第章印制电路板设计.ppt

1、第6章 印制电路板设计,6.1 规划印制电路板 6.2 放置元件封装 6.3 实体放置和属性设置 6.4 手工布局与手工调整 6.5 手工布线 6.6 自动布局 6.7 自动布线 6.8 生成PCB报表 6.9 PCB图输出,6.1 规划印制电路板,一、 Protel 99 SE工作层的设置 Protel 99 SE为我们提供了32层的铜膜信号板层，它们是顶层（Top）、底层(Bottom)和30个中间层(Mid Layer 114)。另外还分别提供了16层内部板层（Internal Plane）和16个机械板层（Mechanical）。请注意，布线层用到的越多，制作印制电路板的价格就越昂贵。

2、,在设计窗口单击鼠标右键，在弹出快捷菜单中选择“OptionsBroad Layers”命令，就可以看到如图6-1所示的“文档选项”对话框。也可以直接选择主菜单“DesignOptions”命令。对话框有两个标签页，它们是“Layers” 板层标签页和“Options” 选项标签页，分别对应鼠标右键菜单中的“Options”下的“Broad Layers”和“Broad Options (电路板选项)”。,“Layers”板层选项标签页 1) “Signal Layers”信号板层区域 用来设定信号层打开状态。信号层主要是电气布线的敷铜板层。信号板层包括32层 。 2) “Internal P

3、lane”内部电源/接地区域 用来设置电源和接地层，最多可设置16层。 3) “Mechanical”机械板层区域 机械板层主要是作为说明使用。机械板层最多可设置16层 。 4) Masks 面膜区域 本区域包括“Solder Mask”阻焊板层和“Paste Mask”锡膏板层设置。,5) “Silkscreen”丝印层区域 用来设定丝印层打开状态。丝印层主要用于绘制元件外形轮廓以及标识元件标号等。丝印层包括两层，即顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层(Bottom Overlay)。 6) “Other”其他设置区域 Keep Out (禁止布线层) 禁止布线层用于画PCB的边

4、界。 Multi Layer (多层) 选中表示打开多层（通孔层）。 Drill guide（钻孔导引层）选中表示打开钻孔导引层。 Drill Drawing（绘制钻孔图层）选中表示绘制钻孔图层。,7) “System”系统设置区域 DRC Error 选中表示显示自动布线检查错误信息。 Connect 选中表示显示飞线；如果不选，则不显示飞线。 Pad Holes 选中表示显示焊盘通孔；若不选，则不显示焊盘通孔。 Via Holes 选中表示显示过孔通孔；若不选，则不显示过孔通孔。 Visible Grid1 选中表示显示第一组栅格点；若不选，则不显示第一组栅格点。 Visible Grid

5、2 选中表示显示第二组栅格点；若不选，则不显示第二组栅格点。 8) 其他按键 在图6-1中，还有3个按键没有介绍，即“All On (全开)”、“ All Off (全关)”和“Used On (用了才开)”。,二、PCB板层栈管理器 执行菜单命令“DesignLayer Stack Manager”，或者在设计窗口单击鼠标右键，选择菜单“Options Layer Stack Manager”命令，就可以看到如图6-2所示的层栈管理器对话框。,在层栈管理器对话框中的右上角有6个按钮，单击“Add Layer”按钮可以添加中间信号层，单击“Add Plane” 按钮可以添加内部电源/接地层，不

6、过在添加这些层前，应该首先使用鼠标选中层的添加位置处。单击“Delete”按钮删除层，单击“Move Up”按钮上移层，单击“Move Down”按钮下移层，单击“Properties”可以设置所选层的属性。,在图6-2左上方的“Top Dielectric”或“Bottom Dielectric”前打对号，则您会看到立体图中的顶层或底层变为其他颜色。图6-2中间的层示意立体图左边为各工作层指示，右边为信号层间距绝缘层尺寸（Core）和层间预浸料坯（粘合剂类）的尺寸（Prepreg）。可以将光标移至“Core”或“Prepreg”上双击，即可看到图6-3所示对话框。,如果用户需要设置某信号层的

7、厚度，则可以选中该层，然后单击“Properties”按钮，系统将弹出图6-4所示的对话框，在该对话框中可以设置板层名称和信号层厚度。,如果用户想设置焊接属性，则可以分别单击Top Dielectric或Bottom Dielectric左边的按钮，系统会弹出如图6-5所示的对话框，可设置顶层或底层的焊接绝缘属性。,三、机械板层的设置 在设计窗口单击鼠标右键，选择执行菜单“OptionsMechanical Layers”菜单命令，也可以直接执行“DesignMechanical Layers”菜单命令，即可获得图6-6所示的设置机械板层对话框。,四、定义电路板形状及尺寸 定义电路板形状及尺寸

