电子灌封测试基本性能

1、电子灌封测试性能1. 本体自身一些性能（AB胶为例） 测试项目测试方法或条件AB外 观目 测密 度25 g/cm3粘 度25或者40 mpas保存期限室温通风外观：目测密度：液体密度测试仪器， 液体比重计（密度对于环氧AB组分来说没有太大的意义）粘度：brookfield粘度测试仪。单位一般为厘泊（cps）或毫帕秒（mPaS），其测量值与黏度计类型、转子、转速及胶液温度有关，需注明。A与B组分的粘度的大小对于混合后的粘度影响很大，在一些要求高渗透的地方要求粘度要小。2. 使用工艺项 目单位或条件A/B混合比例重量比混合后的粘度25 mpas可使用时间25，min固化条件/hrs混合比例：一般是

2、按照活泼氢当量和环氧值计算，为了进一步精确，可以通过实验进行验证。混合后的粘度： Brookfiled粘度测量仪，单位一般为厘泊（cps）或毫帕秒mPaS），其测量值与黏度计类型、转子、转速及胶液温度有关，需注明。A与B组分的粘度的大小对于混合后的粘度影响很大，在一些要求高渗透的地方要求粘度要小。A与B混合后的粘度对于待灌封的体系非常重要，对于一些高渗透的电子线圈的灌封需要混合后的粘度较小，对于一些添加填料的混合后的体系，粘度会很大，需要真空灌封。从这么多产品分析来看，未加添加的混合物的粘度一般在800-4000cpa.s（主要区间在800-2000之间），对于一些可以加温（酸酐体系）或者真空

3、灌注体系（车用打火器）粘度可以大，没有具体数值，粘度从3000到上万的都有。可使用时间：是指在25条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用。用粘度计测试。凝胶时间，是体系出现从液态向固态转换的临界点。过了凝胶时间，胶液对不能使用绝对不能使用。利用平板小刀法，有国标GB 12007.7-1989固化时间：固化时间并不一定是体系完全固化的时间，一般厂家是根据硬度达到要求就认为是其固化时间。一般来说都是经验值，像胺类很多都是常温固化24 H, 而像酸酐需要加温固化。最佳的固化温度和固化时间一般通过使用不同的升温速率 做 DSC，2/min5 ,10

4、15然后根使用 放热峰起始温度和峰值温度对升温速率作图，然后外推出 静态下的起始温度和峰值温度。固化度的测试（?）3.固化物机械性能项目测试方法数值硬度Shore D/A抗冲击强度(Kg/ mm2)GB为1943-2007线性膨胀系数(1/C )TMA导热系数（W/(mK)）热变形温度(C )GB/T 1634.1-2004玻璃化转变温度(C )GB/T19466.2-2004抗弯强度(Kg/mm2)GB/T 9341-2000抗压强度(Kg/ mm2)GB/T 1041-92抗拉伸强度(Kg mm2)GB/T 1040-92固化收缩率（%）吸水率(24hr. %)耐酸性温度循环(-40C-+

5、120C)（30min）15次无开裂阻燃性UL-94V-0硬度(Hardness)：是指材料对压印、刮痕等外力的抵抗能力。根据试验方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、洛氏(Rockwell)硬度、莫氏(Mohs)硬度、巴氏(Barcol)硬度、维氏(Vichers)硬度等。硬度的数值与硬度计类型有关，在常用的硬度计中，邵氏硬度计结构简单，适于生产检验，邵氏硬度计可分为A型、C型、D型，A型用于测量软质胶体，C和D型用于测量半硬和硬质胶体。抗冲击强度：衡量材料韧性的一种指标，通常定义为试样在冲击载荷的作用下折断或折裂时，单位截面积所吸收的能量。冲击强度用于评价材料的抗冲

