2 云终端内部结构及拆装原理_第1页
2 云终端内部结构及拆装原理_第2页
2 云终端内部结构及拆装原理_第3页
2 云终端内部结构及拆装原理_第4页
2 云终端内部结构及拆装原理_第5页
已阅读5页,还剩18页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

1、股票代码:871400云终端内部结构及拆装原理罗宝阳光服务版本:V1.0目录CONTENTSARM云终端的内部结构X86云终端的内部结构云终端的拆装机原理020201目录CONTENTS第一章ARM云终端的内部结构01ARM架构的特点特点:ARM处理器的指令集是RISC(简单指令集) 相比传统PC,功耗小很多价格便宜广泛适用于嵌入式系统设计缺点:无法满足多种功能的需要,功能性相对单一非模块化设计,硬件兼容性较差ARM云终端的内部结构AD板 屏幕尺寸不同,分为19.5寸和21.5寸的两种主板根据主板搭载处理器的不同, 分为ARM-A9和RK3188两种不同的主板ARM-A9主板(2USB)+AD

2、板V100系列S600系列RK3188主板(4USB) 无AD板云终端一体机V100系列(绿灯)主板V100系列(蓝灯)主板S600系列一体机的内部结构主板AD板ARM-A9主板确认内存容量的位置RK3188主板确认内存容量的位置RK3188AD板AD板供电口电源12V3A/12v5A电源5V3A电源目录CONTENTS第二章X86云终端的内部结构02X86架构的特点特点:x86架构是采用复杂指令集(CISC)的架构可以高效的完成一项复杂的工作模块化设计与ARM架构对比:设计原理背道而驰,CISC与RISC(复杂指令集”与“精简指令集”) 指令执行时效硬件兼容性X86云终端的内部结构处理器不同,对应的主板也不同主板处理器不同,对应的主板也不同主板S600系列内存、硬盘可根据客户定制V300系列内存、硬盘可根据客户定制升压板通用件云终端一体机X86云终端的内部结构硬盘主板内存X86一体机的内部结构硬盘升压板主板内存1037U主板对比一体机主板云终端主板(一)云终端主板(二)1037U主板有三种样式,大家找找他们的区别3855U主板对比一体机主板云终端主板3855U主板的两种样式,大家找找他们的区别其他主板实物照I3-6100H110(一)H110(二)I5-6360目录CONTENTS第三章云终端的拆装机原理03云终端拆

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论