8、，实际上就是在禁止布线层（KeepOut Layer）上用走线绘制出一个封闭的多边形(一般情况下绘制成一个矩形)，多边形的内部即为布局的区域。一般根据原理图中的元器件数目、大小和分布来进行绘制。所绘多边形的大小一般都可以看作是实际印制电路板的大小。 对于标准印制电路板，可以利用本章第一节讲述的“电路板向导”定义电路板。,常用电路板形状和尺寸定义的操作步骤： 1) 将光标移至编辑区下面的工作层标签上的“KeepOut Layer”(禁止布线层)，单击鼠标左键，将禁止布线层设置为当前工作层。 2) 单击放置工具栏上的布线按钮，也可以执行 “Place Interactive Routing”命令或

9、先后按下 P 、T 字母键。 3) 在编辑区中适当位置单击鼠标左键，开始绘制第一条边。 4) 移动光标到合适位置，单击鼠标左键，完成第一条边的绘制。依次绘线，最后绘制 一个封闭的多边形。这里是一个 矩形，如图6-7所示。,5) 单击鼠标右键或按下 Esc 键取消布线状态。 要想知道定义的电路板大小是否合适，可以查看印制电路板的大小。查看的方法为：执行“ReportsBoard Information”命令，如图6-8所示。也可以先后按下R 和B 字母键。执行上述操作之后，将调出图6-9所示的对话框,五、其他参数设置 在设计窗口中单击鼠标右键，选择菜单“Options”下的“Broad Opti

10、ons”就可以看到如图6-10所示的文档选项对话框。其参数内容简介如下：,1“Grids”栅格设置 （1）Snap X、Snap Y 设定光标每次移动（分别在X方向、Y方向）的最小间距。 （2）Component X、Component Y 设定对器件移动操作时，光标每次在X方向、Y方向移动的最小间距。 （3）Visible Kind 设置格点显示方式。共有两种方式选择：一是“线状”；二是“点状”。,2“Electrical Grid”电气栅格设置 什么是电气栅格呢？简单地说就是在走线时，当光标接近焊盘或其他走线一定距离时，即被吸引而与之连接，同时在该处出现一个记号。 如果选中“Electri

11、cal Grid”，则在画导线的时候，系统将会以“Grid Range（格点范围）”中设置的数据为半径，以光标所在位置为中心，向四周搜索电气节点。若在搜索半径内有电气节点的话，就会将光标自动移动到该节点上，并且在该节点上显示一个大圆点。若取消该功能，只需将“Electrical Grid”前的对号去掉。建议使用此功能。,3“Measurement Unit”计量单位 设置系统使用的计量单位。在Protel 99 SE中，有两种计量单位可供选择，即“Imperial (英制单位)”和“Metric (公制单位)”。 英制单位为“mil（密尔）”，1mil=0.0254mm；公制单位为“mm(毫米

12、)”。公制单位的选择为我们在确定印制电路板尺寸和元件布局上提供了方便。 计量单位的选择方法是：单击“Measurement Unit”右边的下拉式按钮，然后在下拉菜单中选择需要的计量单位即可。,6.2 放置元件封装 一、元件封装放置方法 在放置元件封装时，首先要确保系统已经加载了所需的元件封装库。放置元件方法有： 1）用鼠标单击放置工具栏中的放置元件封装图标，如图6-12示。 之后，屏幕会出现如图6-13所示放置元件封装对话框。,对图6-13中各选项说明如下： (1) Footprint（封装形式） 此编辑框用于输入元件封装的名称。如：DIP40，AXIAL0.4，RAD0.2等。 (2) D

13、esignator (元件标号) 此编辑框用于输入元件封装的序号，如U1、U2、R1、C1等。 (3) Comment (元件名称) 此编辑框用于输入元件封装的标注名称或元件参数。如：8031、74LS373、22uF、470k等。 在此对话框中输入所需内容，而后单击“OK”按钮即可调出元件。此时元件粘着在光标上，只要在编辑区中单击鼠标左键，就可将其放置。,方法二：执行“PlaceComponent”命令，也可以出现如图6-13所示的对话框。在此对话框中输入所需内容，而后单击“OK”按钮即可调出元件，在编辑区合适位置单击鼠标左键即可放置元件。 方法三：按下字母热键P ，松开后再按下字母热键C

