电子产品工艺基础-01课程介绍.ppt

1、电子产品工艺基础,应用电子技术,电子产品工艺基础,目标： 通过本课程的学习，使学生了解电子产品的生产工艺流程，常用工艺材料，加工设备和方法，工艺文件和管理的基本知识；掌握各种工艺加工的技能，表面组装的生产操作方法和现场的管理方法。,内容： 1电子元器件 2印制电路板 3装配焊接技术 4电子装联技术 5表面组装技术 6电子产品技术文件 7电子产品的组装与调试 8产品质量和可靠性,电子产品工艺基础,历史回顾,电子管 晶体管 新式封装 SMT历史,年 代,代表产品,器 件,元 件,组装技术,电子管 收音机,电子管,带引线的 大型元件,札线，配线, 手工焊接,60 年 代,黑白电视机,晶体管,轴向引线

2、 小型化元件,半自动插 装浸焊接,70 年 代,彩色电视机,集成电路,整形引线的 小型化元件,自动插装 波峰焊接,80 年 代,录象机 电子照相机,大规模集成电路,表面贴装元件 SMC,表面组装自动贴 装和自动焊接,电子元器件和组装技术的发展,1883年，发明大王托马斯爱迪生无意中发现，没有连接在电路里的铜丝，却因接收到碳丝发射的热电子产生了微弱的电流。命名为“爱迪生效应”。 1904年，世界上第一只电子二极管在英国物理学家弗莱明的手下诞生了。 1907年，美国发明家德福雷斯特（De Forest Lee），发明了第一只真空三极管。,电子管收音机，是上世纪初的产物，随着电台的开播马上成为那个年

3、代的新宠由于科技不断地发展晶体管的出现，上世纪六、七十年代电子管被晶体管的强大洪流冲走，九十年代人民生活富裕了对声音有了认识，又回到了电子管收音机（音响）发出美妙的声音中。.,电子管功放,Transitor 晶体管 1947年12月，美国物理学家肖克利、巴丁和布拉顿三人合作发明了晶体管照片中的第一只晶体管放大器。 他们三人共同获得了该年度的诺贝尔发明奖。Bardeen和Brattain继续从事研究。Shockley离开后创建了Palo Alto半导体公司，虽然该公司以失败告终，但该公司的员工后来发明了集成电路(“chip”)并且创建了Intel公司。 到了1960，所有重要的计算机都采用了晶体

4、管逻辑电路。 1970年，半导体存储器也全部取代了铁磁芯存储器。,1954年5月24日，贝尔实验室使用800只晶体管组装了世界上第一台晶体管计算机TRADIC。而此时的计算机，诸如IBM的701和650系列均是 使用电子管的庞然大物。 在TRADIC之后没多久的时间，仙童公司和TI公司就先后研制成功了集成电路，尤其是曾经师从于晶体管发明者之一肖克利的诺伊 斯，更是率先创造了拍照光蚀印刷的方法，为集成电路的大规模生产提供了技术保障。,电子制造的历史,手工焊接,电子制造的历史,波峰焊接：20世纪50年代英国研制出世界第一台波峰焊机,电子制造的历史,SMT： 60年代：出现SMT雏形 70年代：在日

5、本推广应用 80年代：进入中国，且发展完善 90年代：国内广泛应用 现今：逐渐与封装合并,电子产品的变化,本课程的位置,从制造大国到制造强国,新材料新能源 生命科学与生物技术 现代信息技术,核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品。 极大规模集成电路制造装备及成套工艺 新一代宽带无线移动通信网 大型飞机 高分辨率对地观测系统 载人航天与探月工程 高档数控机床与基础制造装备 大型先进压水堆及高温气冷堆核电站 大型油气田及煤层气开发 水体污染的控制与治理 转基因生物新品种培育 .,21世纪的三 大支柱产业：,国家“十一五”科学技术发展规划：,8亿条裤子一架空中客车A380,龙芯系列,广义的电子工艺

6、,大规模集成电路 芯片封装与测试 微电子组装 光电子组装,微电子 光电子,回流焊 波峰焊 手工焊,INTEL AMD SAMSUN MOTO TI,精密制造与精益生产,例：国产手机与国外名牌手机的差距 原因： 生产设备 华为的设备引进反例 生产工艺？ 品质不是被检查出来的，而是生产出来的！ 前端设计？ 十个生产工程师对付不了一个不专业的设计师！ 生产管理？ 5S,6,TPM,ISO9000,ISO14000,QC8000 劳动者素质？ 专业教育缺失？ .,电子组装相关设备综述,通孔插装生产线设备 波峰焊生产线设备 回流焊生产线设备 后焊生产线设备 外观质量检测设备 邦定生产线设备设备 （附加内

7、容） 热压生产线设备 （附加内容） 辅助设备,Screen Printer,Mount,Reflow,AOI,回流焊生产线设备,发放材料,审核材料,材料装上飞达,高速机装料,多功能机装料,自动印锡,自动送板,高速机贴片,多功能机贴装,回流焊,定位检查,测试/ICT,包装,出货检查QA,测试不良品维修,维 修,贴片设备,贴片设备,贴片设备,回流焊设备,波峰焊设备,手工焊接烙铁,后焊设备,泰詠電子,BGA維修的第一部,邦定技术与设备,邦定技术与设备COB技术,CHIP ON BORAD:红胶固定裸芯片-加热固化-邦定-黑胶封装-黑胶加热固化,液晶模块的安装工艺 COG（Chip On Glass ） 直接将驱动