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天电光电：加强技术创新，先做强后做大2012/4/28 作者：sophie linsa 来源：新世纪LED网/gaoduanfangtan/n781239610.html导读：LED价格战愈演愈烈，后期是否会转化为技术上的竞争?未来哪类封装产品将会主导市场?记者带着诸多问题对天电光电总经理万喜红进行了专访。标签：LED封装天电光电万喜红LED照明COB共晶焊2012年，随着白炽灯淘汰令正式实施、半导体照明财政补贴国内公开招标，LED产业迎来了良好发展机遇。但火热的投资、终端市场的需求发展缓慢，催生LED乱象环生，价格战一波盖过一波LED行业大战在即，谁能力挽狂澜，立于不败之地?渠道为王，技术制胜。在6月9日-12日举行的亚洲LED高峰论坛上，天电光电作为此次CTO技术交流大会的嘉宾，探讨LED封装技术发展。为让网友更进一步了解其具体情况，新世纪LED网记者特邀请深圳天电光电科技有限公司总经理万喜红先生来畅谈LED技术及企业发展大计。坚持高品质产品路线，推高性价比产品4月，当人们还在为老酸奶和果冻里面添加皮革明胶惊魂未定时，药品的胶囊里又被查出含有工业明胶。产品品质与安全问题再次成为公众关注的焦点。“在LED行业内，产品品质同样不容忽视。”深圳天电光电科技有限公司总经理万喜红先生斩钉截铁地说。也许正是有着如此的理念，专注于中高档LED封装产品的天电光电坚持走高品质产品路线，在产品研发方面加大了投入。据万总介绍，今年天电光电不仅突破了LED共晶焊、倒装技术瓶颈，基于陶瓷散热结构的3535型SMD大功率LED产品也实现了全线量产。在中功率和高功率两个产品平台中，中功率LED产品的销售情况相当可观。“我们的LED热固支架，在材料和结构方面都进行了一定的调整和突破。其中，材料方面，所使用的耐热性聚合物与现在常用的PACC材料不同;在产品结构上，我们采用一种独特的结构，减小了产品的物理尺寸，但产品功率却提高了。该产品不但耐光、耐热，并且适合大批量生产。”万总自信地新世纪LED网记者表示，“这种热固支架目前在行业内只有日亚和天电光电生产。”“今年，我们推出了6款应用于LED照明的新封装产品。”对于6月即将在广州国际照明展暨LED展上展示的产品，万总向新世纪LED网记者透露，其中这六款产品性价比高，分别采用了倒装覆晶、共晶焊、陶瓷基板、荧光粉涂覆等一系列工艺来提高产品的光效和热阻，这些封装产品的物理尺寸不大，单位流明成本较低，轻巧且性价比高。不看好5630用于LED照明就具体的LED封装产品而言，有业内人士分析，5630产品在价格下降到一定幅度后，未来用于LED照明市场的比重将逐渐增加，预计将会向下挤压到3014与3023等LED封装产品在照明市场的应用。对此，万总则摇头，表示：“不可能!”为何?“5630的物理尺寸已经确定了，这是一个致命的问题。现在它用于背光的需求下降，不得已而转向照明。实际上，就像我们常说的仿流明结构的高功率LED，5630的结构并不是针对照明需求来进行开发和设计的，而且这个结构本身就决定了5630的性价比不会太高。”万总向新世纪LED网记者解释道。对于未来用于照明市场的LED封装主流产品，万总预测，“中功率仍会是主导。”对于具体是什么样的封装形式，万总则表示，比较难预测。发展期培育市场，低迷期钻研技术随着全球能源紧张，LED作为节能产业，前景被广泛看好，大家都想在LED领域分一杯羹，众多LED厂家如雨后春笋般拔地而起。有业内人士指出，随着市场竞争机制发挥作用以及各项LED标准开始严格实施，部分技术实力薄弱和市场定位不清的企业将遭到淘汰。挥手2011年，LED封装企业过得相对困难，在原材料价格上涨、国际巨头的冲击、资金问题等的重重压力之下，中小企业的生存境况堪忧，万总认为，这是行业发展的常态，并对LED照明的发展持乐观态度。“回顾过去几年LED产业的发展，2006年、2009年都是LED企业相对艰难的年份，然而产业度过低迷期后，都会有所增长。2011年业内人士都认为，LED照明会迎来高速增长，但是结果并没有预期的好，而LED背光当时也处于市场低迷期，我倒认为这是好现象。”万总笑着说道，“许多企业可以借这产业低迷期，将精力从市场转向技术钻研，这样可以让下游的LED产品渐趋成熟，而上游的技术又取得了一定的进步。”