14、，就可以出现如图6-13所示的对话框放置元件。,如果不熟悉元件封装的话，可以单击图6-13对话框中“Browse”按钮，从加载的元件封装库中浏览、选择所需元件，如图6-14所示。在图6-14中选中元件，单击“Place”按钮，可将选择的元件放置到编辑器中。,方法四：在左边设计管理器“Browse PCB”标签页中调用元件放置。首先将“Browse”栏内设为“Libraries”，并在库文件列表中选择所需库文件，然后在“Components”列表中 选中要放置的元件，之后 将光标指针移至“Place”按 钮上单击鼠标左键，如图 6-15所示。最后在编辑区 中适当位置单击鼠标左键 放置。,二、元件

15、放置举例 表6-1列出了“振荡器和积分器” 原理图所用元件。,元件放置的操作步骤如下： 1) 执行“EditOriginSet”菜单命令，将光标移至电路板布局区域内单击鼠标左键，设置相对原点。这样做的目的是：当布局区域不在当前可视编辑区内时，按动快捷键 Ctrl + End 可使布局区域显示在当前屏幕上。 2) 按下字母热键P ，松开后再按下字母热键C ，出现如图6-13所示放置元件封装对话框。在对话框的“Footprint”栏中输入“DIP8”，在“Designator”栏内输入“U1”，在“Comment”栏中输入“555”，而后单击“OK”按钮。,3) 将光标移到电路板布局区域内，此时元

16、件封装粘附在光标上时，如图6-16所示时，我们可以进行以下的几个操作： 按动X 键，元件封装将在水平方向左右翻转。 按动Y 键，元件封装将在竖直方向上下翻转。 按动Space键，元件封装将沿某个角度旋转，此角度的默认为90，但可以在环境设置中设置。 按动L键,元件封装从顶层移动到底层,同时由于元件封装切换到了底层,元件封装的元件标号和元件名称都将是相反的,可以再按动 X键,使元件封装在水平方向上翻转。,4）在元件未放下时按动Tab 键，可设置元件属性。 5）放置第一个元件后，将再次出现如图6-13所示放置元件封装对话框，要求输入下一个元件的封装、标号和注释内容。按照同样的方法，将表6-3的各个

17、元件放置到PCB图的布局区域中。放置完成后(电源和地不需放置元件)，单击对话框中的“Cancle”按钮或者按下 Esc 键取消放置元件命令状态。,由于电源、地和两个输出端没有相应的元件封装，我们以焊盘表示对应的VCC(正电源)、VDD(负电源)、GND(地)、Out1(输出端1)、Out2(输出端2)。当我们制作的电路板为插接件时，焊盘应设为相应的金手指形状，其尺寸及间距根据实际插槽确定；不为插接板时，设为一般圆形或方形焊盘即可。放置焊盘的菜单命令为“PlacePad”，命令 执行后，在光标上粘附 一个焊盘，在合适位置 单击鼠标左键即可。放 置元件后的PCB图如图 6-17所示。,三、设置元件

18、封装属性 在放置元件封装时按动Tab 键，或光标在已经布置的元件封装上双击鼠标左键就可以打开如图6-18所示的元件封装属性对话框。,“Properties” 属性标签页： 1) Designator 设置元件标号内容。 2) Comment 设置元件的标注内容(或标称值)。 3) Footprint 此编辑框是设置元件的封装形式。 4) Layer 此下拉式菜单是设定元件封装所在的板层。单击右边的下拉按钮将出现下拉菜单，在其中选择一个即可。 5) Rotation 设置元件的旋转角度。 6) X-Location 设置元件所在位置的横坐标。,7) Y-Location 设置元件所在位置的纵坐标

19、。 8) Lock Prims 选中此项表示锁定元件的封装结构，不能将该元件封装的各个部件分开。 9) Locked 选中此项表示锁定元件封装的位置，在移动该元件封装时将出现确认对话框，以免无意中的错误移动。 10)Selected 选中此项表示将此元件封装处于选中状态。设置完成单击“OK”按钮即可。,“Designator” 元件标号标签页如图6-19所示。 1) Text 设置元件标号的文字。 2) Height 设置元件标号文字的高度。 3) Width 设置元件标号文字的线宽度。 4) Layer 此下拉式菜单是设定元件 标号文字所在的板层。一般在丝印层。 5) Rotation 设置

20、元件标号文字的旋转 角度。,6)X-Location 设置元件标号文字位置的横坐标。 7)Y-Location 设置元件标号文字位置的纵坐标。 8)Font 此下拉式菜单是设定元件标号文字的字体。单击右边的下拉式按钮将出现下拉式菜单，在其中选择一个即可。 9)Hide 选中表示将此元件标号文字处于隐藏状态，不显示出来。 10)Mirror 选中表示将此元件标号文字处于镜像状态，即作一个翻转。 设置完成单击“OK”按钮即可。,“Comment” 标注标签页如图6-20所示。 1)Comment 设置元件标注的文字内容。 2)Height 设置元件标注文字的高度。 3)Width 设置元件标注文字

