委外加工质量控制方案

. 文件编号：委外加工质量控制方案 版本：V1.0 编写/日期： 审核/日期：批准/日期： 文件修订记录修改序号修改章节及内容版本号批准生效日期1初次发行V1.0234567一、 目的：确定外包业务质量控制要求，识别外部加工过程关键质量控制点，提前预防与控制，确保外包过程质量受控，持续交付符合要求的产品。 二、适用范围： 适用公司任何制造过程外包的控制，常规包含（PCBA-贴片 成品-整机组装调试 半成品模块组织 ） 三、委外加工质量控制方案：控制点不符合要求处理说明：u 通知委外商停产整顿；u 委外商被审计发现不符合加工要求的对采购主管作通报处分u 审计发现如因标准未对齐，导致加工问题，对工艺主管作通报处分QCP1：控制要求-委外前SQA审计确认1、 委外商必须在“合格供应商”名录；2、 委外商必须具备相应加工能力u 设备：SMT设备满足单板加工与检测能力，整机制造设备已通过LUSTER工艺工程师确认；u 人：关键工序人员能力通过LUSTER工艺部门培训与考核3、 新机种导入或新供应商初次导入情况，“LUSTER 工艺工程师”必须现场跟线，确保试制过程无问题及风险；4、 新机种导入或新供应商初次导入情况，必须执行“试产爬坡计划”，小量-批量至少执行3次爬坡要求。xxxxx 3.1 委外加工过程及质量控制要求委外订单下达提供委外资料包资料包清单按FOAN-ISC-007-008委外生产交付操作流程要求执行外包加工商SMT过程依据外包商内部管理要求执行；保留：BOM转换后审核记录，对比审核依赖LUSTER提供的原始BOMSTEP1 BOM转换控制点不符合要求处理说明：u 通知停产整顿，不符合环境制造出来的产品作为“不合格品”处理QCP2：物料周转与存储控制要求1、 ESD管控2、 MSD管控执行标准SMT过程标准要求V1.0STEP2物料领用、周转与存储QCP3：贴片，焊接质量控制要求1、 锡膏标准要求2、 炉温标准要求控制方法：现场审计执行标准SMT过程标准要求V1.0控制点不符合要求处理说明：u 通知委停产整顿，不符合环境制造出来的产品作为“不合格品”处理STEP3SMT贴片-回流焊STEP4DIP-波峰焊控制点不符合要求处理说明：u 未执行，扣除质QCP4：首件质量控制要求委外商品质部需进行“首件器件贴装核对”与“各项性能与功能性测试（具备测试环境）”并填写相应的记录，记录反馈至LUSTER质量部与工艺部；STEP5首件质量保障u 首次试产提供批次SMT试产报告反馈至LUTSTER质量部与工艺部；（描述SMT工序全过程问题记录，识别产品硬件设计、工艺设计不足而影响SMT效率问题）u 正常批量后，SMT贴片如有物料或技术问题，反馈LUTSTER质量部与工艺部获得解决。其它外包加工商整机加工过程QCP5：整机制造前控制要求 u 工艺路线必须经LUSTER工艺工程师确认；u 制造过程设备与测试设备必须经LUSTER工艺工程师确认批量后如有工艺路线、设备更新必须经LUSTER工艺工程师确认控制点不符合要求处理说明：交付产品按”不合格品“处理STEP1整机加工前确认STEP2整机组装按LUSTER SOP要求执行QCP6：整机调试要求 u 按LUSTER-SOP生产规格要求执行u 记录调试异常、异常维修原因，以生产过程维修记录体现；维修替换的器件必须保留；STEP3整机调试控制点不符合要求处理说明：u 无生产过程记录，交付产品按不合格批次处理u 无异常与维修记录，损耗物料全部折成现款从加工费内扣除QCP7：整机测试要求 u 按LUSTER-SOP-检验规格要求执行u 记录检验异常、异常维修原因，以生产过程维修记录体现；维修替换的器件必须保留；STEP4FQC按LUSTER-SOP要求执行STEP5包装物流发货前LUSTERQC人员抽样 u 首次试产提供批次试产报告反馈至LUTSTER质量部与工艺部；（描述制造全过程问题记录，识别产品硬件设计、工艺设计不足而影响SMT效率问题）u 正常批量后，要求以月度提供质量报告；包含“产品各工序直通率趋势，单工序异常统计报告及异常维修记录”。其它3.2 SQA现场审计频率要求重点关注整机委外商的现场审计活动，审计范围聚集4M1E标准要求，审计周期以月度为单位，在委外商正常生产时，随机组织抽样审计活动，每次审计要求输出委外商制造现场审计报告 ；3.3委外加工过程异常改进要求LUSTER SQA出具质量问题整改单后，要求在3个工作日完成问题定位与输出解决方案，问题会滚入下一轮现场审计闭环关注点。