对于2012年市场发展形势，万总颇为乐观：“我相信，今年LED照明必将有一个良好的发展趋势，而且LED灯具产品的成本比往年下降了5%，照明在比例上会与显示拉平。“因为往年一般LED显示方面占的比重多，LED背光需求也比较大。但从今年开始，照明应用比重肯定会变得越来越大，毕竟LED背光方面，随着我们亮度的提升，包括背光技术的进步，背光需求量增长放缓，所以，LED背光方面销量最多持平，不会再往上涨，或者涨的幅度非常有限。”万总推测道。而对于照明应用各个细分市场，万总表示，“从器件的角度来看待LED照明市场，户内照明比户外照明市场空间大，而且从整体上来讲，户内照明会比户外照明增长更快。”“2012年，激烈竞争下，缺乏技术积累的企业将淘汰”“这两年，整个LED行业竞争模式将发生巨变。”深圳天电光电科技有限公司总经理万喜红先生向新世纪LED网记者表示，“过去，LED企业大多靠规模竞争，企业挖空心思建人脉、搭关系、做公关、抢市场，却忽略了产品质量。如今消费者购买产品讲究性价比，性能优越的产品才能获得市场的认可，这就要求企业在LED产品技术上多花功夫钻研，因此有技术积累的企业，目前在竞争上压力会相对较小。而且LED企业也开始重视技术，这在上游领域表现尤其明显。”在万总看来，“随着LED产品价格的下降，企业都将面临着毛利率下降的挑战。但对一些拥有技术实力的企业来说，这个产品单价的下降并不意味着毛利率的下滑，通过提升技术工艺来缩小成本，进而也可在保证毛利率不变的情况下实现单价下降。因此，在激烈的竞争之下，缺乏技术积累的企业将会逐步淘汰。以前一直在技术上有投入的公司，我觉得它们的日子应该不会太难过，甚至有可能会比以前更好过一点。”“LED的技术发展得太快!”万总感叹道，“做技术一定要与时俱进，目前国内LED企业的技术水平还未能超越国外巨头的，但是我们必须紧跟国际步伐，保证不落后于人，这样才会在市场上占据一席之地。这像我们开汽车一样，现在工艺已经是直喷的了，已经是涡轮增压的，你还去拿原来那种老的换油器来做，你怎么有钱赚呢?”陶瓷基共晶焊技术成为主流一直以来，天电光电都力求以技术发展来降低产品成本。那么，当前封装领域主要有哪些技术热点?“当前在LED封装技术方面，主要有四大热点，包括硅基LED、COB封装技术、覆晶型LED芯片封装、高压LED。”万总表示，“在传统的半导体封装中，多晶封装实际上代表着工艺和技术的进步。但是实际上，在LED方面更重要的体现在芯片上，你要有非常好的芯片去进行配合，也就是说LED产品对芯片一致性的要求非常高。因此，不管是硅基LED，COB也好，覆晶也好，高压也好，实际上，最终来评价的主要是看产品的性能价格比，谁能把它的产品特性发挥到极致，谁能在保证性能的情况下把成本做得更便宜，哪项技术就有优势。但是因为应用上的差异，也导致有些技术方式的市场应用方式会比较窄。”万总告诉新世纪LED网记者，“目前天电光电在高功率LED方面，主要是采用覆晶，用共晶焊，用陶瓷基，很多国际大厂产品都有涉及到这方面，未来它将会成为主流。”先做强，再做大，2012年营收剑指2亿元末了，谈到天电光电的核心竞争力，万总表示，天电光电一直非常注重产品研发，这是天电光电未来的核心竞争力，有了一定的技术水平后，再去考虑规模化生产。“先做强，再做大，是我们天电光电的发展思路。”万总说。LED产业的三个环节密不可分，技术更是环环相扣，万总表示，天电光电一直关注行业的技术动向，特别是上游芯片的技术发展，直接决定了公司的研发方向。万总表示，企业要实现跨越式的发展，必须与上下游企业合作，承上启下才能把企业做强做大。在渠道建设方面，天电光电与许多企业不同，“天电光电是国内为数不多的单纯做封装的企业，天电与客户之间的合作，主要是通过参与的客户产品研发，为客户提供整体解决方案。”因为专注，所以专业。据悉，目前，天电光电中功率以及高功率的产品均已实现量产，并已处在产能饱和的状态。“4月以后，中功率平台的月产能达120KK，高功率月产能为10KK，目前高功率产品的产能正在逐渐释放，6月份以后基本能够实现满载。”万总颇为兴奋地说道。4月份，各LED企业相继晒出了各自第一季度成绩单，或涨或降，真是几家欢喜几家愁。而提及第一季度的销售额，万总喜上眉梢：“今年我们第一季度的销售收入较去年同期有3至4倍的增长，虽然因为起点比较低，这个增长率对我们企业来说意义不大。”据新世纪LED网记者了解，台湾八大LED封装上市公