21、的线宽度。 4)Layer 此下拉式菜单是设定元件标 注文字所在的板层。 5)Rotation 设置元件标注文字的旋 转角度。,6)X-Location 设置元件标注文字的横坐标。 7)Y-Location 设置元件标注文字的纵坐标。 8)Font 此下拉式菜单是设定元件标注文字的字体。 9)Hide 选中表示将此元件标注文字处于隐藏状态，不显示出来。 10)Mirror 选中表示将此元件标注文字处于镜像状态，即作一个翻转。 设置完成单击“OK”按键即可。,6.3 实体放置和属性设置 一个完美的印制电路板除了元件之外，还有其他实体组成。PCB编辑器的绘图命令基本包括在放置工具栏（Placeme

22、nt Tools）中，如图6-21所示。,表6-2 给出了放置工具栏中的各个按钮功能和相应的菜单、热键命令。表中序号为图6-72中所指按钮。,1放置焊盘 单击放置工具栏上的放置焊盘图标，光标将变成十字形状，而且在光标的中央粘有一焊盘，如图6-22所示。将鼠标移动到合适的位置，然后单击鼠标左键即可放置焊盘。,2设置焊盘属性 在焊盘没有放下时可以按动键盘的Tab键， 设置焊盘的属性。在焊盘已经放下后，将 光标移到焊盘上双击鼠标左键也可以设置 焊盘属性。焊盘属性对话框如图6-23所示。,(1) “Properties”属性标签页 : 1）Use Pad Stack 选中此项，表示焊盘的各个尺寸、形状

23、由“Pad Stack”标签页来控制，本标签页中的以下三项将不用设置。 2）X-Size 设定焊盘的横向尺寸。 3）Y-Size 设定焊盘的纵向尺寸。 4）Shape 设定焊盘的形状。系统提供了三种形状：“Round（圆形）”、“Rectangle（矩形）”和“Octagonal（八角形）”，单击右边的下拉式按钮即可出现这3种形状，选择所需即可。当选择“Round”，而横纵向尺寸不同时，会出现椭圆形状。,5）Designator 设置焊盘的序号。 6) Hole Size 设置焊盘通孔的尺寸，当然要比横向纵向尺寸小。 7）所在板层（Layer） 其下拉式选单是设定此焊盘所在的板层。针脚类元件设

24、为多层，表面粘贴类元件设顶层或底层。 8）Rotation 设置焊盘的旋转角度。 9）X-Location 设置焊盘位置的横坐标。 10）Y-Location 设置焊盘位置的纵坐标。 11）Locked 选中表示锁定焊盘的位置，在移动焊盘时将出现确认对话框，以免无意中的错误移动。 12）Selected 选中表示将此焊盘处于选取状态。,(2) “Pad Stack”焊盘形状标签页如图6-24所示。首先要在焊盘属性对话框的“Properties”标签页中选中“Use Pad Stack”选项，表示焊盘的各个尺寸、形状由本标签页来控制。,此标签页中的三个区域分别控制焊盘的顶层（Top）、中间层（M

25、iddle）和底层（Bottom）的尺寸形状。又各有三个设置项，如下： 1）X-Size 设定横向尺寸。 2）Y-Size 设定纵向尺寸。 3）Shape 设定形状。系统提供了“Round”、“Rectangle”、“Octagonal”三种预设形状，单击右边的下拉式按钮选择所需即可。,（3）“Advanced”高级标签页 如图6-25所示。 1）Net 设定此焊盘所在的网络。单击右边的 下拉式按钮，将列出现在印制电路板上的所有 网络名称，选择即可。 2）Electrical Type 设定焊盘在网络中的电气 类型，单击右边的下拉式按钮，将出现三个 选项：“Load（中间点）”、“Termin

26、ator（终 点）”和“Source（起点）”，根据情况选择即可。 3）Plated 设定此焊盘是否将通孔的孔壁电镀， 选中为是。 设置完成以后，单击“OK”按钮即可。,二、过孔 1放置过孔 单击放置工具栏上的放置过孔图标，光标将变成十字形状，而且在光标的中央粘有一个过孔，如图6-26所示。,2设置过孔属性 在过孔没有放下时，可以按动Tab键，设置过孔的属性。在过孔已经放下以后，将光标移到过孔上双击鼠标左键也可以设置过孔的属性。过孔的属性对话框如图6-27所示。,过孔属性对话框中各选项介绍如下： 1）Diameter 设置过孔的直径。 2）Hole Size 设置过孔的通孔直径大小。 3）St

