CAD应用Protel高级考核题02.doc

cad应用（protel高级）考核题02 2009年10月cad应用（protel高级）考核题-02考试须知：1、 印制电路板设计软件可采用protel99se + sp6或altium各版本。2、 设计中生成的各项工作文件必须保存在protel设计数据库文件中或相应文件夹中，并将最终文件提交至教师指定目录下。3、操作中要注意随时保存文件，否则，因各意外而导致的数据破坏或文件丢失由考生本人负责。4、本场考试时间：180分钟1.建立设计数据文件，文件名为igbt四路驱动电路。文件保存在指定目录下。2.新建元件图文件，文件名为1.lib（5分）照图画出cn-12元件，属性描述为cn？，元件封装为cn12。照图画出cn-6元件，属性描述为cn？，元件封装为cn6。照图画出exb841元件，属性描述为u？，元件封装为841-15。3.新建一个电路原理图文件，文件名为2.sch。（30分）3.1图纸设置设置图纸方向为水平、边框颜色为6、图纸尺寸为b、标题栏式样默认，机构名为“苏州工业职业技术学院”、图纸号为02、图纸数为10、标题为“igbt四路驱动电路”、总图号为20和版本号为v1等； 3.2绘制电路图根据所发电路图，画出此电路的原理图，元件的封装按附表，封装未列写（即*处）的需要自行填写。3.3生成辅助文件1）生成项目电气图形符号库；2） 生成此电路图的pcb网络文件，格式为protel，文件名为默认；3） 执行电气规则检查，保存报告；4）生成电路图元件清单，保存清单，文件名为默认。4.新建pcb文件，文件名为3.pcb。（10分）4.1依照（附表一）创建所需的元件封装4.2 pcb形状如图4所示，外框为机械层4，内框为禁止布线层。尺寸线的单位为mil。在板的四角添加螺钉安装孔，安装孔直径为2.5mm，圆心距各顶点为200mil。5 pcb元件布局（30分）5.1按电源网络分开的原则布局。在布局时中注意：该电路同时存在高压电平和低压信号。为了防止高压电平对低压信号的干扰（电压过高时可能会造成击穿），在高压电平走线和低压信号走线之间应保持合适的距离。5.2元件标号放在元件的左上方或其它恰当的地方。隐藏元件封装的commet,元件标号的字体高度设为45，宽度为6。6. pcb布线规则（10分）6.1将全部地线设为一个类，名称为gnd；将全部电源线设为一个类，名称为vcc6.2设置安全间距：其它为10mil。6.3设置走线宽度：gnd类为12mil，vcc类为15mil， 其他为10mil。6.4设置为双面布线。7. pcb布线（10分）7.1手动对电源线进行布线，再自动布线全板布线，并进行必要的修改，保证走线不存在锐角。7.2将vcc类元件的焊盘加上泪滴，泪滴参数全部为默认值。7.3在底层灌铜，灌铜接低压地。其它参数默认。8.其它处理（5分）8.1生成此设计的pcb封装元件库，库名为默认。8.2生成印制电路板铜箔网络表并和电原理图网络表比较。报告名为默认，并保存。8.3在印制电路板正面丝印层标出设计者姓名（用汉语拼音）和年月。保存全部文件。附表一：元件清单designatorfootprintlibrefparttypeb11,b21,b31,b41power4bridge1*c11,c21,c31,c41rad0.2cap*u12,u22,u32,u42841-15exb841exb841c13,c23,c33,c43rad0.2cap*c16,c26,c36,c46rad0.2cap*r12,r22,r32,r42axial0.4res2*r13,r23,r33,r43axial0.4res2*c17,c27,c37,c47rad0.2cap*d11,d21,d31,d41diode0.4diode*z11,z21,z31,z41diode0.4zener2*tlp11,tlp21,tlp31,tlp41dip4tlp521-1*r11,r21,r31,r41axial0.4res2*u11,u21,u31,u41to-220voltreg7820cn1,cn4cn12cn-12*cn2,cn3cn6cn-6*c12,c22,c32,c42rb.3/.6electro1*c14,c24,c34,c44rb.2/.4electro1*c15,c25,c35,c45rb.2/.4electro1*附图一：创建元件图 cn1 exb841 cn2 a.焊盘内径：1.5mm，外径：x3mm y1.8mmb.水平间距5.5mm 垂直间