四、相关流程与制度4.1、FOAN-ISC-007-008 委外生产交付操作流程4.2、FOAN-ISC-007-005 委外生产报表需求规定4.3、SMT过程常规标准要求 文件编号：SMT过程常规标准要求 版本：V1.0 编写/日期： 审核/日期：批准/日期：文件修订记录修改序号修改章节及内容版本号批准生效日期1初次发行V1.0234567一、 目的：识别SMT过程控制标准并组织监控,保障产品交付质量。二、范围：SMT贴片过程。三、详细要求:3.1 ESD管控3.2.1、加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防 静电席，表面阻抗104-1011，并接静电接地扣（1M10%）;3.2.2、人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;3.2.3、转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗1010，3.2.4、转板车架需外接链条，实现接地；5、设备漏电压0.5V，对地阻抗6，烙铁对地阻抗20，设备需评估外引独立接地线；3.2 MSD管控BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需烘烤后使用。3.2.1 BGA 管制规范（1）、 真空包装未拆封的 BGA 须储存于温度低于 30C,相对湿度小于70%的环境,使用期限为一年.（2）、 真空包装已拆封的 BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件25C、65%RH,储存期限为72hrs.（3）、 若已拆封的BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件25,65%R.H.)，若退回大库房或LUSTER库房的BGA需要烘烤后,库房改以抽真空包装方式储存（4）、 超过储存期限的,须以125C/24hrs烘烤,无法以125C烘烤者,则以80C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用.（5）、 若零件有特殊烘烤要求的,刚另行SOP通知.3.2.2 PCB管制规范3.2.2.1 PCB拆封与储存（1）、 PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用（2）、 PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期（3）、 PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕.3.2.2.2、 PCB 烘烤（1） 、PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120 5烘烤1小时.（2）、 PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120 5烘烤1小时.（3）、 PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120 5烘烤2小时3.3锡膏要求如无特殊要求，LUSTER加工产品为Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏？3.4贴片&回流焊管控3.4.1、在过回流焊时，依据最大电子元器件来设定炉温，并选用对应产品的测温板来测试炉温，导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求。3.4.2、使用无铅炉温，各段管控温度参考SMT商标准线要求；3.4.3、产品间隔10cm以上，避免受热不均，导至虚焊。3.4.4、不可使用卡板摆放PCB，避免撞件，需使用周转车或防静电泡棉；3.4.5贴件外观检查：BGA需两个小时照一次X-RAY，检查焊接质量，并查看其它元件有无偏位，少锡,气泡等焊接不良，连续出现在2PCS需通知技术人员调整。3.5 DIP波峰焊管控如下为行业常规要求，可参考3.5.1、无铅锡炉温度控制在255-265，PCB板上焊点温度的最低值为235。3.5.2、波峰焊基本设置要求：a、浸锡时间为：波峰1控制在0.31秒，波峰2控制在23秒；b、传送速度为：0.81.5米/分钟；c、夹送倾角4-6度；d、助焊剂喷雾压力为2-3Psi；e、针阀压力为2-4Psi；3.5.3、插件物料过完波峰焊，产品需做全检并使用泡棉将板与板之间隔开，避免撞件、擦花。3.6 包装1、制程运转，使用周转车或防静电厚泡棉周转，PCBA