27、art Layer 设置过孔从哪个信号板层开始放置。 4）End Layer 设置过孔放置到哪个信号板层终止。过孔若从顶层到底层，则为通孔；从顶层(或底层)到中层信号层则称为盲孔；从中间某层到中间其他层则称为隐藏式过孔。 5）X-Location 设置过孔位置的横坐标。,6）Y-Location 设置过孔位置的纵坐标。 7）Net 设定此过孔所在的网络。单击右边的下拉式按钮，将列出现在印制电路中板上的所有网络名称，选择即可。没有则为“No Net”。 8）Locked 选中此选项表示锁定过孔的位置，在移动过孔时将出现确认对话框，以免无意中的错误移动。 9）Selected 选中此项表示将此过孔

28、处于选中状态。 10）Test point 设置过孔的测试点在顶层或是底层。 设置完成以后，单击“OK”按钮即可。,三、字符串 1放置字符串 单击放置工具栏上的放置字符串图标，之后光标将变成十字形状，而且在光标上粘有一个缺省的字符串，如图6-28所示。,2 设置字符串属性 字符串放置后，必须在属性对话框中输入其文字内容。在字符串没有放下时，可以按动键盘的Tab键，设置字符串的属性。在字符串已 经放下以后，将光标移到缺省字 符串上双击鼠标左键，也可设置 字符串的属性。字符串的属性对 话框如图6-29所示。,在对话框中，可以对字符串的文字内容（Text）、高度（Height）、宽度（Width）、

29、字体（Font）、所在的层面（Layer）、旋转角度（Rotation）、放置位置坐标（X-Location，Y-Location）等进行选择或设定。用户也可以选择镜像（Mirror）、锁定（Locked）、选择状态（Selected）等功能。字符串的文字内容既可以从下拉列表中选择，也可以由用户直接输入。 字符串一般作为说明之用，不具有任何电气特性，所以经常放置在丝印层。若放置到信号层，不要让其与导线相连，以防短路。,2 移动字符串 当我们不满意字符串位置时，可以移动字符串。具体的方法如下： 1) 光标在字符串上单击鼠标左键，文字的左下角会出现一个小的十字形状。 2) 光标在字符串上任意位置单

30、击鼠标左键，光标自动移动到字符串左下角的小十字上，而且变成十字形状，此时字符串粘附在光标上随之移动。 3) 在合适的位置，单击鼠标左键，放下字符串文字即可。,4旋转字符串 我们在移动字符串时，还可以旋转它。具体步骤如下： 1) 光标移到字符串文字上单击鼠标左键，文字的右下角会出现一个小的圆圈。 2)光标移至字符串文字的小圆圈上单击鼠标左键，光标会变成十字形状。移动鼠标，文字会随之转动，如图6-30所示。 3) 在合适的位置，单击鼠标左键， 完成文字的旋转。,四、位置坐标 1放置位置坐标 单击放置工具栏上的放置坐标图标，启动放置坐标命令。之后光标将变成十字形状，并带着当前位置的坐标出现在编辑区，

31、如图6-31所示。随着光标地移动，坐标值也相应地改变。,2设置坐标属性 在坐标没有放下时，可以按动键盘的Tab键，设置坐标的属性。在坐标已经放下以后，用鼠标左键双击之也可设置坐标的属性。坐标的属性对话框如图6-32所示。,在对话框中，可以对坐标尺寸（Size）、文字的线宽度（Line Width）、单位的显示方式（Unit Style）、文字的高度（Height）、文字的宽度（Width）、文字的字体（Font）、文字所在的板层（Layer）坐标文字的坐标值（X-Location， Y-Location）等进行选择或设定。也可以选择锁定坐标位置（Locked）和选择状态（Selected）。

32、光标当前所在位置的坐标放置在编辑区内作参考用的，不具有任何电气特性，所以一般放置在丝印层。,五、尺寸标注 在进行印制电路板设计时，出于方便制版过程的考虑，我们通常需要标注某些尺寸的大小。尺寸标注不具有电气特性。 1执行放置尺寸标注命令 单击放置工具栏上的放置尺寸标注图标，光标成为图6-33所示状态。,2设置尺寸标注属性 在尺寸标注没有放下时，可以按动 键盘的Tab键，设置其属性。在尺寸标 注已经放下以后，用鼠标左键双击之也 可设置其属性。尺寸标注的属性对话框 如图6-34所示。,在该对话框中可以对尺寸标注的高度（Height）、文字线宽度（Line Width）、单位的显示方式（Unit St