6、击能力或判断材料的脆性和韧性程度，因此冲击强度也称冲击韧性。线性膨胀系数：亦称线胀系数。固体物质的温度每改变1摄氏度时，其长度的变化和它在O时长度之比，叫做“线膨胀系数。单位为1/开。符号为l。其定义式是; a1=(lt-l0)/l0t 即有; lt=l0（l+alt）。; 由于物质的不同，线膨胀系数亦不相同，其数值也与实际温度和确定长度1时所选定的参考温度有关，但由于固体的线膨胀系数变化不大，通常可以忽略，而将a当作与温度无关的常数。一般用TMA仪器测试。线性膨胀系数对于电子灌封很重要，因为不同的材料其线性膨胀系数不一样，其固化时会产生内应力，内应力的存在会导致材料爆裂等危害，因此在灌封前尽

7、量选用与待灌封材料一致的灌封胶。导热系数：导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，C）,在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用k表示，单位为瓦/（米度），w/（mk）（W/mK,此处的K可用代替）。导热系数与材料的组成、结构、密度、含水率、温度等因素有关。通常把导热系数较低的材料称为保温材料(我国国家标准规定，凡平均温度不高于350时导热系数不大于0.12W/(mK)的材料称为保温材料），而把导热系数在0.05 W/(m.K)以下的材料称为高效保温材料。因为环氧灌封主要是灌封一些电子器件，这些电子器件工作的时候会发出热量，这些热量需要及时导出去，否则容易损坏器件

8、。环氧固化物的本身的导热性较差，一般添加一些填料来解决。热变形温度：对高分子材料或聚合物施加一定的负荷，以一定的速度升温，当达到规定形变时所对应的温度。是衡量聚合物或高分子材料耐热性优劣的一种量度。FYWK-300热变形、维卡温度测定仪是根据国家标准GB1633-2000，GB1634-79设计制造的，并符合ISO75-1993，ISO306-1994国际标准的要求,可对塑料、橡胶、电缆料等高分子材料进行热变形温度和维卡软化点的测试。有些电子灌封的器件需要在温度较高的场合工作，需要耐热性，因此就有必要测量其热变形温度和软化点。玻璃化转变温度：是指固化物从玻璃形态向无定形或高弹态或流态转变(或相

9、反的转变)的较窄温度范围的近似中点，称为玻璃化温度，通常以Tg表示，是耐热性的一个指标。热变形温度和玻璃化转变温度的区别与联系：玻璃化转变温度是无定形或半结晶聚合物从黏流态或高弹态向玻璃态的转变称为玻璃化转变。玻璃化转变是非晶态高分子材料固有的性质，是高分子运动形式转变的宏观体现。从分子结构上讲，玻璃化转变温度是高聚物无定形部分从冻结状态到解冻状态的一种松弛现象。也是耐热性的一个指标。热变形温度是对高分子材料或聚合物施加一定的负荷，以一定的速度升温，当达到规定形变时所对应的温度。是衡量聚合物或高分子材料耐热性优劣的一种量度。抗弯强度：般采用三点抗弯测试或四点测试方法评测。其中四点测试要两个加载

10、力，比较复杂；三点测试最常用。其值与承受的最大压力成正比。抗弯强度（弯曲强度）bendingstrength抗压强度：指外力是压力时的强度极限。抗拉伸强度：拉伸强度是胶体拉伸至断裂时的最大拉伸应力。有称扯断力、扯断强度、抗张力、抗张强度。单位为MPa。固化收缩率:环氧固化时收缩不大，一般小于1%-2%，对于一些要求精密特殊的场合，为了减少收缩率，可以通过加入填料的方式。耐水性：是指物质吸水程度的量度。系指在一定的温度下把物质在水中浸泡一定时间所增加的质量百分数。当电子灌封器件用在一些潮湿的环境中，耐水性就显得很重要。耐酸碱性：这个没有统一标准的做法，网上查询了一些资料有用于蓄电池电极：d =1

