《LCM工艺知识介绍》PPT课件.ppt

1、LCM工艺知识介绍,目录,一、COG介绍及常见不良现象 二、FOG介绍及常见不良现象 三、模块整体结构（事例分析） 四、 LCM TEST（SAMSUNG) 五、 工艺改善,一、COG介绍及常见不良现象,1.1 COG结合原理 COG 是 Chip On Glass之简称,是指将驱动 LCD 之 Driver IC 压合在玻璃上之技术,而创维液晶目前采用压合方法是 ACF 制程。其原理如下:先在要压合 IC 之区域先贴上一层异方性导电膜(简称ACF)， ACF 内散布着密集之导电粒子，此导电粒子在未加温加压前是不导通的，接着在 IC 上方施加特定之温度、压力、时间后，会使介于 IC Bump

2、和玻璃基板 ITO Pattern 间之导电粒子破裂，进而达成 IC Bump 电极与 ITO 线路导通，如此便可由此 Driver IC 来驱动LCD 动作。,1.2 ACF简介 ACF: Anisotropic Conductive Film的缩写，中文含义为各向异性导电胶膜，亦称为异方性导电膜，简称为ACF。,Sony,Hitachi,Insulation layer,Gold layer,Ni layer,Particle type :,Insulation layer,Gold layer,Ni layer,Thickness :,25 um,23um,4um,Particle si

3、ze :,3um,3um,5um,4um,5um, 两种ACF结构对比,1.3 COG常见异常（不良分析） COG偏位 COG异物 ITO划伤 BUMP划伤 问题点：输出端BUMP偏位引起ITO短路,二、 FOG介绍及常见不良现象,2.1 FOG结合原理 同COG结合原理 2.2 FOG常见异常 FOG偏位: 作业员放置FPC不到位 FPC金手指宽度及膨胀系数(Pitch),Pitch,Spacer, FOG粒子不均:硅胶皮不平整 异物 ITO刮伤(划伤标准), ACF贴附异常,问题点:ITO与金手指重合长度问题 (见下图),三、模块整体结构(事例分析) 3.1 R430 Sub LCD烫伤,

4、3.2 R500 LED灯脱焊 见 3.3 Hot-Bar焊接(F679) 3.3.1焊盘锡量多,3.3.2 焊接时FPC翘起,3.2.3 T429BL发光不均 引起原因: 绝缘胶有褶皱,绝缘胶未完全覆盖焊盘,松香未清洁干净,锡珠、锡线残留,四、LCM TEST,4.1 程序测试流程图,回路检测,OK,NG,报警,OPEN,SHORT,检测第一幅画面,第二幅,OK,NG,报警(电流大),第十幅,SLEEP模式,NG,OK,报警(Sleep电流大),电源关闭,4.2 J900功能 集多种程序于一体,拷贝及删除方便 可直接查看或修改各项参数 在程序测试过程中,每个数字键都有相应的作用 可自检LCM的系统回路(Short OR Open) 电流(IDD、Sleep、IBAT)实时监控 信号尽可能模拟手机环境(Cross Talk、通话屏闪都 可模拟并检测出来),4.3有关测试JIG 特点:简洁、方便、低成本、高效率,底盘,中盘,上盘,卡口对位JIG,Connector & Pin Block,五、工艺改善,5.1 工艺改善一 5.7 工艺改善七 5.2 工艺改善二 5.8 工艺改善八 5.3 工艺改善三 5.9 工艺改善九 5.4 工