33、yle）、标注文字的高度（Height）、标注文字的宽度（Width）、文字字体（Font）、所在板层（Layer）、起点坐标、终点坐标等进行设置。也可以选择或设定为锁定（Locked）和选择状态（Selected）。,3放置尺寸标注 在完成属性设置以后，将光标移动到合适的位置，然后单击鼠标左键即可放置尺寸标注开始位置，移动光标到结束位置，再次单击鼠标左键即可放置尺寸标注。尺寸标注的方向可以是任意的，如图6-35所示。,六、相对原点 在印制电路板设计系统中有两个原点：一个是系统原点，也就是绝对原点，位于设计窗口的左下角；第二个是相对原点，也就是在设计时为了用户方便定位而自行设定的坐标原点。在我

34、们设计时，底部的状态栏指示的就是相对原点确定的坐标。在用户没有定义相对原点时，相对原点和绝对原点重合。 单击放置工具条上的放置相对原点的图标，光标变成十字形状。移动光标到合适位置，单击鼠标左键即可放置相对原点。在放置了坐标原点的位置没有标记，光标要回到相对原点可以按动快捷键 Ctrl + End 即可。 要恢复程序原有的坐标系，可以执行菜单命令“Edit Origin Reset”。,七、矩形区域 矩形区域是在编辑区中绘制一个矩形，可以将元件定义在其内或其外，符合该矩形区域有效范围的元件，在移动该区域时也一起移动。 1矩形区域的放置与修改 单击放置工具条上的放置矩形图标，光标变成十字形状。在合

35、适位置单击鼠标左键确定矩形区域第一角，而后移动鼠标，此时出现一个带控制点的矩形，根据需要确定其大小，然后再次单击鼠标左键，即可放置一个矩形区域，如图6-36所示。单击鼠标右键，取消放置状态。,2设置矩形区域规则 将光标移到该矩形区域上双击鼠标左键，调出图6-37所示对话框。在此对话框中左边可以按照元件名称、封装形式或按类设置该区域有效范围，右边可以通过坐标值设定该区域的位置和大小以及有效范围内的 元件是在区域 内或是区域外。,八、圆弧导线 有四个命令可以画圆弧导线，即Arc (Center)、Arc (Edge)、Arc (Any Angle)和Full Circle ，它们分别是以圆心为基准

36、绘制圆弧导线、直接以圆弧绘制导线、任意角度绘制圆弧和绘制整圆导线。,(2)Arc (Edge) 边缘法绘制圆弧 边缘法是用来绘制90圆弧的，它通过圆弧的起点和终点来确定圆弧的大小。其绘制方法如下： 1)用鼠标单击放置工具栏上的边缘法放置圆弧导线图标，之后光标变成十字形状。 2）移动光标到相应位置，单击鼠标左键确定圆弧的起点，然后将光标移动到圆弧的终点位置，再次单击鼠标确认。这样我们就可以得到一个90圆弧了。 3）单击鼠标右键完成放置圆弧导线。,关于绘制任意角度和整圆的方法与上述方法相似。 如果用户对绘制的圆弧不满意，可以将光标移动到该圆弧上，双击鼠标左键，调出圆弧属性对话框，如图6-39所示。

37、,在对话框中，可以对圆弧导线的线宽度（Width）、所在板层（Layer）、连接的网络（Net）、圆心位置坐标（X-Center，Y-Center）、半径（Radius）、起始角度（Start Angle）、终止角度（End Angle）、锁定圆弧导线位置（Locked）以及是否选择状态（Selected）等参数进行设定。设置完成，单击“OK”按钮即可。,九矩形金属填充 金属填充一般用于制作板卡插件的接触表面，或者用于为提高系统的抗干扰性而设置大面积的电源及接地区域，这样做也可增加板子的强度。填充如果用于制作接触表面，则放置填充的部分在实际的电路板上是一个裸露的覆铜区，表面没有绝缘漆。如果是作

38、为大面积的电源及地，或者仅为器件、导线间抗干扰而用，则表面会涂上绝缘漆。一般厂家在制作印制电路板时会区分填充的用途，用户也可以对他们提出要求。 金属填充通常放置在顶层、底层或内部的电源/接地层上，当然也可以放在其他工作层。,放置金属填充的方式有两种：矩形金属填充（Fill）和多边形填充（Polygon Plane）。下面介绍矩形金属填充的放置方法。 1)用鼠标单击放置工具栏上的放置矩形金属填充图标，此时光标变成十字形状。 2)在矩形金属填充没有放下时，可以 按动Tab 键，设置矩形金属填充的属性 （在矩形金属填充已经放下以后，用鼠 标双击之也可以设置）。矩形金属填充 属性对话框如图6-40所示