11、.28硫酸浸泡72小时，表面光洁，无腐蚀无破坏。防腐底漆性能测试：抗冲击性100cm；附着力7天，漆膜完好；耐酸碱性能(10%NaOH10%HCL) 4天，漆膜良好防腐面漆性能测试：抗冲击性80cm；附着力7天，漆膜完好；耐酸碱性能(10%NaOH10%HCL)5天，漆膜良好清漆性能测试：施工期（25）1.5h；抗冲击性100cm；附着力7天，漆膜完好；耐酸碱性能(10%NaOH10%HCL)4 天，漆膜良好温度循环：作为自然环境的模拟，可以考核产品在不同环境条件下的适应能力，常用于产品在开发阶段的型式试验、元器件的筛选试验。在电子灌封上，主要适用于彩电行输出变压器(FBT)、汽车和摩托车点火

12、线圈、变压器、电源供应器、电机、启动电容器、家电及IC电子的绝缘灌封，这类器件交变电压比较大，是体系温度变化较大，因此测试材料的温度循环还是很有必要的。温度循环有测试仪器，参考标准有GB/T 2423.3，IEC 60068-2-78，GB/T 2423.4，IEC 60068-2-30，EIA 364，MIL-STD-810F等。阻燃性：具体参照美国的阻燃级别的实验方法。3. 固化物的电学性能（25下测试）项目测试方法数值体积电阻率(/cm3)GB14102006表面电阻率()GB14102006介电常数(1KHz)ASTM D150介电损耗角正切(tan/KHz)耐电压(KV/mm) AS

13、TM D149耐电弧(12.5KV/Sec.)高聚物的电性能分为介电性能和本体电导性能。介电性能是通过介电常数和介 电损耗来表征的，本体电导性能是通过体积电阻率和表面电阻率一级击穿场强 等数据来表征的。高聚物能够对外电场作出响应，材料在交变电场中体现的性 质，还有在弱电场中体现出来的电导性质或绝缘性，在强电场中体现出来的介电 击穿以及高聚物电介质表面的静电现象等都是材料的电学性能。研究这些性 能，对材料的电学性能会有更加深入的了解。绝缘电阻率也是绝缘材料的主要电性能参数之一，绝缘电阻率主要分为表面电阻和体积电子两类，由于材料表面不可避免的存在和水分的存在，所以在测量其材料表面的表面电流时，很难

14、得到精确的数值，因为会有一定的体积电阻夹杂在其中，使测量有一定的误差。因此，体积电阻率的用途要比表面电阻率的用途更为广泛，大多都以体积电阻率来衡量绝缘材料的电性能参数。根据国标：GB/T 1410-2006。体积电阻率，是材料每单位立方体积的电阻，该试验可以按如下方法进行：将材料在500伏特电压下保持1分钟，并测量所产生的电流，体积电阻率越高，材料用做电绝缘部件的效能就越高。表面电阻率平行于通过材料表面上电流方向的电位梯度与表面单位宽度上的电流之比，用欧姆表示。电子封装材料的节点性能对材料本身来说是非常重要的。绝缘材料作为电介质在电场中能被极化和长期存在的一类物质。当电压作用任何电介质上面所发

15、生的一种基本特性使构成它测质点的极化，既构成这些质点的电荷的可逆性位移，位移发生在电场的方向，并随外施电压的变化而变化。关于由电介质的极化所引起的现象，可由介质系数的大小来判断。电介质极化引起的电介质发热而导致的能量消耗，叫做介电损耗，可有损耗角正切来表示。介质在外加电场时会产生感应电荷而消弱电场，原外加电场（真空中）与最终介质中电场比值即为介电常数，又称诱电率，在交变电场的作用下，介电常数是一个量度，它能有效的检验介质内部被极化的程度，并反映出介质储存电荷的能力。通过介电常数的变化可以分析材料内部极性基团数量的变化以及复合材料界面所产生的松弛效应的影响。这两个主要参照ASTM D150耐电压(Proof voltage)：又称耐压强度