隔离、八通道、工业数字输入电平转换器串行器.doc

摘要：本文介绍Corona (MAXREFDES12#)子系统参考设计如何为工业控制和自动化应用提供结构紧凑而简单的隔离数字输入接口。提供硬件和固件设计文件。 工业控制、工业自动化、电机控制及过程自动化应用领域常需要二进制/数字传感器及开关，系统往往需要很多光耦来隔离传感器通道。Corona (MAXREFDES12#)子系统参考设计提供可编程逻辑控制器(PLC)数字输入模块的前端接口电路，该序列化特性极大地减少了隔离光耦的数量。参考设计支持高压输入(最高达36V)，电源和数据隔离全部集成在小尺寸封装中。Corona设计集成一个八通道数字输入电平转换器/串行器(MAX31911)、数据隔离器(MAX14850)和用于隔离电源设计的H桥变压器驱动器(MAX13256)。Corona数字输入电路方案主要用于PLC、工业自动化、过程自动化和电机控制应用领域的数字输入模块。特性应用 八路高压输入通道(最高36V) 片上8-1串行器，SPI接口 内部5V稳压器 隔离电源和数据 小尺寸印制板(PCB)面积 器件驱动器 C语言源代码示例 Pmod兼容规格 楼宇自动化 PLC数字输入模块 工业自动化 电机控制 过程自动化图1. Corona子系统设计方框图硬件详细说明Pmod规范允许3.3V和5V模块有多种引脚分配。该模块采用3.3V或5V电源工作，采用如图所示的SPI引脚分配。表1显示了电源要求，表2则展示了目前支持的平台及端口。表1. Corona子系统参考设计的电源要求Power TypeJumper ShuntPower NameInput Voltage (V)Input Current (mA, typ)Isolated powerJU1: 12U3 VCAA3.319.4527.2U1 VCC24V1213.62414.5Field powerJU1: 2-3U3 VCAA3.319.4527.2U1 VCC24V128.2248.2表2. 支持的平台和端口Supported PlatformsPortsNexys3 platform (Spartan-6)JA1ZedBoardplatform (Zynq-7020)JA1Corona子系统为隔离、八通道、数字输入电平转换器/串行器。设计包括八通道数字输入电平转换器/串行器(MAX31911)、H桥变压器驱动器(MAX13256)和6通道数字隔离器(MAX14850)。MAX31911 (U1)是一款工业接口串行器，对24V传感器的和开关的数字输出进行电平转换、调理和串行化处理，产生微控制器能够接受的CMOS兼容信号，适用于工业、过程控制和楼宇自动化应用。器件提供PLC数字输入模块的前端接口电路，内部集成了限流、低通滤波和通道串行化处理电路。与传统的分立电阻分压方案相比，输入限流可有效减小现场电源总线的功耗。可选择的片上低通滤波器灵活地对传感器输出进行去抖和滤波。片上串行器极大地减少了用于隔离的光耦数量。为了提高抗高频噪声和快速电气瞬变干扰能力，器件可生成多位CRC校验码，每8位数据通过SPI口发送一次校验码。片上5V稳压器可以为外部光耦、数字隔离器或其它外部5V电路供电。MAX13256 (U2)提供隔离、实用的隔离电源方案，支持7.6V至36V直流电源，利用商用TGMR-501V6LF Halo变压器(原边与副边匝数比为1:1)和外部板载全桥整流器将其转换为隔离7V至36V直流电源。MAX14850 (U3)实现数据隔离，Pmod侧的电压可为3.3V或5V(用于Nexys 3和ZedBoard平台的Pmod电源输出固定为3.3V)。MAX31911侧的电压为5V。得到的组合功率和数据隔离为600VRMS。为实用板上隔离电路，将跳线JU1上的短路器移至12位置，并在端子TP3和TP4之间施加7.6V至36V直流电压；如果不需要板上隔离电路，将跳线JU1上的短路器移至2-3位置，并在端子TP1和TP2之间施加7V至36V直流电压。关于跳线设置和输入电流要求的信息，请参见表1。Nexys 3平台固件的详细说明Corona固件设计针对Nexys 3开发套件进行了开发和测试，设计对象是XilinxSpartan-6 FPGA内的MicroBlaze软核微控制器。Nexys 3平台的FPGA项目文件位于全部设计文件部分下的固件文件中。固件是如何初始化系统以及连续读和写MAX31911寄存器值的工作示例。简单的处理流程如图2所示。固件利用Xilinx SDK工具用C语言编写，基于Eclipse开放源标准。利用标准Xilinx XSpi内核版本3.03a设计自定义Corona功能。SPI时钟频率设置为3.125MHz。图2. Nexys 3平台的Corona固件流程图提供完整的源代码，帮助客户加快开发。随固件平台文件提供相应的代码文件。ZedBoard平台固件的详细说明Corona固件设计针对ZedBoard开发套件进行了开发和测试，设计对象为Xilinx Zynq片上系统(SoC)中的ARMCortex-A9处理器。ZedBoard平台的FPGA项目文件位于全部设计文件部分下的固件文件中。固件是如何初始化系统以及连续读和写MAX31911寄存器值的工作示例。简单的处理流程如图3所示。固件利用Xilinx SDK工具用C语言编写，基于Eclipse开放源标准。利用标准Xilinx XSpi内核版本3.03a设计自定义Corona功能。SPI时钟频率设置为3.125MHz。图3. ZedBoard平台的Corona固件流程图提供完整的源代码，帮助客户加快开发。随固件平台文件提供相应的代码文件。快速入门设备需求： 具有一个USB端口的WindowsPC Corona (MAXREFDES12#)电路板 Corona支持的平台(即Nexys 3开发套件或ZedBoard套件) 24V 1A直流电源下载、阅读并严格按照Corona快速入门指南中的步骤执行：实验室操作下图中以ZedBoard平台上系统工作的测试为例进行说明。将24V直流电源连接至TP3和TP4输入电源连接器。24V加至数字输入的通道2和通道8。其它全部数字输入接地。OLED显示的寄存器值为0x8218。LD7(对应于输入通道8)和LD1(对应于输入通道2) LED点亮。图4. Corona子系统的实验室工作，ZedBoard平台ARM是ARM Limited的注册商标和注册服务标志。Cortex是ARM Limited的注册商标。Eclipse是Eclipse Foundation, Inc.的商标。Halo是Halo Electronics, Inc.的注册商标。MicroBlaze是Xilinx, Inc.的商标。Nexys是Digilent Inc.的商标。Pmod是Digilent Inc.