39、。,在对话框中可以对矩形金属填充所处的板层（Layer）、连接的网络（Net）、旋转角度（Rotation）、两个角的坐标等参数进行设定，设置完毕后单击“OK”按钮确认即可。 3)移动光标，依次确定矩形区域对角线的两个顶点，即可完成对该区域的金属填充，如图6-41所示。,若不满意矩形金属填充的位置时，可以移动矩形金属填充以满足要求。具体的方法如下：在矩形金属填充上单击鼠标左键，矩形金属填充的中心会出现一个小十字形状，其一边有个小圆圈，周边出现8个控制点，如图6-41所示。 移动：在矩形金属填充的任何位置单击鼠标左键，光标都将自动移到矩形金属填充中心的小十字上，此时的光标会变成十字形状，而且矩形

40、金属填充会粘在光标上随之移动，在合适的位置，单击鼠标左键，放下矩形金属填充。 旋转：在矩形金属填充的小圆圈上单击左键，光标会变成十字形状。移动鼠标，矩形金属填充会随之转动，在合适的位置，单击鼠标左键，完成矩形金属填充的旋转。 修改大小：单击矩形金属填充四周出现的某个控制点，可以改变控制点所在边的位置，如果控制点在角上，则可同时改变两条边的位置。在合适的位置单击鼠标左键可修改矩形金属填充的大小。,十、多边形金属填充 Protel 99 SE提供的另一种金属填充方式为多边形金属填充，也称放置敷铜，就是将电路板中空白的地方铺满铜膜，不是为了好看，而是为了提高电路板的抗干扰能力。通常情况下，我们会将敷

41、铜接地，这样使电路板中空白地方铺满接地的铜膜，电路板的抗干扰能力会大大提高。,放置多边形金属填充的操作步骤如下： 步骤1：用鼠标左键单击放置工具栏上的放置多边形图标，或执行菜单命令“PlacePolygon Plane”，之后将出现如图6-42所示的多边形填充属性对话框，设置敷铜属性。,对话框中各项说明如下： （1）“Net Options”网络选项区域 Connect To Net：设定此填充连接的网络。单击右边的下拉式按钮，将列出现在印制电路板上的所有网络名称，选择即可，一般将填充连接到接地的网络上。 Pour 0ver Same Net：选中表示如果在填充的范围内遇到设定连接的网络时，将

42、覆盖此网络。如果不选，则不覆盖。 Remove Dead Copper：选中表示如果某一块铜膜无法连接到指定的网络，则删除它，如果不选，则不删除。,（2）“Hatching style”填充模式区域 此区域设置填充的模式，分别为： 90-Degree Hatch：设定采用90度线填充模式。 45-Degree Hatch：设定采用45度线填充模式。 Vertical-Degree Hatch：设定采用竖直线填充模式。 Horizontal-Degree Hatch：设定采用水平线填充模式。 No Hatch：设定采用不用线填充模式，即中空。 （3）“Plane Setting”填充板层设置区域

43、 Grid Size：此区域用于设定填充时的格点大小， Track Width）：此区域用于设定填充线的宽度。 Layer）：设定此填充所在的板层，单击右边的下拉式按钮，将列出现在印制电路板上的所有板层名称，选择即可。 Lock Primitives：不选表示将填充看作导线。,（4）“Surround Pad With”环绕焊盘方式区域 多边形金属填充有八角形（Octagons）和圆弧（Arcs）两种方式环绕焊盘，如图6-43所示。,（5）“Minimum Primitive Size”最小原始尺寸区域 Length：设定填充敷铜线的最短长度限制。 步骤2：移动光标到适当位置，单击鼠标左键确定

44、多边形的起点，然后移动光标到其他位置，单击鼠标左键，依次确定多边形的其他顶点。 步骤3：在多边形终点处单击鼠标右键，程序会自动将起点和终点连接起来形成一个封闭的多边形区域，同时在该区域内完成金属填充。 可将光标移至填充区上单击鼠标左键，而后移动填充。,矩形金属填充和多边形金属填充的区别： 首先前者填充的是整个区域，没有任何遗留的空隙。后者则是用铜镆线来填充区域，线与线之间是有空隙的。当然，如果将多边形填充的线宽（Track Width）的值设置为大于或等于格点尺寸（Grid Size）的值，也可以获得到矩形填充相同的外观效果。另外，矩形金属填充会覆盖该区域内的所有导线、焊盘和过孔，使他们具有电

