司的25FR / 25N;3.3.2 PTFE（聚四氟乙烯）材料：如：Rogers RO3001 Arlon Cuclad 6700 Taconic HT 1.5、 TPG系列 Gore Speed board C叠层结构：单一特种板材制作、特种板材与FR4的混压板、特种板材与特种板材压合的多层板。4.0 相关文件 生产各工序作业规范，除此文件中所特别要求的工艺、参数、操作外，其他按工序作业规范参数制作。5.0 职责 工程部按文件要求进行资料处理、流程设计； 品质部按文件要求进行监控；生产部按文件要求作业，制作中发现异常问题立即反馈工艺部处理。6.0 设备工具生产部所有生产设备，品质部所有检测设备。7.0 控制事项7.1 工程设计7.1.1加工流程： 热固性陶瓷碳氢化合物材料（非PTFE）材料，加工流程与常规的FR-4材料一致。聚四氟乙烯（PTFE）材料沉铜前作等离子处理，等离子处理后4小时内进PTH,沉铜不过除胶，走沉两次铜工艺！（第二次从预浸开始）。7.1.2 叠层结构设计：所有多层板的叠层结构必须按照以下结构进行设计：与FR4板材混压使用高TG半固化片7.1.3 拼板尺寸：由于高频材料的特性，CTE涨缩系数大，最大拼板尺寸16*18；7.1.4工程制作MI备注要求：7.1.4.1钻孔使用全新钻刀，专用钻孔参数；7.1.4.2阻焊前处理严禁磨板，铜面清洁要求先微蚀后酸洗；7.1.4.3外形使用全新锣刀，有阻焊要求的锣边盖绿油或无阻焊要求的且交货pcs尺寸大于200mm以上先锣边再蚀刻，减少板边毛刺。7.2 开料后烘板要求：1504H7.3 内光成像前处理：前处理过磨板线轻刷，磨刷电流控制在1.9-2.0A，过微蚀。7.4层压工序 PTFE材料棕化后烤板110*60min。层压参数：使用高Tg压合参数。层压后烤板要求：1504H。7.5钻孔工序7.5.1 使用新钻刀及白垫板；若为混压板需将特种板材面朝上装板生产；钻孔后根据铜厚及披锋大小选择砂纸600#、800#、1000#、1200#打磨批峰。7.5.2 钻孔参数：高频板材钻孔参数表。7.5.3 叠板参数：板厚1.5mm及以下2/叠，1.5mm以上1/叠。7.6 沉铜工序:7.6.1沉铜前必须确认当时多层板普通板料的背光级数在9级以上方可生产。7.6.2沉铜前磨板使用去毛刺磨板线轻刷，磨刷电流控制在1.9-2.0A 。7.6.3聚四氟乙烯板（PTFE）沉铜前作等离子处理，等离子处理后4小时内必须进PTH,沉铜不过除胶，走沉两次铜工艺！（第二次从预浸开始）。 7.6.4聚四氟乙烯板两次沉铜后对板孔内检查要求无孔内发黑、孔内无铜现象；7.7 板电完成后，进行烤板要求：1502H。7.8 光成像前处理过磨板线轻刷，磨刷电流控制在1.9-2.0A，过微蚀。 7.9 蚀刻工序：聚四氟乙烯板蚀刻后应立即转板AOI或中测，至阻焊工序，不能在工序停留，保证基材蚀刻后的活性。7.10 阻焊工序：7.10.1聚四氟乙烯板（PTFE）蚀刻后阻焊工序必须在4小时内完成阻焊印刷以保证阻焊结合力，超过4-8小时必须过等离子处理再丝印。7.10.2阻焊前处理使用喷砂磨板线，过微蚀，喷砂磨板1次，速度V=1.0m/min(关闭磨刷)，前处理后烤板，条件：755,10-15min。 7.10.3阻焊工序无严重掉油品质异常不可褪洗。7.11 喷锡工序：喷锡前烘板：1202H；要求烤板后立即加工保证热板喷锡。7.12 外形工序：7.12.1使用新锣刀。 7.12.2锣板参数：正常锣板参数，锣内NPTH槽时在蚀刻之前锣。7.13注意事项7.13.1特种板材的性能特殊，请各工序安排相对性能稳定的设备和技能熟练的人员进行操作生产，以保证品质。7.13.2高频板材，属陶瓷填充玻