45、气连接关系，而多边形金属填充则会绕开区域内的所有导线、焊盘、过孔等具有电气意义的图件，不改变他们原有的电气连接关系。这一点非常重要，使用时应注意。,十一、泪滴（Teardrops） 泪滴（Teardrops）是指导线与焊盘或过孔的连接处逐步加大形成泪滴状，使其连接更为牢固，防止在钻孔时候的应力集中而使接触处断裂。放置泪滴的方法如下： 执行“ToolsTeardrops”菜单命令，调出放置泪滴对话框，如图6-44所示。,在对话框中左边选中“All Pads”和“All Vias”，在右边“Action”作用区域中选中“Add”，在“Teardrop Style” 泪滴类型区域中选中任一项，单击“

46、OK”按钮，程序立即对所有焊盘和过孔添加上泪滴。泪滴形状如图6-45所示。 若取消泪滴，调出图6-44对话框，在右边“Action”作用区域中选中“Remove (删除)”按钮，然后单击“OK”按钮即可。,十二、屏蔽导线 屏蔽导线是为了防止相互干扰，而将某些导线用接地线包住，故又称包地。一般来说，容易干扰其他线路的线路，或容易受其他线路干扰的线路需要屏蔽起来。放置屏蔽导线的方法是： 1) 启动“Edit (编辑) ”菜单下的“Select (选择)”命令，再选取“Net (网络)” 命令或“Connected Copper (连接导线)”命令，将光标指向所要屏蔽的网络或连接导线上，单击鼠标左键

47、选取之，如图6-46所示。,2)按鼠标右键结束选取状态。再启动“Tools (工具)”下的“Outline Selected Objects (屏蔽导线)”命令，该网络或连接导线周围就放置了屏蔽导线。最后取消选取状态，恢复原来导线。屏蔽导线的外形如图6-47所示。 当不需要屏蔽导线时，使用主菜单“EditSelectConnected Copper”命令，将光标移至屏蔽导线上单击鼠标左键选中屏蔽导线，之后单击鼠标右键，最后按动Ctrl + Delete 组合键即可删除。,6.4 手工布局与手工调整 手工布局操作在PCB图的设计中非常重要，它为布线和其他实体的放置确定了框架，并决定了自动布线的成

48、功率。手工布局主要有以下几种操作：元件的选取、移动、旋转、对齐及剪切、复制和删除等操作。 在调整元件位置、方向的同时，也要调整其他实体（如焊盘、过孔、字符串等）的位置、方向。,一、元件及实体的选取与取消 （一）元件的选取 进行手工调整元件的布局前，一般应先选取的元件，然后进行元件的移动、旋转、对齐等操作。选取元件的方法有四种： 1直接选取元件 直接选取元件的方法是：按住Shift键，单击某个元件，即可选取这个元件，重复以上的过程可连续选取多个元件。被选取的元件呈现高亮度。如果单击的位置叠放了多个元件，则会出现一个列表，如图6-48所示，用户可在其中要选取的元件上单击。,2画框选取元件 画框选取

49、元件就是通过拖动鼠标来选取元件，其操作过程是： 步骤1：移动鼠标指针到所要选取元件的一角，按住鼠标左键并保持； 步骤2：移动鼠标，拉出一个框，当这个框包围了所要选取的元件时，松开鼠标左键即可选取框内的元件，被选取的元件呈现高亮度（为黄色）。 注意：用这种方法选取时，只有整体在框内的元件才会被选取。,3使用菜单命令选取元件 利用 “EditSelect”子菜单中的命令来选取元件，这个子菜单如图6-49所示。,（1）Inside Area 选取指定区域内的所有元件。操作过程如下： 1）执行此命令，状态栏出现“Select first Corner”； 2）将鼠标指针移到所选区域的一个角落，单击鼠标

50、左键，状态栏出现“Select Second Corner”； 3）移动鼠标指针，拉出一个框，当这个框覆盖所要选取的区域时，单击鼠标左键，即可选中区域内的所有元件。 该命令的快捷方式为：依次按S、 I字母键。,（2）Outside Area 选取指定区域外的所有元件。其操作过程与“Inside Area”命令操作相同，不同的是此命令选中了区域外的所有元件。该命令的快捷方式为：依次按S、O键。 （3）All 选取所有元件及实体。该命令的快捷方式为：依次按S、A键。 （4）Net 选取指定的网络。其操作过程如下： 1）用户执行此命令，状态栏中出现“Choose Electrical Object or Connection”； 2）将鼠标指针移动到要选取网络中的任何一个元件上，然后单击鼠标左键，该网络即被选取，被选取的网络焊盘及铜膜线将变为高亮度（黄色）。用户还可以继续选取其他的